KR100606179B1 - 솔더 페이스트 및 그 납땜 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (17)
- Sn-Bi 솔더 분말(solder powder), 및적어도 하나의 활성제(activating agent)와, 탄소 원자가 7 개 이하인 지방족 카르복시산(aliphatic carboxylic acid)의 탈수 반응에 의해 얻어지는 산 무수물(acid anhydride)을 함유하는 플럭스(flux)로 이루어지는 솔더 페이스트로서,상기 솔더 페이스트는 Sn-Pb 공정 솔더보다 녹는점이 낮은 솔더 합금의 납땜에 사용하는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트(solder paste).
- Sn-Bi 솔더 분말, 및적어도 하나의 활성제와, 하기 화학식을 갖는 산 무수물을 함유하는 플럭스로 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.[화학식](CH3(CH2)nCO)2O(화학식 중 n은 0 내지 2인 정수임)
- 제 2 항에 있어서,상기 산 무수물로서 무수초산(acetic anhydride)이 0.5 내지 3.0 중량%의 양으로 상기 플럭스에 함유되는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
- 제 2 항에 있어서,아민(amine)이 상기 플럭스에 더 함유되는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
- 삭제
- 적어도 하나의 활성제, 및 탄소 원자가 7 개 이하인 지방족 카르복시산의 탈수 반응에 의해 얻어지는 산 무수물을 함유하는 플럭스와, Sn-Bi 솔더 분말을 혼합하여 솔더 페이스트를 형성하는 단계,상기 산 무수물로, 상기 플럭스 내에 무수초산이 0.5 내지 3.0 중량%의 양으로 함유되도록 선택하는 단계,상기 솔더 페이스트를 소정의 위치에 배치시키는 단계, 및상기 솔더 페이스트와 솔더 합금을 납땜하는 단계를 구비하며,상기 솔더 합금은 녹는점이 Sn-Pb 공정(eutectic) 솔더보다 낮은 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 적어도 하나의 활성제, 및 하기 화학식을 갖는 산 무수물을 함유하는 플럭스와, Sn-Bi 솔더 분말을 혼합하여 솔더 페이스트를 형성하는 단계,[화학식](CH3(CH2)nCO)2O(화학식 중 n은 0 내지 2인 정수임)상기 산 무수물로, 상기 플럭스 내에 무수초산이 0.5 내지 3.0 중량%의 양으로 함유되도록 선택하는 단계,상기 솔더 페이스트를 소정의 위치에 배치시키는 단계, 및상기 솔더 페이스트와 솔더 합금을 납땜하는 단계를 구비하며,상기 솔더 합금은 녹는점이 Sn-Pb 공정 솔더보다 낮은 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
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- 적어도 하나의 활성제, 및 탄소 원자가 7 개 이하인 지방족 카르복시산의 탈수 반응에 의해 얻어지는 산 무수물을 함유하는 플럭스와, Sn-Bi 솔더 분말을 혼합하여 솔더 페이스트를 형성하는 단계,상기 산 무수물로, 상기 플럭스 내에 무수초산이 0.5 내지 3.0 중량%의 양으로 함유되도록 선택하는 단계,상기 솔더 페이스트를 소정의 위치에 배치시키는 단계, 및상기 솔더 페이스트와 솔더 합금을 납땜하는 단계를 구비하며,상기 솔더 합금은 40 내지 60 중량%의 Sn과 60 내지 40 중량%의 Bi로 이루어지는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 적어도 하나의 활성제, 및 하기 화학식을 갖는 지방족 카르복시산의 탈수 반응에 의해 얻어지는 산 무수물을 함유하는 플럭스와, Sn-Bi 솔더 분말을 혼합하여 솔더 페이스트를 형성하는 단계,[화학식](CH3(CH2)nCO)2O(화학식 중 n은 0 내지 2인 정수임)상기 산 무수물로, 상기 플럭스 내에 무수초산이 0.5 내지 3.0 중량%의 양으로 함유되도록 선택하는 단계,상기 솔더 페이스트를 소정의 위치에 배치시키는 단계, 및상기 솔더 페이스트와 솔더 합금을 납땜하는 단계를 구비하며,상기 솔더 합금은 40 내지 60 중량%의 Sn과 60 내지 40 중량%의 Bi로 이루어지는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
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- 솔더 분말, 및적어도 하나의 활성제와, 탄소 원자가 7 개 이하인 지방족 카르복시산의 탈수 반응에 의해 얻어지는 산 무수물을 함유하는 플럭스로 이루어지는 솔더 페이스트로서,상기 솔더 페이스트가, Sn-Pb 공정 솔더보다 녹는점이 낮은 솔더 합금을 납땜하는데 사용되고,상기 산 무수물이 하기 화학식을 갖고,[화학식](CH3(CH2)nCO)2O(화학식 중 n은 0 내지 2인 정수임)상기 산 무수물이 무수초산이며, 상기 플럭스 내에 무수초산이 0.5 내지 3.0 중량%의 양으로 함유되는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
- 적어도 하나의 활성제, 및 산 무수물을 함유하는 플럭스와, Sn-Bi 솔더 분말을 혼합하여 솔더 페이스트를 형성하는 단계,상기 솔더 페이스트를 소정의 위치에 배치시키는 단계, 및상기 솔더 페이스트와 솔더 합금을 납땜하는 단계를 구비하며,상기 솔더 합금은 40 내지 60 중량%의 Sn과 60 내지 40 중량%의 Bi로 이루어지는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8420722B2 (en) | 2008-07-10 | 2013-04-16 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Composition and methods of forming solder bump and flip chip using the same |
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