JPH0775788B2 - 水溶性ソルダフラックス及びペースト - Google Patents
水溶性ソルダフラックス及びペーストInfo
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- JPH0775788B2 JPH0775788B2 JP3070310A JP7031091A JPH0775788B2 JP H0775788 B2 JPH0775788 B2 JP H0775788B2 JP 3070310 A JP3070310 A JP 3070310A JP 7031091 A JP7031091 A JP 7031091A JP H0775788 B2 JPH0775788 B2 JP H0775788B2
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- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K35/3615—N-compounds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【0001】
【発明の背景及び従来技術】コンピュータ産業における
ある型のデータ処理装置のための回路板の生産は、回路
板上に構成部分を置くため表面マウント技術(surface
mount technology)(SMT)として知られるウェーブ
ソルダとソルダペーストの組合せの使用を必要とする。
ある型のデータ処理装置のための回路板の生産は、回路
板上に構成部分を置くため表面マウント技術(surface
mount technology)(SMT)として知られるウェーブ
ソルダとソルダペーストの組合せの使用を必要とする。
【0002】いかなる生産技術においてもそうであるよ
うに、何らかのコスト節減が継続して求められている。
この目標に対して、化学薬品及び化学工程が減少すれ
ば、製造法の改良そして更にコストの節約を招来する。
ある種の回路板の生産の際主なコスト要素の1つは、表
面マウント処理それ自体であり、この方法に対して鍵と
なる要素はソルダペーストであり、このペーストは表面
マウント技術の過程においていくつかの役割を果してい
る。
うに、何らかのコスト節減が継続して求められている。
この目標に対して、化学薬品及び化学工程が減少すれ
ば、製造法の改良そして更にコストの節約を招来する。
ある種の回路板の生産の際主なコスト要素の1つは、表
面マウント処理それ自体であり、この方法に対して鍵と
なる要素はソルダペーストであり、このペーストは表面
マウント技術の過程においていくつかの役割を果してい
る。
【0003】表面マウント技術中第1の工程は、適当な
回路接続線及び電気的構成部分(例えば、コンデンサ、
レジスタ、小型アウトライン集積回路及びトランジス
タ、フラットパック、並びにプラスチックリード線チッ
プキャリヤ)の付着のための銅パッドを有する回路板の
重ね合せである。ソルダペーストは、銅パッドに対して
構成部分の接続を要するすべての場所において、適当な
パターンをもつステンシルを使用して回路板上にスクリ
ーニングされる。回路板上にソルダペーストをスクリー
ニングして後、準備された位置に構成部分のすべてを置
くピック・アンド・プレース機にこの板を移動させる。
ソルダペーストは、この板がリフローにかけられるまで
構成部分を所要の場所に保持するのに十分な粘着性でな
ければならず、リフローの時にソルダペーストは流動し
て構成部分に対してはんだづけされた接続となる。粘着
寿命は、構成部分がスクリーニングされた位置に置かれ
る時ソルダペーストが構成部分を保持するのに十分な粘
着性である時間の長さについて使用される用語である。
溶媒をベースにしたソルダペーストの場合には、溶媒が
蒸発しそしてペーストを乾固し始めるに従って決定的な
要因となる可能性がある。
回路接続線及び電気的構成部分(例えば、コンデンサ、
レジスタ、小型アウトライン集積回路及びトランジス
タ、フラットパック、並びにプラスチックリード線チッ
プキャリヤ)の付着のための銅パッドを有する回路板の
重ね合せである。ソルダペーストは、銅パッドに対して
構成部分の接続を要するすべての場所において、適当な
パターンをもつステンシルを使用して回路板上にスクリ
ーニングされる。回路板上にソルダペーストをスクリー
ニングして後、準備された位置に構成部分のすべてを置
くピック・アンド・プレース機にこの板を移動させる。
ソルダペーストは、この板がリフローにかけられるまで
構成部分を所要の場所に保持するのに十分な粘着性でな
ければならず、リフローの時にソルダペーストは流動し
て構成部分に対してはんだづけされた接続となる。粘着
寿命は、構成部分がスクリーニングされた位置に置かれ
る時ソルダペーストが構成部分を保持するのに十分な粘
着性である時間の長さについて使用される用語である。
溶媒をベースにしたソルダペーストの場合には、溶媒が
蒸発しそしてペーストを乾固し始めるに従って決定的な
要因となる可能性がある。
【0004】リフローは、ソルダをその融点を超えて加
熱してはんだづけされたジョイントを得ることを説明す
るのに使用される用語である。63/37 スズ/鉛 ソ
ルダの場合には通常のリフロー時間は185〜230℃
である。この処理は、必要に応じ板の裏側に対してくり
返される。溶媒をベースにした市販のソルダペーストを
使用すると、市販のペースト中使用されるロジンフラッ
クスは有機溶媒のみに可溶であるので、板はクロロフル
オロカーボン(CFC)溶媒を使用してクリーニングさ
れなければならない。
熱してはんだづけされたジョイントを得ることを説明す
るのに使用される用語である。63/37 スズ/鉛 ソ
ルダの場合には通常のリフロー時間は185〜230℃
である。この処理は、必要に応じ板の裏側に対してくり
返される。溶媒をベースにした市販のソルダペーストを
使用すると、市販のペースト中使用されるロジンフラッ
クスは有機溶媒のみに可溶であるので、板はクロロフル
オロカーボン(CFC)溶媒を使用してクリーニングさ
れなければならない。
【0005】その後、ウェーブソルダ取付けを必要とす
る他の構成部分を回路板上に置く。ウェーブソルダは、
構成部分を板上に保持するために接着剤を使用し、液体
ソルダの「ウェーブ」上に送る前に液体フラックスで回
路板上銅の領域をクリーニングすることよりなる。この
最終のクリーニングは、表面活性剤を添加及び添加して
いない水洗液を使用する。必要な修復があれば、完成さ
