JP3513513B2

JP3513513B2 - クリームはんだ用フラックス

Info

Publication number: JP3513513B2
Application number: JP33316593A
Authority: JP
Inventors: 英樹石田; 博信小野; 健一河合; 充男中村; 弘浜本; 憲一鈴木; 元保杉浦; 栄一須藤; 靖久田中; 栄治浅田; 雄彦成田; 広光小島
Original assignee: Taiho Kogyo Co Ltd; Toyota Motor Corp
Current assignee: Taiho Kogyo Co Ltd; Toyota Motor Corp
Priority date: 1993-12-27
Filing date: 1993-12-27
Publication date: 2004-03-31
Anticipated expiration: 2019-03-31
Also published as: JPH07185882A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の製造、特に
電子部品の表面実装に用いられる「クリームはんだ（ソ
ルダーペースト）」に関し、より詳しくは、無洗浄可能
にするクリームはんだ用フラックスに関する。

【０００２】

【従来の技術】クリームはんだは、はんだ微粉末とフラ
ックスとを混ぜ合わせて（混練して）クリーム状にした
ものであり、各種のものがある（例えば、影山信夫：
「ＳＭＴにおけるクリームはんだの現況と利用法」、電
子技術、１９８８年１２月別冊、ｐｐ．４７−５３、大
野隆生：「ファイン化対応のソルダーペーストと現
状」、電子技術、１９８８年１２月別冊、ｐｐ．３３−
３８参照）。

【０００３】上記文献において、はんだ微粉末を構成す
る合金としては、Ｓｎ／Ｐｂ、Ｓｎ／Ｐｂ／Ａｇ、Ｓｎ
／Ｐｂ／ＢｉなどのＳｎ基合金、Ｉｎ／ＰｂなどのＩｎ
基合金、Ｐｂ／ＡｇなどのＰｂ基合金が挙げられ、これ
らの合金をガス噴霧法ないし遠心噴霧法によって粉末化
して用いられている。一方、フラックスとしては、母材
表面の酸化膜を除去するロジン（松脂）、はんだ粉末と
フラックスとの分離を抑制する粘性剤、はんだ付け性を
促進する活性剤、印刷性に関与する溶剤などで構成され
ている。クリームはんだを使用する際には、スクリーン
印刷やディスペンサーによって基板上に塗布するので、
クリーム状態での流動特性、特に、粘性を適切に調節維
持して、適切な塗布性を有するようにしている。

【０００４】ここで、良好なはんだ付け性を確保するた
めには、はんだ付け時に、はんだ粉末及び被接合金属表
面の酸化物を除去し、再酸化を防止する必要があり、従
来よりロジンと活性剤とからなるフラックスが使用され
ている。そして、この活性剤は、クリームはんだの印刷
性、はんだ付け性、はんだ付け後の絶縁性に影響を与え
るものであり、これらの特性を改善することを考慮して
各種の活性剤及びそれを含んだフラックスないしクリー
ムはんだが提案されている。

【０００５】例えば、特開昭６３−２７８６９５号公報
においては、ジフェニル酢酸又はトリフェニル酢酸の活
性剤によって、はんだ付け性及び有機溶剤での洗浄性を
向上させ、トリエタノールアミンやモノエチルアミン臭
化水素塩などのアミン系活性剤の併用でさらにはんだ付
け性及び洗浄性を向上させている。特開平１−１５４８
９７号公報では、フラックスにカルボン酸とアミンから
誘導される塩を添加して、得られるクリームはんだを腐
食性がなく、粘着持続時間が長く、経時変化が起こりに
くく、はんだボールの発生が極めて少ないものとしてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、クリームは
んだ付け後において、フラックス残渣が水分を吸収する
と、絶縁性の低下、腐食を招くことがある。また、フラ
ックス残渣にヒビ・割れ等が発生することで、他の品質
問題を起こしたりすることがある。このため一般的に
は、はんだ付け後に有機溶剤などによりフラックス残渣
を洗浄（例えば、クロロセン洗浄）、除去している。

【０００７】上記はんだ付け後の洗浄において、従来多
用されてきたフロン洗浄を行うと、オゾン層の破壊問題
があり、また、その代用として実用化されつつある水洗
浄を行う場合でも、洗浄液の廃棄に際して環境への悪影
響が懸念される。そこで、洗浄しなくても良いフラック
スの開発が進められている。この場合に、多くは、はん
だ付け雰囲気を大気から遮断して窒素（Ｎ₂）保護雰囲
気にすることを伴っている。雰囲気制御が完全であれ
は、少量の低活性のフラックスによってはんだ付けを行
うことは可能であるが、そのための設備、はんだ付け時
間などでコスト面に大きな問題を招く。

