JPH0783178B2 - 多端子部品のはんだ付け方法 - Google Patents
多端子部品のはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH0783178B2 JPH0783178B2 JP1179067A JP17906789A JPH0783178B2 JP H0783178 B2 JPH0783178 B2 JP H0783178B2 JP 1179067 A JP1179067 A JP 1179067A JP 17906789 A JP17906789 A JP 17906789A JP H0783178 B2 JPH0783178 B2 JP H0783178B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- solder
- soldering
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はQFP（Quad Flat Package IC）やSOIC（Small Q
utlet IC）のようにリードが多数設置された多端子部品
とプリント基板とをクリームはんだではんだ付けする方
法に関する。
utlet IC）のようにリードが多数設置された多端子部品
とプリント基板とをクリームはんだではんだ付けする方
法に関する。
〔従来の技術〕 多端子部品とプリント基板とをクリームはんだではんだ
付けするには、多端子部品のはんだ付け部と一致すると
ころに穴が穿設された多孔スクリーンを用い、該穴とプ
リント基板のはんだ付け部とが一致するようにしてスク
リーンをプリント基板上に置き、その上からクリームは
んだをスキージで掻いて穴にクリームはんだを充填した
後スクリーンを取り外す。するとクリームはんだがプリ
ント基板のはんだ付け部に印刷塗布される。これをリフ
ロー炉、熱風、蒸気槽、レーザー光線等で加熱して多端
子部品とプリント基板とをはんだ付けするものである。
付けするには、多端子部品のはんだ付け部と一致すると
ころに穴が穿設された多孔スクリーンを用い、該穴とプ
リント基板のはんだ付け部とが一致するようにしてスク
リーンをプリント基板上に置き、その上からクリームは
んだをスキージで掻いて穴にクリームはんだを充填した
後スクリーンを取り外す。するとクリームはんだがプリ
ント基板のはんだ付け部に印刷塗布される。これをリフ
ロー炉、熱風、蒸気槽、レーザー光線等で加熱して多端
子部品とプリント基板とをはんだ付けするものである。
ところで近時の多端子部品は多機能化されてきているこ
とからリードが多数設置されており、しかもそれが小型
となっているため、リード間隔も非常に狭くなってきて
いる（ファインピッチという）。ファインピッチの電子
部品を搭載するプリント基板に対して従来の多孔スクリ
ーンを用いてクリームはんだを印刷塗布すると、穴が小
さいためクリームはんだが充填されなかったり、穴に充
填されてもプリント基板に付着しないという印刷不良を
起こすことがあった。また、多孔スクリーンは小さな穴
とプリント基板の小さなはんだ付け部とを完全に一致さ
せることが難しく、印刷ずれを起こすことが往々にして
あった。
とからリードが多数設置されており、しかもそれが小型
となっているため、リード間隔も非常に狭くなってきて
いる（ファインピッチという）。ファインピッチの電子
部品を搭載するプリント基板に対して従来の多孔スクリ
ーンを用いてクリームはんだを印刷塗布すると、穴が小
さいためクリームはんだが充填されなかったり、穴に充
填されてもプリント基板に付着しないという印刷不良を
起こすことがあった。また、多孔スクリーンは小さな穴
とプリント基板の小さなはんだ付け部とを完全に一致さ
せることが難しく、印刷ずれを起こすことが往々にして
あった。
このようなファインピッチの印刷を容易にする方法とし
て、並列した多数のはんだ付け部全部に連続してクリー
ムはんだを印刷する方法（一文字方法という）が提案さ
れている（参照、特公昭60−58600号）。
て、並列した多数のはんだ付け部全部に連続してクリー
ムはんだを印刷する方法（一文字方法という）が提案さ
れている（参照、特公昭60−58600号）。
一般に、電子部品とプリント基板のはんだ付けには、は
んだ付け強さやはんだ付け性の点から63Sn−Pbの共晶は
んだ、或いはこの共晶近辺のはんだが用いられている
が、一文字方法においてもこの共晶又は共晶近辺のクリ
ームはんだが用いられていた。
んだ付け強さやはんだ付け性の点から63Sn−Pbの共晶は
んだ、或いはこの共晶近辺のはんだが用いられている
が、一文字方法においてもこの共晶又は共晶近辺のクリ
ームはんだが用いられていた。
たしかに一文字方法はクリームはんだの印刷塗布不良が
無く、またスクリーンとプリント基板の位置合わせが容
易であるが、クリームはんだ印刷塗布後、多端子部品を
搭載して加熱すると、多端子部品の並列したリードの中
央よりにブリッヂを形成してしまうことがあった。
無く、またスクリーンとプリント基板の位置合わせが容
易であるが、クリームはんだ印刷塗布後、多端子部品を
搭載して加熱すると、多端子部品の並列したリードの中
