JPH03193291A - ハンダペースト組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、改良されたハンダペースト配合およびその電
子材料としての使用に関する。詳細には、本発明は金属
または金属合金粉末、担体およびフッ化第一スズ（ｓＬ
ａｎｎｏｕｓ　ｆｌｕｏｒｉｄｅ）を含有する改良され
たハンダペースト配合に関する。このような配合はハン
ダ付けあ理の後にイオン汚染を減少させ、後処理におい
て洗浄剤の使用を省くことを可能にする。

［従来の技術〕 通常、金属のハンダ付けはハンダ付けされる箇所にハン
ダ付け媒体またはフラックスを施し、次にハンダ付けア
イアン等によりハンダを施すことにより行われている。

場合によっては、ハンダ用原料が用いられ、そこでは該
原料は熔融状態にまで加熱されて良好なハンダ結合を形
成する。その場合、各々の別々の状態に対応して種々の
原料を製造しなければならない。その結果、ハンダ付け
工程全体が非常に時間がかかり高価になる。

例えばスクリーンまたはステンシル技術によって印刷可
能なハンダ組成物まＩ；はペーストを製造する種々の試
みがなされてきた。従来の人手により操作されるハンダ
棒、個別の７ラツクスおよびアイアンまたはトーチ、あ
るいはワイヤおよびアイアンまたはトーチ内のコアに７
ラツクスを有するハンダ付けワイヤに比べて、ハンダペ
ーストは自動製造工程により容易に採用できるという理
由から、比較的小容量のビヒクル中に分散した粉末化し
たハンダ合金を含有するハンダペーストの使用が産業上
広く受は入れられるようになっている。従来のハンダペ
ースト組成物の製造は、従来の慣行、特に７ラクシング
処理または他の表面調整剤に関する慣行により大きく影
響されていた。これらは実質的に乾燥形態のまたは適当
な溶媒中に混合された例えば塩化亜鉛、塩化アンモニウ
ムのような有機酸、無機酸およびそれらの塩、そして更
に加えられるアルカリ金属ハロゲン化物、塩素以外のア
ンモニウムハライドを含有していた。しかしながら、慣
用の塩化亜鉛にアルカリ金属ハロゲン化物または塩化ア
ンモニウムを更に加えると、塩化アンモニウムフラック
スは金属表面に望ましくない腐食性のハロゲン化物残渣
を残すか、または最終的に結合された部材に粗い表面を
生ずる結果となっていた。

特開昭６４−４０１９７号には１〜２０重量％のフッ化
スズと残部がフロロアルミネートカリウム錯体からなる
フラックスが記載されている。そこには、２０％より多
いフッ化スズの使用は鑞付け特性を低下させ、また１％
より少ないとさしたる効果を生じないと述べられている
。

特開昭６２−１６８９８号にはハンダ付け用のフラック
スが記載されており、それはハンダ付けフラックス用の
活性剤としてフッ化第一スズを含有する。フッ化第一ス
ズは、ロジン、ロジンフェノール、ポリエチレングリコ
ール等のよく知られた結合剤と組み合わせて使用されて
いる。

そしてそのフラックスはハンダ付け浴と共に使用されて
いる。

１９８８年７月２１日に出願された米国特許出願第０７
／　２２２，４９６号には、還流（ｒｅｆ　ｌｏｗ）　
ハンダ付けにおいて、ハンダ結合がなされる箇所にだけ
粉末形態の７ラツクスとハンダ金属の両方を含有するハ
ンダペーストを施すことが記載されている。しかしなが
ら、これらのペーストは洗浄後でもいくらかのイオン汚
染を残す洗浄剤の使用を必要とする。クロロ７０ロカー
ボン（ｃＦＣ）溶媒のような他の洗浄剤はハンダ付け作
業後に残留するすべてのイオン汚染物を除去するが、環
境保護の点から望ましくない。

［発明の内容］ 本発明者らの研究の結果、上記した欠点のない、ハンダ
付け旭理でペーストを使用した後にイオン汚染の低い、
改良されたハンダペーストが、金属または金属合金ハン
ダ粉末および担体またはペーストビヒクルを含有する慣
用のハンダペーストにフッ化第一スズを加えることによ
って製造できることが見出された。