【０００８】また、大気中ではんだ付けを行い、かつ、
残存するフラックスの腐食を防止したクリームはんだ用
フラックスが、特開平３−２２１２９５号公報にて提案
されている。この場合に、洗浄が省略できるというもの
の、フラックスの強すぎる活性力により、はんだ粉末等
の酸化被膜を除去する上では良いが、粉末とフラックス
との化学反応が常温でも発生してしまい、フラックスが
短期に劣化してしまう。その結果、クリームはんだの保
存性等の劣化を招いてしまう。

【０００９】さらに、フラックスに含まれる活性剤は、
活性を保持するため各種酸類の使用が不可欠であり通
常、フラックスのｐＨは７以下の酸性状態で使用されて
いる。このためはんだ合金粉末とフラックスとの混練物
であるクリームはんだでは、はんだ合金の腐食が起きや
すく、大気中に放置した場合には短時間でクリームはん
だが固化して正常なスクリーン印刷ができなくなるとい
う問題がある。

【００１０】本発明の目的は、印刷性、はんだ付け性及
び保存性を確保しつつ、はんだ付け後の洗浄を行わずに
フラックス残渣が付着した状態でも腐食及び絶縁性低下
を招くことがなく、電子機器の長期使用時の信頼性を高
めるクリームはんだ用フラックスを提供することであ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明のクリームはんだ用フラックスは、ロジン及び活性剤
を含むクリームはんだ用フラックスにおいて、前記活性
剤が、前記フラックス全体に対する割合で、ジフェニル酢酸とジエチルアミンの塩：２．０〜２０．０ｗｔ％、セバシン酸：１．０〜１５．０ｗｔ％、及びジフェニル酢酸：２．０〜２０．０ｗｔ％を含み、さらに、塩基性物質の添加により、ｐＨが７を
越え、かつ、１１以下に調整されていることを特徴とす
るものである。

【００１２】フラックスのｐＨを上記範囲内とするに
は、該フラックスに塩基性物質を添加することで達成さ
れる。この塩基性物質の種類は、はんだ付け時の活性剤
の作用を大きく損なわないものであれば使用できる。特
にはんだ付けの温度で蒸発もしくは分解しやすいものが
好ましくアミン類が好適である。さらにアミン類の中で
もはんだ付け温度を大きく上回らない沸点を有するもの
が好ましい。例えば２３０℃付近ではんだ付けされるＰ
ｂ−Ｓｎはんだの場合には、ヘキシルアミン（沸点１３
０℃）、オクチルアミン（沸点１８０℃）などを用いる
のが好ましい。

【００１３】前記活性剤が、前記フラックス全体に対す
る割合で、さらに８．０ｗｔ％以下のフタル酸及び／又
は１２．０ｗｔ％以下の安息香酸を含むことが好まし
い。上述のフラックスに、さらに−１０℃以下の凝固点
を有する油脂を含有させることが好ましい。上記油脂と
しては、−１０℃以下の凝固点を有するものであればよ
く、分子中に水酸基を多く有するひまし油が特に好まし
い。すなわち、ひまし油はその主成分がオキシ脂肪酸の
誘導体であり上記の要件を満たしている。

【００１４】なお、油脂の凝固温度が−１０℃を超えて
高い場合、はんだ付け後のフラックス残渣は低温環境下
で可塑性が乏しく割れ防止ができない。また、上述のフ
ラックスに、さらにロジンエステルを含有させることが
好ましい。上記ロジンエステルの種類としては、特に限
定されないが、ロジンと共にフラックスのベース成分を
構成し、さらに高い残渣割れ防止効果を得るという観点
からは、多価アルコールとアビエチン酸とのエステルを
採用することが特に好ましい。

【００１５】

【作用】本発明は、基本的には、（１）はんだ付け性を
確保するために、活性剤がはんだ付け温度領域範囲で活
性力を示すこと、（２）はんだ付け後の絶縁性を確保す
るために、活性剤がはんだ付け時に蒸発して残渣として
残らないこと、（３）塗布前の保存時、印刷塗布時に活
性剤がはんだ粉末と反応して経時変化を起こさないこ
と、及び（４）印刷性を良好に維持することの条件を満
たす活性剤を組合せ選定している。

