JPH0779069A - ハンダ付け方法とハンダフラックス - Google Patents
ハンダ付け方法とハンダフラックスInfo
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- JPH0779069A JPH0779069A JP5300817A JP30081793A JPH0779069A JP H0779069 A JPH0779069 A JP H0779069A JP 5300817 A JP5300817 A JP 5300817A JP 30081793 A JP30081793 A JP 30081793A JP H0779069 A JPH0779069 A JP H0779069A
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- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 残留物が少ないハンダフラックスを提供する
こと、およびこのハンダフラックスを用いたハンダ付け
方法を提供することである。 【構成】 本発明によれば、ハンダ粒子とフラックスと
を含むハンダペーストにおいて、前記フラックスは、
（１）酸と、（２）粘性修正剤と、（３）溶剤とからな
り、前記フラックス（４）は、以下の混合物 （Ａ）ロジン（rosin）、または二量体化ロジン（demer
ized rosin）と、（Ｂ）ひまし油（caster oil）と、
（Ｃ）ペンタエリトリトール テトラベンザエート（pe
ntaerytritol tetrabenzoate）、または、ビス（２−エ
チルヘキシル）セバケート（bis （2-ethyl hexyl）seb
acate）とを含むことを特徴とする。
こと、およびこのハンダフラックスを用いたハンダ付け
方法を提供することである。 【構成】 本発明によれば、ハンダ粒子とフラックスと
を含むハンダペーストにおいて、前記フラックスは、
（１）酸と、（２）粘性修正剤と、（３）溶剤とからな
り、前記フラックス（４）は、以下の混合物 （Ａ）ロジン（rosin）、または二量体化ロジン（demer
ized rosin）と、（Ｂ）ひまし油（caster oil）と、
（Ｃ）ペンタエリトリトール テトラベンザエート（pe
ntaerytritol tetrabenzoate）、または、ビス（２−エ
チルヘキシル）セバケート（bis （2-ethyl hexyl）seb
acate）とを含むことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のハンダ方法
に関し、特に、ハンダフラックスとハンダペーストを含
むハンダ方法に関する。
に関し、特に、ハンダフラックスとハンダペーストを含
むハンダ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多くの応用例において、電子部品は、プ
リント回路基板（ＰＷＢ Print Wiring Board ）の上に
搭載される。この表面上に電子部品を搭載するには、電
子部品をプリント回路基板の金属接点領域に配置し、こ
のリードと接点パードとの間にハンダペーストを塗布す
ることによって行われる。その後、この組立品をハンダ
材料が溶けるリフロー温度まで加熱し、リードとハンダ
接点パッドとの間の電気的結合が完成する。
リント回路基板（ＰＷＢ Print Wiring Board ）の上に
搭載される。この表面上に電子部品を搭載するには、電
子部品をプリント回路基板の金属接点領域に配置し、こ
のリードと接点パードとの間にハンダペーストを塗布す
ることによって行われる。その後、この組立品をハンダ
材料が溶けるリフロー温度まで加熱し、リードとハンダ
接点パッドとの間の電気的結合が完成する。
【０００３】このハンダプロセスにおけるハンダペース
トは、比較的小径のハンダボール（５μｍから１００μ
ｍの範囲の直径の）と媒体物（すなわち、フラックス）
とを有する。このハンダボールを用いて、十分な導電性
を確保して、リードとプリント回路基板接点パッドとの
間に低抵抗パスを形成する。また、このフラックスは、
ハンダプロセスに必要な様々な特性を達成している。特