れた回路板の肉眼検査の後オペレータによって手で行わ
れ、「再加工」(rework)と称される。
る他の構成部分を回路板上に置く。ウェーブソルダは、
構成部分を板上に保持するために接着剤を使用し、液体
ソルダの「ウェーブ」上に送る前に液体フラックスで回
路板上銅の領域をクリーニングすることよりなる。この
最終のクリーニングは、表面活性剤を添加及び添加して
いない水洗液を使用する。必要な修復があれば、完成さ
れた回路板の肉眼検査の後オペレータによって手で行わ
れ、「再加工」(rework)と称される。
【0006】表面マウント技術の過程からソルダペース
トに対してきびしい材料の要求が生み出され、ソルダペ
ーストは上に記した種々の機能を果す。ペーストは、相
互接続をつくるのみならず、粘着性であり、リフロー処
理の前正しい位置に構成部分を保持することができなけ
ればならない。ソルダペーストは、フラックス中ソルダ
粉末の懸濁物よりなる材料の系である。ソルダペースト
のフラックス成分は、ソルダペーストの要件の多くをコ
ントロールする材料である。フラックスは、まずソルダ
粉末から金属酸化物を除去してソルダ全部を適切にリフ
ローさせなければならない。それはスクリーニング過程
に適正なレオロジーを与えなければならず、又ペースト
は、リフローまで構成部分を正しい位置に保持するよう
に接着剤として作用しなければならない。更に、残渣が
残れば、好ましくは毒性のない材料、例えば水を使用す
ることにより、容易に除去されなければならず、少量の
残渣があれば非伝導性かつ非腐食性でなければならな
い。
トに対してきびしい材料の要求が生み出され、ソルダペ
ーストは上に記した種々の機能を果す。ペーストは、相
互接続をつくるのみならず、粘着性であり、リフロー処
理の前正しい位置に構成部分を保持することができなけ
ればならない。ソルダペーストは、フラックス中ソルダ
粉末の懸濁物よりなる材料の系である。ソルダペースト
のフラックス成分は、ソルダペーストの要件の多くをコ
ントロールする材料である。フラックスは、まずソルダ
粉末から金属酸化物を除去してソルダ全部を適切にリフ
ローさせなければならない。それはスクリーニング過程
に適正なレオロジーを与えなければならず、又ペースト
は、リフローまで構成部分を正しい位置に保持するよう
に接着剤として作用しなければならない。更に、残渣が
残れば、好ましくは毒性のない材料、例えば水を使用す
ることにより、容易に除去されなければならず、少量の
残渣があれば非伝導性かつ非腐食性でなければならな
い。
【0007】現在使用されているソルダペーストは、天
然物をベースとする松やに蒸留画分(ロジンと称され
る)から誘導される複合混合物より構成されるフラック
ス系を有している。このフラックス系は、結果が非再現
性となり、ロットごと及び売り手ごとに特性が異なる。
ロジンに種々のシックナー、アクチベーター及びビヒク
ルを添加してリフロー及びレオロジーの正しい品質をつ
くり出す。ロジンをベースにした系は、ソルダペースト
が短かい粘着寿命(数時間)を示し、又この材料がステ
ンシル上あまりに長く残される場合には、すきまの中で
乾燥することによって若干スクリーニングの問題、例え
ば目詰まりを示すようになる揮発性溶媒を含有する。そ
の外、リフローの前に溶媒を除去するために乾燥工程を
必要とする。さもなければ、溶媒の気化のためにリフロ
ーの間に問題(例えばスパッタリング)に遭遇するここ
とがある。又、多くの現用のソルダペースト及びフラッ
クスは不快な臭気を有する。
然物をベースとする松やに蒸留画分(ロジンと称され
る)から誘導される複合混合物より構成されるフラック
ス系を有している。このフラックス系は、結果が非再現
性となり、ロットごと及び売り手ごとに特性が異なる。
ロジンに種々のシックナー、アクチベーター及びビヒク
ルを添加してリフロー及びレオロジーの正しい品質をつ
くり出す。ロジンをベースにした系は、ソルダペースト
が短かい粘着寿命(数時間)を示し、又この材料がステ
ンシル上あまりに長く残される場合には、すきまの中で
乾燥することによって若干スクリーニングの問題、例え
ば目詰まりを示すようになる揮発性溶媒を含有する。そ
の外、リフローの前に溶媒を除去するために乾燥工程を
必要とする。さもなければ、溶媒の気化のためにリフロ
ーの間に問題(例えばスパッタリング)に遭遇するここ
とがある。又、多くの現用のソルダペースト及びフラッ
クスは不快な臭気を有する。
【0008】ロジンをベースにしたフラックス系は、リ
フローの後フラックス残渣をクリーニングするために有
機溶媒を必要とする。クリーニングのため最もよい溶媒
はハロゲン化炭化水素である。ハロゲン化炭化水素の使
用に対して現在制限があるので、このことが市販のロジ
ンをベースにしたソルダペーストについて主な問題であ
る。
フローの後フラックス残渣をクリーニングするために有
機溶媒を必要とする。クリーニングのため最もよい溶媒
はハロゲン化炭化水素である。ハロゲン化炭化水素の使
用に対して現在制限があるので、このことが市販のロジ
ンをベースにしたソルダペーストについて主な問題であ
る。
【0009】フラックスのクリーンアップのために理想
的な溶媒は、容易に入手でき、環境への影響が少なく、
かつコストが低いので、水である。
的な溶媒は、容易に入手でき、環境への影響が少なく、
かつコストが低いので、水である。
【0010】Gafac RE−610(ノニルフェニルポリ
オキシエチレンフォスフェートに対するGAF Corpora
tionの商標)(その化学式は表1に示される)は、ソル
ダペースト組成物中ではなく、ウェーブはんだづけにお
けるフラックス成分として、湿潤剤としてAnon,“Fluor
ocarbon Soluble Strong Acid Soldering Fluxes,”Res
earch Disclosure, 210巻、523〜4頁、1980
年12月に報告された。Becker, G., Biverstedt, A. T
olvgard, A.“The Surfactant Flux-A New Flux for th
e Ozone Age,”Hybrid Circuit, 16号、66〜68
頁、1988年5月は、有機溶媒中アミン又はアンモニ
アム塩と組み合わせてRE−610を使用してフルオロ
カーボンに可溶であるウェーブソルダ用液体フラックス
を得ることを示唆している。しかし、ウェーブフラック
スは、ソルダペーストフラックスより一般に攻撃的であ
るので、ウェーブフラックス処方物をソルダペーストフ
ラックスとして使用することは示唆されていない。その
