KR100376253B1 - 인쇄 배선판용 솔더 부재 - Google Patents

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쓰까다키요다까
쿄바야시히로유키
유카이요시까주
치하라겐지
토햐마요시히데
오꾸다야수요시
코데라요시히로
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이비덴 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 전도성 패턴에 대응하고, 무전해 Ni/Au 도금층을 갖는 인쇄 배선판의 표면상에 형성된 연결 단자에 결합되는 외부 접속을 위한 솔더 부재에 관한 것으로서, 상기 솔더 부재는 미세하게 분말화된 구리를 포함하는 볼 형태의 솔더이고, 연결 단자에 양호한 접합력을 가진다.

Description

인쇄 배선판용 솔더 부재{SOLDER MEMBER FOR PRINTED WIRING BOARD}
종래에는, 각각의 인쇄 배선판의 전도성 부재들을 전기적으로 연결시키기 위한 접합 부재로 볼 모양의 솔더 부재가 주로 사용되고 있다. 또한, 볼 모양의 솔더 부재는 마더 보더(mother board) 등과 같은 리모트 보더(remote board)에 인쇄 배선판을 접속 및 고정시키기 위하여 사용된다. 이러한 솔더 부재는 주로 솔더(Pb-Sn)로 구성되는 솔더볼(solder ball)이다. 상기 솔더볼은 스루-홀용 패드(pad), 랜드(land) 등과 같은 인쇄 배선판의 연결 단자 뿐만 아니라 상기 연결 단자 및 리모트 부재 사이의 전기적인 연결을 수행하기 위하여 상기 리모트 부재에도 결합한다.
일반적으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 전자 부품 설치용 인쇄 배선판은 외부 접속을 위한 볼 모양의 솔더 부재(4)를 통하여 마더 보더(2)에 연결되는 기판(6)이다. 상기 기판(6)상에 패턴화된 구리층(9)으로 형성하기 위하여 동박(copper foil)의 식각에 의해 전도성 패턴에 대응하는 연결 단자들(8)을 형성한 다음 무전해 도금 공정을 통하여 형성되는 도금층(10)으로 구리층(9)의 표면을덮는다. 상기 도금층(10)은 무전해 Ni 도금 및 무전해 Au 도금으로 형성되는 무전해 Ni/Au 도금층이다. 상기 전도성 패턴에 대응하는 볼 그리드 어레이(ball grid array)는 각 연결 단자들(8)상에 솔더 부재(4)를 배열함으로써 형성된다.
그러나, 상기한 일반적인 인쇄 배선판에 있어서 솔더 부재(4)와 연결 단자(8) 사이의 결합 특성은 약하다. 특히, 상기 기판이 장시간 고온 조건하에 있을 때 상기 접합력은 더 약화된다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 솔더 부재(4)가 융해에 의해 연결 단자(8)에 결합될 때, 상기 솔더 부재(4)와 도금층(10) 사이에 Ni-Sn층(12)을 형성하는 솔더로부터 무전해 Ni/Au 도금층(10)의 표면상에 주석(Sn)이 스며나온다. 상기 무전해 Ni 도금층에 포함되어 있는 인(P)이 도금층(10)으로부터 스며나와 상기 Ni-Sn 층(12)에 급속하게 스며들고 확산한다. 그 결과, Ni-Sn층(12)내의 인 농도가 높아지고, 상기 솔더 부재(4)와 연결 단자(8) 사이의 접합력은 상기 연결 단자로부터 솔더 부재의 필링(peeling)을 야기할 만큼 약화되며 이에 따라 상기 솔더 부재와 연결 단자 사이의 전기적인 결합 신뢰도가 저하된다. 이에 반해서, 상기 무전해 Ni 층으로부터 인을 제거하는 것을 고려할 수도 있으나, 이와 같은 경우에는 무전해 Ni 도금층의 침전이 불균일하게 된다.
본 발명은 인쇄 배선판용 솔더 부재에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄 배선판에 있어서 전도성 패턴의 연결 단자에 양호한 솔더 접합력을 가지는 솔더 부재에 관한 것이다.
상기 일반적인 문제점들을 고려하여, 본 발명은 연결 단자에 양호한 솔더 접속력을 갖는 솔더 부재를 제공한다.
본 발명의 제1 관점은 전도성 패턴에 대응하고, 무전해 Ni/Au 도금층을 갖는 인쇄 배선판의 표면상에 형성된 연결 단자에 결합되는 외부 접속을 위한 솔더 부재에 있어서, 상기 부재는 미세하게 분말화된 구리를 포함하는 솔더로 구성되는 것을 특징으로 하는 데 있다.
본 발명에 있어서, 상기 솔더는 0.1-20 중량%의 구리를 포함하고, 상기 솔더 부재는 솔더볼이며, 상기 무전해 Ni/Au 도금층은 3-12 중량%의 인을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제2 관점은 전도성 패턴에 대응하고, 무전해 Ni/Au 도금층을 갖는 인쇄 배선판의 표면상에 형성된 연결 단자에 결합되는 외부 접속을 위한 솔더 부재에 있어서, 상기 부재는 미세하게 분말화된 구리 및 백금을 포함하는 솔더로 구성되는 것을 특징으로 하는 데 있다.
본 발명에 있어서, 상기 솔더는 0.1-20 중량%의 구리 및 0.01-20 중량%의 백금을 포함하고 또한 필요하다면, 0.001-5 중량%의 금 또는 0.01-3 중량%의 실리콘을 더 포함하고, 상기 솔더 부재는 솔더볼이며, 상기 무전해 Ni/Au 도금층은 3-12 중량%의 인을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제3 관점은 전도성 패턴에 대응하고, 무전해 Ni/Au 도금층을 갖는 인쇄 배선판의 표면상에 형성된 연결 단자에 결합되는 외부 접속을 위한 솔더 부재에 있어서, 상기 부재는 미세하게 분말화된 구리 및 아연을 포함하는 솔더로 구성되는 것을 특징으로 하는 데 있다.
본 발명에 있어서, 상기 솔더는 0.1-20 중량%의 구리 및 0.01-20 중량%의 아연을 포함하고 또한 필요하다면, 0.001-3 중량%의 철을 더 포함하고, 상기 솔더 부재는 솔더볼이며, 상기 무전해 Ni/Au 도금층은 3-12 중량%의 인을 포함하는 것이바람직하다.