【００１６】本発明における活性剤組成成分の限定理由
は次の通りである。セバシン酸はカルボキシル基を有
し、広い温度範囲ではんだ付け温度全域にわたって活性
力を示すが、１．０ｗｔ％未満でははんだ付け性が悪く
なり、一方、１５．０ｗｔ％を越えると、はんだ粉末と
反応し経時変化を招き、印刷性が低下する。

【００１７】ジフェニル酢酸もカルボキシル基を有し、
２．０ｗｔ％未満でははんだ付け性が悪くなり、一方、
２０．０ｗｔ％を越えると、はんだ付け後の残渣フラッ
クスの絶縁性が悪くなる。ジフェニル酢酸とジエチルア
ミンの塩は、はんだ付け温度で分解してＯＨ基を有する
水に可溶なアミンになり、２．０ｗｔ％未満でははんだ
付け性が悪くなり、一方、２０．０ｗｔ％を越えると、
はんだ付け後の残渣フラックスの絶縁性が悪くなる。

【００１８】フタル酸及び安息香酸は共にカルボキシル
基を有し、はんだ付け性及び印刷性を向上させる働きが
ある。しかし、フタル酸が８．０ｗｔ％を越え、また安
息香酸が１２．０ｗｔ％を越えると、印刷性が低下す
る。これらを同時に添加すると、はんだ付け性及び印刷
性をより一層高めることができる。また、本発明におい
て、フラックスのｐＨを７を越え、かつ、１１以下に調
整するのは以下の理由による。

【００１９】すなわち、フラックスのｐＨが７以下の領
域では、はんだ合金の腐食抑制作用が乏しく、大気下で
腐食が起きる。一方、フラックスのｐＨが１１を越える
と、はんだ合金の腐食抑制作用は低下することはない
が、塩基性物質が多くなるため相対的に活性剤の存在比
率が下がり、はんだの広がり性が低下する。よってフラ
ックスのｐＨが上記範囲内であれば、特に腐食抑制作用
とはんだ広がり性を両立させることができる。

【００２０】したがって、フラックスのｐＨを上記範囲
とすることにより、クリームはんだ中におけるはんだ粉
末の腐食を抑制でき、その結果腐食生成物によるクリー
ム固化が防止されるので、スクリーン印刷が不可能にな
るまでの時間を大幅に伸ばすことができる。さらに、は
んだ付け後において、フラックス残渣によるはんだ付け
部の腐食も防止することができる。なお、ｐＨ値のより
好ましい範囲は、８を超え１１以下である。

【００２１】上述のフラックスに、さらに−１０℃以下
の凝固点を有する油脂を含有させた場合には、はんだ付
け後のフラックス残渣が−４０℃の低温下でも可塑性を
有するので、低温下に放置した場合でも割れや、剥離な
どの発生が防止できる。その結果、フラックス残渣の割
れ部分等に結露ができることが防止されるので、電子回
路の絶縁性が低下することを防ぐことができる。

【００２２】また、はんだ付けの際の熱によりロジンの
カルボキシル基と油脂の水酸基との間で部分的なエステ
ル化反応が進行し、特にその反応はフラックス層の表面
部で起こりやすいため、残渣表面部での乾燥度が高く、
導電性異物の付着による回路トラブルを回避することが
できる。さらに、上記油脂はチクソ剤として作用するの
で、印刷性を向上させることができる。

【００２３】上述のフラックスに、さらにロジンエステ
ルを含有させた場合には、以下に示す作用を奏する。上
記の様にカルボキシル基を有するロジンに油脂を添加し
た場合、低温放置での残渣割れは顕著に抑制できるが、
冷熱を繰り返し加えられる環境下では上記の効果を充分
発揮せず残渣割れが発生する場合がある。これは冷熱の
繰り返しによりカルボキシル基を有するロジンと油脂と
の間でエステル化反応が過度に進行したためである。こ
のエステル化反応の過度な進行は、カルボキシル基を有
するロジンの一部をカルボキシル基をもたないロジン、
つまり、予めエステル化されたロジンで置換し、冷熱の
繰り返しによっても特性が変化しない組成とすることに
より抑制できる。

