RU2043894C1 - Флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры - Google Patents
Флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры Download PDFInfo
- Publication number
- RU2043894C1 RU2043894C1 RU93035919A RU93035919A RU2043894C1 RU 2043894 C1 RU2043894 C1 RU 2043894C1 RU 93035919 A RU93035919 A RU 93035919A RU 93035919 A RU93035919 A RU 93035919A RU 2043894 C1 RU2043894 C1 RU 2043894C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- low
- rosin
- radio
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Использование: пайка печатных плат в радиоэлектронной промышленности. Сущность изобретения: флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры содержит следующие компоненты, мас. канифоль 10 20; хлористый аммоний 0,7; толуол 5 10; стеариновая или олеиновая кислоты 0,5 1; этилацетат 2 5. Флюс позволяет снизить трудоемкость изготовления печатных узлов и повысить производительность труда за счет сокращения производственного цикла. 2 табл.
Description
Изобретение относится к паяльному производству, а именно к разработке некоррозионного флюса для пайки низкотемпературными припоями изделий в радиоэлектронной промышленности.
Известен бескислотный флюс [1] для пайки низкотемпературными припоями, содержащий, мас. Канифоль 25-30
1-Этаксисилин-2-метил
(1'-адамантилэтил)гид- росиланэтан 3-5 Этиловый спирт Остальное
Однако указанный флюс обладает недостаточной активностью, что приводит к высокому проценту брака при пайке печатных плат.
1-Этаксисилин-2-метил
(1'-адамантилэтил)гид- росиланэтан 3-5 Этиловый спирт Остальное
Однако указанный флюс обладает недостаточной активностью, что приводит к высокому проценту брака при пайке печатных плат.
Наиболее близким по технической сущности к изобретению является флюс для низкотемпературной пайки и лужения [2] содержащий следующие компоненты, мас. Канифоль 10-26 Хлористый аммоний 37-45 Этиловый спирт Остальное
Недостатком применяемого флюса является то, что при таком соотношении компонентов в продуктах пайки образуется большое количество ионов хлора, что вызывает коррозию, а также после использования этого флюса требуется тщательная отмывка изделий органическими растворителями от продуктов флюсования.
Недостатком применяемого флюса является то, что при таком соотношении компонентов в продуктах пайки образуется большое количество ионов хлора, что вызывает коррозию, а также после использования этого флюса требуется тщательная отмывка изделий органическими растворителями от продуктов флюсования.
Технической задачей изобретения является повышение флюсующей активности, а также исключение процесса отмывки остатков флюса после пайки, операций расконсервации и дополнительного флюсования печатных плат перед пайкой.
Эта задача решается использованием флюса для низкотемпературной пайки на основе канифоли с добавлением этилацетата при следующем соотношении компонентов, мас. Канифоль 10-20 Этилацетат 2-5 Толуол 5-10
Стеариновая или аминовая кислота 0,5-1 Хлористый аммоний 0,7 Этиловый спирт Остальное
Увеличение содержания канифоли в составе флюса (> 20 мас.) приводит к растрескиванию пленки и потере ее эластичности. При уменьшении содержания канифоли (< 10 мол.) наблюдается снижение флюсующей способности.
Стеариновая или аминовая кислота 0,5-1 Хлористый аммоний 0,7 Этиловый спирт Остальное
Увеличение содержания канифоли в составе флюса (> 20 мас.) приводит к растрескиванию пленки и потере ее эластичности. При уменьшении содержания канифоли (< 10 мол.) наблюдается снижение флюсующей способности.
Введение активирующей добавки хлористого аммония улучшает характеристики композиции, не вызывая коррозионного действия на металлы. Хлористый аммоний в сочетании с этилацетатом в выбранном количественном соотношении приводит к отсутствию ионов хлора после пайки. Этиловый спирт является растворителем канифоли и обеспечивает совместно с толуолом получение однородного состава флюса.
Флюс образует блестящую лаковую пленку с хорошей адгезией к поверхности печатных плат, обеспечивает устойчивое протекание процесса пайки, не снижая сопротивление изоляции.