본 발명의 제4 관점은 전도성 패턴에 대응하고, 무전해 Ni/Au 도금층을 갖는 인쇄 배선판의 표면상에 형성된 연결 단자에 결합되는 외부 접속을 위한 솔더 부재에 있어서, 상기 부재는 구리, 니켈 및 코발트 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속으로 제조되는 코어 및 상기 금속 코어를 덮고 있는 솔더층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 데 있다.
본 발명에 있어서, 상기 금속 코어는 100-800㎛의 직경을 가지고, 상기 무전해 Ni/Au 도금층은 3-12 중량%의 인을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제5 관점은 전도성 패턴에 대응하고, 무전해 Ni/Au 도금층을 갖는 인쇄 배선판의 표면상에 형성된 연결 단자에 결합되는 외부 접속을 위한 솔더 부재에 있어서, 상기 부재는 구리볼, 상기 구리볼을 덮고 있는 백금층 및 상기 백금층을 적어도 부분적으로 덮고 있는 솔더층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 데 있다.
본 발명에 있어서, 상기 구리볼은 100-800㎛의 직경을 가지고, 상기 백금층은 0.05-10㎛의 두께를 가지며, 상기 솔더층은 0㎛이하 150㎛이상의 두께를 가지고, 상기 무전해 Ni/Au 도금층은 3 내지 12 중량%의 인을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제6 관점은 전도성 패턴에 대응하고, 무전해 Ni/Au 도금층을 갖는 인쇄 배선판의 표면상에 형성된 연결 단자에 결합되는 외부 접속을 위한 솔더 부재에 있어서, 상기 부재는 구리, 니켈, 팔라듐, 코발트 및 백금 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속으로 제조되는 기둥 및 상기 금속 기둥의 표면을 적어도 부분적으로 덮고 있는 솔더층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 데 있다.
본 발명에 있어서, 상기 금속 기둥은 원통형이고, 상기 솔더 부재 직경의 60-97%에 해당하는 직경을 가지며, 상기 솔더층은 서로가 평행하게 위치하는 기둥의 두 개의 평면들의 적어도 하나 또는 양면들과 동일한 면이고, 상기 금속 기둥의 평면은 10㎛의 평탄도를 가지며, 상기 금속 기둥의 직경은 상기 연결 단자의 폭보다는 작고, 상기 무전해 Ni/Au 도금층은 3-12 중량%의 인을 포함하는 것이 바람직하다.
도 1은 종래의 인쇄 배선판을 개략적으로 나타내는 단편적인 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄 배선판의 구체적인 제조 단계를 도시한 흐름도이다.
도 3은 본 발명에 따른 솔더 부재의 몇가지 구조의 실시예들을 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 솔더 부재를 사용하는 인쇄 배선판의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 솔더 부재를 사용하는 인쇄 배선판의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 부분 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 솔더 부재를 사용하는 인쇄 배선판의 또 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 부분 단면도이다.
도 7은 솔더 부재와 인쇄 배선판의 패드 사이의 접합 상태를 도시한 개략적인 부분 단면도이다.
도 8은 솔더 부재와 인쇄 배선판의 랜드 사이의 접합 상태를 도시한 개략적인 부분 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 솔더 부재의 사용하여 형성된 볼 그리드 어레이 패키지의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 솔더 부재의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 11은 도 10의 솔더 부재를 사용하여 마더 보더에 인쇄 배선판을 결합한 상태를 개략적으로 나타내는 부분 단면도이다.
도 12는 본 발명에 따른 솔더 부재의 일 실시예의 사시도이다.
도 13은 도 12의 단면도이다.
도 14는 도 12에 도시된 솔더 부재를 사용하여 마더 보더에 인쇄 배선판을 결합한 상태를 개략적으로 나타내는 부분 단면도이다.
도 15는 본 발명에 따른 솔더 부재의 다른 실시예의 사시도이다.
도 16은 도 15의 단면도이다.
도 17은 본 발명에 따른 솔더 부재의 또 다른 실시예의 사시도이다.
솔더 부재가 전도성 패턴의 구리층상에 형성된 연결 단자에 결합되어 있고, 무전해 Ni/Au 도금층으로 제조된 경우, 솔더 접합력의 저하에 기인하는 고농도 인층이 전술한 바와 같이 도금층의 상층 부분에 형성된다. 본 발명자들은 상기 고농도 인층의 형성을 제어하기 위하여 다양하게 연구하고 있으며, 상기 솔더 부재를솔더 구성요소(Pb-Sn)에 미세하게 분말화된 구리를 첨가하여 형성할 경우, 상기 연결 단자에 솔더 접합력을 향상시키기 위하여 상기 고농도 인층의 형성이 상기 연결 단자에 결합을 억제시킬 수 있다는 것을 발견하였다.
즉, 본 발명의 제1 관점에 있어서, 상기 솔더 구성요소에 첨가된 구리가 무전해 도금층에 포함된 인의 확산을 제어하는데, 이에 따라 상기 솔더 부재와 무전해 도금층 사이의 경계면에 생성되는 고농도 인층의 두께가 접합력의 저하를 제어하기 위하여 얇아진다.
상기 솔더에 구리 함량이 0.1 중량% 이하이거나 20 중량% 이상일 경우, 솔더 접합력의 약화가 염려됨으로, 상기 구리 함량은 0.1-20 중량%로 제한된다.
또한, 상기 솔더 부재가 솔더볼인 경우, 상기 인쇄 배선판에서 연결 단자에 결합하고, 리모트 부재에 연결 단자로서의 역할을 수행한다.
이와 같은 솔더 부재의 제조에 있어서, 솔더 구성요소로서 Pb 및 Sn 그리고 Cu는 미세하게 분말화된 상태로 혼합되고 필요하다면, 파스타(pasty) 또는 볼 모양의 솔더를 얻기 위하여 플럭스(plux) 또는 점착제를 첨가한다.
상기 솔더볼인 경우에는, 구리가 솔더에 확산되는 온도로 솔더를 가열하는 것이 바람직한데, 상기 볼이 완전하게 녹지 않는 예를 들어 200℃ 이상으로, 적어도 30초로 가열한다.