【００２４】したがって、上述のフラックスに、さらに
ロジンエステルを含有させた場合には、冷熱を繰り返し
加えられる環境下においても、残渣割れを効果的に防止
することができる。そして、上記ロジンエステルとし
て、多価アルコールとアビエチン酸のエステルを採用し
た場合には、残渣割れ防止の効果が大きい。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の実施例態様及び比較例によっ
て本発明を詳細に説明する。先ず、クリームはんだの原
料として下記のものを用意した。はんだ粉末：Ｓｎ６３ーＰｂ３７の共晶はんだ合金ロジン：重合ロジン溶剤：ブチルカルビトール塩基性物質：ｎ−ヘキシルアミン活性剤：ジフェニル酢酸とジエチルアミンの塩セバシン酸ジフェニル酢酸フタル酸安息香酸油脂：ひまし油ロジンエステル：多価アルコールとアビエチン酸のエステルそして、表１に示す組成比のフラックス試料Ｎｏ．１〜
２５として、それぞれのフラックス（１０ｗｔ％）とは
んだ粉末（９０ｗｔ％）とを充分に混練して、クリーム
はんだを得た。試料Ｎｏ．１〜５及び１４〜２０が本発
明に係るフラックスであり、試料Ｎｏ．６〜１３及び２
１〜２４が比較例のフラックスである。

【００２６】製造したクリームはんだの印刷性、はんだ
付け性、絶縁性、耐久性及び残渣割れについて調べ、そ
の結果を表１に示す。

【００２７】

【表１】

【００２８】はんだの印刷性は、メタルマスクを通して
はんだを基板に転写する際の作業性、欠陥発生の低さな
どの総称であり、特に、ローリング性とダレ性が良好で
あれば「○」とした。「×」というのは、印刷時にはん
だクリームが回転せず、転写できない場合（ローリング
性不良）、あるいは、印刷後にはんだ形状がくずれて隣
接するランドとつながる場合（ダレ不良）である。

【００２９】はんだ付け性とは、加熱中にはんだ粉末や
基板の金属表面を清浄にして、はんだ粉末同士が溶融合
体し、金属表面と良くぬれてはんだ付けされることであ
り、特に、銅（Ｃｕ）系金属層（被接合基板）に溶けた
はんだを載せたときのぬれ角度（接触角）で、９０°よ
り小さい場合を「○」とした。「×」はぬれ角度が９０
°以上の場合である。

【００３０】絶縁性とは、はんだ付け後のフラックス残
渣の絶縁であり、ＪＩＳＣ３１９７で規定されるくし歯
電極基板上にはんだ付けを行い、その後に絶縁性（電気
抵抗）を測定し、低下がない場合か、少ししか低下しな
い場合を「○」とした。絶縁性が著しく低下する場合を
「×」とした。この絶縁性が低下しないで良好な場合
に、フラックス残渣の洗浄を敢えて必要としないで、は
んだ付けを完了することができ、無洗浄化が図れる。

【００３１】耐久性は、クレームはんだ製造後７日後に
上記印刷性の試験を行って評価し、ローリング性とダレ
性が良好な場合を「○」とし、不良の場合を「×」とし
た。残渣割れは、−３０℃と８０℃に各々３０分ずつ保
持する加熱パターンで、１００サイクルの冷熱サイクル
試験をすることにより評価し、残渣に割れが発生しない
場合を「○」とし、残渣に割れが発生した場合を「△」
とした。

【００３２】表１からわかるように、本発明に係るフラ
ックスは、印刷性、はんだ付け性、絶縁性及び耐久性が
いずれも良好であった。特に−１０℃以下の凝固点を有
する油脂を添加した試料Ｎｏ．１７のフラックス、ロジ
ンエステルを添加した試料Ｎｏ．１８のフラックス、及
び上記油脂及びロジンエステルを添加した試料Ｎｏ．１
９、２０のフラックスは、残渣割れも観察されなかっ
た。

【００３３】一方、ジフェニル酢酸とジエチルアミンの
塩の添加量が本発明の範囲よりも少なく、かつ、ｐＨが
本発明の範囲よりも大きい試料Ｎｏ．６のフラックスは
印刷性、はんだ付け性及び耐久性が低下し、該添加量が
本発明の範囲よりも多く、かつ、ｐＨが本発明の範囲よ
りも大きい試料Ｎｏ．７のフラックスは印刷性及び絶縁
性が低下した。

【００３４】また、セバシン酸の添加量が本発明の範囲
よりも少なく、かつ、ｐＨが本発明の範囲よりも大きい
試料Ｎｏ．８のフラックスははんだ付け性が低下し、該
添加量が本発明の範囲よりも多く、かつ、ｐＨが本発明
の範囲よりも小さい試料Ｎｏ．９のフラックスは印刷
性、絶縁性及び耐久性が低下した。また、ジフェニル酢
酸の添加量が本発明の範囲より少なく、かつ、ｐＨが本
発明の範囲より小さい試料Ｎｏ．１０のフラックスは印
刷性、はんだ付け性及び耐久性が低下し、ジフェニル酢
酸の添加量が本発明の範囲よりも多く、かつ、ｐＨが本
発明の範囲よりも小さい試料Ｎｏ．１１のフラックスは
耐久性が低下した。

【００３５】また、セバシン酸の添加量が本発明の範囲
よりも多く、かつ、ジフェニル酢酸の添加量が本発明の
範囲よりも多く、かつ、ｐＨが本発明の範囲よりも小さ
い試料Ｎｏ．１２のフラックスは印刷性、絶縁性及び耐
久性が低下した。また、ｐＨが本発明の範囲よりも大き
い試料Ｎｏ．１３のフラックスは、印刷性及びはんだ付
け性が低下した。

【００３６】さらに、油脂及びロジンエステルを添加し
ていても、セバシン酸の添加量が本発明の範囲よりも少
なく、かつ、ｐＨが本発明の範囲よりも小さい試料Ｎ
ｏ．２１のフラックスははんだ付け性及び耐久性が低下
した。また、油脂及びロジンエステルを添加していて
も、ｐＨが本発明の範囲よりも小さい試料Ｎｏ．２２の
フラックスは印刷性、はんだ付け性及び耐久性が低下し
た。さらに、油脂及びロジンエステルを添加していて
も、ジフェニル酢酸の添加量が本発明の範囲よりも多
く、かつ、ｐＨが本発明の範囲よりも小さい試料Ｎｏ．
２３のフラックスは印刷性、絶縁性及び耐久性が低下し
た。

【００３７】さらに、油脂及びロジンエステルを添加し
ていても、ｐＨが本発明の範囲よりも小さい試料Ｎｏ．
２４のフラックスは、印刷性、はんだ付け性及び耐久性
が低下した。さらにまた、ｐＨが本発明の範囲にあるフ
ラックスを用いたクリームはんだは、大気中に７２時間
放置しても、腐食、固化することもなく、保存性も良好
なものであった。

【００３８】なお、比較例として、活性剤にアジピン酸
又はトリエタノールアミンを用いて、表２に示す組成比
のフラックスとして、上述したようにしてクリームはん
だを製造した。

【００３９】

【表２】アジピン酸は水への溶解度が大きく、試料Ｎｏ．２６の
クリームはんだは絶縁性が悪く（ＮＧ）、はんだ付け後
に洗浄を必要とする。また、トリエタノールアミンは融
点及び沸点が高く、試料Ｎｏ．２７のクリームはんだで
はトリエタノールアミンが残渣中に残るため、絶縁性が
悪く（ＮＧ）、この場合にも洗浄を必要とする。

【００４０】また、本発明にて用いるフラックス中活性
剤の各成分の物性値及び上記比較例に係る活性剤に用い
られている化合物の物性値を表３に示す。

【００４１】

【表３】＊＊…無水フタル酸また、本発明にて用いる活性剤の活性温度領域は図１に
示すようなものである。このように、一次フラックスと
してのロジンのフラックス作用を増強する活性剤は、は
んだ付け温度範囲では活性であり、一方、少なくとも５
０℃までは不活性である。

【００４２】その他の実施例として、上記実施例の共晶
はんだ粉末に代え、他の合金成分としてＳｎ６１−Ｉｎ
１．０−Ｓｂ０．５−Ａｇ１．０−Ｐｂ残部からなるは
んだ粉末と本発明のフラックスを混練して用いたとこ
ろ、同様に優れた結果が得られた。なお、本発明の主旨
の範囲で各種はんだ粉末に適用できることは勿論であ
る。また、本実施例のクリームはんだに、粘性を調整す
る目的で、硬化ひまし油等の粘性剤を添加してもよい。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る所定
の活性剤を用いたフラックスによるクリームはんだで
は、印刷性、はんだ付け性、絶縁性及び保存性を確保し
ながら、はんだ付け後の洗浄を省略することができる。
はんだ付けの際に、窒素の保護雰囲気を設けることな
く、空気中ではんだ付けを行え、設備・コストの面で削
減・低減できる。さらに、洗浄装置の必要がなく、この
点からも設備・コストの面で好ましい。