外、このものは溶媒をベースにした系であったが、本発
明の目的の1つは、溶媒を含まないソルダペーストを開
発することであり、この参考文献は、クリーニング用溶
媒として水を示唆していない。それはフルオロカーボン
溶解性を強調している。きわめて有意義なことには、こ
の従来技術は、ソルダペーストの決定的な面、良好な粘
着及び粘着寿命も必要なスクリーニング特性も論じてい
ない。
オキシエチレンフォスフェートに対するGAF Corpora
tionの商標)(その化学式は表1に示される)は、ソル
ダペースト組成物中ではなく、ウェーブはんだづけにお
けるフラックス成分として、湿潤剤としてAnon,“Fluor
ocarbon Soluble Strong Acid Soldering Fluxes,”Res
earch Disclosure, 210巻、523〜4頁、1980
年12月に報告された。Becker, G., Biverstedt, A. T
olvgard, A.“The Surfactant Flux-A New Flux for th
e Ozone Age,”Hybrid Circuit, 16号、66〜68
頁、1988年5月は、有機溶媒中アミン又はアンモニ
アム塩と組み合わせてRE−610を使用してフルオロ
カーボンに可溶であるウェーブソルダ用液体フラックス
を得ることを示唆している。しかし、ウェーブフラック
スは、ソルダペーストフラックスより一般に攻撃的であ
るので、ウェーブフラックス処方物をソルダペーストフ
ラックスとして使用することは示唆されていない。その
外、このものは溶媒をベースにした系であったが、本発
明の目的の1つは、溶媒を含まないソルダペーストを開
発することであり、この参考文献は、クリーニング用溶
媒として水を示唆していない。それはフルオロカーボン
溶解性を強調している。きわめて有意義なことには、こ
の従来技術は、ソルダペーストの決定的な面、良好な粘
着及び粘着寿命も必要なスクリーニング特性も論じてい
ない。
【0011】米国特許3,865,641は、ステンレス
スチールをはんだづけする際使用するため無機はんだづ
けフラックス、例えば燐酸と混合されるはんだづけ組成
物を開示している。GAFAC RE−410が湿潤剤
として示唆されている。酸フラックスの作用を阻害する
阻害剤としてアミンが使用される。このものは、オルト
燐酸のフラックス系、少量の銅粉末又は銅塩、阻害剤と
してアミン及び湿潤剤を使用するソルダペースト処方物
である。Gafac湿潤剤が特定して挙げられているが、阻
害剤の均一な分布を促進するための材料としてのみであ
って、フラックス自体としてではない。湿潤剤と阻害剤
とは共にきわめて少量(各4%未満)存在する。この材
料の大部分はオルト燐酸(きわめて強いフラックス剤
(fluxingagent))及び水である。阻害剤として使用さ
れるアミンは、かさの高い置換分を有するアミンであ
る。
スチールをはんだづけする際使用するため無機はんだづ
けフラックス、例えば燐酸と混合されるはんだづけ組成
物を開示している。GAFAC RE−410が湿潤剤
として示唆されている。酸フラックスの作用を阻害する
阻害剤としてアミンが使用される。このものは、オルト
燐酸のフラックス系、少量の銅粉末又は銅塩、阻害剤と
してアミン及び湿潤剤を使用するソルダペースト処方物
である。Gafac湿潤剤が特定して挙げられているが、阻
害剤の均一な分布を促進するための材料としてのみであ
って、フラックス自体としてではない。湿潤剤と阻害剤
とは共にきわめて少量(各4%未満)存在する。この材
料の大部分はオルト燐酸(きわめて強いフラックス剤
(fluxingagent))及び水である。阻害剤として使用さ
れるアミンは、かさの高い置換分を有するアミンであ
る。
【0012】米国特許4,151,015は、鉛はんだ
づけ(plumbing soldering)のため
の水溶性フラックスを開示し、それは水溶性アニオン又
は非イオン表面活性剤及び腐食性水溶性アミンハロゲン
化水素酸塩を含有する。この特許はソルダペースト処方
物をカバーしていない。
づけ(plumbing soldering)のため
の水溶性フラックスを開示し、それは水溶性アニオン又
は非イオン表面活性剤及び腐食性水溶性アミンハロゲン
化水素酸塩を含有する。この特許はソルダペースト処方
物をカバーしていない。
【0013】米国特許4,153,482は、表面が液体
フラックスで処理される2つの金属面を合する方法を開
示している。この液体フラックスは有機酸よりなる。フ
ラックスはアミンフラックス剤を何も含んでいない。
フラックスで処理される2つの金属面を合する方法を開
示している。この液体フラックスは有機酸よりなる。フ
ラックスはアミンフラックス剤を何も含んでいない。
【0014】米国特許4,168,996は、ロジン及び
多くの他の成分を組み合わせる非水溶性はんだづけフラ
ックスを開示している。フラックス成分は、使用温度に
おいて強い酸又は酸化剤を放出するように設計されてい
るので、エレクトロニクス適用の際腐食毒を呈する。
多くの他の成分を組み合わせる非水溶性はんだづけフラ
ックスを開示している。フラックス成分は、使用温度に
おいて強い酸又は酸化剤を放出するように設計されてい
るので、エレクトロニクス適用の際腐食毒を呈する。
【0015】米国特許4,298,407は、ソルダペー
ストではなく、有機フラックスでコーティングされたソ
ルダ粉末を開示している。残渣は水溶性ではない。米国
特許4,541,876は、金属ペーストのための非水性
多成分ビヒクルを開示し、したがって残渣は水溶性でな
い。
ストではなく、有機フラックスでコーティングされたソ
ルダ粉末を開示している。残渣は水溶性ではない。米国
特許4,541,876は、金属ペーストのための非水性
多成分ビヒクルを開示し、したがって残渣は水溶性でな
い。
【0016】米国特許4,577,767は、ソルダペー
スト及びビヒクルを開示している。ペーストは水溶性で
なく、有機溶媒洗浄を必要とする。
スト及びビヒクルを開示している。ペーストは水溶性で
なく、有機溶媒洗浄を必要とする。
【0017】米国特許4,619,715は、ソルダ金属
ペースト及びビヒクルを開示し、それは非水性ロジン結
合剤を含有する。それは水溶性でない。
ペースト及びビヒクルを開示し、それは非水性ロジン結
合剤を含有する。それは水溶性でない。
【0018】米国特許4,728,023は、ソルダ金属
及びフッ素化第三アルキルアミンよりなるソルダクリー
ムを利用する気相はんだづけ法を開示している。この系