이에 반하여, 상기 구리층상에 무전해 Ni/Au 도금층을 형성하기 위하여 상기 인쇄 배선판의 전도성 패턴을 형성하는 구리층에 3-12 중량%의 인층을 포함하는 무전해 니켈 도금 및 무전해 금 도금을 순차적으로 수행한다. 이와 같은 경우에는,니켈 도금층에 포함된 인은 니켈 도금층 및 금 도금층 사이의 접착 특성을 향상시키고, 솔더 부재와 연결 단자로서 구리층사이의 접합력을 향상하기 위하여 금 도금층을 형성하는 금의 침전율을 촉진시킨다.
상기 인의 함량 3 중량% 이하일 경우, 상기 금의 침전율은 촉진되고, 와이어 본딩은 가능하지만, 상기 솔더 부재와 전도성 패턴에 있어 연결 단자 사이의 접합력은 현저하게 저하된다. 이는 인이 금 도금층의 표면으로 이동하지 않고, 고농도 인층을 형성하기 위하여 상기 니켈 도금층 및 금 도금층 사이의 경계면에 남아 있는 탓으로 판단되고, 니켈 도금층으로부터 이동되는 니켈과, 솔더 부재로부터 이동되는 주석 및 대기중의 산소로 구성된 Ni-Sn-O 합금층이 상기 솔더 부재 및 연결 단자 사이의 경계면에 형성된다. 이에 반하여 상기 인 함량이 12 중량% 이상일 경우, 니켈 도금층 및 금 도금층 사이의 접착 특성은 향상하지만, 금 도금층을 형성하는 금의 침전율은 실온에서 솔더 접합력을 저하시킬 정도로 지체된다. 이는 고농도 인층이 솔더 부재의 결합으로 형성되는 사실 탓으로 판단된다. 게다가 상기한 합금층은 산화가 용이하게 수행되고, 이것은 보다 높은 온도의 대기에서 솔더 접합력을 저하시키는 원인일 것이다. 특히, 상기 솔더 부재와 연결 단자 사이의 솔더 접합력을 더욱 향상시키기 위하여 인 함량을 5-9 중량%로 하는 것이 바람직하다.
상기 연결 단자로서 니켈/금 층은 무전해 도금으로 형성되기 때문에 전기 도금용 리드(lead)가 불필요하고, 따라서 전기 잡음은 발생하지 않고, 전도성 패턴은 보다 균일하게 형성될 수 있기에 따라서 고밀도의 양호한 상호결합을 얻을 수 있다.
상기 인쇄 배선판의 연결 단자로서는, 리드핀(lead pin), 플립칩용 패드, TCP용 패드 등이 있다. 상기 리드핀은 인쇄 배선판의 스루-홀(through-hole)내에 삽입되고, 솔더를 사용하여 상기 스루홀의 내벽에 결합된다. 상기 TCP용 패드는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package)이다. 본 발명에 따른 인쇄 배선판과 리모트 부재 사이의 전기적 전도를 수행하기 위하여 상기 연결 단자는 상기 솔더 부재를 사용하여 마더 보더, 도터 보더, 메모리 모듈, 멀티칩 모듈, 플라스틱 패키지, 반도체 소자, 전도성 회로 등과 같은 리모트 부재에 연결된다.
본 발명에 따른 인쇄 배선판은 와이어용 전도성막(구리)을 절연 기판의 전면에 덮고, 마스크를 전도성 패턴으로 형성하지 않는 전도성막의 부분들에 덮으며, 3-12중량%의 인을 포함하는 무전해 Ni/Au 도금층을 형성하기 위하여 무전해 니켈 도금 및 무전해 금 도금을 전도성 패턴을 형성하는 부분들에 수행하고, 상기 마스크를 제거하며, 다른 마스크로 상기 도금층을 덮고, 전도성 패턴을 형성하기 위하여 전도성막의 노출된 부분들을 에칭하며, 그리고 전도성 패턴에서 연결 단자 부분에 구리를 포함하는 솔더 부재를 결합함으로써 제조된다. 상기 제조 방법은 도 2를 참조하여 구체적으로 설명한다.
먼저, 도 2(a)에 도시된 바와 같이, 동박 등과 같은 와이어용 전도성막(22)이 절연 기판(20)의 전면상에 배열되고, 전도성 패턴으로 형성하지 않는 부분들은 마스크(24)로 덮는다. 그리고 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 상기 전도성 패턴을 형성하기 위한 부분들에 무전해 Ni/Au 도금층(26)을 형성하기 위하여 무전해 니켈 도금 및 무전해 금 도금을 수행한다. 다음으로 도 2(c)에 도시된 바와 같이,마스크(24)가 제거된다. 그리고 도 2(d)에 도시된 바와 같이, 상기 전도성 패턴에 대응하는 형태를 갖는 도금층(26)의 표면에 상기 전도성 패턴에 대응하는 형태를 갖는 다른 마스크(28)를 덮는다. 다음으로 도 2(e)에 도시된 바와 같이, 전도성막(22)의 노출된 부분들은 전도성 패턴에 대응하는 구리층(30)을 형성하기 위한 에칭으로 제거한다. 이후에 도 2(f)에 도시된 바와 같이, 솔더 부재가 결합되기 전의 전도성 패턴을 갖는 인쇄 배선판을 얻기 위하여 마스크(28)를 제거한다. 더욱이, 상기 인쇄 배선판은 무전해 도금 대신에 전기 도금을 수행하여 제조할 수도 있다. 후자의 경우에는 와이어용 전도성막을 전기 도금용 리드로 사용할 수 있다.
본 발명의 제2 관점에 있어서, 상기 솔더 부재는 솔더 구성요소에 미세하게 분말화된 구리 및 백금을 첨가하여 형성된다. 상기 구리의 첨가는 본 발명의 제1 관점과 동일한 효과를 전개한다. 백금이 구리에 부가적으로 첨가됨에 따라, 구리의 활동에 의해 얇게 형성되는 고농도 인층내의 인은 백금의 활동에 의해 금 도금층에 이동하지 않으므로, 따라서 상기 고농도 인층은 실질적으로 형성되지도 않고, 이에 따라 솔더 접합력은 단지 구리만을 첨가하는 경우와 비교하여 더욱 향상될 수 있다.