【００４４】また、フラックスのｐＨが特定範囲とされ
ているので、はんだ付け前及び後において腐食を効果的
に抑制できるので、スクリーン印刷が不可能になるまで
の時間を大幅に伸ばすことができるとともに、残渣割れ
やはんだ付け部の腐食が防止された良好な回路基板等の
作製が可能となる。さらに、上述のフラックスに、さら
に−１０℃以下の凝固点を有する油脂を含有させた場合
には、はんだ付け後のフラックス残渣の割れや剥離など
の発生、及び導電性異物の付着を防止でき、これにより
回路トラブルを回避できるとともに、油脂のチクソ剤と
しての作用により印刷性を向上させることができる。

【００４５】さらにまた、上述のフラックスにさらにロ
ジンエステルを含有させた場合には、冷熱を繰り返し加
えられる環境下においても、残渣割れを効果的に防止し
て回路トラブルを回避することができる。さらにまた、
上記ロジンエステルとして、多価アルコールとアビエチ
ン酸のエステルを採用した場合には、残渣割れの防止効
果が特に優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】活性剤の活性温度領域を示すグラフである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小野博信愛知県豊田市トヨタ町１番地トヨタ自動車株式会社内 (72)発明者河合健一愛知県豊田市トヨタ町１番地トヨタ自動車株式会社内 (72)発明者中村充男愛知県豊田市トヨタ町１番地トヨタ自動車株式会社内 (72)発明者浜本弘愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41 番地の１株式会社豊田中央研究所内 (72)発明者鈴木憲一愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41 番地の１株式会社豊田中央研究所内 (72)発明者杉浦元保愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41 番地の１株式会社豊田中央研究所内 (72)発明者須藤栄一愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41 番地の１株式会社豊田中央研究所内 (72)発明者田中靖久愛知県豊田市緑ケ丘３丁目65番地大豊工業株式会社内 (72)発明者浅田栄治愛知県豊田市緑ケ丘３丁目65番地大豊工業株式会社内 (72)発明者成田雄彦名古屋市緑区鳴海町字長田75番地の１ソルダーコート株式会社内 (72)発明者小島広光名古屋市緑区鳴海町字長田75番地の１ソルダーコート株式会社内 (56)参考文献特開平５−169289（ＪＰ，Ａ) 特開平４−37497（ＪＰ，Ａ) 特公昭63−17039（ＪＰ，Ｂ１) 特許3137477（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B23K 35/36 - 35/368

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ロジン及び活性剤を含むクリームはんだ
用フラックスにおいて、前記活性剤が、前記フラックス全体に対する割合で、ジフェニル酢酸とジエチルアミンの塩：２．０〜２０．０ｗｔ％、セバシン酸：１．０〜１５．０ｗｔ％、及びジフェニル酢酸：２．０〜２０．０ｗｔ％を含み、さらに、塩基性物質の添加により、ｐＨが７を越え、か
つ、１１以下に調整されていることを特徴とするクリー
ムはんだ用フラックス。
【請求項２】前記活性剤が、前記フラックス全体に対
する割合で、さらに８．０ｗｔ％以下のフタル酸及び／
又は１２．０ｗｔ％以下の安息香酸を含むことを特徴と
する請求項１記載のクリームはんだ用フラックス。
【請求項３】さらに−１０℃以下の凝固点を有する油脂
を含有することを特徴とする請求項１又は２記載のクリ
ームはんだ用フラックス。
【請求項４】さらにロジンエステルを含有することを特
徴とする請求項１、２又は３記載のクリームはんだ用フ
ラックス。
【請求項５】前記ロジンエステルは、多価アルコールと
アビエチン酸とのエステルであることを特徴とする請求
項４記載のクリームはんだ用フラックス。
【請求項６】前記塩基性物質はヘキシルアミン又はオク
チルアミンであることを特徴とする請求項１、２、３、
４又は５記載のクリームはんだ用フラックス。
【請求項７】ｐＨが８を超え、かつ、１１以下に調整さ
れていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又
は６記載のクリームはんだ用フラックス。