JPH0377793A - フラックス組成物 - Google Patents

フラックス組成物

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JPH0377793A
JPH0377793A JP2179710A JP17971090A JPH0377793A JP H0377793 A JPH0377793 A JP H0377793A JP 2179710 A JP2179710 A JP 2179710A JP 17971090 A JP17971090 A JP 17971090A JP H0377793 A JPH0377793 A JP H0377793A
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water
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immiscible
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Wallace Rubin
ウォラス ルービン
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    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
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    • B23K35/3618Carboxylic acids or salts

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はフラックス組成物に関し、オートマチックまた
は大量はんだ付は技術による電子コンポーネントおよび
電子回路のはんだ付けに使用される液状フラックスに関
する。
[従来技術および発明が解決しようとする課題]プリン
ト回路アセンブリのオートメーション化された製造にお
いては、プリント回路基板(PCB)に対するはんだ付
けの前に該PCBに液状フラックスを塗布することが一
般的である。該液状フラックスは、浸漬またはブラッシ
ングによって適用されても良く、またスプレー ウニイ
ブまたは泡の形で適用するのがより便利であり、一般的
には泡状フラックス添加が液状フラックスによる大量は
んだ付けに用いられる最も普通の技術である。
電子工業において用いられる液状フラックスは一般に、
1またはそれ以上の有機溶剤、界面活性剤または該フラ
ックスの湿潤性を増進させる湿潤剤、および1またはそ
れ以上の他の望ましい任意成分、例えば起泡剤、と共に
ロジンまたはロジン誘導体または非ロジン ベース有機
フラックス等の非腐蝕性有機フラックス剤から構成され
る。
そのような液状フラックスは通常、フラックス残留物を
生じ、該残留物は、たとえそれらが非腐蝕性および不導
性であっても、多数の不利益を生じ、該不利益のために
前記残留物は除去されることが望ましく、成る場合にお
いては、例えばコンピューターおよび電気通信装置の製
造において要求される特別な規格、例えば世界中で認め
られているミリタリ−規格M I L −P −288
09清浄化試験(米国国防省発行)に合致させるために
は前記残留物の除去は必須である。しかしながら、洗浄
工程による前記フラックス残留物の除去は、不可能では
ないとしても、難しくそしてはんだ付操作の費用を増加
させる。さらに、前記洗浄工程は通常、1またはそれ以
上のクロロフルオロ炭化水素(CFCs)等の有機溶剤
を必要とし、該有機溶剤の使用は今日、生態学的な理由
により排除されるべきである。
従って、本発明の目的は、使用に際して実質的に全く残
留物を形成しないかまたは最小限の残留物を形成し、そ
れ故PCBs等の製造に使用された場合に何ら洗浄工程
を必要とせず、一方はんだ付けされたPCBを要求され
るどんな規格にも合致させ得る、液状フラックス組成物
を提供することである。
[課題を解決するための手段] 前記フラックス剤用有機溶剤として、新規な有機溶剤混
合物を使用することによって前述の目的が達成されるこ
とを我々は知見した。該新規混合物は少なくとも一つの
溶剤が一価アルコール、好ましくは水混和性一価アルコ
ール、例えばメチルアルコール、エチル アルコール、
イソブロピル アルコール、ブチル アルコールまたは