したがって、本発明は、下記の （ａ）　　金属または金属合金、 （ｂ）　　担体、および （ｃ）　　フッ化第一スズ を含有するハンダペースト組成物であって、ハンダ付け
後に洗浄工程なしでイオン汚染が２マイクログラムＮａ
Ｃｌ当量／平方インチより大きくない、ハンダ付け操作
で該ペーストを使用した後に低いイオン汚染を示すスク
リーンまたはステンシル印刷に適した改良されたハンダ
ペースト組成物を提供するものである。

本発明のスクリーンまＩ；はステンシル印刷可能な改良
されたハンダペースト組成物はハンダ付け操作でそれを
使用した後にイオン汚染が低いという効果を有する。本
発明のこのような効果は、ハンダ付け一操作後に印刷回
路板からイオン汚染物を除去するのに最も適する洗浄溶
媒はクロロフロロカーボン（ｃＦＣ）であるがＣＦＣは
成層圏におけるオゾン破壊という欠点により環境に悪い
影響を与えるという点からみても、より重要である。

フッ化第一スズを含有し且つ他のイオン汚染に寄与する
成分を含有しないペースト配合を使用した時に、２マイ
クログラムＮａＣｌ当量／平方インチより大きくないイ
オン汚染が達成された。

残留イオン汚染は、軍規格法（ｍｉｌｉｔａｒｙ　５ｐ
ｅｃｉ−ｆｉｃａＬｉｏｎ　　ｍｅｔｈｏｄ）　　ＭＩ
Ｌ−Ｐ−２８８０９を使用して“ＯｍｅｇａＭｅｔｅｒ
”６００により測定した。１５分試験でイソプロピルア
ルコール７５重量％−水２５重量％混合液の６００ｍ１
２を使用した。

本発明のスクリーンまたはステンシル印刷可能なハンダ
ペースト組成物は、担体またはペーストビヒクル中に分
散した微粉砕ハンダ金属を含有する。ハンダ金属゛はハ
ンダ付けに使用される慣用の１つまたは多相金属であっ
てよく、それには金、銀、スズ、ゲルマニウム、シリコ
ン、アンチモン、ビスマス、鉛、インジウム、ガリウム
、亜鉛、銅、リンおよびそれらの合金または混合物が含
まれる。ハンダ金属粒子は通常１００メツシユよりも小
さく、特に２００メツシユよりも小さいのが好ましい。

複数の金属または複数の合金の混合物を使用する場合は
、各々の量を変えることによって、ハンダペーストが意
図する目的に適しｔ；ものになるように、融点、引張強
さ、流動性、剪断強さ、伸び率、ブリネル硬度および密
度等を調節することができる。電子部品に使用される慣
用の金属または金属合金ハンダ粉末には、６３％５ｎ−
Ｐｂハンダ、５５％５ｎ−Ｐｂハンダまたは５％Ａｇ−
５ｎハンダがある。当業界で知られている他の金属また
は金属合金ハンダも使用できる。高い液相線（ｌｉｑｕ
ｉｄｕｓ）温度（２８０℃）を有する高鉛含量を有する
合金を使用するときは、ペースト成分の種類およびそれ
らの成分の量を注意して選らばなければならない。

これらの金属または金属合金ハンダは、部分的にまＩ；
は完全にフッ化第一スズの層で被覆されていてもよい。

それによりハンダの表面酸化が防止されて、その保存寿
命が延びる。

粉末粒子の酸化を防ぐためにハンダ粉末は不活性状態で
製造される。個々のハンダ粒子の急速な融合を促進する
ために酸化を最小にしなければならない。熔融したフッ
化第一スズを霧化したハンダに、ハンダ粒子を被覆する
ミストとして施してもよい。被覆された粒子を次に７７
化第一スズ被覆を有することによる長所を更に有するハ
ンダペーストの製造に使用してもよく、それはフラック
スを有しないハンダ付けされる基体に施される。これに
より、ハンダ粉末の保存寿命の増加およびペーストを通
常の方法で取扱えるという効果が奏される。また場合に
よっては、フッ化第一スズ被覆をハンダペーストの製造
に先立って除去してもよい。