は水溶性でない。
及びフッ素化第三アルキルアミンよりなるソルダクリー
ムを利用する気相はんだづけ法を開示している。この系
は水溶性でない。
【0019】米国特許4,180,419は、燐酸の多価
アルコールエステルを使用する、水溶性であるソルダフ
ラックス処方物を明らかにしている。この材料は、ハン
ドはんだづけ又はウェーブはんだづけの前の施用フラッ
クスとして、又はソルダワイヤコアフラックスとして使
用される。アミンは開示されていない。ソルダペースト
としての使用が可能であるかもしれないと主張されてい
るが、このことは実用に至っていない。
アルコールエステルを使用する、水溶性であるソルダフ
ラックス処方物を明らかにしている。この材料は、ハン
ドはんだづけ又はウェーブはんだづけの前の施用フラッ
クスとして、又はソルダワイヤコアフラックスとして使
用される。アミンは開示されていない。ソルダペースト
としての使用が可能であるかもしれないと主張されてい
るが、このことは実用に至っていない。
【0020】米国特許4,196,024は、ウェーブは
んだづけ系において使用するため本質的にモノ−及び
(又は)ジ−アルキルホスフェート又はこれらのホスフ
ェートのアルキルアミン塩よりなるはんだづけフラック
スを開示している。この特許は、発泡剤及びフラックス
のための有機担体を必要とする。ペースト処方物に言及
されておらず、フラックスは有機溶媒可溶性であって、
水溶性でない。
んだづけ系において使用するため本質的にモノ−及び
(又は)ジ−アルキルホスフェート又はこれらのホスフ
ェートのアルキルアミン塩よりなるはんだづけフラック
スを開示している。この特許は、発泡剤及びフラックス
のための有機担体を必要とする。ペースト処方物に言及
されておらず、フラックスは有機溶媒可溶性であって、
水溶性でない。
【0021】
【発明の概要】本発明は、金属粉末又は金属粉末のブレ
ンド80〜約96%(重量)よりなり、そして表1、表
2、表3、表4に示される粒子径を有する改良ソルダペ
ースト及び改良フラックスを提供する。この改良フラッ
クスは天然ロジンを含まず、約10:1〜約1:1の重
量比の有機極性フラックス剤、好ましくはRE−610
及び非ハロゲン化アミン緩和剤(moderating
agent)、好ましくはトリエタノールアミンより
なる。このアミン及び有機極性フラックス剤は、10重
量%を超える水中溶解度を有することを特徴とする。得
られた混合物は、フラックス及びソルダ粉末のためのビ
ヒクルとして共に作用し、その結果すぐれたソルダペー
ストが得られる。アミン剤は、ペーストの全重量の約1
〜5%で存在し、有機極性フラックス剤は、ペーストの
全重量の約3〜15%で存在する。典型的なソルダペー
ストは、上のフラックス約10部と共にソフトソルダ粉
末約90部(重量)を使用する。
ンド80〜約96%(重量)よりなり、そして表1、表
2、表3、表4に示される粒子径を有する改良ソルダペ
ースト及び改良フラックスを提供する。この改良フラッ
クスは天然ロジンを含まず、約10:1〜約1:1の重
量比の有機極性フラックス剤、好ましくはRE−610
及び非ハロゲン化アミン緩和剤(moderating
agent)、好ましくはトリエタノールアミンより
なる。このアミン及び有機極性フラックス剤は、10重
量%を超える水中溶解度を有することを特徴とする。得
られた混合物は、フラックス及びソルダ粉末のためのビ
ヒクルとして共に作用し、その結果すぐれたソルダペー
ストが得られる。アミン剤は、ペーストの全重量の約1
〜5%で存在し、有機極性フラックス剤は、ペーストの
全重量の約3〜15%で存在する。典型的なソルダペー
ストは、上のフラックス約10部と共にソフトソルダ粉
末約90部(重量)を使用する。
【0022】〔詳細な説明〕本発明は、ソルダ粉末のた
めのビヒクルとして、又はフラックスとして共に作用す
る簡単な水溶性フラックス系を提供し、それはフラック
ス系として有機フラックス剤と非ハロゲン化アミン剤と
の組み合わせである。本明細書中使用されるときには、
水溶性とは、水中約10重量%を超える溶解度を意味す
る。このことは、現用のロジンをベースとしたフラック
スより多くの利点を有する。この簡単な2成分フラック
ス系は、常法で調製、貯蔵され、そして天然物からのフ
ラックスの売り手ごとの問題がない。好ましい有機フラ
ックス剤であるGAFAC RE−610(GAF Corp
oration製)と好ましいアミンであるトリエタノールア
ミンは共に、安価な材料であり、市販されている。スク
リーンされている間又はスクリーニングの後に材料の乾
燥を引き起こす揮発性材料はない。この材料は、典型的
なソルダペーストの場合より何時間も遅い配置を可能に
する長い粘着寿命を示した。この材料は、臭いがあまり
ないか又は全くない。ソルダフラックス残渣は、水洗浄
によって容易に除去され、かくしてクロロフルオロカー
ボンクリーニング工程がなくなり、そしてその結果クリ
ーニング処理のため全コストの低下と共に環境への悪影
響の排除が行われる。
めのビヒクルとして、又はフラックスとして共に作用す
る簡単な水溶性フラックス系を提供し、それはフラック
ス系として有機フラックス剤と非ハロゲン化アミン剤と
の組み合わせである。本明細書中使用されるときには、
水溶性とは、水中約10重量%を超える溶解度を意味す
る。このことは、現用のロジンをベースとしたフラック
スより多くの利点を有する。この簡単な2成分フラック
ス系は、常法で調製、貯蔵され、そして天然物からのフ
ラックスの売り手ごとの問題がない。好ましい有機フラ
ックス剤であるGAFAC RE−610(GAF Corp
oration製)と好ましいアミンであるトリエタノールア
ミンは共に、安価な材料であり、市販されている。スク
リーンされている間又はスクリーニングの後に材料の乾
燥を引き起こす揮発性材料はない。この材料は、典型的
なソルダペーストの場合より何時間も遅い配置を可能に
する長い粘着寿命を示した。この材料は、臭いがあまり
ないか又は全くない。ソルダフラックス残渣は、水洗浄
によって容易に除去され、かくしてクロロフルオロカー
ボンクリーニング工程がなくなり、そしてその結果クリ
ーニング処理のため全コストの低下と共に環境への悪影
響の排除が行われる。
【0023】本発明のフラックスは、ソルダ粉末から金
属酸化物を除去する一方、ペーストは、シックナー及び
うすめ用溶媒の添加使用なしにスクリーニングのため適
切なレオロジー及び粘度を有する。本発明は、適当な粘
度について広い範囲を包含し、適性は当初肉眼検査によ
