JPH0388386A

JPH0388386A - プリント基板アセンブリの製造

Info

Publication number: JPH0388386A
Application number: JP2211738A
Authority: JP
Inventors: Wallace Rubin; ウォラス　ルービン; Philip Stanley Hedges; フィリップ　ステンリー　ヘッジ
Original assignee: Multicore Solders Ltd
Current assignee: Multicore Solders Ltd
Priority date: 1989-08-14
Filing date: 1990-08-13
Publication date: 1991-04-12
Also published as: EP0413540A2; AU5919890A; EP0413540A3; MY105936A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、プリント基板（ＰＣＢ）アセンブリ、すなわ
ちその上に電子部品がはんだ付けされているプリント基
板の製造に関する。

［従来の技術および発明が解決しようとする課１ｉ］電
子工業によるＰＣＢアセンブリの製造においては、特に
プリント回路の自動化された製造においてソルダ・クリ
ーム（ｓｏｌｄｅｒ　ｃｒｅａｍｓ）の使用が次第に盛
んになってきており、その製造においては、プリント基
板（ＰＣＢ）上に通常はスクリーン印刷法によってあら
かじめソルダ・クリームを塗布し、次にそのＰＣＢを例
えば赤外線加熱装置によって十分な高温度にさらしてソ
ルダ・クリーム中のフラックスとはんだ合金を液化させ
（通常、ソルダ・リフローと呼ばれる）かつ電子部品を
接触させ、続いて上記ＰＣＢを冷却して上記電子部品を
ＰＣＢ上の定位置にはんだ付けさせることによって、プ
リント基板（ＰＣＢ）上にリードレス（ｌｅａｄｌｅｓ
ｓ）の超小型の電子部品が表面マウントされるものであ
る。

このようなソルダ・クリームは、従来品のようにフラッ
クス、有機溶剤及びその混合物に所望のクリーム状又は
ペースト状の粘性を付与する濃化剤（ｔｈｌｃｋｅｎｉ
ｎｇ　ａｇｅｎｔ）を含有する液状媒質中に粉末状のは
んだ合金（ｓｏｆｔ　５ｏｌｄｅｒ　ａｌｌｏｙ）を分
散させた均質なブレンドからなっている。上記ソルダ・
クリームは、各種の方法、有利にはスクリーン印刷法を
用いたり、あるいは注射器のようなデイスペンサを使用
して、はんだ付け（ｓｏｆｔ　ｓｏｌｄｅｒｌｎｇ）が
要求されるＰＣＢの表面または場所に塗布される。

電子工業におけるＰＣＢアセンブリの製造のために、今
まではソルダ・クリームのフラックス成分として、単に
非腐食性なだけではなく、加熱と冷却の各ステップの後
で、フラックスの残渣自身が非腐食性と非導電性である
残渣を生ずる材料が望まれてきている。この理由によっ
て、電子部品が表面マウントされたデバイスを製造する
際に使用するために特別に調合された市販のソルダ・ク
リームにロジンベースのフラックス材料が今日まで広く
使用されてきている。代替法として、より反応性の強い
フラックスが使用されて来たが、これらは腐食性と導電
性のある残渣を後に残す。従って、はんだ付けが完了し
た回路が非腐食性であることを確実にするためには、水
性又は有機性溶剤系のいずれかによってこれらの残渣を
取り除くことが必要である。

しかしながら、ロジンベースのフラックスを含有するソ
ルダ・クリームを使用しても、形成されるフラックス残
渣から多くの欠点が生ずる。

特に、はんだ付けの後に残存するかかる残渣が見えない
ところで現れるばかりでなく、それらの組成物によって
、はんだ付けされたアセンブリの寿命に対して潜在的に
危険であると見なされることがあり得る。いかなる場合
にも、そのようなフラックス残渣は、はんだ接合部が作
られ、かつフラックス残渣が執拗に残留する金属表面に
プローブを貫通する必要がある自動試験装置の使用を妨
げるものであり、この残渣がテストピンを汚し、そして
そのテストに必要な電流の導通を妨害する。