担体またはペーストビヒクルは複数成分からなる。一つ
の成分はロジンまたはその誘導体である。ロジン（松の
含油樹脂）は５種類のジテルペン酸異性体の混合物であ
り、そのうちでアビエチン酸が最も多量に含まれる。「
ロジンまたはロジン誘導体」という用語には、ロジン、
ロジン中の酸類、ウッドロジンおよびそれらの誘導体の
すべてが含まれ、５ｔａｂｅｌｉｔｅ＠、　Ｐｏ１ｙ−
Ｐａｆｅ＠、　Ｄｙｍｅｒｅｘ＠、Ｖｉｎｓｏ１８等の
商品名で販売されている。ロジンの目的は、ビヒクルの
粘度を印刷に適した粘度にまで増加させること、フラッ
クスとして作用すること、そして保存寿命を高めること
である。ロジンを７５％より多く使用すると、非常に粘
度が高くなり印刷適性の劣ったビヒクルになる。ロジン
の好ましい量は０〜６０％である。

担体またはペーストビヒクルの他の成分として有機溶媒
を含んでもよい。これはビヒクルの７５％までの量で存
在し得る任意成分である。有機溶媒はロジン酸を溶解し
なければならない。

更に溶媒は、担体またはペーストビヒクルをスクリーン
またはステンシル印刷可能なハンダペースト組成物で使
用するのに適した粘度にする。

７５％より多い溶媒が存在すると、微粉砕ハンダ金属は
スクリーンまたはステンシル印刷可能なハンダペースト
組成物の担体またはペーストビヒクル中で分散状態を維
持しなくなる。溶媒量の好ましい範囲は４０〜６０％で
ある。通常の有機溶媒のいずれもが使用でき、典を的に
はアセトン、ベンゼン、トルエン、脂肪族アルコール、
ミネラルスピリット、四塩化炭素、テルペン（例えばβ
−チルピノール）、エチレングリコール、グリセロール
、メチルエチルケトンおよびそれらの混合物を挙げるこ
とができる。

担体またはペーストビヒクルの他の成分にはチクソトロ
ピー剤がある。この成分は担体またはビヒクルの０〜２
０％を構成する量で存在することができる。この剤の目
的は担体の粘度を印刷に適した粘度に増加させること、
そして担体の充填容量（ｌｏａｄｉｎｇ　ｃａｐａｃｉ
ｔｙ）を増加させることである。チクソトロピー剤が２
０％より多く存在すると担体またはペーストビヒクル系
の合体力（凝集力）を大幅に妨げるであろう。チクソト
ロピー剤の好ましい範囲は０．５〜１０％である。ハン
ダ付け処理が行われた後にハンダ金属上にトリクロロエ
チレンＣＦｒｅｏｎ＠）等の有機溶媒不溶性の物質を残
さない限りは、いずれのチクソトロピー剤も使用できる
。慣用のチクソトロピー剤がＥｉｒｉｃｈによる“Ｒｈ
ｅｏｌｏｇｙ”、第４巻第４５７頁に記載されている。

好ましいチクソトロピー剤は水素化ひまし油（Ｔｈｉｘ
ａｔｒｏｌ＠）である。

担体またはペーストビヒクルの他の成分として活性水素
含有化合物を使用することができる。

この化合物はハンダ金属からの表面酸化物の除去を促進
するためにハンダ金属の融点より高い温度で活性でなけ
ればならない。この化合物はまたハンダの流動性および
ハンダの濡れ特性を高め、そして非侵食性で電気伝導性
の残留物を残すものでなくてはならない。活性水素含有
化合物としては、ヒドロキシル基と窒素が隣接した関係
にあるヒドロキシル置換脂肪族アミン、ヒドロキシル基
と窒素が隣接した関係にあるヒドロキシル置換単核芳香
族アミン、ヒドロキシル基が環窒素に対して２または８
の位置にあるヒドロキシル置換多核複素環アミンおよび
それらの混合物を挙げることができる。「隣接」という
用語は炭素環または炭素鎖において隣の、すなわち相接
する位置を意味する。適当な化合物には、ジェタノール
アミン、トリエタノールアミン、２−ヒドロキシキノリ
ン、８−ヒドロキシキノリン、σ−ヒドロキシメチルピ
リジン、２−（２−アミノエチルアミノ）エタノール、
ジグリコールアミンおよびＮ−ヒドロキシエチルエチレ
ンジアミンが含まれる。この任意成分は０〜７５％、好
ましくは１−１０％の量で存在していてもよい。