イソブチル アルコールであり、そして少なくとも一つ
の他の溶剤が水不混和性ポリアルキレン グリコール 
ジアルキル エーテルまたは該グリコールのアリール 
エーテル、例えばジエチレン グリコール ジブチル 
エーテル(ジブチル ジゴール(dibutyl  d
Lgol)としても知られている)、トリエチレン グ
リコール ジブチル エーテル、ポリエチレン グリコ
ール ジブチル エーテル等のジアルキル エーテル、
またはポリプロピレン グリコール ジフェニルエーテ
ル等のジアリール エーテルであり、前記エーテルは重
量にて小部分、前記混合物中に存在する。もし希望され
るならば、前記一価アルコールは、他の一部アルコール
および/または水混和性ケトン、例えばアセトン、と組
み合わせて使用しても良い。
このように、本発明の一局面に従って、重量にて大部分
の一部アルコール、好ましくは水混和性一価アルコール
と、小部分の水不混和性ポリアルキレン グリコール 
ジアルキル エーテルまたは該グリコールのアリール 
エーテルとを前記フラックス剤用有機溶剤として含む混
合物が、液状フラックス組成物中に用いられるために提
供される。
前記溶剤混合物は一般に、5〜45重量%、好ましくは
5〜15tj1%の前記水不混和性エーテルを含有し、
残りは前記一価アルコールおよび他の現存の溶剤から構
成される。
前記溶剤混合物が非腐蝕性フラックス剤として脂肪族カ
ルボン酸を含む液状ブラックス組成物を調製する際に使
用され、かつ該カルボン酸がモノカルボン酸、例えばプ
ロピオン酸、また好ましくはジカルボン酸、例えば修酸
、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸またはリンゴ酸等
である場合、有利な結果が得られるということが知見さ
れた。
もし望むなら、これら酸の混合物を使用してもよい。
好ましい実施態様において、本発明は、非腐蝕性フラッ
クス剤として0.5〜5重量%の脂肪族ジカルボン酸、
55〜90重量%の水混和性一価アルコールおよび5〜
45重量%の水不混和性ポリアルキレン グリコール 
ジアルキル エーテルまたは該グリコールのジアリール
 エーテルを含む液状フラックス組成物を提供する。
前記液状フラックス組成物は、少量の他の任意成分、例
えば前記はんだ付けされたPCBに耐カビ性を付与する
ための殺生剤、または用いられるはんだ付は条件下にお
ける自己発火傾向を低減させるための高沸点有機溶剤、
例えばジアセトンアルコール、を含むと有利である。
フラックス添加作用を高める必要がある場合、前記液状
フラックス組成物に少量のアミン ヒドロハライド活性
剤、これの適当な例はエチルアミン塩酸塩、シクロヘキ
シルアミン塩酸塩およびジェタノールアミン臭酸塩であ
る、を配合しても良い。
もし希望されるならば、前記液状フラックス組成物は、
その中に、ロジンまたはロジン誘導体、またはペンタエ
リスリトール四酢酸塩等のペンタエリスリトール エス
テル等の従来のフラックス剤を少量配合しても良い。こ
のフラックス剤は液状フラックス総量の5重量%以下存
在して良い。
驚くべきことに、本発明に従って水不混和性エーテルを
使用すると表面絶縁抵抗(S I R)テスト結果を改
善できることが見出だされている。SIRは、フラック
ス処理され、はんだ付けされ、そして長期間高温湿潤テ
ストに供されたテスト用PCBの表面に沿った抵抗に関
するものであり、長期高温湿潤条件下で導伝性トラック
間のエリアが導伝性になるか否かを見るものである。本
発明によって達成される改善された結果は、前記の水不
混和性エーテルが、はんだ付は操作の間にPCB中に吸
収されるいかなる水または他の導伝性材料をはじくこと
に対して効果的であるということを示すものである。同
様に、上記の水不混和性エーテルを用いると、湿気の吸
収がより低くなる傾向があるので、はんだ付けされた接
合部の耐腐蝕性が改善される。
上記液状フラックスにおける溶剤系の一部として前記水
不混和性エーテルを用いることによって、さらに以下の
ことが見出された。すなわち、前記水不混和性エーテル
はそれ自身泡状フラックス処理タンク中における発泡を
促進するので、上記液状フラックスを泡状で塗布する場
合であっても、該液状フラックスからいかなる界面活性
剤または湿潤剤をも除外することが可能となるというこ
とである。界面活性剤または湿潤剤が存在すると、それ