これらの様々な理由によって、はんだ付けの後に残留す
るフラックス残渣を、主として溶剤に基づく洗浄工程（
通常、クロロフルオロハイドロカーボン類として知られ
るクラスから選択されるものが使用される）によって除
去することが一般的である。その他に残渣除去に水を用
いる方法も使用されるが、クロロフルオロハイドロカー
ボン類（ＣＦＣ８）は、洗浄工程後に残存する溶剤の揮
発性が高いので特に好都合である。

しかしながら、近年になって、各種ＣＦＣ類が上部成層
圏に到達するまで大気を通り分解しないというＣＦＣ類
の化学的な安定性に関する生態学上の諸問題のため、Ｃ
ＦＣ類が、紫外線の大気通過に対するフィルタとして働
いているオゾン層の破壊の原因となっていることが証明
されている。ＣＦＣ類の触媒作用によって引き起こされ
るオゾン層破壊の規模は、モントリオール議定書がＣＦ
Ｃ類の使用を漸次廃止していくことを決意した多数の国
家によって同意され、その結果電子工業界がその製造工
程からＣＦＣ類の使用を漸減していくことを明らかにし
ているほど、地球上の生物にとって危険な量になってき
ている。

従って、ＣＦＣ類によるフラックス残渣の除去の必要性
をなくすようなＰＣＢアセンブリの製造方法の実用化を
可能にすることが電子工業にとって最も重要な事項とな
っている。

本発明の目的は、ＰＣＢアセンブリの製造において使用
するためのソルダ・クリームを提供することであり、該
ソルダ・クリームは、特にスクリーン印刷法によってＰ
ＣＢ上の定位置に配置できるのみならず、その本質的な
粘着性により電子部品が赤外線ソルダ・リフローを行う
前に定位置に残ることを補助し、並びにソルダ・リフロ
ーのために一般に使用される高い温度において十分な活
性を保持することができるものであり、一方向時に、は
んだ付けされた回路が全く洗浄を行わすとも例えば会衆
国軍規格ＮＩＬ−Ｐ−２８８０９の清浄度試験及びＱＱ
Ｓ、５７１の腐食試験に適合しかつ電流の漏洩を防止す
るための適切な表面絶縁抵抗（ＳＩＲ）を有し、そして
テスト・プローブに影響を与えることなくかつ良好には
んだ付けされた接合部の美観に影響することなく該回路
を洗浄しないままにしておくことができるように、リフ
ロー工程の後にフラックス残渣を実質的に残さないもの
である。

このように、本発明によって、ｃｐｃ溶剤による洗浄を
完全に不必要にすることが可能となり、それにより障害
を除去しかつ生産工程のステップ数を減少させることに
よって電子工業のために多大の利益をもたらすものであ
る。

［課題を解決するための手段］本発明によれば、ＰＣＢの所定の場所にソルダ・クリー
ムを塗布するステップと、所望の電子部品をそこにマウ
ントするステップと、その後ソルダ・リフローをもたら
すために十分に高い温度に得られたＰＣＢアセンブリを
さらすステップとを含むプロセスによるＰＣＢアセンブ
リの製造において、１００μｍ以下の粒子サイズの微粉
砕されたはんだ合金（ｓｏｒｔ　５ｏｌｄｅｒ　ａｌｌ
ｏｙ）ＪＩＧ　〜９５ｆＩ量％を、各種の有機カルボン
酸、各種のアミン及び各種のアミン・ハイドロハライド
塩から選択された非腐食性有機フラックス材料１０重量
％以下と、実質的に水不混和性の有機溶剤と、ｌｌ！又
はそれ以上の濃化剤とを含有する液状媒質中に十分に均
質に分散させてなるスクリーン印刷可能のペースト組成
物を前記ソルダ・クリームとして使用し、それによりソ
ルダ・リフロー・ステップの後ではんだ付けされたＰＣ
Ｂアセンブリを洗浄ステップに供する必要性をなくすと
いう改良を行うものである。