央よりにブリッヂを形成してしまうことがあった。
本発明は、一文字方法において中央よりのリードにブリ
ッヂを形成させることがないはんだ付け方法を提供する
ことにある。
ッヂを形成させることがないはんだ付け方法を提供する
ことにある。
本発明者らが共晶のクリームはんだを用いた一文字方法
におけるブリッヂの形成原因について検討を重ねた結
果、クリームはんだの溶融時、表面張力が瞬時に働くた
めであることが分かった。つまり、共晶はんだは溶融
時、183℃で固体から直ぐに液体となるため、液体の表
面張力の働きが直ぐに始まる。従って、直線状の連続塗
布されたクリームはんだは溶融時、両端が表面張力で中
央に引っ張られ、中央にはんだが多量に集まるため、そ
れが隣接したリードに跨ってしまいブリッヂとなってし
まうものである。
におけるブリッヂの形成原因について検討を重ねた結
果、クリームはんだの溶融時、表面張力が瞬時に働くた
めであることが分かった。つまり、共晶はんだは溶融
時、183℃で固体から直ぐに液体となるため、液体の表
面張力の働きが直ぐに始まる。従って、直線状の連続塗
布されたクリームはんだは溶融時、両端が表面張力で中
央に引っ張られ、中央にはんだが多量に集まるため、そ
れが隣接したリードに跨ってしまいブリッヂとなってし
まうものである。
本発明者らは上記現象に鑑み、クリームはんだの溶融
時、固体から液体になるのに時間がかかれば表面張力の
働きが遅くなって両端のはんだを中央に引き付けること
がなくなることに着目して本発明を完成させた。
時、固体から液体になるのに時間がかかれば表面張力の
働きが遅くなって両端のはんだを中央に引き付けること
がなくなることに着目して本発明を完成させた。
Sn−Pb合金で固体から液体への変態時、凝固範囲を長く
するためには共晶から離れた組成にすればよいが、共晶
から離れると前述の如くはんだ付け性、強度等に問題が
あるばかりでなく液相線温度が上がるため、はんだ付け
温度を上げざるを得ず電子部品に悪影響を与えることに
なる。
するためには共晶から離れた組成にすればよいが、共晶
から離れると前述の如くはんだ付け性、強度等に問題が
あるばかりでなく液相線温度が上がるため、はんだ付け
温度を上げざるを得ず電子部品に悪影響を与えることに
なる。
ところで特開昭63−154288号には組成の異なる二種の粉
末はんだを混和して溶融時に共晶組成となるようにした
クリームはんだが提案されている。該クリームはんだは
凝固範囲の長い二種の粉末を混和したものでベーパー・
フェーズ・ソルダリングにおいてチップ部品が立上がっ
たり、リードだけにはんだが付着してはんだ付け部が開
いてしまうのを防ぐためのものである。その組成は別段
限定されてなく、二種の合金組成が異なっていさえすれ
ばよいとされている。
末はんだを混和して溶融時に共晶組成となるようにした
クリームはんだが提案されている。該クリームはんだは
凝固範囲の長い二種の粉末を混和したものでベーパー・
フェーズ・ソルダリングにおいてチップ部品が立上がっ
たり、リードだけにはんだが付着してはんだ付け部が開
いてしまうのを防ぐためのものである。その組成は別段
限定されてなく、二種の合金組成が異なっていさえすれ
ばよいとされている。
本発明者らは該クリームはんだにおいて、一種の合金を
或る所定の組成にすると凝固範囲が適当な長さとなり中
央部にブリッヂを形成しないことを見出して本発明を完
成させた。
或る所定の組成にすると凝固範囲が適当な長さとなり中
央部にブリッヂを形成しないことを見出して本発明を完
成させた。
本発明は、Sn1〜30重量％、残部Pb組成の粉末はんだと
他の組成の粉末はんだを混和して溶融した時、所定の組
成となるように、それぞれの粉末はんだを秤量配合して
製造したクリームはんだを多数のはんだ付け部に直線状
に連続塗布し、該塗布部に多端子部品のリードを載置し
た後、クリームはんだを溶融させてはんだ付けすること
を特徴とする多端子部品のはんだ付け方法である。
他の組成の粉末はんだを混和して溶融した時、所定の組
成となるように、それぞれの粉末はんだを秤量配合して
製造したクリームはんだを多数のはんだ付け部に直線状
に連続塗布し、該塗布部に多端子部品のリードを載置し
た後、クリームはんだを溶融させてはんだ付けすること
を特徴とする多端子部品のはんだ付け方法である。
本発明において、一方の粉末はんだのSn量が１重量％よ
り少ないと粉末はんだの融点が高くなり過ぎて完全に溶
けるまでに時間が掛かって生産性が悪くなる。またSn量
が30重量％を越えると粉末はんだの溶融が早くなり、表
面張力が早く作用してブリッヂを形成させてしまう。
り少ないと粉末はんだの融点が高くなり過ぎて完全に溶
けるまでに時間が掛かって生産性が悪くなる。またSn量
が30重量％を越えると粉末はんだの溶融が早くなり、表
面張力が早く作用してブリッヂを形成させてしまう。
はんだ付けに使用した電子部品、スクリーン、加熱装置
および加熱条件は下記の如くである。
および加熱条件は下記の如くである。
電子部品：リード巾0.18mm リードピッチ0.5mm リード数64本のQFP プリント基板：上記QFPを10個搭載できる紙フェノー
ル製プリント基板 長孔スクリーン：上記プリント基板のはんだ付け部に