らがはんだ付けの後にPCB上に残存し、それによって
前述したSIR試験においてテスト結果の低下を生ずる
ので、界面活性剤または湿潤剤を除外することが望まれ
る。
本発明に従って水不混和性エーテルを用いると、特に、
プリント基板のはんだ付けが要求されない部位を保護す
るためのある種の有機レジスト(絶縁材料)を有するプ
リント基板をはんだ付けする際に、はんだポーリング(
ba I I i ng)を生じるはんだの傾向が減少
または除外されるという点でさらに有利である。「はん
だポーリング」という用語は、はんだが溶融時に単一の
はんだの帯を形成′するかわりにはんだの小球を形成〔
てしまう好ましくない傾向を指す。
本発明のもう一つの局面によると、はんだ(sol’t
 5older)を、非腐蝕性の脂肪族カルボン酸と、
重量にて、大部分のm個アルコールおよび小部分の水不
混和性ポリアルキレン グリコールジアルキル エーテ
ルまたは該グリコールのジアリール エーテルを含む前
記カルボン酸用有機溶剤混合物とを包含する液状フラッ
クス組成物とともに使用することを特徴とする、接合し
ようとする表面同志を連結するためにはんだ(soft
solder)を使用するはんだ接合方法が提供される
ということが認識されるのである。
本発明の液状フラックス組成物は、前記フラックス剤を
前記有機溶剤中に溶かし、そしてその中に殺生剤(bi
ocide)等の任意成分をさらに配合することによっ
て簡単に製造することが可能である。
上記液状フラックス組成物は従来のフラックス処理(f
’luxing)技術のいずれにおいても使用可能であ
り、泡状フラックス処理によるか、あるいはスプレーま
たはウニイブによると有利である。上記液状フラックス
組成物は、スズ/鉛はんだ合金(例えば60/40  
Sn/Pb合金)、スズ/鉛/アンチモンはんだ合金(
例えば60/39.710.3および63/36.71
0.3S n / P b / S b合金)、スズ/
鉛/ビスマスハんだ合金(例えば15/33152  
Sn/Pb/ B i合金)、あるいはスズ/鉛/銀は
んだ合金(例えば1B/84.5/2.5  Sn/P
b/Ag合金)等の広範に亘る種々のはんだ合金と併用
することも可能である。
[実施例] 本発明の液状フラックス組成物を以下の実施例によって
説明する。
実施例1 液状フラックス組成物を下記の諸戊分から製造した。
重量% アジピン酸            2・ 0イソプロ
パノール        87,9ジエチレン グリコ
ール ジブチル エーテル   10.O O−フェニルフェノール      0.1(殺生剤) この液状フラックスは、従来の技術を用いて、すなわち
上記液状フラックスを泡状フラックス処理によって適用
し、そして続いてはんだ(60/40  Sn/Pb合
金)をウニイブはんだ付けによって適用することによっ
て、プリント回路基板への電子部品のはんだ付けに使用
した。
得られたはんだ付は済PCBには無視できる程度のフラ
ックス残留物しか見られず、かついかなる洗浄操作を施
すことなく M I L−P−28809清浄化試験に
合格した。
米国ベルコア(USA Be1lcore) T A 
−T S Y −000488試験を用いる、SIR試
験において、上記はんだ付は済PCBは相対湿度90%
かつ35℃で96時間加熱した後に合格するという結果
をもたらした。この結果は、比較として市販の低残留液
状フラックスを用いて得られた結果より数十倍優れた結
果であった。加えて、上記のはんだ付は済PCBには、
はんだポーリングは全く見られなかった。
実施例2 液状フラックス組成物を以下の諸成分から製造した。
重量% アジピン酸            2.5インプロパ
ツール        87.4ジエチレン グリコー
ル ジブチル エーテル   10.0 0−フェニルフェノール      0. 1この液状
フラックスを実施例1で述べた方法で使用したところ、
同様の結果をもたらした。
実施例3 液状フラックス組成物を以下の諸成分から製造した。
重量% リンゴ酸              2,5イソプロ
パノール        87.4ジエチレン グリコ
ール ジブチル エーテル   10.0 0−フェニルフェノール      0,1実施例4 液状フラックス組成物を以下の諸成分から製造した。
