JPH01157793A - クリームはんだ - Google Patents
クリームはんだInfo
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- JPH01157793A JPH01157793A JP62317748A JP31774887A JPH01157793A JP H01157793 A JPH01157793 A JP H01157793A JP 62317748 A JP62317748 A JP 62317748A JP 31774887 A JP31774887 A JP 31774887A JP H01157793 A JPH01157793 A JP H01157793A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、はんだ粉末とフラックスとが経時的に分離す
ることなく、均一に塗布することが出来、しかも塗布後
放置してもはんだ粉末の表面が酸化されない、改良され
たクリームはんだに関する。
ることなく、均一に塗布することが出来、しかも塗布後
放置してもはんだ粉末の表面が酸化されない、改良され
たクリームはんだに関する。
(従来の技術)
近時、電子機器の高密度実装化の発展はめざましく、設
計回路のラウンド間も非常に狭くなってきているのに伴
い、クリームはんだの使用が広(普及している。
計回路のラウンド間も非常に狭くなってきているのに伴
い、クリームはんだの使用が広(普及している。
クリームはんだは、通常噴霧法などによってつくられた
はんだ微粉末と、無機酸系、有機酸系或いはロジン系物
質を主成分とし、さらに活性剤、増粘剤、溶剤等を加え
た液状フラックスとを配合、混練してつくられる。その
使用方法としては、クリームはんだを回路基板面のはん
だ付は部分にスクリーン印刷やデイスペンサーによって
微岱塗布し、チップを搭載した後、これをリフロー炉等
で加熱してはんだ付けするりフロー法が多く用いられて
いる。
はんだ微粉末と、無機酸系、有機酸系或いはロジン系物
質を主成分とし、さらに活性剤、増粘剤、溶剤等を加え
た液状フラックスとを配合、混練してつくられる。その
使用方法としては、クリームはんだを回路基板面のはん
だ付は部分にスクリーン印刷やデイスペンサーによって
微岱塗布し、チップを搭載した後、これをリフロー炉等
で加熱してはんだ付けするりフロー法が多く用いられて
いる。
(発明が解決しようとする問題点)
しかし、クリームはんだを構成するはんだ粉末とフラッ
クスのそれぞれの比重は、はんだが約8゜5であるのに
対してフラックスは約1.0と小さいため経時的にはん
だ粉末は下部に、フラックスは上部に分離してしまう。
クスのそれぞれの比重は、はんだが約8゜5であるのに
対してフラックスは約1.0と小さいため経時的にはん
だ粉末は下部に、フラックスは上部に分離してしまう。
そのため、使用する際に撹拌を要し、作業性が悪くなる
という問題点がある。また、工程上、スクリー印刷やデ
イスペンサーによって塗布し、24時間P1度経過した
後にチップを搭載してリフローを行なうこともある。
という問題点がある。また、工程上、スクリー印刷やデ
イスペンサーによって塗布し、24時間P1度経過した
後にチップを搭載してリフローを行なうこともある。
この際クリームはんだは数百ミクロンの厚さで空気中に
放置されるが、はんだ粉末が著しく酸化して十分に溶融
、凝集せず、はんだボールが多良に発生するという問題
点があった。
放置されるが、はんだ粉末が著しく酸化して十分に溶融
、凝集せず、はんだボールが多良に発生するという問題
点があった。
本発明者等は、上記問題点を解消すべく鋭意研究した結
果、第3図に示すように、数百ミクロンの厚さで基板1
に塗布されたクリームハンダ2は、経時にその比重差に
よって、はんだ粉末3とフラックス4に分離されるが、
その際スラックス中の溶剤が空気中の酸素を吸収し、次
いで酸素を含んだ溶剤と、はんだ粉末とが反応し、表面
に酸化被膜が形成されることが原因であることを発見し
た。
果、第3図に示すように、数百ミクロンの厚さで基板1
に塗布されたクリームハンダ2は、経時にその比重差に
よって、はんだ粉末3とフラックス4に分離されるが、
その際スラックス中の溶剤が空気中の酸素を吸収し、次
いで酸素を含んだ溶剤と、はんだ粉末とが反応し、表面
に酸化被膜が形成されることが原因であることを発見し
た。
本発明は上記の発見に基づいてなされたもので、経時的
な分離が抑制され、しかも塗布後、放置してもはんだ粉
末表面が酸化されることのないクリームはんだを提供す
ることを目的とする。
な分離が抑制され、しかも塗布後、放置してもはんだ粉
末表面が酸化されることのないクリームはんだを提供す
ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は上記の目的を達成するためになされたもので、
その要旨は、フラックスと、はんだ粉末とを混練してな
るクリームはんだにおいて、0゜8〜1.2wt%の単
体脂肪酸塩によってコーティングされたはんだ粉末を用
いるクリームはんだにある。
その要旨は、フラックスと、はんだ粉末とを混練してな
るクリームはんだにおいて、0゜8〜1.2wt%の単
体脂肪酸塩によってコーティングされたはんだ粉末を用
いるクリームはんだにある。
本発明に係るクリームはんだに用いられる単体脂肪酸塩
は、脂肪酸、樹脂酸、ナフテン酸の金属塩である一般金
属石けんがいずれも使用出来るが、特に価格、市販性な
どから、バルミチン酸、ステアリン酸、ミリスチン酸、
ラウリン酸、カプリル酸、オレイン酸などの脂肪酸の金
ff塩が好ましく、塩を形成する金属としては、例えば
M 、 Fe 、 Pb1Zn1Ca1Cr、 Ba、
Cd等があげられる。
は、脂肪酸、樹脂酸、ナフテン酸の金属塩である一般金
属石けんがいずれも使用出来るが、特に価格、市販性な
どから、バルミチン酸、ステアリン酸、ミリスチン酸、
ラウリン酸、カプリル酸、オレイン酸などの脂肪酸の金
ff塩が好ましく、塩を形成する金属としては、例えば
M 、 Fe 、 Pb1Zn1Ca1Cr、 Ba、
Cd等があげられる。
上記単体脂肪酸塩を用いて本発明のクリームはんだをつ
くるには、フラックスを配合する前に、単体脂肪酸塩の
1が0.8〜l、2wt%(以下%という)となるよう
にはんだ粉末に単体脂肪′M塩をコーティングする。こ
の単体脂肪酸塩のコーティングされたはんだ粉末に、フ
ラックスの含有量が8〜13%となるように、一般クリ
ームはんだに用いられるロジン系、その他のフラックス
を添加、混練して本発明のクリームはんだが得られる。
くるには、フラックスを配合する前に、単体脂肪酸塩の
1が0.8〜l、2wt%(以下%という)となるよう
にはんだ粉末に単体脂肪′M塩をコーティングする。こ
の単体脂肪酸塩のコーティングされたはんだ粉末に、フ
ラックスの含有量が8〜13%となるように、一般クリ
ームはんだに用いられるロジン系、その他のフラックス
を添加、混練して本発明のクリームはんだが得られる。
上記単体脂肪酸塩が、コーティングされたはんだ粉末に
対して0.8%未満では、単体脂肪酸塩の8が不足でコ
ーティングが不十分となり、はんだ粉末の保護、分散性
が発揮されず、1.2%を越えても分散効果がよくなら
ないばかりでなく、フラックスの量を、その分減少しな
ければならないので、はんだ付は性が悪くなる。
対して0.8%未満では、単体脂肪酸塩の8が不足でコ
ーティングが不十分となり、はんだ粉末の保護、分散性
が発揮されず、1.2%を越えても分散効果がよくなら
ないばかりでなく、フラックスの量を、その分減少しな
ければならないので、はんだ付は性が悪くなる。
上記、本発明のクリームはんだをスクリーン印刷、デイ
スペンサーによって基板1に塗布すると、第1図に示す
ように、はんだ粉末3は、単体脂肪酸塩5によってコー
ティングされたはんだ粉末6となっているので、これを
24時間程度放置した場合、前と同様、フラックス中の
溶剤に空気中の酸素が吸収されるが、はんだ粉末は表面
が酸化されることがなく、溶融の際に、はんだボールの
発生が防止される。
スペンサーによって基板1に塗布すると、第1図に示す
ように、はんだ粉末3は、単体脂肪酸塩5によってコー
ティングされたはんだ粉末6となっているので、これを
24時間程度放置した場合、前と同様、フラックス中の
溶剤に空気中の酸素が吸収されるが、はんだ粉末は表面
が酸化されることがなく、溶融の際に、はんだボールの
発生が防止される。
次に実施例、比較例を示して本発明を説明する。
〔実施例1〕
単体脂肪MJWとしてステアリン酸カルシウムを用い、
単体脂肪酸塩の吊が1.1%となるように添加して、単
体脂肪i!l塩でコーティングされたはんだ粉末(Pb
−63Sn)を得た。
単体脂肪酸塩の吊が1.1%となるように添加して、単
体脂肪i!l塩でコーティングされたはんだ粉末(Pb
−63Sn)を得た。
この単体脂肪WI塩でコーティングされたはんだ粉末と
、各種液状フラックスを混合し、液状フラックスの含有
量が9%のクリームはんだをつ(つた。
、各種液状フラックスを混合し、液状フラックスの含有
量が9%のクリームはんだをつ(つた。
これらのクリームはんだを製造後、室温で30日間放置
したが、いずれも、比重差によるフラックスとはんだ粉
との分離はなかった。
したが、いずれも、比重差によるフラックスとはんだ粉
との分離はなかった。
また、それぞれを基板にスクリーン印刷し、24時間室
温に放置した後、リフローしたところ、ハンダボールの
発生は殆んど認められなかった。
温に放置した後、リフローしたところ、ハンダボールの
発生は殆んど認められなかった。
〔比較例1〕
はんだ粉末(pb−63Sn)を用い、これに液状フラ
ックスが10%となるように各種液フラックスをそれぞ
れ添加混合してクリームはんだをつくった。
ックスが10%となるように各種液フラックスをそれぞ
れ添加混合してクリームはんだをつくった。
これらのクリームはんだを製造後、室温に放置したとこ
ろ、いずれも約7日間でフラックスとはんだ粉とが分離
した。
ろ、いずれも約7日間でフラックスとはんだ粉とが分離
した。
また、これらクリームはんだを基板にスクリーン印刷し
、室温で24時間放置した後、リフローしたところ、−
例を第2図に示すように、いずれもハンダ付は部8周辺
に金属粉末が凝集したハンダボール7が多聞に発生する
のが認められた。
、室温で24時間放置した後、リフローしたところ、−
例を第2図に示すように、いずれもハンダ付は部8周辺
に金属粉末が凝集したハンダボール7が多聞に発生する
のが認められた。
以上述べたように本発明に係るクリームはんだは、個々
のはんだ粉末が単体脂肪酸塩によってコーティングされ
ているので、分散性がよく、これを室温で長期間放置し
ても、比重差によるフラックスとはんだ粉末との分離が
抑制され、使用直前において撹拌するわずられしさがな
く、また、基板にスクリーン印刷した侵、長時間空気中
に放置しておいても、フラックスの溶剤に溶解する酸素
によって表面が酸化することなく、放置後リフローを行
なってもはんだボールの発生がないので、時間に束縛さ
れずに工程を組むことが出来、合理的な生産が可能とな
るなど、極めて優れた性能を右するものである。
のはんだ粉末が単体脂肪酸塩によってコーティングされ
ているので、分散性がよく、これを室温で長期間放置し
ても、比重差によるフラックスとはんだ粉末との分離が
抑制され、使用直前において撹拌するわずられしさがな
く、また、基板にスクリーン印刷した侵、長時間空気中
に放置しておいても、フラックスの溶剤に溶解する酸素
によって表面が酸化することなく、放置後リフローを行
なってもはんだボールの発生がないので、時間に束縛さ
れずに工程を組むことが出来、合理的な生産が可能とな
るなど、極めて優れた性能を右するものである。
第1図は、本発明のクリームはんだを基板に塗布した状
態を示す縦断面図、第2図は従来品によりはんだ付けを
した場合の外観図、第3図は従来のクリームはんだを基
板に塗布した状態を示す縦断面図である。 1・・・基板、2・・・クリームはんだ、3・・・はん
だ粉末、4・・・フラックス、5・・・単体脂肪酸塩、
6・・・単体脂肪酸塩によってコーティングされたはん
だ粉末、7・・・はんだボール、8・・・ハンダ付は部
。
態を示す縦断面図、第2図は従来品によりはんだ付けを
した場合の外観図、第3図は従来のクリームはんだを基
板に塗布した状態を示す縦断面図である。 1・・・基板、2・・・クリームはんだ、3・・・はん
だ粉末、4・・・フラックス、5・・・単体脂肪酸塩、
6・・・単体脂肪酸塩によってコーティングされたはん
だ粉末、7・・・はんだボール、8・・・ハンダ付は部
。
Claims (1)
- フラックスと、はんだ粉末とを混練してなるクリームは
んだにおいて、0.8〜1.2wt%の単体脂肪酸塩に
よつてコーティングされたはんだ粉末を用いることを特
徴とするクリームはんだ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62317748A JPH01157793A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | クリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62317748A JPH01157793A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | クリームはんだ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01157793A true JPH01157793A (ja) | 1989-06-21 |
Family
ID=18091595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62317748A Pending JPH01157793A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | クリームはんだ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01157793A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000001506A1 (fr) * | 1998-07-02 | 2000-01-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Poudre de soudage et procede de preparation correspondant ainsi que pate de soudage |
JP2005252181A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Hitachi Metals Ltd | 微接着防止特性に優れたはんだボール及びはんだボールの微接着防止方法 |
JP2006009112A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Hitachi Metals Ltd | 微接着防止特性および濡れ性に優れたはんだボール及びはんだボールの微接着防止方法 |
EP1736273A1 (en) * | 2004-01-29 | 2006-12-27 | Matsushita Electric Industries Co., Ltd. | Soldering flux and soldering method |
-
1987
- 1987-12-16 JP JP62317748A patent/JPH01157793A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000001506A1 (fr) * | 1998-07-02 | 2000-01-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Poudre de soudage et procede de preparation correspondant ainsi que pate de soudage |
US6416590B1 (en) | 1998-07-02 | 2002-07-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder powder and method for preparing the same and solder paste |
EP1736273A1 (en) * | 2004-01-29 | 2006-12-27 | Matsushita Electric Industries Co., Ltd. | Soldering flux and soldering method |
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