상기 백금 함량은 0.01-20 중량%이고, 바람직하게는 2-15 중량% 이다. 상기 백금 함량이 0.01 중량% 이하 또는 20 중량% 이상일 경우, 솔더 접합력의 저하가 염려된다.
상기 솔더 부재는 구리 및 백금에 0.001-5 중량%의 부가적인 금을 포함하기도 한다. 이와 같은 경우에, 상기 금은 솔더 부재내로 전도성 패턴의 연결 단자 구성요소의 확산을 더욱 효과적으로 제어할 수 있다. 금 함량이 상기 범위를 벗어날 경우, 상기 금의 기능은 효과적으로 나타나지 않으며, 또한 연결 단자에 솔더 접합력의 저하가 염려된다.
더욱이, 상기 솔더 부재는 금 대신에 0.01-3 중량%의 실리콘을 포함하기도 한다. 이와 같은 경우에, 실리콘은 고농도 인층의 형성을 제어하기 위하여 니켈 도금층으로부터 이동되는 인을 속박하고, 이에 따라 연결 단자에 접합력을 더욱 향상시킬 수 있다. 게다가, 상기 솔더 부재에 구리는 존재하지 않고, 단지 백금만 존재할 경우 심지어 실리콘이 단지 첨가될 경우에는 연결 단자에 접합력의 향상을 얻지는 못한다. 그렇지만, 정해진 양만큼의 실리콘이 동시에 존재하는 구리 및 백금에 첨가될 경우 솔더 접합력은 전술한 바와 같이 현저하게 향상된다.
본 발명의 제2 관점에 따른 솔더 부재 및 인쇄 배선판은 본 발명의 제1 관점과 동일한 방법으로 제조할 수 있다.
본 발명의 제3 관점에 있어서, 상기 솔더 부재는 솔더 구성요소에 미세하게 분말화된 구리 및 아연의 첨가하여 형성된다. 상기 구리의 첨가는 본 발명의 제1 관점과 동일한 효과를 전개한다. 아연이 구리에 부가적으로 첨가됨에 따라, 구리의 활동에 의해 얇게 형성되는 고농도 인층내의 인은 아연의 활동에 의해 금 도금층에 이동하지 않으므로, 따라서 상기 고농도 인층은 실질적으로 형성되지도 않고, 이에 따라 솔더 접합력은 단지 구리만을 첨가하는 경우와 비교하여 더욱 향상될 수 있다.
상기 아연 함량은 0.01-20 중량% 이고, 바람직하게는 2-15 중량% 이다. 상기 아연 함량이 0.01 중량% 이하 또는 20 중량% 이상일 경우에는 솔더 접합력의 저하가 염려된다.
상기 솔더 부재는 구리 및 백금에 0.001-3 중량%의 부가적인 철을 포함하기도 한다. 이와 같은 경우에, 철은 솔더 부재에 전도성 패턴의 연결 단자 구성요소의 확산을 더욱 효과적으로 제어할 수 있다. 철 함량이 상기 범위를 벗어날 경우 상기 철의 기능은 효과적으로 나타나지 않으며, 또한 연결 단자에 솔더의 접합력의 저하가 염려된다.
본 발명의 제3 관점에 따른 솔더 부재 및 인쇄 배선판은 본 발명의 제1 관점에 따른 동일한 방법으로 제조할 수 있다.
본 발명의 제4 관점에 있어서, 상기 솔더 부재는 구리, 니켈 및 코발트중에서 선택되는 적어도 하나의 금속으로 제조되는 코어 및 상기 금속 코어를 덮고 있는 솔더층으로 구성된 솔더볼이다. 이와 같은 경우, 상기 금속 코어는 Ni-Sn 합금의 형성을 제어하기 위하여 솔더층내에 포함된 주석의 용출을 효과적으로 방지하고, 또한 Ni-Sn 합금내로 연결 단자의 무전해 Ni/Au 도금층에 포함된 인의 확산을 제어하는데, 상기 솔더 부재와 연결 단자 사이의 손상은 솔더의 접합력의 저하를 방지할 수 있도록 억제할 수 있다.
상기 금속 코어는 100-800㎛의 직경을 갖는 것이 바람직하다. 상기 직경이 상기 범위를 벗어날 경우, 솔더볼의 접합력의 저하가 염려된다.
상기 솔더볼은 예를 들어 솔더 배스에 딥핑 방법, 도금 방법 등을 통하여 솔더 구성요소를 금속 코어에 덮음으로서 제조된다. 게다가 본 발명의 제4 관점에 따른 상기 솔더 부재 및 인쇄 배선판은 본 발명의 제1 관점과 동일한 방법으로 제조할 수 있다.
본 발명의 제5 관점에 있어서, 상기 솔더 부재는 구리볼, 상기 구리볼을 덮고 있는 백금층 및 상기 백금층을 적어도 부분적으로 덮고 있는 솔더층으로 구성된다. 이와 같은 경우에, 상기 구리볼 및 백금층의 구성요소들은 솔더 부재의 표면 부근에 Pb-Cu-Pt 합금층을 형성하기 위하여 솔더층내로 확산하고, 따라서 연결 단자에 접합력은 상기 합금층을 통하여 향상된다.
상기 구리볼은 100-800㎛의 직경을 갖는 것이 바람직하다. 상기 직경이 상기 범위를 벗어날 경우에는 솔더볼의 접합력의 저하가 염려된다. 게다가 상기 백금층은 0.05-10㎛의 두께를 갖는 것이 유리하다. 상기 백금층의 두께가 상기 범위를 벗어날 경우에는 상기 솔더볼의 접합력의 저하가 염려된다. 이에 반하여, 상기 솔더층은 0㎛ 이상 150㎛ 이하의 두께를 가지는 것이 바람직하다. 상기 두께가 상기의 범위를 벗어날 경우에는 솔더볼의 접합력의 저하가 염려된다.
상기 백금층은 도금 방법 또는 이멀젼(immersion) 방법에 의해 상기 구리볼상에 형성된다. 상기 백금층의 두께는 도금 방법의 경우에는 도금 전류, 농도 등에 의해 조절되고, 이멀젼 방법의 경우에는 솔루션의 농도 등에 의해 조절된다.
게다가, 본 발명의 제5 관점에 따른 인쇄 배선판은 본 발명의 제1 관점과 동일한 방법으로 제조할 수 있다.
