RU2043894C1 - Флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры - Google Patents

Флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры Download PDF

Info

Publication number
RU2043894C1
RU2043894C1 RU93035919A RU93035919A RU2043894C1 RU 2043894 C1 RU2043894 C1 RU 2043894C1 RU 93035919 A RU93035919 A RU 93035919A RU 93035919 A RU93035919 A RU 93035919A RU 2043894 C1 RU2043894 C1 RU 2043894C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
flux
soldering
low
rosin
radio
Prior art date
Application number
RU93035919A
Other languages
English (en)
Other versions
RU93035919A (ru
Inventor
Т.Г. Ермакова
В.Н. Курочкин
С.Н. Суслов
Г.Ф. Мячина
В.Н. Салауров
А.К. Халиуллин
Original Assignee
Лаборатория синтеза полимеров Иркутского института органической химии СО РАН
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Лаборатория синтеза полимеров Иркутского института органической химии СО РАН filed Critical Лаборатория синтеза полимеров Иркутского института органической химии СО РАН
Priority to RU93035919A priority Critical patent/RU2043894C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2043894C1 publication Critical patent/RU2043894C1/ru
Publication of RU93035919A publication Critical patent/RU93035919A/ru

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Использование: пайка печатных плат в радиоэлектронной промышленности. Сущность изобретения: флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры содержит следующие компоненты, мас. канифоль 10 20; хлористый аммоний 0,7; толуол 5 10; стеариновая или олеиновая кислоты 0,5 1; этилацетат 2 5. Флюс позволяет снизить трудоемкость изготовления печатных узлов и повысить производительность труда за счет сокращения производственного цикла. 2 табл.

Description

Изобретение относится к паяльному производству, а именно к разработке некоррозионного флюса для пайки низкотемпературными припоями изделий в радиоэлектронной промышленности.
Известен бескислотный флюс [1] для пайки низкотемпературными припоями, содержащий, мас. Канифоль 25-30
1-Этаксисилин-2-метил
(1'-адамантилэтил)гид- росиланэтан 3-5 Этиловый спирт Остальное
Однако указанный флюс обладает недостаточной активностью, что приводит к высокому проценту брака при пайке печатных плат.
Наиболее близким по технической сущности к изобретению является флюс для низкотемпературной пайки и лужения [2] содержащий следующие компоненты, мас. Канифоль 10-26 Хлористый аммоний 37-45 Этиловый спирт Остальное
Недостатком применяемого флюса является то, что при таком соотношении компонентов в продуктах пайки образуется большое количество ионов хлора, что вызывает коррозию, а также после использования этого флюса требуется тщательная отмывка изделий органическими растворителями от продуктов флюсования.
Технической задачей изобретения является повышение флюсующей активности, а также исключение процесса отмывки остатков флюса после пайки, операций расконсервации и дополнительного флюсования печатных плат перед пайкой.
Эта задача решается использованием флюса для низкотемпературной пайки на основе канифоли с добавлением этилацетата при следующем соотношении компонентов, мас. Канифоль 10-20 Этилацетат 2-5 Толуол 5-10
Стеариновая или аминовая кислота 0,5-1 Хлористый аммоний 0,7 Этиловый спирт Остальное
Увеличение содержания канифоли в составе флюса (> 20 мас.) приводит к растрескиванию пленки и потере ее эластичности. При уменьшении содержания канифоли (< 10 мол.) наблюдается снижение флюсующей способности.
Введение активирующей добавки хлористого аммония улучшает характеристики композиции, не вызывая коррозионного действия на металлы. Хлористый аммоний в сочетании с этилацетатом в выбранном количественном соотношении приводит к отсутствию ионов хлора после пайки. Этиловый спирт является растворителем канифоли и обеспечивает совместно с толуолом получение однородного состава флюса.
Флюс образует блестящую лаковую пленку с хорошей адгезией к поверхности печатных плат, обеспечивает устойчивое протекание процесса пайки, не снижая сопротивление изоляции.
Флюс для пайки низкотемпературными припоями готовят следующим способом. К насыщенному раствору хлористого аммония в спирте при перемешивании добавляют этилацетат, толуол, канифоль, стеариновую или олеиновую кислоты. Затем тщательно все перемешивают до полного растворения.
Примеры предлагаемого флюса приведены в табл.1.
Готовую композицию используют для пайки оловянно-свинцовыми припоями. Температурный интервал активности флюса составляет 200-280оС. Флюс сохраняет свои флюсующие свойства на протяжении всего процесса пайки. Он обеспечивает хорошую гладкую, без потеков поверхность паяемых деталей, позволяет получить качественные паяные изделия. Результаты испытаний (по ОСТ 4Г 0.033.200. и ГОСТ 23752-79) приведены в табл.2.
Таким образом, данный флюс для пайки низкотемпературными припоями не оказывает коррозионного действия на проводники и паяные соединения печатных узлов, не требует отмывки остатков флюса после пайки и сушки, что позволяет снизить трудоемкость изготовления печатных узлов за счет исключения из технологического процесса дополнительных операций (промывки, сушки); повысить производительность труда за счет сокращения производственного цикла; повысить качество пайки.