に、このフラックスは、ペーストをプリント回路基板の
他の領域に堆積させることなく、必要な接点パッドの上
にステンシル（stencil）を介して、塗布することが可
能となるように選択される。このペーストの選択は、リ
ードがペーストの上に圧力をかけて配置された時に、そ
の位置に留まるような良好な接着性を有し、リフロー温
度において、接点パッドに正確には整合していないペー
スト内のハンダが表面相互作用を介して、所望のパッド
領域に移動できるように行う。また、このフラックス
は、酸素被覆をハンダボール、接点パッドおよびリード
から取り除くような溶解剤をも含む。
トは、比較的小径のハンダボール（５μｍから１００μ
ｍの範囲の直径の）と媒体物（すなわち、フラックス）
とを有する。このハンダボールを用いて、十分な導電性
を確保して、リードとプリント回路基板接点パッドとの
間に低抵抗パスを形成する。また、このフラックスは、
ハンダプロセスに必要な様々な特性を達成している。特
に、このフラックスは、ペーストをプリント回路基板の
他の領域に堆積させることなく、必要な接点パッドの上
にステンシル（stencil）を介して、塗布することが可
能となるように選択される。このペーストの選択は、リ
ードがペーストの上に圧力をかけて配置された時に、そ
の位置に留まるような良好な接着性を有し、リフロー温
度において、接点パッドに正確には整合していないペー
スト内のハンダが表面相互作用を介して、所望のパッド
領域に移動できるように行う。また、このフラックス
は、酸素被覆をハンダボール、接点パッドおよびリード
から取り除くような溶解剤をも含む。
【０００４】このハンダフラックスに必要な他の要件に
加えて、リフローした後の残留物は非腐食性、および見
栄えの良さ、または洗浄による除去が可能であることが
必要である。好ましくない残留物が残らないようなフラ
ックスは非常に少ない。多くのフラックスは、有機溶剤
によってその残留物を除去している。環境問題を考慮す
ると、フラックスの残留分は、水溶液媒体で除去できる
ことが望ましい。水溶液で除去可能な残留物は、存在す
るが、洗浄する追加のステップが余分なコストがかかる
という問題がある。
加えて、リフローした後の残留物は非腐食性、および見
栄えの良さ、または洗浄による除去が可能であることが
必要である。好ましくない残留物が残らないようなフラ
ックスは非常に少ない。多くのフラックスは、有機溶剤
によってその残留物を除去している。環境問題を考慮す
ると、フラックスの残留分は、水溶液媒体で除去できる
ことが望ましい。水溶液で除去可能な残留物は、存在す
るが、洗浄する追加のステップが余分なコストがかかる
という問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】それ故に、ハンダフラ
ックスは、洗浄プロセス無しでも余分な残留物が残存し
ないことが望まれている。フラックスの必要なすべての
特性を満足し、望ましくない残留物を生成しないハンダ
フラックスは、それを製造するのが極めて難しい。この
ような残留物を生成しないハンダの形成方法の難しさ
は、残留物はハンダの接続部にプローブを接触させて、
後の電気的テストを妨げてはならないからである。従っ
て、本発明の目的は、残留物が少ないハンダフラックス
を提供すること、およびこのハンダフラックスを用いた
ハンダ付け方法を提供することである。
ックスは、洗浄プロセス無しでも余分な残留物が残存し
ないことが望まれている。フラックスの必要なすべての
特性を満足し、望ましくない残留物を生成しないハンダ
フラックスは、それを製造するのが極めて難しい。この
ような残留物を生成しないハンダの形成方法の難しさ
は、残留物はハンダの接続部にプローブを接触させて、
後の電気的テストを妨げてはならないからである。従っ
て、本発明の目的は、残留物が少ないハンダフラックス
を提供すること、およびこのハンダフラックスを用いた
ハンダ付け方法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】フラックスの所望の特性
は、非腐食媒体中に有害な残留物無しで、特定の成分を
選択することにより可能である。特に、フラックスは、
酸素を除去する酸と、所望の粘性と接着性を有する塗布