上記ソルダ・クリームが、８５〜９５重量％、好ましく
は約９０重量％の前記はんだ合金と、５〜１５重量％の
前記液状媒質とを含むと有利であり、該媒質自身は０．
２〜ｌＯ重量％の前記フラックス材料と、０．１〜１０
重量％の１種以上の前記濃化剤とを含むと有利である。

本発明の好ましい実施態様においては、上記ソルダ・ク
リームは、はんだ付け作業の後に残留する過剰の酸と反
応可能な揮発性アミン及び／又は金属反応生成物により
引き起こされる変色を減少させることができるキレート
化剤をも含むものである。

本発明に従って使用されるソルダ・クリームはフラック
ス残渣の最小化（すなわち視認できない程度）をもたら
し、従ってすべての洗浄作業の必要性をなくすことが可
能となる。特に、本発明により調合されたソルダ・クリ
ームは、はんだ付けされた電子回路を洗浄または清浄（
ｖａｓｈｌｎｇ　／ｃｌｅａｎｉｎｇ）することなく　
、ＮＩＬ−Ｐ−２８８０９の清浄度試験及びベルコア（
Ｂｅｌｌｃｏｒｅ）ＳＩＲ試験の厳しい要求事項に適合
させることが可能である。しかしながら、もし洗浄する
ことが要求される場合には、それを行なうことは比較的
容易である。

上記ソルダ・クリームを調合する際にフラックス材料と
して使用できる。有機カルボン酸類には例えばプロピオ
ン酸、蓚酸、アジピン酸、リンゴ酸、マレイン酸、クエ
ン酸などの各種の脂肪族カルボン酸、並びに例えばサリ
チル酸、アビエチン酸（ロジン）又はその誘導体などの
各種の芳香族カルボン酸が含まれる。

２種類以上の脂肪族カルボン酸、好ましくはジカルボン
酸がフラックス材料としてソルダ・クリーム中に存在す
ると有利であり、例えばリンゴ酸とアジピン酸である。

フラックス材料として使用することができるアミン類や
アミン・ハイドロハライド塩類は、アルキルアミン類、
シクロアルキルナミラ類および芳香族アミン類、並びに
かかるアミン類のハイドロハライド塩類を含むものであ
り、例えばジエチルアミン、トリエチルアミン、シクロ
ヘキシルアミン、並びにトリエチルアミン・ハイドロブ
ロマイドのようなそれらアミン類に対応するハイドロハ
ライドがある。例えばメチルアミノ−プロパツールのよ
うなアルキル・アミノ◆アルカノール類もまた使用され
得る。

本発明に使用され得る実質的に水不混和性の各種有機溶
剤には、例えばテルピネオールのような各種モノハイド
リック（１分子中の水酸基が１個の）化合物、例えば２
−（ブトキシ−エトキシ）エチル・アセテートのような
各種エステル、並びに例えばジプロピレン・グリコール
・ジブチル・エーテルのような各種エーテルが含まれる
。かかる溶剤は、使用されるはんだのりフロー温度より
低い温度で十分に蒸発し、しかも吸湿性が低いものであ
る。これらの溶剤は、そのブレンドしたものが実質的に
水に混和せず、かつ適切な沸騰レンジを有する限り、例
えばジエチレン・グリコール、ジプロピレン・グリコー
ル又はヘキシレン・グリコールなどの各種グリコール、
あるいは例えばトリエチレン・グリコール・モノエチル
・エーテル又はテトラエチレン◆グリコール・ジメチル
・エーテルなどの各種ハイドリック◆エーテルのような
ポリハイドリック（１分子中の水酸基が２個以上の）化
合物とブレンドしてもよい。