ハンダペーストは大豆レシチンのような濡れ剤およびハ
ンダ付け金属から表面酸化物を除去できる活性水素台を
化合物を含有することもできる。しかしながら、フッ化
第一スズを使用すると活性水素含有化合物は必要でない
。本発明の印刷可能なハンダペースト組成物は他の慣用
のスクリーン印刷可能成分、粘度調節剤等を更に含んで
いてもよい。ハンダペーストの特性を大幅に低下させな
い限り、慣用の流動特性変性剤を使用してもよい。

フッ化第一スズは２１０〜２１９℃の範囲の融点を有す
る。したがって、フッ化第一スズはハンダ付け温度以下
で流動性になることができ、そしてハンダの液相線より
も低い温度で反応してハンダ付け処理に先立ってハンダ
付けされる箇所の表面上の酸化物を浄化する。更に、フ
ッ化第一スズはハンダ付け処理後にイオン汚染の低いハ
ンダ付けされた材料を生成させることができる。フッ化
第一スズの存在によって、スクリーンマタはステンシル
印刷をする間、ハンダペースト組成物の取扱い安定性の
程度を大幅に向上することができ、そしてハンダペース
ト組成物の使用可能期間を延ばすことができる。フッ化
第一スズの使用によって、ハンダ付けされた部分の侵食
、電気絶縁特性の破壊および他の悪影響を最小にするこ
とができる。

フッ化第一スズと少量の他の無機フッ化物との共融混合
物はフッ化第一スズの融点を低下させてハンダ付け操作
の間の休止時間を長くすることができる。

担体またはペーストビヒクルは上記の成分を単に混合す
ることにより、および／または他の成分中に一つの成分
を溶解することにより製造される。スクリーン印刷可能
なハンダペーストは通常ハンダ金属および担体を任意の
割合で混合することにより製造されるが、ｌ：１９〜１
：４の割合が好ましい。すべての既知のペースト調製技
術が使用できる。

ハンダペーストの製造に当たっては、組成物全体に基づ
いて、通常約８０〜９５重量％の金属または金属合金、
４．９〜１９重量％の担体またはペーストビヒクルおよ
び０．１−１重量％の７フ化第一スズを使用する。組成
物全体に基づいて、８５〜９２重量％の金属または金属
合金粉末、８〜１５重量％の担体またはペーストビヒク
ルおよび０．２〜０．５重量％の７フ化第一スズを使用
するのが好ましい。濃化剤、希釈剤、分散剤等の使用お
よびその量は従来の原則にしたがって選ぶのがよい。種
々の成分の相対割合は存在する種々の物質の比重、特に
ハンダ粉末の比重に応じて選択する。フッ化第一スズの
量もまたハンダ粉末中に存在する酸化物の量に見合うよ
うにして調整する。ハンダ粉末中の酸化物の量が多いほ
ど、使用されるフッ化第一スズの量が多くなる。

これによって、ハンダ付け処理の間のハンダ球の形成の
調整の自由度が大きくなる。フッ化第一スズの量と還流
温度（ｒｅＮｏｗ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）との間に
は相関関係がある。場合によっては還流温度をフッ化第
一スズの融点よりも高く維持する必要がある。金属への
ハンダペーストの印刷は慣用の方法（スクリーンおよび
ステンシル印刷等）により行う。満足できるペーストは
８０メツシユまたはそれより小さなスクリーンを通して
印刷されるべきであるが、印刷操作中に滴下してはなら
ず、またスクリーン上に保持されているときにかなりの
期間過度に乾燥したり固化してはならない。満足の行く
操作を行うために、ビヒクルの特性およびペーストの組
成を粉末が過度に沈殿するのを防止するが印刷操作の妨
げにならないように調節する必要がある。

スクリーン印刷可能なハンダペースト組成物は適当な基
体のいずれにも施すことができ、特に金属基体に施され
てハンダパッドを形成する。

その後、ハンダを熔融状態になる温度まで加熱し、そし
て高度に接着性のハンダ結合が形成される。いずれの雰
囲気も採用でき、例えば酸化性でない空気雰囲気が好ま
しい。