クリームはんだを直線状に連続塗布できる長孔を有する
メタルスクリーン（板厚0.2mm、長孔11.5×0.8mm） 多孔スクリーン：上記プリント基板の各はんだ付け部
にクリームはんだを塗布できる孔が多数穿設されたメタ
ルスクリーン（板厚0.2mm、孔×1.25×0.25mm） 加熱装置：加熱域2mの遠赤外線式リフロー炉 加熱条件:200℃以上、１分間 実施例１ ○クリームはんだ ペースト状フラックス 28g ○クリームはんだの塗布とはんだ付け 上記クリームはんだをのプリント基板上にの長孔ス
クリーンで印刷塗布し、のQFPを搭載した後、のリ
フロー炉との加熱条件ではんだを付け行った。
ル製プリント基板 長孔スクリーン：上記プリント基板のはんだ付け部に
クリームはんだを直線状に連続塗布できる長孔を有する
メタルスクリーン（板厚0.2mm、長孔11.5×0.8mm） 多孔スクリーン：上記プリント基板の各はんだ付け部
にクリームはんだを塗布できる孔が多数穿設されたメタ
ルスクリーン（板厚0.2mm、孔×1.25×0.25mm） 加熱装置：加熱域2mの遠赤外線式リフロー炉 加熱条件:200℃以上、１分間 実施例１ ○クリームはんだ ペースト状フラックス 28g ○クリームはんだの塗布とはんだ付け 上記クリームはんだをのプリント基板上にの長孔ス
クリーンで印刷塗布し、のQFPを搭載した後、のリ
フロー炉との加熱条件ではんだを付け行った。
○結果 クリームはんだの印刷不良はなく、はんだ付け部のブリ
ッヂ数は０であった。
ッヂ数は０であった。
実施例２ ○クリームはんだ ペースト状フラックス 23g ○クリームはんだの塗布とはんだ付け 実施例１と同様 ○結果 クリームはんだの印刷不良はなく、はんだ付け後のブリ
ッヂ数は０であった。
ッヂ数は０であった。
比較例１ ○クリームはんだ 63Sn−Pb粉（250メッシュ） 100g ペースト状フラックス 11g ○クリームはんだの塗布とはんだ付け 上記クリームはんだをのプリント基板上にの長孔ス
クリーンで印刷塗布し、のQFPを搭載した後、のリ
フロー炉との加熱条件ではんだ付けを行った。
クリーンで印刷塗布し、のQFPを搭載した後、のリ
フロー炉との加熱条件ではんだ付けを行った。
○結果 クリームはんだの印刷不良はなかったが、はんだ付け後
のブリッジの数は23個であった。
のブリッジの数は23個であった。
比較例２ ○クリームはんだ 60Sn−1Ag−Pb粉（250メッシュ） 100g ペースト状フラックス 11g ○クリームはんだの塗布とはんだ付け 上記クリームはんだをのプリント基板上にの多孔ス
クリーンを用いて塗布し、比較例１と同様のはんだ付け
を行った。
クリーンを用いて塗布し、比較例１と同様のはんだ付け
を行った。
○結果 印刷不良が７箇所あった。ブリッヂ数は０。
本発明によれば、リードが細く、リード間隔の狭いファ
インピッチの電子部品をクリームはんだではんだ付けす
るに際して、印刷不良がないばかりか、リード間にブリ
ッヂを形成させることがないため、信頼あるはんだ付け
が行えるものである。
インピッチの電子部品をクリームはんだではんだ付けす
るに際して、印刷不良がないばかりか、リード間にブリ
ッヂを形成させることがないため、信頼あるはんだ付け
が行えるものである。
Claims (1)
- 【請求項１】Sn1〜30重量％、残部Pb組成の粉末はんだ
と他の組成の粉末はんだを混和して溶融した時、所定の
組成となるように、それぞれの粉末はんだを秤量配合し
て製造したクリームはんだを多数のはんだ付け部に直線
状に連続塗布し、該塗布部に多端子部品のリードを載置
した後、クリームはんだを溶融させてはんだ付けするこ
とを特徴とする多端子部品のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1179067A JPH0783178B2 (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | 多端子部品のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1179067A JPH0783178B2 (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | 多端子部品のはんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0344996A JPH0344996A (ja) | 1991-02-26 |
| JPH0783178B2 true JPH0783178B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=16059526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1179067A Expired - Fee Related JPH0783178B2 (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | 多端子部品のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783178B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715134A (ja) * | 1991-08-02 | 1995-01-17 | Senju Metal Ind Co Ltd | 面実装電子部品のはんだ付け方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6058600A (ja) * | 1983-08-02 | 1985-04-04 | ユナイテッド キングドム アトミック エナ↓−ヂイ オ↓−ソリテイ | 廃棄物の封入方法 |
