JP3106910B2 - 低融点半田用フラックス - Google Patents
低融点半田用フラックスInfo
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- JP3106910B2 JP3106910B2 JP07152886A JP15288695A JP3106910B2 JP 3106910 B2 JP3106910 B2 JP 3106910B2 JP 07152886 A JP07152886 A JP 07152886A JP 15288695 A JP15288695 A JP 15288695A JP 3106910 B2 JP3106910 B2 JP 3106910B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器プリント
配線板のリフロー半田付けに使用されるクリーム半田に
含まれる低融点半田用フラックスに関するものである。
配線板のリフロー半田付けに使用されるクリーム半田に
含まれる低融点半田用フラックスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電機業界では各種電子機器プリン
ト配線板の両面リフロー半田付けで、裏面リフロー時の
部品落下及び共晶半田による接合を不可とする弱耐熱部
品を実装するために低融点半田が用いられてきている。
ト配線板の両面リフロー半田付けで、裏面リフロー時の
部品落下及び共晶半田による接合を不可とする弱耐熱部
品を実装するために低融点半田が用いられてきている。
【０００３】以下に従来の共晶半田粉を用いたクリーム
半田の活性剤融点の設計について説明する。
半田の活性剤融点の設計について説明する。
【０００４】図２は従来の共晶半田リフロー温度プロフ
ァイルを縦軸に温度（℃）、横軸に時間（分）を取った
グラフ上に示すものである。
ァイルを縦軸に温度（℃）、横軸に時間（分）を取った
グラフ上に示すものである。
【０００５】図２において、２１は温度プロファイルカ
ーブ、２２はプリヒート昇温、２３はプリヒート、２４
はリフロー昇温、２５はリフローピーク温度、２６は冷
却、２７はフラックス活性温度領域である。
ーブ、２２はプリヒート昇温、２３はプリヒート、２４
はリフロー昇温、２５はリフローピーク温度、２６は冷
却、２７はフラックス活性温度領域である。
【０００６】温度プロファイルカーブ２１において、ま
ず、プリヒート昇温２２では、３０〜６０秒間で２５℃
（室温）から１５０℃に上昇させる。この段階でクリー
ム半田の溶剤は徐々に蒸発していく。
ず、プリヒート昇温２２では、３０〜６０秒間で２５℃
（室温）から１５０℃に上昇させる。この段階でクリー
ム半田の溶剤は徐々に蒸発していく。
【０００７】プリヒート２３は１５０±５℃で４５〜７
５秒間行う。これにより基板全体の温度を均一にする。
５秒間行う。これにより基板全体の温度を均一にする。
【０００８】リフロー昇温２４では、２０〜４０秒間で
１５０℃から２１０℃に昇温させる。この段階で半田合
金は溶融を始める。
１５０℃から２１０℃に昇温させる。この段階で半田合
金は溶融を始める。
【０００９】リフローピーク温度２５では、２２５±５
℃で１０〜２０秒間行う。この際に半田合金が溶融し、
錫と銅の拡散が始まり、濡れや接合が行われる。
℃で１０〜２０秒間行う。この際に半田合金が溶融し、
錫と銅の拡散が始まり、濡れや接合が行われる。
【００１０】冷却２６は、６０〜１２０秒間行うのが望
ましい。この段階で鉛と錫の結晶化、金属間化合物の結
晶成長が起こる。
ましい。この段階で鉛と錫の結晶化、金属間化合物の結
晶成長が起こる。
【００１１】フラックス中の活性剤は半田合金、部品電
極・リード、基板ランドの酸化物、汚れ等を除去し、半
田合金が濡れやすくする働きを担うため、半田合金が溶
融する前に作用する必要がある。従って、プリヒート２
３の段階を中心とした１００〜１７０℃で溶融している
ことが必要であり、これがフラックスの活性剤が働く温
度領域２７となる。
極・リード、基板ランドの酸化物、汚れ等を除去し、半
田合金が濡れやすくする働きを担うため、半田合金が溶
融する前に作用する必要がある。従って、プリヒート２
３の段階を中心とした１００〜１７０℃で溶融している
ことが必要であり、これがフラックスの活性剤が働く温
度領域２７となる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の共晶半田のフラックス活性剤の特性では、プリント
配線板の両面リフロー半田付けで、裏面リフロー時の部
品落下及び共晶半田による接合を不可とする弱耐熱部品
を実装することを目的とした低融点半田、即ち、液相線
に共晶温度１８３℃以下の半田、Ｓｎ・ＰｂベースでＢ
ｉ含有量１４〜２１重量％、に用いた場合、低融点の半
田合金の融点まで昇温しても部材清浄化作用が働かず、
半田合金が濡れないという不良が発生する場合がある。
来の共晶半田のフラックス活性剤の特性では、プリント
配線板の両面リフロー半田付けで、裏面リフロー時の部
品落下及び共晶半田による接合を不可とする弱耐熱部品
を実装することを目的とした低融点半田、即ち、液相線
に共晶温度１８３℃以下の半田、Ｓｎ・ＰｂベースでＢ
ｉ含有量１４〜２１重量％、に用いた場合、低融点の半
田合金の融点まで昇温しても部材清浄化作用が働かず、
半田合金が濡れないという不良が発生する場合がある。
【００１３】本発明は上記従来の問題を解決するもので
あり、低融点の半田合金が溶融する前に必ずフラックス
活性が働き、従って、濡れ性を十分に確保することがで
き、且つ機器使用時の信頼性を確保することができるよ
うにした低融点半田用フラックスを提供することを目的
とするものである。
あり、低融点の半田合金が溶融する前に必ずフラックス
活性が働き、従って、濡れ性を十分に確保することがで
き、且つ機器使用時の信頼性を確保することができるよ
うにした低融点半田用フラックスを提供することを目的
とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、各種電子機器プリント配線板の両面リフロ
ー半田付けで、裏面リフロー時の部品落下及び共晶半田
による接合を不可とする弱耐熱部品を実装することを目
的とした低融点半田、即ち、液相線に共晶温度１８３℃
以下の半田、Ｓｎ・ＰｂベースでＢｉ含有量１４〜２１
重量％、において、フラックス活性剤を以下の特性とす
る。
するために、各種電子機器プリント配線板の両面リフロ
ー半田付けで、裏面リフロー時の部品落下及び共晶半田
による接合を不可とする弱耐熱部品を実装することを目
的とした低融点半田、即ち、液相線に共晶温度１８３℃
以下の半田、Ｓｎ・ＰｂベースでＢｉ含有量１４〜２１
重量％、において、フラックス活性剤を以下の特性とす
る。
【００１５】上記半田の固相線温度である１３５℃以下
の融点を有し、且つ常温〜日常野外温度で固体であり、
６０℃以上の融点を有し、アラキン酸（同７６℃）、ベ
ヘニン酸（同８０℃）、マロン酸（同１３５℃）、グル
タル酸（同９７．５℃）、ピメリン酸（同１０６℃）、
アゼライン酸（同１０６℃）、セバシン酸（同１３４
℃）、マレイン酸（同１３０℃）のうちの単体、或いは
複数から構成する。
の融点を有し、且つ常温〜日常野外温度で固体であり、
６０℃以上の融点を有し、アラキン酸（同７６℃）、ベ
ヘニン酸（同８０℃）、マロン酸（同１３５℃）、グル
タル酸（同９７．５℃）、ピメリン酸（同１０６℃）、
アゼライン酸（同１０６℃）、セバシン酸（同１３４
℃）、マレイン酸（同１３０℃）のうちの単体、或いは
複数から構成する。
【００１６】更に、固形分としてアビエチン酸（融点１
７２℃）、或いはその変性体をフラックス重量比５０％
以上含有したものとする。
７２℃）、或いはその変性体をフラックス重量比５０％
以上含有したものとする。
【００１７】上記固形分が５０％未満では信頼性に劣
る。
る。
【００１８】
【作用】上記構成の本発明によれば、低融点の半田合金
が溶融する前に必ずフラックス活性が働き、また、車中
等で機器が６０℃以上にさらされても固形分に囲まれた
状態に維持することができる
が溶融する前に必ずフラックス活性が働き、また、車中
等で機器が６０℃以上にさらされても固形分に囲まれた
状態に維持することができる
【００１９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００２０】図１は低融点半田リフロー温度プロファイ
ルを縦軸に温度（℃）、横軸に時間（分）を取ったグラ
フ上に示すものである。
ルを縦軸に温度（℃）、横軸に時間（分）を取ったグラ
フ上に示すものである。
【００２１】図１において、１１は温度プロファイルカ
ーブ、１２はプリヒート昇温、１３はプリヒート、１４
はリフロー昇温、１５はリフローピーク温度、１６は冷
却、１７はフラックス活性温度領域である。
ーブ、１２はプリヒート昇温、１３はプリヒート、１４
はリフロー昇温、１５はリフローピーク温度、１６は冷
却、１７はフラックス活性温度領域である。
【００２２】温度プロファイルカーブ１１において、ま
ず、プリヒート昇温１２では、３０〜６０秒間で２５℃
（室温）から１２０℃に上昇させる。この段階でクリー
ム半田の溶剤は徐々に蒸発していく。
ず、プリヒート昇温１２では、３０〜６０秒間で２５℃
（室温）から１２０℃に上昇させる。この段階でクリー
ム半田の溶剤は徐々に蒸発していく。
【００２３】プリヒート１３は１２０±５℃で４５〜７
５秒間行う。これにより基板全体の温度を均一にする。
５秒間行う。これにより基板全体の温度を均一にする。
【００２４】リフロー昇温１４では、２０〜４０秒間で
１２０℃から１５５℃に昇温させる。この段階で半田合
金は溶融を始める。
１２０℃から１５５℃に昇温させる。この段階で半田合
金は溶融を始める。
【００２５】リフローピーク温度１５では、１７０±５
℃で１０〜２０秒間行う。この際に半田合金が溶融し、
錫と銅の拡散が始まり、濡れや接合が行われる。
℃で１０〜２０秒間行う。この際に半田合金が溶融し、
錫と銅の拡散が始まり、濡れや接合が行われる。
【００２６】冷却１６は、６０〜１２０秒間行うのが望
ましい。この段階で鉛と錫の結晶化、金属間化合物の結
晶成長が起こる。
ましい。この段階で鉛と錫の結晶化、金属間化合物の結
晶成長が起こる。
【００２７】このときのフラックス活性剤を、マレイン
酸（同１３０℃）で構成する。更に固形分としてアビエ
チン酸（融点１７２℃）をフラックス重量比５０％含有
したものとする。
酸（同１３０℃）で構成する。更に固形分としてアビエ
チン酸（融点１７２℃）をフラックス重量比５０％含有
したものとする。
【００２８】このようなフラックス活性温度領域１７を
有する構成によって、低融点の半田合金が溶融する前に
必ずフラックス活性が働き、濡れ性を十分に確保するこ
とができる。また、機器使用時、即ち、常温２５℃〜６
０℃の温度領域において、活性剤は溶融せず、活性は呈
さない、また、車中等で機器が６０℃以上にさらされて
も固形分であるアビエチン酸に囲まれているため、信頼
性を確保することができる。
有する構成によって、低融点の半田合金が溶融する前に
必ずフラックス活性が働き、濡れ性を十分に確保するこ
とができる。また、機器使用時、即ち、常温２５℃〜６
０℃の温度領域において、活性剤は溶融せず、活性は呈
さない、また、車中等で機器が６０℃以上にさらされて
も固形分であるアビエチン酸に囲まれているため、信頼
性を確保することができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明は、上記実施例より明らかなよう