前記濃化剤は、例えばエチル・セルロースや水素添加ひ
まし油のようなソルダ・クリームの調製に従来使用され
ているもののいずれかでよい。例えばエチル・セルロー
ス及び水素添加ひまし油のような２Ｍ以上の濃化剤をソ
ルダ・クリーム中に存在させると有利であることが判明
している。使用され得るその他の濃化剤としては、アル
キド樹脂やポリアミド樹脂がある。

前記液状媒質中に存在することが望ましい揮発性アミン
は例えばモルホリンやトリブチルアミンであってもよく
、一方、存在することが望ましいキレート化剤は例えば
ベンゾトリアゾールやイミダゾールであってもよい。

上記ソルダ・クリームは、例えば２−ブロモ−２ニトロ
プロパン−１，１のようｔｌ　、はんだ付けされたＰＣ
Ｂアセンブリへのかびの害（ｆｕｎｇａｌ　ａｔｔａｃ
ｋ）を防止するのに役立つ殺生剤を含んでもよい。該殺
生剤は、０．２５１１量％以下の量で存在してもよい。

本発明の好ましい実施態様においては、本発明に使用さ
れるソルダ・クリームを調合する際に使用される上記液
状媒質は、該液状媒質の０．２〜１０重量％、好ましく
は０．５〜５重量％の前記有機フラックス、０．１〜１
０重量％、好ましくは０．５〜５重量％の前記濃化剤、
０−１０重量％、好ましくは０〜３重量％の前記揮発性
アミン、０〜１重量％、好ましくはＯ〜０．５重量％の
前記キレート化剤を含むことが可能である。

上記ソルダ・クリームの調合において使用される粉末状
のはんだ合金（ｓｏｆｔ　５ｏｌｄｅｒ　ａｌｌｏｙ）
は例えば錫／鉛合金、錫／鉛／アンチモン合金、又は錫
／鉛／銀／アンチモン合金などの粒子からなるものでよ
い。かかる合金としては、例えば錫６０重量％／鉛４０
１ｉｊ１％、錫８３１１量％／鉛３６．７重量％／アン
チモン０．３重量％、又は錫８２１１量％／鉛３５，７
重量％／銀２重量％／アンチモン０．３重量％からなる
ものがある。上記はんだ合金粉末は通例として１００ミ
クロン（μｍ）以下の粒子の大きさのものであり、通常
２０〜７５ミクロン、好ましくは３５〜６０ミクロンで
ある。

上記粉末状はんだ合金の調製は、合金粒子の酸化を実質
的に防止して、それによりペーストの他の成分の特性に
悪影響を及ぼしかつ付随のソルダ・ポールを形成しやす
くするおそれのある酸化物を実質的に含まない（０，１
！ｉ量％未満）ソルダ・クリームを製造するために、例
えば窒素ガスなどの実質的に不活性なガス雰囲気中で通
常行なわれる。

上記ソルダ・クリームは上記粉末状はんだ合金を上記液
状媒質と共に従来からそれ自体は公知の方法で混合する
ことによって調製される。

通常、上記ソルダ・クリームは約ａ５ｏ、ｏｏｏ〜約９
００．０００センチポイズの範囲の粘度を有するもので
ある（ブルックフィールド粘度計、ＲＴＶ　Ｆスピンド
ル、５ｒｐｍｓ　２５℃で測定）。

本発明によるソルダ・クリームを使用した場合には、例
えば窒素含有ガス雰囲気のような実質的に不活性のガス
雰囲気、又は例えば水素や一酸化炭素のようなやや還元
雰囲気の中でソルダ・リフロー・ステップを実施すると
有利であることが判った。

［実施例］以下の実施例は本発明を例証するものである。

実施例１ｇ　６８１１　ｍ％／鉛３６．７重量％／アンチモン０
．３１量％からなる錫／鉛／アンチモン合金を、５３〜
７ミクロンの粒子サイズを有する実質的に酸化物４含ま
ない微粉砕された粉末とした。