본 발명의 제6 관점에 있어서, 상기 솔더 부재는 구리, 니켈, 팔라듐, 코발트 및 백금 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속으로 제조되는 기둥 및 상기 금속 기둥의 표면을 적어도 부분적으로 덮고 있는 솔더층으로 구성된다. 이와 같은 경우에, 상기 금속 기둥을 구성하는 금속의 일부분이 솔더 구성요소내로 확산하지만, 상기 솔더층의 녹는점에서도 거의 녹지 않으므로, 이에 따라 상기 솔더 부재는 금속 기둥의 높이에 대응하는 인쇄 배선판과 리모트 부재의 거리를 안정적으로 유지할 수 있다. 특히, 상기 금속 기둥은 원통형이고, 상기 솔더층은 서로 평행하게 위치하는 기둥의 두 개의 평면들의 적어도 하나 또는 양면들과 동일한 면일 경우, 원통형 기둥의 평면이 연결 단자가 금속 코어로 구성되는 솔더 부재와 접촉점으로 비교되는 연결 단자에 접촉함에 따라 기계적 스트레스 및 열적 스트레스가 분산되고 따라서 인쇄 배선판 그리고/또는 리모트 부재에 솔더 부재의 연결 신뢰도는 현저하게 향상된다. 더욱이, 상기 금속 기둥을 구성하는 금속 구성요소의 일부는 솔더 구성요소에 확산되어 연결 단자에 솔더 접합력을 향상시킨다.
상기 금속 기둥은 솔더 부재 직경의 60-97%에 해당하는 직경을 갖는다. 상기 직경이 60% 이하일 경우에는 인쇄 배선판 및 리모트 부재의 연결 단자의 접속 신뢰도는 장시간을 유지할 수 없을 것이고 한편, 97% 이상일 경우에는 초기 접합력을 얻지 못할 것이다. 나아가서, 상기 금속 기둥의 평면은 10㎛의 평탄도를 갖고, 상기 금속 기둥의 직경은 연결 단자의 폭보다 더 작은 것이 유리할 것이다. 이와 같이 솔더 부재는 연결 단자에 안정적으로 확실하게 결합될 수 있다.
본 발명의 제6 관점에 따른 솔더 부재로 도 3의 상부 열에 도시되는 구조들이다. 도 3(a)에 도시된 솔더 부재(30)는 솔더층(34)으로 원통형의 금속 기둥(32)의 전면을 덮음으로서 형성되는 원통형 기둥이고, 도 3(b)에 도시된 솔더 부재(36)는 금속 기둥(32)의 상면 및 저면이 솔더층(34)의 상면 및 저면과 동일하도록 솔더층(34)으로 금속 기둥(32)의 측면만을 덮음으로서 형성되는 원통형 기둥이며, 도 3(c)에 도시된 솔더 부재(38)는 금속 기둥의 저면이 솔더층(34)의 저면과 동일하도록 솔더층(34)으로 금속 기둥(32)의 측면과 상면을 덮음으로서 형성되는 모자 형태의 원통형 기둥이고, 도 3(d)에 도시된 솔더 부재(40)는 솔더층(34)으로 금속 칼럼(32)의 전면을 덮음으로서 형성되는 대략의 구형체(spherical body)이다.
도 3의 상부 열에 도시된 각각의 솔더 부재들을 인쇄 배선판(6)의 연결 단자상에 놓고 가열할 경우, 도 3의 중앙 열에 도시된 바와 같이 솔더층(34)이 녹으면서, 그 일부가 연결 단자의 표면상으로 유출되어 연결 단자에 결합된다. 그리고 리모트 부재(2)를 솔더 부재상에 놓고 다시 가열할 경우, 도 3의 하부 열에 도시된 바와 같이 솔더층(34)의 일부가 녹으면서, 리모트 부재(2)의 표면상으로 유출되어, 리모트 부재에 결합된다.
게다가, 본 발명의 제6 관점에 따른 인쇄 배선판은 본 발명의 제1 관점과 동일한 방법으로 제조할 수 있다.
본 발명의 모든 관점들의 경우, 솔더 부재는 솔더층을 가열하고, 녹여서 상기 인쇄 배선판 그리고/또는 리모트 부재에 결합할 수 있어, 상기 연결 단자의 표면에 솔더 페이스트(paste)를 미리 부착할 필요가 없으므로, 제조 단계가 간단해진다.
다음의 실시예들은 본 발명의 실시예로써, 그것에 제한되지는 않는다.
실시예 1
본 실시예에 있어서, 구리를 포함하는 솔더로 구성되는 솔더 부재를 사용한 인쇄 배선판의 제조는 도 2 및 도 4를 인용하여 설명한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 인쇄 배선판(6)은 연결 단자 또는 외부 접속을 위한 솔더 부재로 결합되는 솔더인 소위 패드(44)를 갖는다. 상기 패드(44)는 구리층(30) 및 무전해 Ni/Au 도금층(26)으로 구성되는 인쇄 배선판의 전도성 패턴의 일부이다. 이에 반하여, 솔더 부재(42)의 최상부는 예를 들어 도 1에 도시된 마더 보더의 패드와 같은 리모트 부재에 결합된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄 배선판의 제조의 경우, 에폭시 수지, 폴리아미드 수지 또는 비스말레이미드 트리아진(bismaleimide triazine) 및 유리 직물 또는 유리 섬유로 제조된 절연 기판(20)이 제공되고, 전도성 와이어로서 동박(22)이 절연 기판의 상부에 부착된다. 그리고 전도성 패턴에 대응하는 구리층(30)이 동박의 에칭에 의해 형성되고, 패턴화된 구리층(30)의 표면에 패드(44)로서 니켈층(26-1) 및 금층(26-2)으로 구성되는 도금층을 형성하기 위한 무전해 도금이 수행된다. 이와 같은 경우, 니켈층의 두께는 0.1-30㎛이고, 금층의 두께는 0.01-10㎛이다.
이와는 별도로, 볼 형태의 솔더 부재(42)를 얻기 위하여 미세하게 분말화된 구리가 솔더 구성요소(Pb-Sn)내에 균일하게 분산된다.