修正剤（好ましくはエチルセルロース（ethylcellulos
e））と、フラックスの残りの溶剤内に低濃度で存在
し、リフロープロセスで完全には蒸発せず、塗布修正剤
残留物の物理的な柔らかさおよび見かけの良さを制御す
るような化学物質との組み合わせである。この代表的な
組み合わせは、ひまし油（caster oil）と、ペンタエリ
トリトール テトラベンザエート（ＰＥＴＢ pentaeryt
hritol tetrabenzoate）、またはビス（２−エチルヘキ
シル（2-ethylhexl））セバケート（sebacate）と、ロ
ジン、または二量体化ロジン（dimerized rosin）を含
む。このような３成分の混合物および適当な酸および塗
布修正剤を含む溶融フラックスは、その後窒素または他
の不活性ガスの存在下でリフロープロセスで使用され
る。このような特定のフラックスの組み合わせおよび不
活性環境下でのリフローでは、好ましくない残留物が存
在せず、テスト可能なハンダ接合を提供する。この残留
物は、２０倍の顕微鏡で、この残留層をハンダ接合部か
らかき削った後のみ目視可能である。リフローしたハン
ダ領域の上に存在するだけである。その結果、この残留
物は、下のハンダ層を腐食させない。
は、非腐食媒体中に有害な残留物無しで、特定の成分を
選択することにより可能である。特に、フラックスは、
酸素を除去する酸と、所望の粘性と接着性を有する塗布
修正剤（好ましくはエチルセルロース（ethylcellulos
e））と、フラックスの残りの溶剤内に低濃度で存在
し、リフロープロセスで完全には蒸発せず、塗布修正剤
残留物の物理的な柔らかさおよび見かけの良さを制御す
るような化学物質との組み合わせである。この代表的な
組み合わせは、ひまし油（caster oil）と、ペンタエリ
トリトール テトラベンザエート（ＰＥＴＢ pentaeryt
hritol tetrabenzoate）、またはビス（２−エチルヘキ
シル（2-ethylhexl））セバケート（sebacate）と、ロ
ジン、または二量体化ロジン（dimerized rosin）を含
む。このような３成分の混合物および適当な酸および塗
布修正剤を含む溶融フラックスは、その後窒素または他
の不活性ガスの存在下でリフロープロセスで使用され
る。このような特定のフラックスの組み合わせおよび不
活性環境下でのリフローでは、好ましくない残留物が存
在せず、テスト可能なハンダ接合を提供する。この残留
物は、２０倍の顕微鏡で、この残留層をハンダ接合部か
らかき削った後のみ目視可能である。リフローしたハン
ダ領域の上に存在するだけである。その結果、この残留
物は、下のハンダ層を腐食させない。
【０００５】一般的な本発明のフラックスは、ひまし油
と、ペンタエリトリトール、テトラベンザエート、また
は、ビス（２−エチルヘキシル）セバケートとロジン、
または２量体化ロジンのみならず、ジフェニック酸（di
ohenic acid）、セバシン酸（sebacic acid）のような
酸と、塗布修正剤としてエチルセルロースと、ディ（d
i）またはトリプロピレングリコール（tripropylene gl
ycol）と組み合わせたプロピルパラベン（propyl parab
en）の溶剤系を含む。
と、ペンタエリトリトール、テトラベンザエート、また
は、ビス（２−エチルヘキシル）セバケートとロジン、
または２量体化ロジンのみならず、ジフェニック酸（di
ohenic acid）、セバシン酸（sebacic acid）のような
酸と、塗布修正剤としてエチルセルロースと、ディ（d
i）またはトリプロピレングリコール（tripropylene gl
ycol）と組み合わせたプロピルパラベン（propyl parab
en）の溶剤系を含む。
【０００５】
【実施例】本発明のハンダフラックスを用いて、第１導
体、例えば、導電性リードを有する電気部品をＰＷＢの
上のランナのような第２導電領域にハンダ付けする。１
３０℃から３４０℃の範囲内のリフロー温度は、熱伝
導、熱伝達、熱放射、高圧蒸気等の従来の方法により達
成される。電子部品をハンダ付けし、このハンダペース
トを加熱して、リフローを生成する一般的なプロセス
は、J.S.Hwang,「電気パッケージのハンダペースト」
（Solder Paste in Electronic Packaging、１９８９
年、Van Nostrand,Reinhold,NY.,出版社）に開示されて
いる。リフローは、不活性環境下で行うのがよく、すな
わち、この不活性環境は、オキシダント（例、酸素）の
濃度は６００ｐｐｍ以下であり、具体的には、窒素環境
が用いられる。
体、例えば、導電性リードを有する電気部品をＰＷＢの
上のランナのような第２導電領域にハンダ付けする。１
３０℃から３４０℃の範囲内のリフロー温度は、熱伝
導、熱伝達、熱放射、高圧蒸気等の従来の方法により達
成される。電子部品をハンダ付けし、このハンダペース
トを加熱して、リフローを生成する一般的なプロセス
は、J.S.Hwang,「電気パッケージのハンダペースト」
（Solder Paste in Electronic Packaging、１９８９
年、Van Nostrand,Reinhold,NY.,出版社）に開示されて
いる。リフローは、不活性環境下で行うのがよく、すな
わち、この不活性環境は、オキシダント（例、酸素）の
濃度は６００ｐｐｍ以下であり、具体的には、窒素環境
が用いられる。
【０００６】このハンダフラックスは、ハンダ粒子とフ
ラックスとを含む。ハンダ粒子という用語は一般的なも
ので、必ずしも特定の形状は意味するものではない。こ
の粒子の体積（形状を問わず）は、その直径が５−１０
０μｍの間のボールの体積に等しい。一般的に、大きな
粒子は好ましくない。それは塗布性が弱くなからであ
る。一方、小さな粒子は、酸化を促進する表面領域が大
きくなり、ハンダのボーリング（球状になる）となる傾
向がある。このハンダ合金の成分は、例えば、錫／鉛
（６３／３７；５／９５重量％）、錫／銀（９６．５／
３．５重量％）錫／アンチモン（９５／５重量％）錫／
ビスマス（４２／５８重量％）のような共通な一般的な
ハンダ合金を含む。
ラックスとを含む。ハンダ粒子という用語は一般的なも
ので、必ずしも特定の形状は意味するものではない。こ
の粒子の体積（形状を問わず）は、その直径が５−１０
０μｍの間のボールの体積に等しい。一般的に、大きな
粒子は好ましくない。それは塗布性が弱くなからであ
る。一方、小さな粒子は、酸化を促進する表面領域が大
きくなり、ハンダのボーリング（球状になる）となる傾
向がある。このハンダ合金の成分は、例えば、錫／鉛
（６３／３７；５／９５重量％）、錫／銀（９６．５／
３．５重量％）錫／アンチモン（９５／５重量％）錫／
ビスマス（４２／５８重量％）のような共通な一般的な
ハンダ合金を含む。
【０００７】このフラックスは、固体材料用の溶剤と、
塗布修正剤と、酸素をハンダから取り除く酸と、残留物
の見かけ上／物理上の特性を制御する三種類の混合物と
を含有する。様々な酸は酸素除去材料として使用可能で
ある。一般的に、この酸は１８０℃で２０Ｔｏｒｒ以下
の蒸気圧を有する。一般的な酸としては、ジフェニック
酸、セバシン酸、スベリン酸、２−フェニキシ安息香酸
を含む。一般的に酸は、フラックスの１−８重量％の範
囲内に存在するのがよい。
塗布修正剤と、酸素をハンダから取り除く酸と、残留物
の見かけ上／物理上の特性を制御する三種類の混合物と
を含有する。様々な酸は酸素除去材料として使用可能で
ある。一般的に、この酸は１８０℃で２０Ｔｏｒｒ以下
の蒸気圧を有する。一般的な酸としては、ジフェニック
酸、セバシン酸、スベリン酸、２−フェニキシ安息香酸
を含む。一般的に酸は、フラックスの１−８重量％の範
囲内に存在するのがよい。
【０００８】塗布修正剤は、フラックスの１−７重量％
の範囲内であり、これ以上の高濃度の塗布修正剤は、好
ましくない残留物を生成し、これ以下の低濃度の塗布修
正剤は、粘性が不十分となる。この塗布修正剤を用い
て、所望の粘性と接着性およびせん断性を提供する。す
なわち、せん断力をかけることにより粘性を減少させ
る。一般的に、フラックスのレオロジー特性は、塗布修
正剤を用いて調整し、ハンダペーストの粘性が７００,
０００−１,５００,０００センチポアーズの範囲内にあ
るようにする。一般的に、５０,０００グラム／モル以
上の分子量を有するポリマは、所望の粘性と接着性を生
成する。せん断力を加えることにより、薄く所望の粘性
範囲内で接着材料を生成するような有益な材料は、例え
ば、エチルセルロース（ethyl cellilose）、とエチル
−ヒドロキシエチルセルロース（ethyl-hydrioxy dethy
l cellulose）である。
の範囲内であり、これ以上の高濃度の塗布修正剤は、好
ましくない残留物を生成し、これ以下の低濃度の塗布修
正剤は、粘性が不十分となる。この塗布修正剤を用い
て、所望の粘性と接着性およびせん断性を提供する。す
なわち、せん断力をかけることにより粘性を減少させ
る。一般的に、フラックスのレオロジー特性は、塗布修
正剤を用いて調整し、ハンダペーストの粘性が７００,
０００−１,５００,０００センチポアーズの範囲内にあ
るようにする。一般的に、５０,０００グラム／モル以
上の分子量を有するポリマは、所望の粘性と接着性を生
成する。せん断力を加えることにより、薄く所望の粘性
範囲内で接着材料を生成するような有益な材料は、例え
ば、エチルセルロース（ethyl cellilose）、とエチル
−ヒドロキシエチルセルロース（ethyl-hydrioxy dethy
l cellulose）である。
【０００９】フラックスの三種類の成分を用いると、プ
ローブ試験が可能な見かけのよい残留物が形成される。
この成分は、（１）ひまし油（caster oil）と、（２）
ペンタエリトリトール テトラベンザエート（pentaeryt
hritol tetrabenzoate）、または、ビス（２−エチルヘ
キシル）セバケート（bis(2-ethyl hexyl) sebacate）
と、（３）ロジン（rosin）、または二量体化ロジン（d
imerized rosin）と、を含む。これらの三成分は、フラ
ックス内で１−５重量％の範囲内の濃度であるのが好ま
しい。それぞれが、５重量％以上であると、残留物の量
が好ましくないほど大きく、また、１重量％以下である
と、残留物の見かけが良くなく、均一性が劣化する。
ローブ試験が可能な見かけのよい残留物が形成される。
この成分は、（１）ひまし油（caster oil）と、（２）
ペンタエリトリトール テトラベンザエート（pentaeryt
hritol tetrabenzoate）、または、ビス（２−エチルヘ
キシル）セバケート（bis(2-ethyl hexyl) sebacate）
と、（３）ロジン（rosin）、または二量体化ロジン（d
imerized rosin）と、を含む。これらの三成分は、フラ
ックス内で１−５重量％の範囲内の濃度であるのが好ま
しい。それぞれが、５重量％以上であると、残留物の量
が好ましくないほど大きく、また、１重量％以下である
と、残留物の見かけが良くなく、均一性が劣化する。
【００１０】フラックスの様々な他の成分を室温で可溶
にするために溶剤が用いられる。一般的に、この溶剤
は、アルコールと芳香族とを含む材料を含む多成分から
なる。この溶剤は、例えば、エチルセルロースのような
塗布修正剤およびディフェニックとセバシックの強溶剤
系のような酸は、ディまたはトリ−プロピレングリコー
ル（di or tri-propylene glycol）とプロピル４−ヒド
ロキシ安息香酸（propyl4-hydrixy benzonic acid）
（プロピルパラベン（propyl paraben））を含む。一般
的に、溶剤は、酸と塗布修正剤と残留見かけ上（物理
上）の修正要素等に採用される以上のフラックスの残り
の重量パーセントを占める。例えば、トリ−プロピレン
グリコールとプロピレンパラベンの例においては、後者
のプロピレンパラベンは、全フラックス系の１８と２８
重量％の間を占める。
にするために溶剤が用いられる。一般的に、この溶剤
は、アルコールと芳香族とを含む材料を含む多成分から
なる。この溶剤は、例えば、エチルセルロースのような
塗布修正剤およびディフェニックとセバシックの強溶剤
系のような酸は、ディまたはトリ−プロピレングリコー
ル（di or tri-propylene glycol）とプロピル４−ヒド
ロキシ安息香酸（propyl4-hydrixy benzonic acid）
（プロピルパラベン（propyl paraben））を含む。一般
的に、溶剤は、酸と塗布修正剤と残留見かけ上（物理
上）の修正要素等に採用される以上のフラックスの残り
の重量パーセントを占める。例えば、トリ−プロピレン