この粉末状合金を、下記の成分を含有する液を媒質と混
合して、９０重量％の上記はんだ合４（ｓｏｆｔ　５ｏ
ｌｄｅｒ　ａｌｌｏｙ）と１０重量％の上記液状ｍｌと
を含有しており、かつ２５℃で５００，０００±ｌＯ％
→ンチボイズの粘度を有するソルダ・クリームをｆ成し
た。

リンゴ酸アジピン酸ベンゾトリアゾール重合ロジントリエチレン中グリコール重量％０．８４３．５２０．１５５．０モルホリンモノエチル・エーテル４１．３７２．７５エチル・セルロース　　　　　　　　−４，０水素添加
ひまし油　　　　　　　　　　　１．０テルピネオール
　　　　　　　　　　　　４１．３７１００．００上記の方法で製造されたソルダ・クリームを、ＰＣＢに
リードレス表面マウントされる電子部品を固定するため
に使用した。上記ソ・ルダ・クリームをＰＣＢ上に約２
５０ミクロンの厚さにスクリーン印刷法によって塗布し
、それからレジスタ、キャパシタのような電子部品をソ
ルダ・クリームを塗布した回路上の所定の位置に配置し
た。各部品は、塗布されたソルダ・クリームの残存粘稠
性によって製造作業の量定位置に保持″された。上記Ｐ
ＣＢを次に窒素ガス雰囲気下において赤外線加熱ゾーン
を通過させることによって、上記はんだ合金の液相線よ
りも約３２℃高い２１５℃の温度まで加熱し、ソルダ・
クリーム中の合金粒子とフラックスとの融解引き起こし
て、それによって各電子部品が回路にはんだ付けされ、
その後それを上記はんだ合金の固相線未満の温度に急速
に冷却して各部品がＰＣＢ上の所定位置に永久に保持さ
れるよう１；シた。４結果として得られたはんだ付け済のＰＣＢアセンブリに
残ったフラックス残渣の量は無視できるものであり、ま
たそのＰＣＢアセンブリは、洗浄も清浄も行わずにＭＩ
Ｌ−Ｐ−２８８０９清浄度試験とベルコア表面絶縁抵抗
試験（Ｂｅｌｌｃｏｒｅ　ＳＩＲｔｅｓｔ）に合格した
。

実施例２錫６３重量％／鉛３６．７重量％／アンチモン０．８重
量％からなる錫／鉛／アンチモン合金を、３８〜５２ミ
クロンの粒子サイズを有する実質的に酸化物を含まない
微粉砕された粉末とした。

この粉末状合金を下記の成分を含有する液状媒質と混合
して、９０．５ｉ！ｆｆｉ％の上記はんだ合金と９．５
重量％の上記液状媒質とを含有しており、かつ２５℃で
８００．０００±ｌＯ％センチポイズの粘度゛を有する
ソルダ・クリームを作□成した。

重量％リンゴ酸　　　　　　　　　　　　　　　“０．８４ア
ジピン酸　　　　　　　　　　　　　３．５２ベンゾト
リアゾール　　　　　　　　　　０．１５重合ロジン　
　　　　　　　　　　　　　５．０トリエチレン・グリ
コール・モノエチル・エーテル　４１．３７モルホリン　　　　　　　　　　　　　　２．７５エチ
ル・セルロース　　　　　　　　　　４．０水素添加ひ
まし油　　　　　　　　　　　１．０テルピネオール　
　　　　　　　　　　　４１．１７１００．００上記の方法で製造されたソルダ・クリームを、実施例１
において記述された方法でＰＣＢにリードレス表面マウ
ントされる電子部品を固定するために使用したところ、
実施例１と同様の結果が得られた。