상기 솔더 부재(42)는 패드(44)상에 놓여져, 200℃로 30초간 가열하여, 녹여서 패드에 결합된다. 이와 같은 경우, Sn-Ni 합금층 및 Sn, Cu를 포함하고 있는 고농도 P층은 솔더 부재로부터 이동되고, 상기 니켈층으로부터 이동되는 Ni, P는 금층에 형성된다.
이와 같이 제조되는 인쇄 배선판에서, 솔더 부재, 니켈층의 구성요소 및 솔더 부재의 접합력에 관계를 조사한다.
샘플 1, 2(본 발명의 제조물)은 서로 다른 구리 함량를 갖는 솔더 부재 및 서로 다른 인 함량을 갖는 니켈층을 제조하고, 샘플 C1, C2(비교예)에서 솔더 구성요소는 37 중량%의 Pb 및 63 중량%의 Sn이 일정하다.
초기 접합력과, 125℃로 100시간 가열한 후 접합력을 측정하고, 각각의 샘플들을 결합시킨 후, Sn-Ni 합금층의 두께 및 금층내의 고농도 P층의 두께를 측정한다. 상기 결과들은 표 1에 나타난다.
표 1의 결과에서 보여지듯이, 샘플 1,2는 샘플 C1, C2와 비교하여 접합력이 높다. 그리고, 인이 포함된 니켈층을 갖는 샘플 C1은 인이 포함되지 않는 니켈층으로 제공되는 샘플 C2와 비교하여 접합력이 낮다. 즉, 인이 니켈층에 포함될 경우,고농도 인의 형성은 연결 단자의 접합력을 향상시키기 위하여 솔더 구성요소에 구리를 첨가함으로써 제어된다.
실시예 2
본 실시예에 있어서, 도 5에 도시된 바와 같이, 본딩 와이어(46)가 솔더 부재(42)를 통하여 샘플 1의 인쇄 배선판(6)의 패드(42)에 솔더-결합된다.
본딩 와어어(46)는 상기 인쇄 배선판(6)상에 설치된 반도체 소자(도시되지 않음)를 패드(44)에 전기적으로 연결한다. 샘플 1의 솔더 부재를 사용함에 따라 샘플 1과 동일한 효과를 얻을 수 있다.
실시예 3
본 실시예에 있어서, 도 4에 도시된 솔더 부재(42)는 솔더 구성요소에 구리, 백금 및 금을 첨가하여 형성하는 솔더볼이다. 이와 같은 경우, 구리는 0.1-15 중량%의 범위내에서, 백금은 0.001-2 중량%의 범위내에서 변화시킬 수 있고, 이에 따라 잔류하는 솔더의 납은 10-70 중량%의 범위내에서, 주석은 30-90 중량%의 범위내에서 변화시킨다. 이와 같은 솔더볼은 플럭스 및 접착제를 각각이 구성요소에 정해진 양을 혼합시키고, 그 결과 볼내에 접착되는 형태로 얻을 수 있다. 실시예 1과 동일한 효과를 상기 솔더 부재의 사용에 의해 얻을 수 있다.
실시예 4
본 실시예에 있어서, 도 4에 도시된 솔더 부재, 니켈층의 구성요소 및 인쇄 배선판에서 솔더 부재의 접합력의 관계를 조사한다.
샘플 3-7(본 발명의 제조물) 및 샘플 C3-C5(비교예)는 볼 형태의 솔더 부재내에 다양한 Cu, Pt 및 Si를 포함시켜 제조하고, 인을 니켈층내에 포함시켜 제조하며, C1, C2 샘플(비교예)들은 37 중량%의 Pb 및 63 중량%의 Sn의 솔더 구성요소를 일정하게 가진다.
초기 접합력과, 125℃로 100시간 가열한 후 접합력을 측정하고, 각각의 샘플들을 결합시킨 후, Sn-Ni 합금층의 두께 및 금층내의 고농도 P층의 두께를 측정한다. 상기 결과들은 표 2에 나타난다.
표 2의 결과에서 보여지듯이, 샘플 3-7은 샘플 C1, C2와 비교하여 접합력이 높다. 이에 반하여, 샘플 C3는 백금을 포함하고 있지 않기 때문에 열을 가한 후 접합력은 현저하게 저하되고, 샘플 C4, C5는 구리가 포함되어 있지 않기 때문에 고농도 인층의 형성을 제어할 수 없으며, 접합력 또한 저하된다.
실시예 2와 같은 동일한 효과는 도 5에 도시된 인쇄 배선판에 솔더 부재를 적용함으로서 획득된다.
실시예 5
본 실시예에 있어서, 도 4에 도시된 인쇄 배선판의 솔더 부재, 니켈층의 구성요소 및 솔더 부재의 접합력을 조사한다.
상기 솔더 부재(42)는 솔더 구성요소에 구리, 아연 및 철을 첨가하여 형성하는 솔더볼이다.
샘플 8-12(본 발명의 제조물) 및 샘플 C6-C8(비교예)는 볼 형태의 솔더 부재에 다양한 Cu, Zn 및 Fe가 포함되고, 니켈층에 인이 포함되며, 샘플 C1, C2(비교예)는 37 중량%의 Pb 및 63 중량%의 Sn의 솔더 구성요소를 일정하게 갖는다.
초기 접합력과, 125℃로 100시간 열을 가한 후 접합력을 측정하고, 각각의 샘플들을 결합시킨 후, Sn-Ni 합금층의 두께 및 금층내의 고농도 P층의 두께를 측정한다. 상기 결과들은 표 3에 나타난다.
표 3의 결과에서 보여지듯이, 샘플 8-12는 샘플 C1, C2와 비교하여 접합력이 높다. 이에 반하여, 샘플 C6-C8은 구리 및 아연 각각을 포함하고 있지 않기 때문에 고농도 인층의 형성을 제어할 수 없으며, 접합력 또한 저하된다.
실시예 2와 같은 동일한 효과는 도 5에 도시된 인쇄 배선판에 솔더 부재를 적용함으로서 획득된다.
실시예 6
본 실시예에 있어서, 볼 형태의 솔더 부재(50)가 도 2의 단계들로 제조되는 인쇄 배선판(6)의 연결 단자(44)에 결합된다.
상기 연결 단자(44)는 전도성 패턴 및 무전해 도금으로 형성된 인을 포함하는 무전해 Ni-Au 도금층(26)에 대응하는 절연 기판(20)상에 형성된 구리층(30)으로 구성된다.