上記したように、ハンダ組成物中にフッ化第一スズを使
用したことによる長所はクロロ７０ロカーボン溶媒等に
よる後洗浄処理を行わずにすむようにしたことである。

成層圏に対する環境的影響の点からクロロフロロカーボ
ンを他のものに変えようとする多くの努力がなされてい
る。更に困ったことには、届きにくい、そして表面取付
板またはピッチの細かな組み立て操作における下方の要
素から７ラツクス残渣を完全に除去する洗浄剤の上記欠
点は、従来の洗浄方法および提案された代替洗浄剤をよ
り効果のないものとしている。一つの洗浄剤を他の洗浄
剤で置き換えようということが専ら行われている現在の
ハンダ付け産業とまったく異なった解決策を本発明は提
供するものである。洗浄剤はノ＼ンダ付け処理に起因す
るイオン汚染を減少させるものである。それに対して、
本発明のハンダペースト配合は、最終的な電子デバイス
における電子要素の組み立てに先立って洗浄処理を必要
とせずに、イオン汚染を低いものとし、印刷回路板また
は印刷配線板（すなわち伝導性または非伝導性表面部分
を有するもの）のようなノ＼ンダ付け結合を有するハン
ダ付けされた伝導性要素の形成を可能にする。

次に本発明を例により具体的に説明するがそれにより限
定されない。また例中の部および％は重量による。

例　　ｌ 下記に示した組成を有するハンダペースト媒体、希釈剤
および担体組成物を調製した。

（バーキュリーズ社製） トリエタノールアミン ２０．０ 希釈剤組成 成　　　　　分 テルピネオール＃３１８ トリエタノールアミン 担体組成 量（％） ６７．０ ３３．０ 成　　　　　分 ハンダペースト媒体 希　　釈　　剤 テルピネオール＃３１８ 量（％） ７４．５ ２２．４ ３．１ 上記の担体組成およびＳｎ／　Ｐｂ／　Ａｇ　（６２／
　３６／２）のハンダ粉末合金を使用してハンダペース
ト組成物を製造した。担体９．８部にハンダ粉末９０．
２部を一回につき少量ずつ加えて粉末を完全に混合させ
た。全部の粉末を添加した後、印刷に適するペースト混
合物が得られるまでペーストを更に２０分間撹拌した。

ペーストを印刷するために、厚さ０．０１インチ（０，
０２５４ｃｍ）、孔直径０．２５インチ（０，６３５ｃ
ｍ）のステンシルを使用した。

銅被覆ガラス／エポキシ積層体から切り出した１、２３
Ｘ　Ｏ，５０インチ（３，１２ｘ　１．２７ｃ１１１）
および０．０３１インチ（０，０７９ｃｍ）の試料を使
用した。印刷する前に試料を沸騰水中に１．５時間漬け
た。ペーストを各々９個の試料および３個の試料に印刷
し２３０°Ｃ１２６０℃および２９０°Ｃで還流した。

ハンダが印刷体の中心部に引き寄せられてハンダ球のリ
ングの後に残る大きな球を形成した。

このような劣った表面濡れ特性は、この組成物が適切な
フラックス作用に欠いていることを明瞭に示している。

還流は試料を上記した温度に保ってハンダ浴中に浮かせ
ることにより行っＩこ　。

例　　２ メノウ製の乳鉢および乳棒を使用してフッ化第一スズを
極めて細かい粉末に粉砕した。そのフッ化スズ粉末を例
１で示したペースト中に分散させた。この例におけるハ
ンダペーストは下記の成分を１５分間混合して調製した
。

成　　　　　分　　　　　　　　　　　　量（％）例１
のペースト　　　　　　　９９．９フッ化第一スズ　　
　　　　　０．１ 試料の調製およびハンダペーストの還流を例１に記載し
た方法により行った。

２９０°Ｃではフッ化スズフラックスが基体からさび等
を除去する前にハンダがあまりにも急速に合着した。同
様に、７ツ化スズの融点に近い２３０°Ｃでは最大の７
ラツクス効果を達成できなかった。最良の結果は２６０
℃で得られた。

例　　３ 例２における０、１％の代わりに０．３％のフッ化第一
スズを使用した以外は例２の操作を繰り返した。改良さ
れた濡れ特性がすべての還流温度で得られた。しかしな
がら、ハンダ片の性質は最高のものではなかった。

例　　４ 例２における０、１％の代わりに０．５％のフッ化第一
スズを使用した以外は例２の操作を繰り返した。良好な
濡れ特性および優れたハンダ片が上記で選ばれた３つの
還流温度で得られた。

例　　５ 例２における０、１％の代わりに０．７％のフッ化第一
スズを使用した以外は例２の操作を繰り返した。良好な
濡れ特性および優れたハンダ片が上記で選ばれた３つの
還流温度で得られた。

例　　６ 下記の点を除いて例１と同じようにして行っｌこ　。

表　　１ 試　　料　　例１のペースト（％） １　　　　　　　１００ ２　　　　　　　　９９．９ ３　　　　　　　　９９．７ ４　　　　　　　　９９．５ ５　　　　　　　　９９．３ ペースト印刷物を２０５℃で還流した。５個の試料すべ
てにおいてハンダ濡れ特性は満足ゆくものであった。し
かしながら、ハンダ片の性質は７ツ化スズの量が増すに
つれて改良された。

例　　７ ９５／　５（Ｓｎ／　Ａｇ）のハンダ粉末合金、例１で
示したハンダペースト媒体およびテルピネオール＃３１
８を使用して５種類のハンダペースト組成物を製造した
。ハンダペースト媒体８．０部にテルピネオール１．２
部を加えた。これを数分間撹拌した。ハンダ粉末９０．
８部を一回に少量ずつ全部の粉末が充分混合するまで複
数回にわたって加えた。印刷を行うのに適するペースト
混合物が得られるまでペーストを更に１５分間撹拌した
。

ペースト配合を得るために下記の表２に示しＩ；量の７
７化第一スズを次に加えた。

表２ 試　　料　　例１のペースト（％）　フッ化第一スズ（
％）１　　　　　　　１００　　　　　　　　　　０２
　　　　　　　　９９．９　　　　　　　　　０．１３
　　　　　　　　９９．７　　　　　　　　　０．３４
　　　　　　　　９９．５　　　　　　　　　０．５５
　　　　　　　　９９．３　　　　　　　　　０．７上
記した試料上に印刷されたペーストを２４６℃、２７６
℃および３０６℃で還流した。

５個の試料すべてにおいてハンダ濡れ特性は満足のゆく
ものであった。ハンダ片の性質はフッ化第一スズの量が
増すに連れて良好になった。還流温度の違いによりさほ
ど差がなかつＩこ　。

例　　８ 厚さ０．３１インチ（０，０７９ｃｍ）のｌｏＸＩＯイ
ンチ（５，０８Ｘ　５．０８ｃｍ）の銅被覆ガラスエポ
キシ板試料１０個を分光計純度のアセトンで洗浄して浄
化した。これらの試料のうちの５個のグループを真空中
で７フ化第一スズで蒸気被覆し、そして５個の板からな
る第２のグループを対照として使用した。フッ化第一ス
ズ被覆板を２５０℃の温度に保たれたハンダポットに浮
かせた銅箔上においた。板を銅箔上に９０分間放置した
。軍規格法ＭＩＬ−Ｐ−２８８０９を使用して被覆板お
よび非被覆板の両方のグループに対してイオン汚染を測
定した。両方のグループの板が２マイクログラムＮａＣ
ｌ当量／平方インチの同じイオン汚染の結果を示し、こ
の２マイクログラムＮａＣ１当量／平方インチという値
はこの測定方法および測定装置を使用して測定した場合
に得られる最小値であった。

ここで、本発明の態様をまとめて以下に記載する。

１）下記の （ａ）金属または金属合金、 （ｂ）担体、および （ｃ）フッ化第一スズ を含有するハンダペースト組成物であって、ハンダ付け
後に洗浄工程なしでイオン汚染が２マイクログラムＮａ
ｃ　Ｉ当量／平方インチより大きくない、ハンダ付け操
作で該ペーストを使用した後に低いイオン汚染を示すス
クリーンまたはステンシル印刷に適した改良されたハン
ダペースト組成物。

フッ化第一スズが組成物全体に基づいて０．１−１重量
％の量で存在する上記１項に記載のハンダペースト組成
物。

３）金属または金属合金が金、銀、スズ、ゲルマニウム
、シリコン、アンチモン、ビスマス、鉛、インジウム、
ガリウム、亜鉛、銅、リンおよびそれらの合金または混
合物からなる群より選ばれる上記１項に記載のハンダペ
ースト組成物。

２） ４）金属合金が、３６％鉛、６２％スズおよび２％銀；
９０％鉛および１０％スズ：まＩ；は９５％スズおよび
５％銀である上記１項に記載のノλンダペースト組成物
。

５）金属または金属合金が組成物全体に基づいて８０〜
９５重量％の量で存在する上記３項に記載のハンダペー
スト組成物。

６）担体がロジンまたはロジン誘導体からなる上記１項
に記載のハンダペースト組成物。

７）担体がウッドロジンである上記６項に記載のハンダ
ペースト組成物。

８）担体が更にチクソトロピー剤を含有する上記６項に
記載のハンダペースト組成物。

９）チクソトロピー剤が水素化ひまし油である上記８項
に記載のハンダペースト組成物。

１０）　　担体が有機溶媒を含有する上記６項に記載の
ハンダペースト組成物。

１１）　　有機溶媒がβ−テルピネオールである上記１
０項に記載のハンダペースト組成物。

１２）　　担体が活性水素含有化合物を含有する上記６
項に記載のハンダペースト組成物。

１３）水素含有化合物がトリエタノールアミンである上
記１２項に記載のハンダペースト組成物。

１４）　　水素含有化合物が担体に基づいて１〜１０重
量％の量で存在する上記１２項に記載のハンダペースト
組成物。

１５）　　金属または金属合金が７フ化第一スズで被覆
されている上記１項に記載のハンダペースト組成物。

１６）フッ化第一スズの被覆が部分被覆である上記１５
項に記載のハンダペースト組成物。

１７）　　フッ化第一スズの被覆が完全被覆である上記
１５項に記載のハンダペースト組成物。

１８）７ラツクスの適用を必要とする別の操作なしに基
体の表面にハンダ付けする方法であって、下記の （ａ）金属または金属合金、 （ｂ）担体、および （ｃ）フッ化第一スズ を含有し、ハンダ付け後に洗浄工程なしでイオン汚染が
２マイクログラムＮａＣ１当量／平方インチより大きく
ないハンダペースト組成物を、フラックスで被覆または
処理されていない基体表面に施すことを特徴とするハン
ダ付け方法。

１９）　　ハンダペースト組成物をスクリーンまたはス
テンシル印刷により施す上記１８項記載の方法。

２０）　（ａ）　　伝導性および非常伝導性表面領域を
有する要素の伝導性領域上に記載のまたは金属合金、担
体およびフッ化第一スズからなるハンダペーストを施す
ことによってハンダ付け接合を有する電子伝導性要素を
製造し、そしくｂ）ハンダ付けされた電子伝導性要素を
工程（ａ）と工程（ｂ）との間にいかなる洗浄操作のな
しに電子デバイスに組み立てる ことを特徴とする少なくとも一つのハンダ付けされた電
子伝導性要素を備えた電子デバイスの製造および組み立
て方法。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）下記の （ａ）金属または金属合金、 （ｂ）担体、および （ｃ）フッ化第一スズ を含有するハンダペースト組成物であって、ハンダ付け
   後に洗浄工程なしでイオン汚染が２マイクログラムＮａ
   Ｃｌ当量／平方インチより大きくない、ハンダ付け操作
   で該ペーストを使用した後に低いイオン汚染を示すスク
   リーンまたはステンシル印刷に適した改良されたハンダ
   ペースト組成物。 ２）フラックスの適用を必要とする別の操作なしに基体
   の表面にハンダ付けする方法であって、下記の （ａ）金属または金属合金、 （ｂ）担体、および （ｃ）フッ化第一スズ を含有し、ハンダ付け後に洗浄工程なしでイオン汚染が
   ２マイクログラムＮａＣｌ当量／平方インチより大きく
   ないハンダペースト組成物を、フラックスで被覆または
   処理されていない基体表面に施すことを特徴とするハン
   ダ付け方法。 ３）（ａ）伝導性および非伝導性表面領域を有する要素
   の伝導性領域上に金属または金属合金、担体およびフッ
   化第一スズを含有するハンダペーストを施すことによっ
   てハンダ付け接合を有する電子伝導性要素を製造し、そ
   して （ｂ）ハンダ付けされた電子伝導性要素を工程（ａ）と
   工程（ｂ）との間に洗浄処理をおこなうことなしに電子
   デバイスに組み立てる ことを特徴とする少なくとも一つのハンダ付けされた電
   子伝導性要素を備えた電子デバイスの製造および組み立
   て方法。