実施例３下記のように構成された液状媒質を用いた以外は実施例
１の操作と同様に行なった。

マレイン酸重量％３゜０水素添加ひまし油　　　　　　　　　　　４．０テルピ
ネオール　　　　　　　　　　　　５０．０ジプロピレ
ン・グリコール　　　　　　　残部実施例１において記
述された方法でＰＣＢに電子部品をはんだ付けするため
に使用したところ、実施例１と実質的に同様の結果が得
られた。

実施例４下記のように構成された液状媒質を用いた以外は実施例
１の操作と同様に行なった。

リンゴ酸アジピン酸モルホリンベンゾトリアゾールエチル・セルロース水素添加ひまし油テルピネオールトリエチレン・グリコール・重量％１．２０．２３、Ｏ１，０５０，０モノエチル・エーテル　　残部実施例１において記述された方法でＰＣＢに電子部品を
はんだ付けするために使用したところ、実施例１と同様
の結果が得られた。

実施例５下記のように構成された液状媒質を用いた以外は実施例
１の操作と同様に行なった。

重量％シクロヘキシルアミン　　　　　　　　　　３．０ベン
ゾトリアゾール　　　　　　　　　　０．２エチル・セ
ルロース　　　　　　　　　　４．０水素添加ひまし油
　　　　　　　　　　　１．０トリエチレン・グリコー
ル・モノエチル・エーテル　５０．０テルピネオール　　　　　　　　　　　　残部実施例６下記のように構成された液状媒質を用いた以外は実施例
１の操作と同様に行なった。

重量％トリエチルアミン・ハイドロブロマイド　１．５エチル
・セルロース　　　　　　　　　　３．０水素添加ひま
し油　　　　　　　　　　　２．０ジプロピレン・グリ
コール　　　　　　　５０．０テルピネオール　　　　
　　　　　　　　残部実施例７下記のように構成された液状媒質を用いた以外は実施例
１の操作と同様に行なった。

重量％蓚　　酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　２．０水素添加ひまし油　　　　　　　　　
　−４，０モルホリン　　　　　　　　　　　　　　１
．２ベンゾトリアゾール　　　　　　　　　　０．２テ
ルピネオール　　　　　　　　　　　　残部実施例８下記のように構成された液状媒質を用いた以外は実施例
１の操作と同様に行なった。

リンゴ酸アジピン酸ベンゾトリアゾールトリエチレン中グリコール・モノエチル・エーテル重量％０．８４３．５２０．１５４１．３７メチルアミノプロパノールエチル・セルロース水素添加ひまし油アルキド樹脂テルピネオール２．７５４．０１．０５．０残部