상기 솔더 부재(50)는 솔더층(54)을 갖는 표면을 덮기 위하여 금속 코어인 구리볼(52)을 융해된 솔더 배스에 이멀징(immersing)하여 형성하는 솔더볼이다. 이와 같은 경우, 상기 구리볼(52)의 직경은 600㎛이고, 솔더층(54)이 덮고 있는 두께는 80㎛이다.
상기 솔더볼(50)을 연결 단자(44)에 놓고, 가열하여 녹일 경우, Ni-Sn 합금층(56)이 상기 솔더볼과 연결 단자 사이의 표면에 형성되지만, 구리 구성요소는 합금층내의 도금층에 포함되는 인의 확산을 방지하기 위하여 솔더볼로부터 합금층내로 이동하여, 고농도 인층의 형성을 방지하고, 솔더 부재 및 연결 단자 사이의 손상은 솔더의 접합력의 저하를 방지할 수 있도록 억제할 수 있다.
전술한 바와 같은 동일한 효과는 구리볼 대신에 금속 코어로 사용되는 니켈볼 또는 코발트볼인 경우에도 얻을 수 있다.
상기 솔더볼(50)을 도 7에 도시된 절연 기판(20)의 표면상에 형성된 패드(58)에 적용하거나 또는 연결 단자로서 도 8에 도시된 비아홀(via hole)(60) 주위에 형성된 랜드(62)에 적용할 경우에도, 전술한 바와 같은 동일한 효과를 얻을 수 있다.
전술한 실시예들 및 후술하는 실시예들의 솔더 부재를 사용하여 형성되는 볼 그리드 어레이가 제공되는 볼 그리드 어레이 패키지의 구체물은 도 9에 도시된다.
상기 볼 그리드 어레이 패키지(70)는 수지침투 가공재 부착층(74)을 통하여 기판(72)을 절연시키는 다수의 글래스-에폭시를 라미네이팅(laminating)하여 형성되는 다층 기판이다. 비아-홀(76), 패드(80), 상호결합하는 회로(82) 및 본딩패드(84)를 위한 랜드들(78)은 다층 기판의 표면상에 형성되고, 각각이 연결 단자로 제공되며, 구리층 및 무전해 Ni/Au 도금층으로 구성된다. 또한 각각의 비아-홀(76) 내벽에는 금속 도금막(86)이 덮여지며, 솔더(88)가 충전된다.
상기 다층 기판의 대략 중심에 전기 부품(92)을 설치하기 위한 요부의 설치부(90)가 형성된다. 전기 부품(92)은 실버 페이스트 등과 같은 접착층(94)을 통하여 설치부(90)의 바닥에 결합되고, 본딩 와이어(96)를 통하여 본딩 패드(84)에 전기적으로 연결되며, 봉합 수지(98)로 보호한다.
상기 설치부(90)의 저면 상에는 열적 침하(100)를 통하여 접착층(102)을 부착시킨다.
상기 볼 그리드 어레이는 상기 연결 단자 각각에 대한 각각의 실시예에서 설명하는 솔더 부재(104)의 결합에 의해 형성되고, 상기 마더 보더(106)의 각각의 단자(108)에서 녹아서 결합되는데, 상기 볼 그리드 어레이(70)는 마더 보더(106)상부에 설치된다.
실시예 7
본 실시예에 있어서, 도 10에 도시된 볼 형태의 솔더 부재(110)가 제조된다.
먼저, 백금층(114)이 도금 방법에 의해 직경 100-800㎛를 갖는 구리볼의 표면상에 형성된다. 상기 백금층(114)의 두께는 도금 전류 및 백금 농도의 제어에 의해 0.05-10( 범위내에서 정해진 값으로 조절한다.
그리고, 솔더층(116)이 융해 솔더 이멀젼 방법, 솔더 도금 방법, 솔더 페이스트 도포 방법 중의 어느 하나에 의해서 백금층(114)의 표면상에 형성된다. 상기 솔더층(116)의 두께는 융해 솔더 이멀젼 방법의 경우에는 이멀젼 시간을, 솔더 도금 방법의 경우에는 도금 전류 및 솔더 농도를 그리고 솔더 페이스트 방법의 경우에는 페이스트 농도 및 도포 양을 제어하여 0㎛ 이상 150㎛ 이하의 범위내에서 정해진 값으로 조절한다.
이와 같이 형성된 솔더 부재(110)의 사용에 의해 도 11에 도시된 바와 같이 인쇄 배선판(120)과 마더 보더(130)를 결합한다. 이와 같은 경우에, 솔더 부재(110)는 전도성 패턴에 대응하는 인쇄 배선판(120)상에 형성된 연결 단자로서 구리층(122), 인이 포함된 무전해 니켈 도금층(124) 및 무전해 금 도금층(126)으로 구성되는 3층 구조를 갖는 패드상부에 공급되어, 정해진 시간동안 정해진 온도로 열을 가하여 패드에 결합시킨다. 그리고, 마더 보더(13)에 형성되고, 구리층(132), 니켈 도금층(134) 및 금 도금층(136)으로 구성되는 패드는 솔더 부재를 가열하고, 녹여서 솔더 부재(110)의 상부에 결합된다. 그리고 인쇄 배선판(120)의 패드는 솔더 부재(110)를 통하여 마더 보더(130)의 패드에 전기적으로 접속된다.
더욱이, 128 및 138은 솔더 레지스트들로써, 독립적이다.
상기 솔더 부재(110)가 가열에 의하여 녹을 때, 구리볼(112) 및 백금층(114)의 구성요소들은 솔더 부재의 표면 부근에 Pb-Sn-Cu-Pt 합금층을 형성하기 위하여 솔더 부재(116)내로 확산되고, 니켈 도금층으로부터의 인의 이동은 각각의 패드의 접합력을 향상시키기 위하여 억제된다.
게다가, 전술한 바와 같은 동일한 효과는 구리볼 및 백금층으로 구성되는 볼이 패드상에 형성된 솔더층에 놓고, 솔더 부재를 형성하기 위한 솔더층에 열을 가하여 녹아서 부분적으로 덮여질 때에도 얻을 수 있다. 이와 같은 경우, 유사한 효과는 구리층을 덮은 백금층이 솔더층과 단지 일부만이 접촉되게 형성될 때에도 얻을 수 있다.