Claims (1)

  1. ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ, содержащий канифоль, хлористый аммоний, этиловый спирт, отличающийся тем, что он дополнительно содержит этилацетат, толуол, стеариновую или олеиновую кислоты при следующем соотношении компонентов, мас.
    Канифоль 10-20
    Этилацетат 2-5
    Толуол 5-10
    Стеариновая или олеиновая кислоты 0,5-1,0
    Хлористый аммоний 0,7
    Этиловый спирт Остальное
RU93035919A 1993-07-12 1993-07-12 Флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры RU2043894C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU93035919A RU2043894C1 (ru) 1993-07-12 1993-07-12 Флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU93035919A RU2043894C1 (ru) 1993-07-12 1993-07-12 Флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2043894C1 true RU2043894C1 (ru) 1995-09-20
RU93035919A RU93035919A (ru) 1995-12-27

Family

ID=20144955

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU93035919A RU2043894C1 (ru) 1993-07-12 1993-07-12 Флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2043894C1 (ru)

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Авторское свидетельство СССР N 1180215, кл. B 23K 35/363, 1985. *
2. Авторское свидетельство СССР N 1779519, кл. B 23K 35/363, 1992. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69323321T2 (de) Flussmittel ohne reinigungsmittel und dessen verwendung
US5064481A (en) Use or organic acids in low residue solder pastes
US4278479A (en) Organic acid activated liquid solder flux
JPH0377793A (ja) フラックス組成物
EP0428260B1 (en) Metal surface treatment agents
RU2043894C1 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры
US5131962A (en) Low-residual type soldering flux
KR100673181B1 (ko) Sn합금에 대한 표면처리제, 표면처리방법, 및 그것의 이용
US5452840A (en) Water-soluble soldering flux
US4180419A (en) Solder flux
JPS6333196A (ja) クリ−ムはんだ用フラツクス
KR930006435B1 (ko) 금속 표면을 보호하고 납땜성을 향상시키는 방법 및 조성물
RU2096152C1 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки, не требующий отмывки
CN111390429A (zh) 焊接后成膜具有三防效果的助焊膏及其制备方法
RU2035282C1 (ru) Флюс для консервации печатных плат
SU1637986A1 (ru) Флюс дл лужени и пайки
RU2033911C1 (ru) Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями
Sitek et al. Influence of flux activity on process parameters and solder joints in lead-free wave soldering
SU1148746A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени
SU1646754A1 (ru) Паста дл низкотемпературной пайки
SU1140920A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми
SU1123817A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки меди и ее сплавов
SU1668080A1 (ru) Паста дл пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры
SU1745479A1 (ru) Флюс дл лужени контактных площадок печатных плат с гальваническим покрытием олово-висмут, олово-свинец
RU2211255C1 (ru) Способ горячего лужения печатных плат