に、低融点の半田合金が溶融する前に必ずフラックス活
性が働き、また、車中等で機器が６０℃以上にさらされ
ても固形分に囲まれた状態に維持することができる。従
って、濡れ性を十分に確保することができ、且つ機器使
用時に信頼性を確保することができるという効果を有す
る。
に、低融点の半田合金が溶融する前に必ずフラックス活
性が働き、また、車中等で機器が６０℃以上にさらされ
ても固形分に囲まれた状態に維持することができる。従
って、濡れ性を十分に確保することができ、且つ機器使
用時に信頼性を確保することができるという効果を有す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における低融点半田用フラッ
クスを用いる場合の低融点半田リフロー温度を示す温度
特性図
クスを用いる場合の低融点半田リフロー温度を示す温度
特性図
【図２】従来の共晶半田リフロー温度を示す温度特性図
１１ 低融点半田リフロー温度プロファイルカーブ １２ プリヒート昇温 １３ プリヒート １４ リフロー昇温 １５ リフローピーク温度 １６ 冷却 １７ フラックス活性温度領域
Claims (1)
- 【請求項１】 半田の固相線温度である１３５℃以下の
融点を有し、且つ常温〜日常野外温度で固体であり、６
０℃以上の融点を有するフラックス活性剤は、アラキン
酸（同７６℃）、ベヘニン酸（同８０℃）、マロン酸
（同１３５℃）、グルタル酸（同９７．５℃）、ピメリ
ン酸（同１０６℃）、アゼライン酸（同１０６℃）、セ
バシン酸（同１３４℃）、マレイン酸（同１３０℃）の
うちの単体、あるいは複数から構成され、固形分として
アビエチン酸（融点１７２℃）、或いはその変性体がフ
ラックス重量比５０％以上含有された低融点半田用フラ
ックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07152886A JP3106910B2 (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 低融点半田用フラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07152886A JP3106910B2 (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 低融点半田用フラックス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH091389A JPH091389A (ja) | 1997-01-07 |
| JP3106910B2 true JP3106910B2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=15550277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07152886A Expired - Fee Related JP3106910B2 (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 低融点半田用フラックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3106910B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7495048B1 (ja) | 2023-11-01 | 2024-06-04 | 株式会社Riki | 靴用インソールおよびその製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100613640B1 (ko) * | 2000-11-29 | 2006-08-17 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 땜납 페이스트 |
| DE102008046928A1 (de) | 2008-09-12 | 2010-03-18 | Georg Klaß sen. | Schneckenfilterpresse |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5376147A (en) * | 1976-12-17 | 1978-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Flux for soldering |
| JPH01284495A (ja) * | 1988-05-10 | 1989-11-15 | Senju Metal Ind Co Ltd | 熱流動性クリームはんだおよびその使用方法 |
| JPH05220595A (ja) * | 1992-02-13 | 1993-08-31 | Fujitsu Ltd | 無洗浄フラックス |
| JP3350767B2 (ja) * | 1993-09-03 | 2002-11-25 | ニホンハンダ株式会社 | クリームはんだ |
-
1995
- 1995-06-20 JP JP07152886A patent/JP3106910B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7495048B1 (ja) | 2023-11-01 | 2024-06-04 | 株式会社Riki | 靴用インソールおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH091389A (ja) | 1997-01-07 |
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