실시예 8
본 실시예에 있어서, 도 12 및 도 13에 도시된 인쇄 배선판의 연결 단자에 결합시키기 위한 솔더 부재를 제조한다.
상기 솔더 부재(140)는 원통형이고, 원통형 금속 기둥(142) 및 금속 기둥(142)의 표면을 부분적으로 덮고 있는 솔더층(144)으로 구성된다. 상기 솔더 부재(140)는 두 평면을 갖는데, 상기 두 평면들은 각각이 서로 평행하게 형성된다. 즉, 솔더 부재(140)의 저면(140-1) 및 상면(140-2)은 금속 기둥(142)의 저면(142-1) 및 상면(142-2)와 동일하다. 그러므로, 솔더 부재(140)는 금속 기둥(142)의 중심축과 동일한 중심축을 갖는 원통형 기둥이다.
상기 금속 기둥(142)으로서는 솔더 부재 직경의 70%에 대응하는 직경을 갖는 구리 기둥이 사용된다. 구리 대신에 니켈, 팔라듐, 코발트 및 백금을 사용하여도 유사한 효과를 얻을 수 있다. 상기 솔더층(144)은 주로 솔더(Pb-Sn)로 구성된다. 상기 구리 기둥에는 솔더 도금 방법, 녹아 있는 솔더 배스에 딥핑하는 방법 등에 의해 솔더가 덮여지고, 솔더 부재(140)를 형성하기 위하여 레이저 등을 사용하여 정해진 길이내에서 자른다.
이와 같이 형성한 솔더 부재(140)를 사용하여 도 14에 도시된 인쇄 배선판(150) 및 마더 보더(160)를 결합한다. 이와 같은 경우, 솔더 부재(140)는 전도성 패턴에 대응하는 인쇄 배선판에 형성된 연결 단자로서 구리층(152) 및 인이 포함된 무전해 니켈/금 도금층(154)으로 구성되는 2층 구조를 갖는 패드상부애 공급되어, 정해진 온도 및 정해진 시간동안 열을 가하여 녹여서 패드에 결합시킨다. 그리고 마더 보더(150)의 정해진 부분에 위치하는 패드는 솔더 부재에 열을 가하여 녹여서 솔더 부재(140)의 상부에 결합시킨다. 그리고 인쇄 배선판(150)의 패드는 금속 칼럼(142)의 높이에 대응하는 일정한 간격을 유지하는 상태로 솔더 부재(140)를 통하여 마더 보더(160)의 패드에 전기적으로 접속된다. 더욱이 156은 솔더 레지스트이다.
상기 솔더 부재(140)는 솔더층(144)을 가열하고 녹여서 인쇄 배선판 및 마더 보더를 직접적으로 연결시킬 수 있으므로, 연결 단자에 솔더 페이스트를 미리 접착할 필요가 없어 제조 단계를 간단하게 할 수 있다.
실시예 9
본 실시예에 있어서, 도 15 및 도 16에 도시된 인쇄 배선판의 연결 단자를 결합하기 위한 솔더 부재가 제조된다.
이 솔더 부재(170)는 원통형 기둥이고, 원통형 금속 기둥(172) 및 상기 금속 기둥(172)의 전면을 덮고 있는 솔더층(174)으로 구성된다. 이와 같은 경우에, 솔더 부재(170)의 저면(170-1) 및 상면(170-2)은 금속 기둥(172)의 저면(172-1) 및 상면(172-2)에 평행하게 위치되게 한다.
상기 금속 기둥(172)으로서는 솔더 부재 직경의 80%에 대응하는 직경을 갖는 구리 기둥이 사용된다. 구리 대신에 니켈, 팔라듐, 코발트 및 백금을 사용하여도동일한 효과를 얻을 수 있다. 상기 솔더층(144)은 주로 솔더(Pb-Sn)으로 구성된다.
상기 구리 기둥에는 솔더 도금 방법, 녹아 있는 솔더 배스에 딥핑하는 방법 등에 의해 솔더가 덮여지고, 솔더 부재(170)를 형성하기 위하여 레이저 등을 사용하여 정해진 길이내에서 자른다.
실시예 10
본 실시예에 있어서, 도 17에 도시된 인쇄 배선판의 연결 단자를 결합하기 위한 솔더 부재가 제조된다.
이 솔더 부재(180)는 원통형 금속 기둥 및 금속 기둥(182)의 전면을 덮고 있는 대략의 볼 형태의 솔더층(184)으로 구성된다. 이와 같은 경우에, 솔더 부재(180)의 저면(180-1)은 평평하고, 금속 기둥(182)의 저면(182-1)에 평행하게 위치되게 한다.
상기 금속 기둥(182)으로서는 솔더 부재 직경의 65%에 대응하는 직경을 갖는 구리 기둥이 사용된다. 구리 대신에 니켈, 팔라듐, 코발트 및 백금을 사용하여도 동일한 효과를 얻을 수 있다. 솔더층(144)은 주로 솔더(Pb-Sn)으로 구성된다. 상기 솔더 부재(180)는 솔더 도금 방법, 녹아 있는 솔더 배스에 딥핑하는 방법 등을 통하여 솔더를 구리 기둥의 전체를 덮음으로서 제조된다.
상기 인쇄 배선판 및 마더 보더가 솔더 부재(180)의 사용에 의해 결합될 때, 예제 8과 동일한 효과를 얻을 수 있다.
본 발명에 의하면, 연결 단자에 용이하게 결합되고, 양호한 접합력을 갖는 솔더 부재를 제공할 수 있으며, 상기 솔더 부재를 사용하여 연결 단자에 양호한 솔더 접합력을 갖는 인쇄 배선판을 제공할 수 있다.

Claims (26)

  1. 외부 접속을 위한 솔더 부재에 있어서,
    상기 솔더 부재는, 도체 패턴에 대응되며 비전기적(electroless) Ni/Au 도금층을 갖는 인쇄 배선판의 표면상에 형성된 연결 단자에 결합되며,
    특히 상기 솔더 부재는 미세한 분말로 된 구리, 백금 및 실리콘을 포함하는 주석-납 기반의 합금을 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더 부재.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 솔더는 0.1-20 중량%의 구리, 0.01-20 중량%의 백금 및 0.01-3 중량%의 실리콘을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 부재.
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