JPS60257988A - クリ−ム半田 - Google Patents
クリ−ム半田Info
- Publication number
- JPS60257988A JPS60257988A JP59113363A JP11336384A JPS60257988A JP S60257988 A JPS60257988 A JP S60257988A JP 59113363 A JP59113363 A JP 59113363A JP 11336384 A JP11336384 A JP 11336384A JP S60257988 A JPS60257988 A JP S60257988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- flux
- solder
- solvent
- solder particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は微小回路などの半田付けにおいて用いられるク
リーム半田に関するものである。
リーム半田に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来のクリーム半田は、拡大すると第１図に示す様に、
半田粒子１とフラックス成分となる溶剤に溶解した樹脂
成分２及び活性剤３からなっている。この様なりリーム
半田では、半田粒子１と溶剤に溶解した樹脂成分では、
混練直後では第１図に示す様に均一に分散しているが、
時間の経過とともに第２図に示す様に比重の大きい半田
粒子１が沈澱してフラックス成分と半田粒子の分離が発
生する。この様なりリーム半田を使用する場合、半田粒
子とフラックス成分の混合割合が不均一となり、クリー
ム半田塗布量のバラツキや、半田付は品質の低下の原因
と々っていた。１だ、従来より、フラックスに水添ひ捷
し油系やアマイド系の助剤を添加して一１分離を防ぐ方
法もとられていたが、助剤が半田付は性を低下させてい
た。
半田粒子１とフラックス成分となる溶剤に溶解した樹脂
成分２及び活性剤３からなっている。この様なりリーム
半田では、半田粒子１と溶剤に溶解した樹脂成分では、
混練直後では第１図に示す様に均一に分散しているが、
時間の経過とともに第２図に示す様に比重の大きい半田
粒子１が沈澱してフラックス成分と半田粒子の分離が発
生する。この様なりリーム半田を使用する場合、半田粒
子とフラックス成分の混合割合が不均一となり、クリー
ム半田塗布量のバラツキや、半田付は品質の低下の原因
と々っていた。１だ、従来より、フラックスに水添ひ捷
し油系やアマイド系の助剤を添加して一１分離を防ぐ方
法もとられていたが、助剤が半田付は性を低下させてい
た。
発明の目的
本発明は上記従来の技術的欠点をなくし、半田粒子と７
ラノクス成分が分離するととのないよう均一に保つこと
を目的とする。
ラノクス成分が分離するととのないよう均一に保つこと
を目的とする。
発明の構成
本発明は常温においてフラックスの溶剤に完全に溶解す
る樹脂と、常温において溶解に限度をもつ樹脂の双方を
含むフラックスと半田粉末とから３べ−７ なり、その為半田粒子とフラックス成分が分離すること
のないよう均一に保ち、半田付は品質を向上させるとと
もに、被半田付は物に供給する場合の均一供給をも可能
にしたものである。
る樹脂と、常温において溶解に限度をもつ樹脂の双方を
含むフラックスと半田粉末とから３べ−７ なり、その為半田粒子とフラックス成分が分離すること
のないよう均一に保ち、半田付は品質を向上させるとと
もに、被半田付は物に供給する場合の均一供給をも可能
にしたものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第３図は本発明を説明するための構成図である。
ここで１は半田粒子、２は常温において溶剤に完全に溶
解する樹脂、４は常温において溶剤に対して溶解に限度
をもつ樹脂、３は活性剤であり、」−記２〜４によって
フラックス６を構成している。
解する樹脂、４は常温において溶剤に対して溶解に限度
をもつ樹脂、３は活性剤であり、」−記２〜４によって
フラックス６を構成している。
本実施例によれば、常温において完全に溶解する樹脂２
中に常温において溶剤に対し溶解限度をもつ樹脂４が点
在し、かつこの樹脂４の表面が溶剤のため、やわらかく
なって、弱い粘着性を有する構造を作り、このためにフ
ラックス中に均一に分散した半田粒子が沈澱せず、半田
粒子とフラックスの分離が発生しない。
中に常温において溶剤に対し溶解限度をもつ樹脂４が点
在し、かつこの樹脂４の表面が溶剤のため、やわらかく
なって、弱い粘着性を有する構造を作り、このためにフ
ラックス中に均一に分散した半田粒子が沈澱せず、半田
粒子とフラックスの分離が発生しない。
常温において溶剤に溶解限度をもつ樹脂の作る構造は極
めて弱いため、フラックスの流動性を妨げることなく、
被半田付は物へのクリーム半田の供給も容易にしかも均
一に行なえる。
めて弱いため、フラックスの流動性を妨げることなく、
被半田付は物へのクリーム半田の供給も容易にしかも均
一に行なえる。
半田溶融温度においては第４図に示す様に常温において
溶剤に溶解限度をもつ樹脂も溶剤に完全に溶解するため
、半田粒子１の周囲を樹脂と活性剤が均一混合されたフ
ラックス５が覆う状態と々す、従来と同様に半田付けが
行なわれる。
溶剤に溶解限度をもつ樹脂も溶剤に完全に溶解するため
、半田粒子１の周囲を樹脂と活性剤が均一混合されたフ
ラックス５が覆う状態と々す、従来と同様に半田付けが
行なわれる。
Ｓｎ ６３％ 、Ｐｂ ３７％ 。
３００メツシユ以下の半田粒子 ８８チＳｎ ６３％
、Ｐｂ ３７％。
、Ｐｂ ３７％。
６１＼−。
３００メソシユ以下の半田粒子 ８８％発明の効果
上記の実施例の如く配合したクリーム半田は、室温で２
０００〜４０００ポイズの粘度となり、２０日経過後も
半田粒子の沈澱がみられなかった。
０００〜４０００ポイズの粘度となり、２０日経過後も
半田粒子の沈澱がみられなかった。
第１図は従来技術によるクリーム半田の混線直後の状態
を示す説明図、第２図は従来技術によるクリーム状半田
の混線後の状態を示す説明図、第３図は本発明の一実施
例におけるクリーム半田の分散状態を示す説明図、第４
図はクリーム半田の半田溶融温度における状態を示す説
明図である。 １・・・・半田粒子、２・・・・・・常温において溶解
する樹脂、３・・・・活性剤、４・・・・・・溶解に限
度をもつ樹脂、５・・・・ フラックス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
を示す説明図、第２図は従来技術によるクリーム状半田
の混線後の状態を示す説明図、第３図は本発明の一実施
例におけるクリーム半田の分散状態を示す説明図、第４
図はクリーム半田の半田溶融温度における状態を示す説
明図である。 １・・・・半田粒子、２・・・・・・常温において溶解
する樹脂、３・・・・活性剤、４・・・・・・溶解に限
度をもつ樹脂、５・・・・ フラックス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (2)
- （１）常温においてフラックスの溶剤に完全に溶解する
樹脂と、常温において溶解に限度をもつ樹脂の双方を含
むフラックスと半田粉末とからなるクリーム半田。 - （２）常温においてフラックスの溶剤に対し溶解限度を
もつ樹脂は、半田の融点付近の湯度でフラックスの溶剤
に溶解するよう設けられた特許請求の範囲第１項記載の
クリーム半田。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59113363A JPS60257988A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | クリ−ム半田 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59113363A JPS60257988A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | クリ−ム半田 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257988A true JPS60257988A (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=14610380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59113363A Pending JPS60257988A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | クリ−ム半田 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257988A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6224888A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Uchihashi Kinzoku Kogyo Kk | クリ−ムはんだ |
| US5176759A (en) * | 1990-12-14 | 1993-01-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Paste solder with minimized residue |
| GB2380964A (en) * | 2001-09-04 | 2003-04-23 | Multicore Solders Ltd | Lead-free solder paste |
| US7767032B2 (en) | 2006-06-30 | 2010-08-03 | W.C. Heraeus Holding GmbH | No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications |
-
1984
- 1984-06-01 JP JP59113363A patent/JPS60257988A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6224888A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Uchihashi Kinzoku Kogyo Kk | クリ−ムはんだ |
| US5176759A (en) * | 1990-12-14 | 1993-01-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Paste solder with minimized residue |
| GB2380964A (en) * | 2001-09-04 | 2003-04-23 | Multicore Solders Ltd | Lead-free solder paste |
| GB2380964B (en) * | 2001-09-04 | 2005-01-12 | Multicore Solders Ltd | Lead-free solder paste |
| US7767032B2 (en) | 2006-06-30 | 2010-08-03 | W.C. Heraeus Holding GmbH | No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4298407A (en) | Flux treated solder powder composition | |
| CA2221961C (en) | Epoxy-based, voc-free soldering flux | |
| JPS63140792A (ja) | ろう組成物 | |
| JPS60257988A (ja) | クリ−ム半田 | |
| US4120843A (en) | Strippable solder mask material comprising polysulfone, silicon dioxide filler, and solvent | |
| DE102014109457A1 (de) | Flussmittel für Lot mit Harzkern und Lot mit Harzkern | |
| JPH09277082A (ja) | ソルダペースト | |
| JPH0526598B2 (ja) | ||
| JP2512108B2 (ja) | クリ―ム半田 | |
| JP2007190562A (ja) | はんだ材料およびその製造法ならびに接合構造体 | |
| US4673532A (en) | Rosin-free solder composition | |
| JPH01241395A (ja) | クリームはんだ | |
| JPH06226487A (ja) | クリームはんだ | |
| JPH0929480A (ja) | はんだペースト | |
| JPH0596396A (ja) | クリーム半田 | |
| JPH07239B2 (ja) | クリ−ムはんだ | |
| JPH02147194A (ja) | はんだペースト | |
| SU597531A1 (ru) | Па льна паста | |
| JPS631159B2 (ja) | ||
| JPH01157793A (ja) | クリームはんだ | |
| JPH07171696A (ja) | フラックスおよびクリーム半田 | |
| JPS63123592A (ja) | クリ−ムはんだ | |
| JPH03184698A (ja) | ペースト半田用の半田粉 | |
| JPH01148487A (ja) | クリームはんだ | |
| JPS6224888A (ja) | クリ−ムはんだ |