| JPS63154288A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-06-27 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド | はんだペースト |
-
1989
- 1989-07-13 JP JP1179067A patent/JPH0783178B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6058600A (ja) * | 1983-08-02 | 1985-04-04 | ユナイテッド キングドム アトミック エナ↓−ヂイ オ↓−ソリテイ | 廃棄物の封入方法 |
| JPS63154288A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-06-27 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド | はんだペースト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0344996A (ja) | 1991-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6554180B1 (en) | Lead-free solder paste | |
| US6360939B1 (en) | Lead-free electrical solder and method of manufacturing | |
| EP1245328B2 (en) | Use of silver in a lead-free solder paset | |
| US6896172B2 (en) | Lead-free solder paste for reflow soldering | |
| JP4438974B2 (ja) | ソルダペ−スト | |
| US5415944A (en) | Solder clad substrate | |
| US7413110B2 (en) | Method for reducing stress between substrates of differing materials | |
| JPH10146690A (ja) | チップ部品のはんだ付け用ソルダペースト | |
| KR100645241B1 (ko) | 혼합 합금 무연 솔더 페이스트 | |
| JPH09277082A (ja) | ソルダペースト | |
| EP1180411A1 (en) | Lead-free paste for reflow soldering | |
| JPH0783178B2 (ja) | 多端子部品のはんだ付け方法 | |
| JP4008799B2 (ja) | 無鉛はんだペースト組成物およびはんだ付け方法 | |
| JP3648697B2 (ja) | ソルダーペースト組成物、はんだパッドを有するプリント配線板の製造方法及び電子部品実装回路基板の製造方法 | |
| JP2005167257A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JP3342481B2 (ja) | チップ部品のリフロー半田付け方法 | |
| JP4097813B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
| JP2019155465A (ja) | チップ部品接合用ソルダペースト | |
| JP3286805B2 (ja) | ソルダーペースト組成物及びリフローはんだ付け方法 | |
| JPH0715134A (ja) | 面実装電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPH05185278A (ja) | クリームはんだ | |
| IL115501A (en) | Alloy solder clad substrate | |
| JPH10296482A (ja) | 面実装部品のはんだ付け用ソルダペースト | |
| JP2003086932A (ja) | チップ状電子部品の表面実装方法 | |
| JP2682326B2 (ja) | チップ部品用のソルダーペーストとはんだ付け方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |