JPH04220192A

JPH04220192A - 低残渣はんだペースト

Info

Publication number: JPH04220192A
Application number: JP2410680A
Authority: JP
Inventors: Narutoshi Taguchi; 稔孫田口
Original assignee: Senju Metal Industry Co Ltd
Current assignee: Senju Metal Industry Co Ltd
Priority date: 1990-12-14
Filing date: 1990-12-14
Publication date: 1992-08-11
Also published as: US5176759A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フラックスと粉末はん
だとの均一な混合物からなるはんだペースト、特に不活
性または還元性雰囲気で使用するのに適した、低残渣型
のはんだペーストに関する。

【０００２】

【従来の技術】はんだペースト　（クリームはんだとも
言う）　は、粉末はんだをペースト状のフラックスと混
合してペースト状はんだとしたものである。はんだペー
ストは、印刷および粘着に適したレオロジーを有し、印
刷により簡単に精度よく塗布でき、別に粘着剤や接着剤
を使用しなくても、はんだ付けすべき部品を粘着保持す
ることができ、さらにリフロー炉等の雰囲気加熱の手段
により一度に多くの部品をはんだ付けできるという特徴
を持っており、プリント回路業界における表面実装方法
の発展に大いに寄与しているものである。

【０００３】はんだペーストを使用したはんだ付けは、
例えば、次のように実施される。まず、回路板の表面の
はんだ付け部にはんだペーストをステンシルとスキージ
ーを用いて印刷し、その印刷されたはんだペーストの粘
着性を利用し、集積回路モジュール、チップキャパシタ
ー、チップ抵抗または他の表面実装電子部品を仮固定し
たのち、リフロー炉などの加熱装置を用いて、はんだを
溶融させ、はんだ付けを行う。このようにクリームはん
だを用いた電子部品の表面実装はんだ付け方法は処理工
程が大幅に簡略化され、しかも精度がよいため、最近の
電子装置の高密度化やコスト低減の必要性に伴って盛ん
に用いられるようになり、はんだ付けの主流になりつつ
ある。

【０００４】従来から一般に用いられてきた、はんだペ
ーストの組成は、粉末はんだ　　　　８５〜９２重量％フラックス　　　　　８〜１５重量％であり、そのフラックスの組成は、ロジン又はロジン誘導体　　　　５０〜７０重量％チキ
ソ剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２〜７　
重量％活性剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
０．１〜５　重量％溶剤　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　３０　〜４５重量％である。ロジン又は
ロジン誘導体はフラックスの主効果剤であり、これにチ
キソ剤および活性剤を含めた溶剤以外の成分を総称して
、フラックスのキャリアー成分という。はんだペースト
は、フラックスの成分を加熱溶解し、均一溶液としたの
ち、冷却してペースト状となし、このペースト状フラッ
クスに粉末はんだを均一に混合することにより作られる
。

【０００５】この種のはんだペーストの具備条件として
は、（１）　はんだ粉末とフラックスとの分離がないこと、
（２）　スクリーンまたはステンシルを用いて印刷した
時にスムースに印刷できること、（３）　印刷したはんだペースト上に電子部品を置いた
時に、はんだペーストに粘着性があって電子部品を保持
できること、（４）　印刷したはんだペーストは形がくずれず、また
予備加熱した時にも形がくずれないこと、（５）　回路板にはんだペーストを印刷し、電子部品を
仮固定したのち、リフロー炉などで加熱した場合、はん
だボールの発生のないこと、（６）　はんだ付け後、はんだペーストのフラックス残
渣は腐食性がなく、電気絶縁性が優れていること、（７
）　フラックス残渣が洗浄剤（通常はフロン系又は塩素
系洗浄剤）による洗浄で容易に溶解除去できることなど
である。

【０００６】はんだペーストではんだ付けした後にフラ
ックス残渣が残ると、下記のような不具合がある。（ａ）　フラックス残渣が比較的多く残ると、見苦しい
ばかりか、はんだ付け後、検査用のピンを用いて、はん
だ付けが完全で装置が十分に機能するかどうかの通電検
査を行うことができない。（ｂ）　フラックスの配合組成によっては、フラックス
に腐食作用または吸湿性があって、使用時に電流を流し
た場合、フラックス残渣による腐食やマイグレーション
を誘起したり、導体間の絶縁抵抗を低下させたりする場
合がある。特に、機器の機能を永年月保障しなければな
らない産業機器装置や生命維持装置ではなおさらである
。

【０００７】このような不具合を除去するため、従来の
はんだペーストによるはんだ付けでは、はんだ付け後に
電子装置をフロン系または塩素系の有機溶剤で洗浄して
、フラックス残渣を除去することが行われているが、フ
ロン系および塩素系溶剤は環境破壊の問題から使用が規
制される方向にあり、将来はほとんど使用が認められな
くなると予想される。そこで、フロン系、塩素系以外の
洗浄剤の使用、具体的には水洗浄や他の有機溶剤の使用
が考えられるが、水洗浄にはその洗浄水の排水処理の問
題が、他の有機溶剤の使用にはその引火性、コストの点
で問題があり、現在までほとんど使用されていないのが
実状である。

【０００８】従来のはんだペーストに用いられてきたフ
ラックスは、前記のペースト用フラックスの配合の通り
、フラックスとしての機能（はんだ付け表面の清浄化）
を十分に発揮させるために、フラックス主効果剤である
ロジンまたはロジン誘導体を５０重量％以上と比較的多
く含んでおり、従って、溶剤の量は多くても４５重量％
までである。　（特公昭６１−１５７９８　号公報、特
開昭５６−１５４２９７号公報、同５７−１１８８９１
号公報、同５９−１５３５９４号公報、同６０−１８０
６９０号公報、同６０−２５７９８８号公報、同６１−
７８５８９　号公報、同６１−１０８４９１号公報など
参照。）　そのため、得られたはんだペーストとして望
ましい特性、即ち、印刷性、部品保持のための粘着力、
印刷後のはんだペーストの形状保持性等の性質を持たせ
るべく、フラックスに配合する溶剤としては、比較的低
粘度の水溶性有機溶剤、例えばジエチレングリコールモ
ノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエ
ーテルアセテート、トリエチレングリコールモノメチル
エーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、プロピ
レングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリ
コールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノ−２−エチルヘキシルエーテル、エチレングリコール
、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ブ
タンジオール、ヘキシレングリコール、フェノール、ベ
ンジルアルコール等が用いられてきた。しかし、ロジン
等の含有量が多いと、必然的にフラックス残渣が多くな
り、そのため、上述したような洗浄処理が不可欠となっ
ていた。

【０００９】特開平２−２５２９１号公報には、はんだ
粉末と少なくとも１種のアルコールを含むバインダーと
を有する、還元性雰囲気で使用されるはんだペーストが
記載されている。このはんだペーストはフラックスを含
有していないので、フラックスとしても機能する還元性
雰囲気ではんだ付けを行う必要がある。このはんだペー
ストを不活性雰囲気で使用した場合には、フラックスが
ないため、はんだ付けが良好に行なわれない。また、こ
のはんだペーストは、はんだ粉末と有機溶剤を混合した
のみであるので、ペースト状を維持せずはんだ粉末は有
機溶剤中で沈降して、分離してしまうので、もちろん印
刷はできず、また、はんだ付け部にこのはんだペースト
が塗布できたとしても粘着性が十分でなく、搭載した電
子部品をその場所に保持しておくことが困難である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の主たる目的は
、（１）　はんだ付け後のフラックス残渣は、目視ではほ
とんど認められない程度にフラックス残渣が少なく、従
って、仕上がりが良好であり、また、ピンコンタクトに
よる通電検査が容易であるはんだペーストを提供するこ
と、（２）　はんだ付け後にフラックス残渣が残ったとして
も、その残渣量は少なく、その除去が必要ないほどに信
頼性の高い　（フラックス残渣の腐食性がなく絶縁性が
よい）　はんだペーストを提供すること、および（３）
　印刷性が良好であり、かつ粘着性が十分使用可能な領
域にあり、接着剤の助けを借りずに電子部品を保持して
おくことができる、はんだペーストを提供すること、で
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、はんだペ
ーストのフラックスにおいて、従来は５５重量％以上の
量で使用されてきたロジンなどのキャリアー成分の合計
量を４０重量％以下に減らしても、還元性雰囲気だけで
なく、不活性雰囲気でリフローした場合にも、はんだペ
ーストとして有効に作用し、それによりフラックス残渣
が少なく、はんだ付け後のフラックス残渣の除去処理が
必要ないはんだペーストが得られることを見出した。ま
た、キャリアー成分をこのように低減させた場合、２−
アルキル−１，　３　　−ヘキサンジオールが溶剤とし
て特に好適であることも見出した。

【００１２】ここに、本発明の要旨は、粉末はんだをフ
ラックスに混合してなるはんだペーストにおいて、前記
フラックスがロジン系主効果剤、活性剤およびチキソ剤
を含有するキャリアー成分５〜４０重量％と溶剤６０〜
９５重量％とからなり、この溶剤がアルキル基の炭素数
１〜４の２−アルキル−１，　３　　−ヘキサンジオー
ルを主成分とするものであることを特徴とする、低残渣
はんだペーストである。このはんだペーストは、不活性
または還元性雰囲気中でリフローさせることができる。

【００１３】本発明のはんだペーストにおける粉末はん
だは、従来のはんだペーストに使用されているものと同
様でよく、使用目的によって適当なはんだ合金を選択す
る。電子部品の表面実装に適したはんだ合金の例は、Ｓ
ｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ、Ｓｎ
−Ｐｂ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｓｂなどである。粉末はん
だの粒子形状や粒径は特に限定されないが、最近のよう
にリードのピッチ間隙が狭くなると、形状は球形で粒径
は　２５０〜４００　メッシュ程度が好ましい。

【００１４】本発明で用いるフラックスのキャリアー成
分として有用なものは、従来のフラックスに用いられて
きたものと同様でよい。具体的には、キャリアー成分は
ロジン系の主効果剤、活性剤、チキソ剤を含有する。フ
ラックス中のキャリアー成分は、はんだ付け後に一部が
フラックス残渣として残るので、５〜４０重量％の範囲
内とする。キャリアー成分の量が４０重量％を超えると
、はんだ付け後のフラックス残渣が多くなり、洗浄除去
しないと仕上がりが悪く、ピンコンタクトの通電検査が
やりにくくなる。キャリアー成分の量が５重量％を下回
ると、特に不活性雰囲気でリフローした場合に、はんだ
付けが良好に行われず、はんだボールを多く発生させ好
ましくない。従って、キャリアー成分の好ましい含有量
は、１０〜３５重量％である。

【００１５】フラックスのロジン系主効果剤として用い
るロジンまたはロジン誘導体（例えば、ガムロジン、ウ
ッドロジン、重合ロジン、フェノール変性ロジン）　は
、はんだペーストのはんだ付け性、印刷性、粘着性を増
進するものであり、本発明のはんだペーストにおいては
、フラックスの３〜３０重量％程度と、従来より相当に
少ない量で添加することが好ましい。

【００１６】活性剤は、はんだペーストのはんだ付け性
（フラックス作用）を強化するために用いられるが、低
残渣はんだペーストでは、フラックスの主効果剤の含有
量が少ないので、従来と同程度の量の活性剤を添加する
と多くなりすぎる。低残渣のはんだペーストでは、フラ
ックス残渣は洗浄しなくてもよいほどのフラックス残渣
にしなければならないので、その添加量は、フラックス
残渣の信頼性（腐食、絶縁抵抗など）を損なわず、はん
だ付け性をよくし、はんだボールの発生を少なくし、か
つ、はんだペーストの経時的変化を生じない程度の量と
する。添加量は活性剤の種類によって異なるが、一般に
はフラックス中に活性剤を約０．１　〜２重量％の量で
存在させる。活性剤の例としては、有機アミンハロゲン
化水素酸塩、有機酸、有機アミンがある。具体例として
は、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシ
ルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、アジピ
ン酸、セバチン酸、トリエタノールアミン、モノエタノ
ールアミンなどが好適である。

【００１７】チキソ剤は、フラックスとはんだ粉末の分
離を防止し、はんだペーストの粘度を印刷可能となるよ
うに調整するのに十分な量で添加する。一般には、フラ
ックス中にチキソ剤は４〜１０重量％添加される。好適
なチキソ剤の例は、水素添加ヒマシ油、脂肪酸アマイド
類、オキシ脂肪酸などである。

【００１８】本発明は、次式で示される２−アルキル−
１，　３　　−ヘキサンジオールをフラックス中の溶剤
成分として使用することに特徴がある。ＣＨ２（ＯＨ）ＣＨ（Ｒ）ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ２Ｃ
Ｈ３式中、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基、例えば、メ
チル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソ
ブチルなどである。Ｒがエチルである溶剤が特に好まし
い。これらの分岐鎖ジオール類はいずれも、リフロー中
に揮発する程度の沸点を持ち、２０℃での粘度が高いの
で、低残渣はんだペーストの製造に特に好都合である。例えば、工業的に容易に入手できる２−エチル−１，　
３　　−ヘキサンジオールは沸点２４３．２　℃、２０
℃での粘度が３２３　ｃＰである。このような溶剤を従
来のキャリアー成分５０％以上のはんだペーストに用い
た場合には、粘度が高すぎて印刷可能なはんだペースト
とならないが、低残渣のはんだペーストに用いる場合は
、最適な粘度、印刷性、粘着性が得られる。これは、さ
らに常温での蒸気圧がごく低いため、連続印刷が可能で
あるという利点を有し、その蒸気は人体には無害である
。

【００１９】一方、従来のフラックスに用いられてきた
上に列記したような溶剤類は、すべてその粘度が　０．
５〜５０　ｃＰ　と低く、これらの溶剤を用いて低残渣
ペーストをチキソ剤の量を加減して作ることができたと
しても、これらのペーストは印刷時にはんだペーストが
ローリングせず、印刷が不可能である。

【００２０】溶剤はフラックス中に６０〜９５重量％、
好ましくは６５〜９０重量％の量で存在させる。溶剤の
使用量は、この範囲内で、キャリアー成分中のロジンお
よびチキソ剤を調節して適当な粘性のはんだペーストが
得られるように調整する。溶剤は２−アルキル−１，３
−ヘキサンジオールを主成分とするものであればよいが
、本質的に２−アルキル−１，３−ヘキサンジオールの
み、特に２−エチル−１，３−ヘキサンジオールのみか
らなる溶剤が好ましい。他の溶剤、例えば、従来よりフ
ラックス中に用いられてきた前記の低粘度有機溶剤、或
いはα−テルピオネールなどの高粘度有機溶剤を少量混
合して、フラックスの粘性を調整することもできる。これらの他の溶剤の使用量は、フラックス中に約５０重
量％未満存在させることができるが、約３０重量％以下
とすることが好ましい。

【００２１】本発明者は、キャリアー成分を低減させた
はんだペースト用フラックスの溶剤として、２−アルキ
ル−１，　３−ヘキサンジオールが特に好適であること
を見出した。具体的には、この溶剤を使用すると、次の
利点が得られる。（１）　従来までに用いられたはんだペースト用フラッ
クスの溶剤より極端に高粘度であるので、低残渣のはん
だペーストを作ることができ、印刷時にはんだペースト
はよくローリングし、ステンシル中にはんだペーストを
良好に供給することが可能である。（２）　沸点が２４３　℃で、かつ常温での蒸気圧が低
いので、連続印刷が可能であり、また印刷後のはんだペ
ーストの粘着力を長時間保持するので電子部品の搭載が
容易である。（３）　この溶剤は化粧品にも用いられており、人体に
対する毒性がない。（４）　はんだ付け時には、この溶剤はすべて蒸発して
しまうので、はんだ付け後のフラックス残渣はキャリア
ー成分のみとなり、溶剤の未蒸発による腐食性の増大や
絶縁抵抗の低下やマイグレーションの発生がない。

【００２２】これに対して、例えば、従来より利用され
ている前述の低粘度の溶剤を本発明のように、溶剤量の
多い低残渣のはんだペーストに使用した場合には、次の
問題点が起こる。（１）　はんだペーストとしては粘度が低すぎて、粘着
性がないので、スキージー印刷ではんだペーストがロー
リングせず、はんだ付け個所にうまくはんだペーストが
供給できない。（２）　たとえ供給できたとしても、それ自体が柔らか
く流動性があるため、印刷した形状を保持することがで
きず、はんだ付け部以外にはんだペーストが付着しては
んだ付け不良　（はんだボールの発生）　の原因となる
。（３）　最初の印刷が可能であっても、このはんだペー
ストは柔らかく流動性があるため、印刷ステンシルの裏
側にはんだペーストがまわり込み、印刷不能となる。

【００２３】本発明のはんだペーストは常法により製造
することができる。まず、フラックスの各成分を一緒に
加熱して溶液状とした後、常温に冷却してペーストを得
る。これに粉末はんだを均一に混和すれば、はんだペー
ストができ上がる。粉末はんだとフラックスとの混合割
合は、重量で粉末はんだ約８５〜９２部、フラックス約
８〜１５部の割合が好ましい。より好ましくは、粉末は
んだ約８８〜９２部、フラックス約８〜１２部の範囲内
である。はんだペーストとしての粘度は、２５℃でのマ
ルコム粘度計（スパイラル粘度計、１０　ｒｐｍ）で約
１０００〜２５００　Ｐの範囲内が好ましいので、必要
であればチキソ剤を添加してフラックスの粘度を調整す
る。

【００２４】以下、実施例により本発明をさらに詳しく
説明する。

【実施例】６０Ｓｎ−Ｐｂの球形はんだ　（粒径２７０
　メッシュ）　９１重量部を、各種組成のフラックス９
重量部と均一に混和してはんだペーストを作製した。使
用したフラックスは、重合ロジン　（主効果剤）　、２
−エチル−１，３−ヘキサンジオール　（溶剤）　、硬
化ヒマシ油　（チキソ剤）　、ジフェニルグアニジン臭
化水素酸塩　（活性剤）　、および場合により他の溶剤
としてα−テルピオネールを表１に示した割合で混合し
、この混合物を加熱して均質溶液とした後、冷却するこ
とにより調製した。比較のために、従来のはんだペース
ト用フラックスの溶剤として最も一般的なジエチレング
リコールモノブチルエーテル　（ブチルカルビトール）
　および本発明と同様の分岐鎖ジオールの例として特開
昭５６−１５４２９７号に開示のフラックスで使用され
ている２−エチル−２，４−ペンタンジオールを溶剤と
するフラックスを上記と同様にはんだと混合してはんだ
ペーストを作製した。また、特開平２−２５２９１号公
報に記載の溶剤と粉末はんだからなるはんだペーストを
、溶剤として１，６−ヘキサンジオールを使用して作製
した。

【００２５】得られたはんだペーストの粘度をマルコム
粘度計を用いて２５℃、１０　ｒｐｍで測定すると共に
、はんだペーストの印刷性、粘着性、はんだ付け後のは
んだボール、はんだ付け後のフラックス残渣の量、ピン
コンタクトによる通電検査、電気絶縁性を次の要領で評
価した。印刷性はんだペーストをプリント基板にメタルマスク　（０．
２　ｍｍ厚）を使用してスキージーを用いて印刷し、は
んだペーストがメタルマスク上でローリングし、はんだ
付け部に供給できるか、また印刷状態　（にじみ、かす
れ、ブリッジなど）　を目視観察して印刷性を判定した
。粘着性米国ＩＰＣ規格（Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ　ａ
ｎｄ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃ
ｉｒｃｕｉｔｓ）　ＳＦ−８１９に規定された粘着性試
験を行い、印刷後の放置時間ごとの粘着力をｇ／ｍｍ２
　の単位で表わした。はんだ付け後のはんだボールプリント基板にはんだペーストを印刷したのち、酸素濃
度約１００ｐｐｍの窒素リフロー炉ではんだ付けし、特
定の回路範囲内のはんだボールの数を４０倍の実体顕微
鏡で計測した。フラックス残渣上記のはんだボール試験に用いた基板について、残留し
たフラックス残渣を目視で１〜４段階で評価した。１：最も残渣の少ないもの。４：最も残渣の多いもの。ピンコンタクトによる通電検査デジタルマルチメーター（岩崎通信機（株）製ＳＣ−７
００２　型）　を用い、はんだ付けされた同一回路上に
ピンの先端を接触させ通電するかどうか検査した。絶縁抵抗試験ＪＩＳ　Ｚ　３１９７に規定する絶縁抵抗測定用のくし
形基板　（ＩＩ型）　にはんだペーストを印刷し、酸素
濃度１００ｐｐｍの窒素リフロー炉ではんだ付けしたの
ち、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中で、電極に５０
Ｖ　の直流電圧を印加し、１６８　時間放置したのち、
恒温恒湿槽中における絶縁抵抗を測定した。以上の試験
結果を表１に併せて示す。

【００２６】

【表１】

【００２７】表１からわかるように、本発明のはんだペ
ーストは、フラックスが６０重量％以上と多量の溶剤を
含有するにもかかわらず、印刷性、粘着性、はんだ付け
性のいずれにもに優れており、不活性雰囲気で十分にリ
フローできた。また、はんだ付け後のフラックス残渣が
少なく、通電試験や絶縁抵抗の結果も良好で、有害な有
機溶剤によるフラックス除去処理を施さずに使用可能な
低残渣型であることが実証された。一方、本発明と同じ
溶媒を使用しても、溶媒の量がフラックスの４０重量％
未満であるか（比較例６）、またはチキソ剤および活性
剤の少なくとも一方が存在しないと（比較例１〜３）、
全ての点で良好な結果が得られない。また、従来のフラ
ックスに使用されてきた、ブチルカルビトールや２−エ
チル−２，４−ペンタンジオールといった低粘度溶剤を
使用した場合、従来と同様に溶剤量をフラックスの４５
重量％以下に低減させてロジン系主効果剤を多量に使用
すれば（比較例５，８）、はんだ付けは良好に行われる
が、はんだ付け後のフラックス残渣が多く、そのままで
は通電性や絶縁性が悪化する。また、この溶剤で溶剤量
を本発明と同様に多くすると（比較例７，９）、印刷性
が低下し、良好な印刷が不可能な上、電子部品の粘着保
持性も低下し、はんだペーストとして十分に機能しない
。さらに、特開平２−２５２９１号公報に記載の溶剤と
粉末はんだのみからなるはんだペーストは、印刷が不可
能であった。

【００２８】

【発明の効果】本発明のはんだペーストは、特開平２−
２５２９１　号に記載の無フラックスのはんだペースト
とは異なり、良好な印刷性を有し、しかも還元性雰囲気
だけでなく、不活性雰囲気でもリフローすることができ
る。フラックス中の溶剤が多く、キャリアー成分が少な
いため、はんだ付け後のフラックス残渣が非常に少なく
、またその腐食性がなく、絶縁性も良好であるため、無
フラックスはんだペーストと同様に、フラックス残渣の
除去処理は不要である。しかも、フラックス中のキャリ
アー成分が少ないにもかかわらず、不活性雰囲気でリフ
ローした場合であっても、フラックスとしての機能　（
はんだ付け部の清浄化によるはんだ濡れ性の向上）　は
十分に果たすことができ、高品質のはんだ付けが行われ
る。本発明のはんだペーストは、フラックス中の溶剤が
多いにもかかわらず、印刷性および粘着性に優れており
、前述したはんだペーストの具備条件の（１）　〜（７
）　全てを満たすことができる。従って、本発明のはん
だペーストは、従来のフラックス含有はんだペーストと
同様に、フラックス処理を行わずに使用することができ
、しかも従来のものとは異なり、はんだ付け後のフラッ
クス残渣の除去処理が必要ないことから、フロン等の洗
浄剤を使用しなくてよく、はんだ付け作業を大幅に簡略
化することができ、電子装置の製造コストの低減に寄与
する。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　粉末はんだをフラックスに混合してな
るはんだペーストにおいて、前記フラックスがロジン系
主効果剤、活性剤およびチキソ剤を含有するキャリアー
成分５〜６０重量％と溶剤４０〜９５重量％とからなり
、この溶剤がアルキル基の炭素数１〜４の２−アルキル
−１，　３−ヘキサンジオールを主成分とするものであ
ることを特徴とする、低残渣はんだペースト。