って決定される。必要な場合には、ペーストの小さい試
料をスクリーンし、そして得られたスランプを観察する
ことを含む改変スランプ試験によって適性を決定するこ
とができる。好ましい実施態様は次のとおりの粘度を有
する:2cm、1°、100ミクロンの上部を切り取った
円錐を用いて120秒にわたって測定した45秒-1にお
いて約300+又は−40パスカル秒のFerranti Shirl
ey;5rpmにおけるMalcom 3500+又は−500ポア
ズ;Brookfield 10,000+又は−1000ポアズ。
同様に、本発明は、肉眼検査によって決定して、適当な
粘着値の広い範囲を包含する。好ましい実施態様は、8
時間で平均約0.015インチの伸び(Instron上測定し
た強制引抜き試験)であり、この場合0.006インチ
が最小許容値である。本発明は、構成部分を保持するの
に24時間又はそれ以上の粘着寿命を有する。それは溶
媒を含まないので、溶媒が気化すると固化する現用のソ
ルダペーストに比して、このことは著しい改善である。
このペースト/フラックスはいくらか吸湿性であるの
で、その粘着寿命に対する制限要因は湿度である。蒸発
によって除去されることを要する溶媒がないので、ソル
ダリフローの前に必要とされる予備乾燥工程はない。本
発明は、6〜8のpH(9部の水と混合した時)を有
し、本質的に非腐食性でもある。ペースト中すべての成
分は、リフローの前も後も水溶性である。このことは、
有機溶媒の使用をなくし、その結果コストと無駄とが低
下するので、主な利点である。本明細書中開示されてい
るこのフラックス系/ペーストは又、その簡単な調製と
高い再現性のために有意義な改良である。
属酸化物を除去する一方、ペーストは、シックナー及び
うすめ用溶媒の添加使用なしにスクリーニングのため適
切なレオロジー及び粘度を有する。本発明は、適当な粘
度について広い範囲を包含し、適性は当初肉眼検査によ
って決定される。必要な場合には、ペーストの小さい試
料をスクリーンし、そして得られたスランプを観察する
ことを含む改変スランプ試験によって適性を決定するこ
とができる。好ましい実施態様は次のとおりの粘度を有
する:2cm、1°、100ミクロンの上部を切り取った
円錐を用いて120秒にわたって測定した45秒-1にお
いて約300+又は−40パスカル秒のFerranti Shirl
ey;5rpmにおけるMalcom 3500+又は−500ポア
ズ;Brookfield 10,000+又は−1000ポアズ。
同様に、本発明は、肉眼検査によって決定して、適当な
粘着値の広い範囲を包含する。好ましい実施態様は、8
時間で平均約0.015インチの伸び(Instron上測定し
た強制引抜き試験)であり、この場合0.006インチ
が最小許容値である。本発明は、構成部分を保持するの
に24時間又はそれ以上の粘着寿命を有する。それは溶
媒を含まないので、溶媒が気化すると固化する現用のソ
ルダペーストに比して、このことは著しい改善である。
このペースト/フラックスはいくらか吸湿性であるの
で、その粘着寿命に対する制限要因は湿度である。蒸発
によって除去されることを要する溶媒がないので、ソル
ダリフローの前に必要とされる予備乾燥工程はない。本
発明は、6〜8のpH(9部の水と混合した時)を有
し、本質的に非腐食性でもある。ペースト中すべての成
分は、リフローの前も後も水溶性である。このことは、
有機溶媒の使用をなくし、その結果コストと無駄とが低
下するので、主な利点である。本明細書中開示されてい
るこのフラックス系/ペーストは又、その簡単な調製と
高い再現性のために有意義な改良である。
【0024】〔フラックス系〕フラックス系(fluxing
system)は、一方が水溶性非ハロゲン化アミンであり、
他方が極性基をもつ水溶性有機部分である2成分の混合
物である。
system)は、一方が水溶性非ハロゲン化アミンであり、
他方が極性基をもつ水溶性有機部分である2成分の混合
物である。
【0025】このアミンは、10重量%を超える水溶解
度の特性をもっている。アミンはいくつかの機能を有し
ている:それは有機フラックスの活性を緩和する;それ
は粘度を増大させてスクリーニングのため正しい粘度を
与える;そして好ましい実施態様においては、それは温
和なフラックス剤としても作用する。アミンは、ソルダ
ペーストの約1〜5重量%、有利には1〜4%の割合で
有効である。アミンの最も好ましい割合は1〜3%であ
る。この成分の本質的な作用化合物は、次の構造式 R−N(−R″)−R′ (ただし、R、R′及びR″は、水素、1〜6の炭素原
子のアルキル基及び1〜12の炭素原子のアルカノール
基、ポリ(アルキレンオキシド)基から選択される部分
である)、又はそれらのアダクトもしくはそれらのいず
れかの組合せである)を有する。59g/モル未満の分
子量のアミンは、その揮発性(これはペーストが好まし
くない臭を有するようにさせる)のために比較的好まし
くない。
度の特性をもっている。アミンはいくつかの機能を有し
ている:それは有機フラックスの活性を緩和する;それ
は粘度を増大させてスクリーニングのため正しい粘度を
与える;そして好ましい実施態様においては、それは温
和なフラックス剤としても作用する。アミンは、ソルダ
ペーストの約1〜5重量%、有利には1〜4%の割合で
有効である。アミンの最も好ましい割合は1〜3%であ
る。この成分の本質的な作用化合物は、次の構造式 R−N(−R″)−R′ (ただし、R、R′及びR″は、水素、1〜6の炭素原
子のアルキル基及び1〜12の炭素原子のアルカノール
基、ポリ(アルキレンオキシド)基から選択される部分
である)、又はそれらのアダクトもしくはそれらのいず
れかの組合せである)を有する。59g/モル未満の分
子量のアミンは、その揮発性(これはペーストが好まし
くない臭を有するようにさせる)のために比較的好まし
くない。
【0026】アミン化合物の特に有用な群は、トリエタ
ノールアミン、ジエタノールアミン、エタノールアミ
ン、トリエチルアミン及びトリブチルアミンを含む群で
ある。好ましいアミンはトリエタノールアミンである。
トリエチルアミン及びトリブチルアミンは、ペーストを
ステンシル処理に適さないようにすることがあるが、他
の適用には望ましいかも知れない低い粘度をもつソルダ
ペーストを生じた。
ノールアミン、ジエタノールアミン、エタノールアミ
ン、トリエチルアミン及びトリブチルアミンを含む群で
ある。好ましいアミンはトリエタノールアミンである。
トリエチルアミン及びトリブチルアミンは、ペーストを
ステンシル処理に適さないようにすることがあるが、他
の適用には望ましいかも知れない低い粘度をもつソルダ
ペーストを生じた。
【0027】極性基をもつ有機フラックスは、ソルダペ
ーストの3〜15重量%、有利には6〜11%の割合で
有効である。最も好ましい割合は8〜10%である。極
性基は、カルボン酸、スルホン酸、燐酸、硫酸モノエス
テル、燐酸モノエステル、燐酸ジエステル、燐酸トリエ
ステル又はそれらの混合物であってよい。上述した極性
基は、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルクアリー
ルオキシ基、ポリ(アルキレンオキシド)基、もしくは
それらのアダクトから選択される基、又はそれらのいず
れかの組合せに結合することができる。
ーストの3〜15重量%、有利には6〜11%の割合で
有効である。最も好ましい割合は8〜10%である。極
性基は、カルボン酸、スルホン酸、燐酸、硫酸モノエス
テル、燐酸モノエステル、燐酸ジエステル、燐酸トリエ
ステル又はそれらの混合物であってよい。上述した極性
基は、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルクアリー
ルオキシ基、ポリ(アルキレンオキシド)基、もしくは
それらのアダクトから選択される基、又はそれらのいず
れかの組合せに結合することができる。
【0028】上述した極性基は、式 R−O− (ただしRは、1〜12の炭素原子、好ましくは8つの
炭素を有する直鎖又は分子鎖アルキル基である)の基に
結合することができる。
炭素を有する直鎖又は分子鎖アルキル基である)の基に
結合することができる。
【0029】上述した極性基は、式 R−C6H4−(OCH2CH2)n−O− (ただしRは、1〜12の炭素原子を有する直鎖又は分
子鎖アルキル基であり、n=4〜15である)の基に結
合することができる。最も好ましい基は、Rが9つの炭
素原子を有する直鎖又は分子鎖アルキル基であり、n=
8〜11である場合である。
子鎖アルキル基であり、n=4〜15である)の基に結
合することができる。最も好ましい基は、Rが9つの炭
素原子を有する直鎖又は分子鎖アルキル基であり、n=
8〜11である場合である。
【0030】極性基をもつ有機フラックスは、次の市販
の製品を含む:GAFAC RE−610、GAFAC
RE−410(GAFAC RE−610及びGAF
ACRE−410の商品名でGAF Corporat
ionから入手可能)、WAYFOC D−10−N及
びWAYFOC M−100(WAYFOC D−10
−N及びWAYFOC M−100の商品名でOlin
Corporationから入手可能)。最も好まし
いものはGAFAC RE−610である。
の製品を含む:GAFAC RE−610、GAFAC
RE−410(GAFAC RE−610及びGAF
ACRE−410の商品名でGAF Corporat
ionから入手可能)、WAYFOC D−10−N及
びWAYFOC M−100(WAYFOC D−10
−N及びWAYFOC M−100の商品名でOlin
Corporationから入手可能)。最も好まし
いものはGAFAC RE−610である。
【0031】〔金属粉末〕上述したフラックス系とブレ
ンドしてペーストを生成するための金属粉末として、本
発明において有利なソルダ組成物は周知である。典型的
には、ソルダ組成物は鉛及び(又は)ビスマスと共にス
ズよりなる。他のソルダ金属、例えば銀、インジウム、
スズと共にカドミウム及び(又は)鉛の組成物もソルダ
粉末処方物中使用することができる。金属粉末粒子径
は、−200〜+325及び−275〜+500及び−
325〜+500のメッシュ径の範囲である。
ンドしてペーストを生成するための金属粉末として、本
発明において有利なソルダ組成物は周知である。典型的
には、ソルダ組成物は鉛及び(又は)ビスマスと共にス
ズよりなる。他のソルダ金属、例えば銀、インジウム、
スズと共にカドミウム及び(又は)鉛の組成物もソルダ
粉末処方物中使用することができる。金属粉末粒子径
は、−200〜+325及び−275〜+500及び−
325〜+500のメッシュ径の範囲である。
【0032】〔他の希釈剤成分〕他の成分、例えばポリ
エチレンオキシド、グリセリン、ジブチルカルビトール
又はジプロピレングリコールは、0.1〜1.0%が添加
して、希釈剤として添加してレオロジー又は粘度を微調
整することができるが、それらは必須ではなく、フラッ
クスの基本的特性を変化させない。
エチレンオキシド、グリセリン、ジブチルカルビトール
又はジプロピレングリコールは、0.1〜1.0%が添加
して、希釈剤として添加してレオロジー又は粘度を微調
整することができるが、それらは必須ではなく、フラッ
クスの基本的特性を変化させない。
【0033】〔発明の範囲〕種々の有機部分及び水溶性
アミンが評価された。表1〜表4参照。組合せの最もよ
いものはGatac RE−610及びトリエタノールアミン
であることが見出された。両材料共フラックスとして作
用することができる基を有する。RE−610の構造
は、極性末端及び非極性末端を有し、高い質のスクリー
ニングによって示されるように、ソルダ粉末に対してす
ぐれた分散剤である。RE−610のオリゴマーの性質
によって、ソルダフラックスのためほぼ正しい粘度が生
じる。トリエタノールアミンの添加は、組成物を濃厚化
して理想的な粘度とする。その外、トリエタノールアミ
ンは、RE−610のフラックス作用活性を適切に緩和
し、更に、その構造に固有の水素結合のために、スクリ
ーニングのために必要とされるレオロジー特性をもつ材
料を生じる。蒸気圧及び毒性が低いので、トリエタノー
ルアミンはあまり毒性の曝露にならない。
アミンが評価された。表1〜表4参照。組合せの最もよ
いものはGatac RE−610及びトリエタノールアミン
であることが見出された。両材料共フラックスとして作
用することができる基を有する。RE−610の構造
は、極性末端及び非極性末端を有し、高い質のスクリー
ニングによって示されるように、ソルダ粉末に対してす
ぐれた分散剤である。RE−610のオリゴマーの性質
によって、ソルダフラックスのためほぼ正しい粘度が生
じる。トリエタノールアミンの添加は、組成物を濃厚化
して理想的な粘度とする。その外、トリエタノールアミ
ンは、RE−610のフラックス作用活性を適切に緩和
し、更に、その構造に固有の水素結合のために、スクリ
ーニングのために必要とされるレオロジー特性をもつ材