リンゴ酸 アジピン酸 イソプロパノール ジエチレン グリコール ジブチル エーテル 0−フェニルフェノール 重量% 1、 0 1、 0 769 10、0 0、 1 実施例5 液状フラックス組成物を以下の諸成分から製造した。
重 量 % アジピン酸           2.0イソプロパノ
ール       83.Oジエチレン グリコール ジブチル エーテル   10.0 ジアセトン アルコール      4.90−フェニ
ルフェノール      0. 1した。
アジピン酸 イソプロパノール ジェタノールアミン ヒドロプロミド ジエチレン グリコール ジブチル エーテル 0−フェニルフェノール 重量% 2、0 669 1、0 10、0 Oll 実施例7 液状フラックス組成物を以下の諸成分から製造した。
重量% 2、0 86.7 アジピン酸 イソプロパノール ジェタノールアミン ヒドロプロミド 水素化ロジン ジエチレン グリコール ジブチル エーテル 0−フェニルフェノール 0.1 2.2 8.9 0.1

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)重量にて、大部分の一価アルコールと小部分の水
    不混和性ポリアルキレングリコールジアルキルエーテル
    または該グリコールのジアリールエーテルとを含む混合
    物の、フラックス残留物の形成を実質的に避ける目的で
    、はんだ組成物とともに使用するフラックス剤用有機溶
    剤としての使用。
  2. (2)前記混合物が5〜45重量%の前記水不混和性エ
    ーテルを含有する、前記請求項1記載の混合物の使用。
  3. (3)前記一価アルコールがイソプロパノールであり、
    前記水不混和性エーテルがジエチレングリコールジブチ
    ルエーテルである、前記請求項2記載の混合物の使用。
  4. (4)フラックス剤としての非腐蝕性の脂肪族カルボン
    酸と、重量にて、大部分の一価アルコールおよび小部分
    の水不混和性ポリアルキレングリコールジアルキルエー
    テルまたは該グリコールのジアリールエーテルを含む、
    前記フラックス剤用の有機溶剤混合物とを必須成分とし
    て含み、かつはんだ付けに使用される際フラックス残留
    物を実質的に残さない液状フラックス組成物。
  5. (5)前記有機溶剤混合物が5〜15重量%の前記水不
    混和性エーテルを含有する、前記請求項4記載の組成物
  6. (6)前記一価アルコールがイソプロパノールであり、
    前記水不混和性エーテルがジエチレングリコールジブチ
    ルエーテルである、前記請求項5記載の組成物。
  7. (7)前記フラックス剤が脂肪族ジカルボン酸であり、
    かつ組成物中に該組成物の0.5〜5重量%存在してい
    る、前記請求項5または6に記載の組成物。
  8. (8)さらに、アミンヒドロハライド活性剤を組物総量
    の0.2重量%以下含む、前記請求項4〜7のいずれか
    に記載の組成物。
  9. (9)さらに、ロジンおよびロジン誘導体、ならびにペ
    ンタエリスリトールのエステル類から選ばれる追加のフ
    ラックス剤を組成物総量の5重量%以下含む、前記請求
    項4〜8のいずれか1つに記載の組成物。
  10. (10)接合しようとする表面同志を連結するためには
    んだを使用するはんだ接合方法において、該はんだを、
    フラックス剤としての非腐蝕性の脂肪族カルボン酸と、
    重量にて、大部分の一価アルコールおよび小部分の水不
    混和性ポリアルキレングリコールジアルキルエーテルま
    たは該 グリコールのジアリールエーテルを含む前記フラックス
    剤用有機溶剤混合物とからなる液状フラックス組成物と
    ともに使用することを特徴とする前記接合方法。
  11. (11)前記有機溶剤混合物が、5〜45重量%の前記
    水不混和性エーテルを含有する、前記請求項10記載の
    方法。
  12. (12)前記液状フラックス組成物が0.5〜5重量%
    の脂肪族ジカルボン酸、55〜90重量%の水混和性一
    価アルコール、および5〜45重量%の水不混和性ポリ
    アルキレングリコールジアルキルエーテルまたは該グリ
    コールのジアリールエーテルからなる、前記請求項10
    記載の方法。
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