Флюс для пайки низкотемпературными припоями готовят следующим способом. К насыщенному раствору хлористого аммония в спирте при перемешивании добавляют этилацетат, толуол, канифоль, стеариновую или олеиновую кислоты. Затем тщательно все перемешивают до полного растворения.
Примеры предлагаемого флюса приведены в табл.1.
Готовую композицию используют для пайки оловянно-свинцовыми припоями. Температурный интервал активности флюса составляет 200-280оС. Флюс сохраняет свои флюсующие свойства на протяжении всего процесса пайки. Он обеспечивает хорошую гладкую, без потеков поверхность паяемых деталей, позволяет получить качественные паяные изделия. Результаты испытаний (по ОСТ 4Г 0.033.200. и ГОСТ 23752-79) приведены в табл.2.
Таким образом, данный флюс для пайки низкотемпературными припоями не оказывает коррозионного действия на проводники и паяные соединения печатных узлов, не требует отмывки остатков флюса после пайки и сушки, что позволяет снизить трудоемкость изготовления печатных узлов за счет исключения из технологического процесса дополнительных операций (промывки, сушки); повысить производительность труда за счет сокращения производственного цикла; повысить качество пайки.
Claims (1)
- ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ, содержащий канифоль, хлористый аммоний, этиловый спирт, отличающийся тем, что он дополнительно содержит этилацетат, толуол, стеариновую или олеиновую кислоты при следующем соотношении компонентов, мас.Канифоль 10-20
Этилацетат 2-5
Толуол 5-10
Стеариновая или олеиновая кислоты 0,5-1,0
Хлористый аммоний 0,7
Этиловый спирт Остальное
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU93035919A RU2043894C1 (ru) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | Флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU93035919A RU2043894C1 (ru) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | Флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2043894C1 true RU2043894C1 (ru) | 1995-09-20 |
RU93035919A RU93035919A (ru) | 1995-12-27 |
Family
ID=20144955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU93035919A RU2043894C1 (ru) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | Флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2043894C1 (ru) |
-
1993
- 1993-07-12 RU RU93035919A patent/RU2043894C1/ru active
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
1. Авторское свидетельство СССР N 1180215, кл. B 23K 35/363, 1985. * |
2. Авторское свидетельство СССР N 1779519, кл. B 23K 35/363, 1992. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69323321T2 (de) | Flussmittel ohne reinigungsmittel und dessen verwendung | |
US5064481A (en) | Use or organic acids in low residue solder pastes | |
US4278479A (en) | Organic acid activated liquid solder flux | |
JPH0377793A (ja) | フラックス組成物 | |
EP0428260B1 (en) | Metal surface treatment agents | |
RU2043894C1 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры | |
US5131962A (en) | Low-residual type soldering flux | |
KR100673181B1 (ko) | Sn합금에 대한 표면처리제, 표면처리방법, 및 그것의 이용 | |
US5452840A (en) | Water-soluble soldering flux | |
US4180419A (en) | Solder flux | |
JPS6333196A (ja) | クリ−ムはんだ用フラツクス | |
KR930006435B1 (ko) | 금속 표면을 보호하고 납땜성을 향상시키는 방법 및 조성물 | |
RU2096152C1 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки, не требующий отмывки | |
CN111390429A (zh) | 焊接后成膜具有三防效果的助焊膏及其制备方法 | |
RU2035282C1 (ru) | Флюс для консервации печатных плат | |
SU1637986A1 (ru) | Флюс дл лужени и пайки | |
RU2033911C1 (ru) | Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями | |
Sitek et al. | Influence of flux activity on process parameters and solder joints in lead-free wave soldering | |
SU1148746A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
SU1646754A1 (ru) | Паста дл низкотемпературной пайки | |
SU1140920A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
SU1123817A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки меди и ее сплавов | |
SU1668080A1 (ru) | Паста дл пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры | |
SU1745479A1 (ru) | Флюс дл лужени контактных площадок печатных плат с гальваническим покрытием олово-висмут, олово-свинец | |
RU2211255C1 (ru) | Способ горячего лужения печатных плат |