グリコールとプロピレンパラベンの例においては、後者
のプロピレンパラベンは、全フラックス系の１８と２８
重量％の間を占める。
【００１１】残留物減少成分とともに使用される特定の
材料の適切なな溶剤は、制御したサンプルを用いて、簡
単に決定できる。しかし、一般的に溶剤の蒸気圧は、２
３℃で０．５Torr以下で、リフロー温度で１０Torr以上
が好ましい。
材料の適切なな溶剤は、制御したサンプルを用いて、簡
単に決定できる。しかし、一般的に溶剤の蒸気圧は、２
３℃で０．５Torr以下で、リフロー温度で１０Torr以上
が好ましい。
【００１２】以下は本発明のフラックスの一例で、その
使用方法を示す。 実験例１フラックスの準備 ４グラムのセバシン酸と、２３グラムのプロピルパラベ
ンと、４．５グラムのエチルセルロースと、３グラムの
二量体化ロジンと、３グラムのＰＥＴＢと、５８．５グ
ラムのディプロピレングリコールの混合物を油浴内で加
熱し、１３０℃に保持した。この混合物をこのプロセス
の間機械的に攪絆した。４０分後、４グラムのひまし油
をこの高温混合物に追加した。５分後、この混合物を高
温油浴から取り除き、７０℃まで冷却した。
使用方法を示す。 実験例１フラックスの準備 ４グラムのセバシン酸と、２３グラムのプロピルパラベ
ンと、４．５グラムのエチルセルロースと、３グラムの
二量体化ロジンと、３グラムのＰＥＴＢと、５８．５グ
ラムのディプロピレングリコールの混合物を油浴内で加
熱し、１３０℃に保持した。この混合物をこのプロセス
の間機械的に攪絆した。４０分後、４グラムのひまし油
をこの高温混合物に追加した。５分後、この混合物を高
温油浴から取り除き、７０℃まで冷却した。
【００１３】ハンダペースト準備 実験例１から高温フラックス（７０℃−８０℃）の１０
０グラムをハンダパウダーＳｎ／Ｐｂ６３／３７、−３
２５＋５００メッシュを９００グラム混合し、１ｋｇグ
ラムのハンダペーストを形成した。
０グラムをハンダパウダーＳｎ／Ｐｂ６３／３７、−３
２５＋５００メッシュを９００グラム混合し、１ｋｇグ
ラムのハンダペーストを形成した。
【００１４】フラックス＃２ ２．５グラムのセバシン酸と、２５グラムのプロピルパ
ラベンと、４．５グラムのエチルセルロースと、３グラ
ムの二量体化ロジンと、３グラムのＰＥＴＢと、３グラ
ムのひまし油と、５９グラムのトリプロピレングリコー
ルを用いて、フラックス＃１のように用意した。
ラベンと、４．５グラムのエチルセルロースと、３グラ
ムの二量体化ロジンと、３グラムのＰＥＴＢと、３グラ
ムのひまし油と、５９グラムのトリプロピレングリコー
ルを用いて、フラックス＃１のように用意した。
【００１５】フラックス＃３ ５グラムのジフェニック酸と、３．５グラムのエチルセ
ルロースと、３グラムのＰＥＴＢと、１．５グラムの二
量体化ロジンと、２グラムのひまし油と、２グラムのビ
ス（２−エチルヘキシル）セバケートと、２５グラムの
プロピルパラベンと、５７グラムのトリプロピレングリ
コールを用いて、フラックス＃１のように用意した。
ルロースと、３グラムのＰＥＴＢと、１．５グラムの二
量体化ロジンと、２グラムのひまし油と、２グラムのビ
ス（２−エチルヘキシル）セバケートと、２５グラムの
プロピルパラベンと、５７グラムのトリプロピレングリ
コールを用いて、フラックス＃１のように用意した。
【００１６】
【発明の効果】以上に示したように、本発明のハンダフ
ラックッスは、残留物が、従来のものに比較して、残留
物がすくない。
ラックッスは、残留物が、従来のものに比較して、残留
物がすくない。
Claims (16)
- 【請求項１】 （１） 前記部品と前記基板とをハンダ
粒子とフラックスとを含むペーストに接触させるステッ
プと、 （２） 前記ペーストを不活性環境下において、リフロ
ー温度まで加熱するステップと、 からなる 部品を基板にハンダ付けする方法において、 前記フラックスは、（１）酸と（２）粘性修正剤と
（３）溶剤と（４）混合物とからなり、 前記（４）混合物は、 （Ａ）ロジン（rosin）、または二量体化ロジン（demer
ized rosin）と、 （Ｂ）ひまし油（caster oil）と、 （Ｃ）ペンタエリトリトール テトラベンザエート（pe
ntaerytritol tetrabenzoate）、または、ビス（２−エ