料を生じる。蒸気圧及び毒性が低いので、トリエタノー
ルアミンはあまり毒性の曝露にならない。
【0034】
【表1】
【0035】
【表2】
【0036】
【表3】
【0037】
【表4】
【0038】
【表5】
【0039】*=ソルダペーストの粘着、フラックス作
用力及び全適性は1〜5の尺度で評価され、1は最も満
足されない性能であり、5は最高の性能である。 **=測定されたかぎり。 ***=粘度適性は肉眼で、次に試料をテストスクリー
ニング又はステンシル処理することによって測定。 −=試験せず。 TD=乾燥測定不能 NS=スクリーニング不能
用力及び全適性は1〜5の尺度で評価され、1は最も満
足されない性能であり、5は最高の性能である。 **=測定されたかぎり。 ***=粘度適性は肉眼で、次に試料をテストスクリー
ニング又はステンシル処理することによって測定。 −=試験せず。 TD=乾燥測定不能 NS=スクリーニング不能
【0040】いずれの燐酸エステルでもRE−610と
交換可能である。RE−610は、入手可能性と性能と
を基にして選択された。カルボン酸末端の化合物が唯一
つ成分として利用されるときには、フラックスはソルダ
ウェルをリフローさせたが、限られた貯蔵寿命を有して
いた。アミンの添加はペースの貯蔵寿命を延長した。ス
ルホン酸末端の材料は、ソルダをリフローさせたが、き
わめて限られた貯蔵寿命を有していた。スルホン酸末端
のフラックスにアミンを添加すると粘稠なゲルを生じ、
それは、ソルダ粉末と混合した時ソルダペーストとして
機能したが、せまい範囲のアミン対酸比にわたってのみ
であった。
交換可能である。RE−610は、入手可能性と性能と
を基にして選択された。カルボン酸末端の化合物が唯一
つ成分として利用されるときには、フラックスはソルダ
ウェルをリフローさせたが、限られた貯蔵寿命を有して
いた。アミンの添加はペースの貯蔵寿命を延長した。ス
ルホン酸末端の材料は、ソルダをリフローさせたが、き
わめて限られた貯蔵寿命を有していた。スルホン酸末端
のフラックスにアミンを添加すると粘稠なゲルを生じ、
それは、ソルダ粉末と混合した時ソルダペーストとして
機能したが、せまい範囲のアミン対酸比にわたってのみ
であった。
【0041】この系の新規性は、ソルダペースト処方物
中有機フラックスのみを使用することはできないという
事実によって例示されれる。単一成分としてソルダ粉末
に添加されたRE−610はフラックス系と機能し、適
当なスクリーニング特性及びリフローを示すが、フラッ
クスとしてのその高い活性のために、ソルダ粉末と混合
するときわめて限られた貯蔵寿命(日数のオーダー)を
有する。緩和剤の添加によって燐酸末端基の活性を低下
させることが可能であることが見出された。本適用にお
いては、アミンはフラックスを緩和するのを助ける機能
を有する。アミンは、丁度適正な程度にRE−610を
緩和するが、このことは従来技術から予測することはで
きなかった。
中有機フラックスのみを使用することはできないという
事実によって例示されれる。単一成分としてソルダ粉末
に添加されたRE−610はフラックス系と機能し、適
当なスクリーニング特性及びリフローを示すが、フラッ
クスとしてのその高い活性のために、ソルダ粉末と混合
するときわめて限られた貯蔵寿命(日数のオーダー)を
有する。緩和剤の添加によって燐酸末端基の活性を低下
させることが可能であることが見出された。本適用にお
いては、アミンはフラックスを緩和するのを助ける機能
を有する。アミンは、丁度適正な程度にRE−610を
緩和するが、このことは従来技術から予測することはで
きなかった。
【0042】対照的に有機部分か又はアミンのいずれか
一方の重合体は適正には機能しない。この目的でポリエ
チレンイミン及びポリアクリル酸を共に研究した。ポリ
エチレンイミンからつくられたソルダペーストはレオロ
ジー特性が不良である。それはスクリーニングがきわめ
て不良であり、ステンシル上きれいにふき取られず、ス
テンシルに接着し、スクリーニングされる時ゴムローラ
ーの前で望ましいローリング行動を示さない。その外、
その吸湿作用は、過剰量の水分が吸収され、次にフロー
の間に放出され、回路板全体にソルダをスパッタリング
させるに従って問題を起こすことがある。同様に、ポリ
アクリル酸は適当な性能を示さなかった。それからつく
られたソルダペーストはソルダのリフローが不良であ
る。
一方の重合体は適正には機能しない。この目的でポリエ
チレンイミン及びポリアクリル酸を共に研究した。ポリ
エチレンイミンからつくられたソルダペーストはレオロ
ジー特性が不良である。それはスクリーニングがきわめ
て不良であり、ステンシル上きれいにふき取られず、ス
テンシルに接着し、スクリーニングされる時ゴムローラ
ーの前で望ましいローリング行動を示さない。その外、
その吸湿作用は、過剰量の水分が吸収され、次にフロー
の間に放出され、回路板全体にソルダをスパッタリング
させるに従って問題を起こすことがある。同様に、ポリ
アクリル酸は適当な性能を示さなかった。それからつく
られたソルダペーストはソルダのリフローが不良であ
る。
【0043】RE−610に対する緩和剤として多数の
アミンが評価された。表5参照。トリエチルアミン及び
トリブチンアミンは共にRE−610の活性を適当に緩
和するが、得られたフラックスの程度が非常に低いので
スクリーニングされなかった。しかし、この特性は他の
適用に対しては望ましいことがある。低分子量のアミン
はかなり揮発性であり、比較的高分子量のアミンは水溶
性でない。この欠点の外にこれらのアミンの毒性につい
て懸念がある。
アミンが評価された。表5参照。トリエチルアミン及び
トリブチンアミンは共にRE−610の活性を適当に緩
和するが、得られたフラックスの程度が非常に低いので
スクリーニングされなかった。しかし、この特性は他の
適用に対しては望ましいことがある。低分子量のアミン
はかなり揮発性であり、比較的高分子量のアミンは水溶
性でない。この欠点の外にこれらのアミンの毒性につい
て懸念がある。
【0044】〔フラックスの調製〕フラックスは、水溶
性アミンフラックスを有機極性フラックスと混合するこ
とによって調製される。ソルダペーストは、得られたフ
ラックスを粉化金属ソルダと混合することによって調製
される。
性アミンフラックスを有機極性フラックスと混合するこ
とによって調製される。ソルダペーストは、得られたフ
ラックスを粉化金属ソルダと混合することによって調製
される。
【0045】ソルダペーストは、回路板にいくつかの方