Claims

【特許請求の範囲】

１．　プリント基板の所定の場所にソルダ・クリームを
塗布するステップと、該基板に所望の電子部品をマウン
トするステップと、その後得られたプリント基板アセン
ブリをソルダ・リフローをもたらすために十分な高い温
度にさらすステップとを含むプロセスによるプリント基
板アセンブリの製造において、１００μｍ以下の粒子サ
イズの微粉砕されたはんだ合金８０〜９５重量％を、有
機カルボン酸類、アミン類及びアミン・ハイドロハライ
ド塩類から選択される非腐食性有機フラックス材料１０
重量％以下と、実質的に水不混和性の有機溶剤と、１種
またはそれ以上の濃化剤とを含有する液状媒質中に実質
的に均質に分散させてなるスクリーン印刷可能のペース
ト組成物を前記ソルダ・クリームとして使用し、それに
より上記ソルダ・リフロー・ステップの後ではんだ付け
されたプリント基板アセンブリを洗浄ステップに供する
必要性をなくすということを改良点とする、前記プリン
ト基板アセンブリの製造。
２．　前記液状媒質が０．２〜１０重量％の前記フラッ
クス材料と、０．１〜１０重量％の１種以上の前記濃化
剤とを含む、請求項１に記載のプリント基板アセンブリ
の製造。
３．　前記ペースト組成物がさらに（１）はんだ付け作
業の後に残留する過剰の酸と反応することができる揮発
性アミン及び／又は（２）金属反応生成物によってもた
らされる変色を減少させることのできるキレート化剤を
含む、請求項２に記載のプリント基板アセンブリの製造
。
４．　前記ペースト組成物が揮発性アミンとしてモリホ
リンを、キレート化剤としてベンゾトリアゾールを含む
、請求項３に記載のプリント基板アセンブリの製造。
５．　前記フラックス材料が脂肪族カルボン酸を含む、
請求項１に記載のプリント基板アセンブリの製造。
６．　２種またはそれ以上の脂肪族ジカルボン酸が前記
フラックス材料を構成する、請求項５に記載のプリント
基板アセンブリの製造。
７．　２種またはそれ以上の濃化剤が前記ペースト組成
物中に存在する、請求項１に記載のプリント基板アセン
ブリの製造。
８．　エチル・セルロース及び水素添加ひまし油の双方
が濃化剤として存在する、請求項７に記載のプリント基
板アセンブリの製造。
９．　前記の実質的に水不混和性の有機溶剤がポリハイ
ドリック化合物と任意にブレンドされたモノハイドリッ
ク化合物である、請求項１に記載のプリント基板アセン
ブリの製造。
１０．　前記モノハイドリック化合物がテルピネオール
であり、かつ前記の任意のポリハイドリック化合物がジ
プロピレン・グリコール又はトリエチレン・グリコール
・モノエチル・エーテルである、請求項９に記載のプリ
ント基板アセンブリの製造。
１１．　ソルダ・リフロー・ステップの後にフラックス
残渣が実質的に形成されない、プリント基板への電子部
品のはんだ付けに使用するために調合されたソルダ・ク
リームであって、１００μｍ以下の粒子サイズの微粉砕
されたはんだ合金８０〜９５重量％を、有機カルボン酸
類、アミン類及びアミン・ハイドロハライド塩類から選
択される非腐食性フラックス材料１０重量％以下と、実
質的に水不混和性の有機溶剤と、１種またはそれ以上の
濃化剤とを含む液状媒質中に実質的に均一に分散させて
なるスクリーン印刷可能のペースト組成物である前記ソ
ルダ・クリーム。
１２．　前記液状媒質が０．２〜１０重量％の前記フラ
ックス材料と、０．１〜１０重量％の１種以上の前記濃
化剤とを含む、請求項１１に記載のソルダ・クリーム。
１３．　前記ペースト組成物がさらに（１）はんだ付け
作業の後に残留する過剰の酸と反応することができる揮
発性アミン及び／又は（２）金属反応生成物によっても
たらされる変色を減少させることのできるキレート化剤
を含む、請求項１２に記載のソルダ・クリーム。
１４．　前記ペースト組成物が揮発性アミンとしてモル
ホリンを、キレート化剤としてベンゾトリアゾールを含
む、請求項１３に記載のソルダ・クリーム。
１５．　前記フラックス材料が脂肪族カルボン酸を含む
、請求項１１に記載のソルダ・クリーム。
１６．　２種またはそれ以上の脂肪族ジカルボン酸が前
記フラックス材料を構成する、請求項１５に記載のソル
ダ・クリーム。
１７．　２種またはそれ以上の濃化剤が前記ペースト組
成物中に存在する、請求項１１に記載のソルダ・クリー
ム。
１８．　エチル・セルロース及び水素添加ひまし油の双
方が濃化剤として存在する、請求項１７に記載のソルダ
・クリーム。
１９．　前記の実質的に水不混和性の有機溶剤がポリハ
イドリック化合物と任意にブレンドされたモノハイドリ
ック化合物である、請求項１１に記載のソルダ・クリー
ム。
２０．　前記モノハイドリック化合物がテルピネオール
であり、かつ前記の任意のポリハイドリック化合物がジ
プロピレン・グリコール又はトリエチレン・グリコール
・モノエチル・エーテルである、請求項１９に記載のソ
ルダ・クリーム。