チルヘキシル）セバケート（bis （2-ethyl hexyl）seb
acate）とを含むことを特徴とするハンダ付け方法。 - 【請求項２】 前記（３）溶剤は、アルコールと芳香族
化合物とを含むことを特徴とする請求項１の方法。 - 【請求項３】 前記（３）溶剤は、 ディまたはトリ−プロピレングリコール（di or tripro
pylene glycol）と、 プロピル４−ヒドロキシ安息香酸（propyl 4-hydroxy b
enzonic acid）とを含むことを特徴とする請求項２の方
法。 - 【請求項４】 前記（２）粘性修正剤は、５０,０００
以上の分子量を有するポリマを含むことを特徴とする請
求項１の方法。 - 【請求項５】 前記ポリマは、エチルセルロース（ethy
l cellulode）またはエチル−ヒドロキシエチルセルロ
ース（ethyl-hydroxy ethyl cellulose）を含むことを
特徴とする請求項４の方法。 - 【請求項６】 前記（１）酸は、ジフェニック酸（doph
enic acid）、セバシン酸（sebacic acid）、スベリン
酸（suberic acid）、２−フェノキシ安息香酸（2-phen
oxy benzonic acid）からなるグループから選択された
ものを含むことを特徴とする請求項１の方法。 - 【請求項７】 前記（１）酸は、前記フラックスの１−
８重量％の間を占めることを特徴とする請求項５の方
法。 - 【請求項８】 前記（２）粘性修正剤は、前記フラック
スの１−７重量％を占めることを特徴とする請求項１の
方法。 - 【請求項９】 前記ペーストは、７００,０００−１,５
００,０００センチポアーズ範囲内の粘性を有すること
を特徴とする請求項１の方法。 - 【請求項１０】 前記（４）混合物の各成分は、前記フ
ラックスの１−５重量％を占有することを特徴とする請
求項１の方法。 - 【請求項１１】 ハンダ粒子とフラックスとを含むハン
ダペーストにおいて、 前記フラックスは、（１）酸と、（２）粘性修正剤と、
（３）溶剤とからなり、 前記フラックス（４）は、以下の混合物 （Ａ）ロジン（rosin）、または二量体化ロジン（demer
ized rosin）と、 （Ｂ）ひまし油（caster oil）と、 （Ｃ）ペンタエリトリトール テトラベンザエート（pe
ntaerytritol tetrabenzoate）、または、ビス（２−エ
チルヘキシル）セバケート（bis （2-ethyl hexyl）seb
acate）とを含むことを特徴とするハンダフラックス。 - 【請求項１２】 前記（３）溶剤は、アルコールと芳香
族化合物とを含むことを特徴とする請求項１１のハンダ
フラックス。 - 【請求項１３】 前記（３）溶剤は、 ディまたはトリ−プロピレングリコール（di or tripro
pylene glycol）と、 プロピル４−ヒドロキシ安息香酸（propyl 4-hydroxy b
enzonic acid）とを含むことを特徴とする請求項１２の
ハンダフラックス。 - 【請求項１４】 前記（２）粘性修正剤は、５０,００
０以上の分子量を有するポリマを含むことを特徴とする
請求項１１のハンダフラックス。 - 【請求項１５】 前記ポリマは、エチルセルロース（et
hyl cellulode）またはエチル−ヒドロキシエチルセル
ロース（ethyl-hydroxy ethyl cellulose）を含むこと
を特徴とする請求項１４のハンダフラックス。 - 【請求項１６】 前記（１）酸は、ジフェニック酸（do
phenic acid）、セバシン酸（sebacic acid）、スベリ
ン酸（suberic acid）、２−フェノキシ安息香酸（2-ph
enoxy benzonic acid）からなるグループから選択され
たものを含むことを特徴とする請求項１１のハンダフラ
ックス。
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- 1993-11-08 JP JP5300817A patent/JP2736304B2/ja not_active Expired - Lifetime
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