法、例えばステンシル又はスクリーンを通すか又はシリ
ンジによる(粘度の適当な低下で)スクリーニングによ
って施用することができる。ソルダがリフローするまで
次にこの板を加熱する。次に残渣があれば水洗によって
除去する。
法、例えばステンシル又はスクリーンを通すか又はシリ
ンジによる(粘度の適当な低下で)スクリーニングによ
って施用することができる。ソルダがリフローするまで
次にこの板を加熱する。次に残渣があれば水洗によって
除去する。
【0046】本発明の幾つかの実施態様が示され説明さ
れたが、特許請求の範囲に規定されている本発明の範囲
から逸脱することなく、種々の適応及び改変を行うこと
ができる。
れたが、特許請求の範囲に規定されている本発明の範囲
から逸脱することなく、種々の適応及び改変を行うこと
ができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロバート・ロイド・ジヤクソン アメリカ合衆国カリフオルニア州(95120) サンホゼー.シヤドウブルツクドライブ 981 (72)発明者 リチヤード・アラン・ライク アメリカ合衆国テキサス州(78628)ジヨ ージタウン.バツクスキンコート111 (56)参考文献 特開 昭57−52588(JP,A)
Claims (6)
- 【請求項1】 本質的に80〜96重量%のソルダ金属
粉末、及び4〜20重量%の非腐食性水溶性のフラック
スよりなり、該水溶性フラックスは二つの非腐食性水溶
性の成分の混合物からなり、その一つの成分は、カルボ
ン酸、スルフォン酸、リン酸、硫酸モノエステル、リン
酸エステル及びそれらの混合物よりなる群から選ばれる
極性基を有する有機成分の3〜15重量%と、他の成分
は、非ハロゲン化アミンの1〜5重量%である、高い粘
着性及び長い粘着寿命の特性をもつ、改良された本質的
に非腐食性、低毒性、水溶性ソルダペースト。 - 【請求項2】 極性基が式 R−O−、又は R−C6H4−(OCH2CH2)n−O− (ただし、Rは、1〜12の炭素原子を有する直鎖又は
分枝鎖アルキル基であり、n=4〜15である)の基に
結合している請求項1記載のペースト。 - 【請求項3】 水溶性アミンが構造式 R−N(−R″)−R′ (ただし、R、R′及び/又はR″は、水素原子、1〜
6の炭素原子を有するアルキル基、1〜12の炭素原子
を有するアルカノール基、又はポリ(アルキレンオキシ
ド)基よりなる群から選択される)の第一、第二もしく
は第三アミン、又はそれらのアダクトもしくはそれらの
組み合わせである請求項1記載のペースト。 - 【請求項4】 一方の成分は カルボン酸、スルフォン
酸、リン酸、硫酸モノエステル、リン酸エステル及びそ
れらの混合物よりなる群から選ばれる極性基を有する有
機成分であり、他の成分は、非ハロゲン化アミンであ
る、二つの非腐食性水溶性成分の混合物より本質的にな
る、高い粘着性及び長い粘着寿命の特性をもつ、ソルダ
粉末と共に使用するための改良された本質的に水溶性の
フラックス。 - 【請求項5】 極性基が、アルコキシ基、アリールオ
キシ基、アルクアリールオキシ基、ポリ(アルキレンオ
キシド)基、それらのアダクト、もしくはそれらの組み
合わせ、又は式 R−C6H4−(OCH2CH2)n−O− (ただし、Rは、1〜12の炭素原子を有する直鎖又は
分枝鎖アルキル基であり、n=4〜15である)の基に
結合している請求項4記載の水溶性フラックス。 - 【請求項6】 水溶性アミンが構造式 R−N(−R″)−R′ (ただし、R、R′及び/又はR″は、水素原子、1〜
6の炭素原子を有するアルキル基、1〜12の炭素原子
を有するアルカノール基、又はポリ(アルキレンオキシ
ド)基よりなる群から選択される)の第一、第二もしく
は第三アミン、又はそれらのアダクトもしくはそれらの
組み合わせである請求項4記載のフラックス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US508740 | 1990-04-12 | ||
US07/508,740 US5011546A (en) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | Water soluble solder flux and paste |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04228289A JPH04228289A (ja) | 1992-08-18 |
JPH0775788B2 true JPH0775788B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=24023881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3070310A Expired - Lifetime JPH0775788B2 (ja) | 1990-04-12 | 1991-03-12 | 水溶性ソルダフラックス及びペースト |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5011546A (ja) |
EP (1) | EP0452009A3 (ja) |
JP (1) | JPH0775788B2 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07121468B2 (ja) * | 1990-10-03 | 1995-12-25 | メック株式会社 | はんだ付け用フラックス |
US5919317A (en) * | 1994-12-07 | 1999-07-06 | Nippondenso Co., Ltd. | Soldering flux, soldering paste and soldering method using the same |
JP3104606B2 (ja) | 1995-03-24 | 2000-10-30 | 株式会社デンソー | 基板と被接続材との接続方法及びその接続構造及びその接続用補助材料 |
US5985043A (en) * | 1997-07-21 | 1999-11-16 | Miguel Albert Capote | Polymerizable fluxing agents and fluxing adhesive compositions therefrom |
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