JPH04237590A - クリーム半田とその製造方法及び半田付け材料 - Google Patents
クリーム半田とその製造方法及び半田付け材料Info
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- JPH04237590A JPH04237590A JP570191A JP570191A JPH04237590A JP H04237590 A JPH04237590 A JP H04237590A JP 570191 A JP570191 A JP 570191A JP 570191 A JP570191 A JP 570191A JP H04237590 A JPH04237590 A JP H04237590A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はクリーム半田とその製造
方法及び半田付け材料に関し、特に半田付け後のフラッ
クス固型残渣量を少なくできるものに関するものである
。
方法及び半田付け材料に関し、特に半田付け後のフラッ
クス固型残渣量を少なくできるものに関するものである
。
【０００２】
【従来の技術】従来のクリーム半田は、図２に示すよう
に、半田粉末２１と、ロジンと溶剤と添加剤からなるフ
ラックス２２と、半田付け時に酸化物を除去するハロゲ
ン活性剤や粘性調整剤などの調整剤２３を適当に混合し
て製造している。
に、半田粉末２１と、ロジンと溶剤と添加剤からなるフ
ラックス２２と、半田付け時に酸化物を除去するハロゲ
ン活性剤や粘性調整剤などの調整剤２３を適当に混合し
て製造している。
【０００３】ところで、クリーム半田の品質は、使用す
る半田粉末の酸化度により左右されることになる。即ち
、半田粉末の酸化度が高いと半田ボール等ができ易く、
半田付け不良を生じ易いという問題があるばかりでなく
、半田付け時に酸化物を除去する活性剤（ハロゲン）と
フラックス中の固型物を多量に含有させる必要があり、
その結果半田付け後に大量の残渣が発生することになる
。そして、この残渣を除去するためにフロン等による洗
浄が必要であった。
る半田粉末の酸化度により左右されることになる。即ち
、半田粉末の酸化度が高いと半田ボール等ができ易く、
半田付け不良を生じ易いという問題があるばかりでなく
、半田付け時に酸化物を除去する活性剤（ハロゲン）と
フラックス中の固型物を多量に含有させる必要があり、
その結果半田付け後に大量の残渣が発生することになる
。そして、この残渣を除去するためにフロン等による洗
浄が必要であった。
【０００４】従来のクリーム半田に用いられる半田粉末
は、その粒径が２０〜４０μｍの場合で酸化度を５０〜
１００ｐｐｍ程度、粒径が１０〜２０μｍの場合で酸化
度を１００〜２００μｍ程度に抑えるのが限界であった
。即ち、粒径が小さくなるとその表面積が増加するため
酸化度は高くならざるを得なかった。
は、その粒径が２０〜４０μｍの場合で酸化度を５０〜
１００ｐｐｍ程度、粒径が１０〜２０μｍの場合で酸化
度を１００〜２００μｍ程度に抑えるのが限界であった
。即ち、粒径が小さくなるとその表面積が増加するため
酸化度は高くならざるを得なかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年は
回路基板上に微細な半田パターンを形成できるようなフ
ァインなクリーム半田に対する要求が増加してきており
、この要求を満たすにはクリーム半田に粒径の小さい半
田粉末を用いる必要がある。しかるに、上記のように粒
径の小さい半田粉末は酸化度が高いため、半田付けの品
質を保つにはハロゲン量とフラックス量を多くする必要
があり、残渣が多くなって洗浄に過大な設備と多くの手
間とコストを要するという問題がある。
回路基板上に微細な半田パターンを形成できるようなフ
ァインなクリーム半田に対する要求が増加してきており
、この要求を満たすにはクリーム半田に粒径の小さい半
田粉末を用いる必要がある。しかるに、上記のように粒
径の小さい半田粉末は酸化度が高いため、半田付けの品
質を保つにはハロゲン量とフラックス量を多くする必要
があり、残渣が多くなって洗浄に過大な設備と多くの手
間とコストを要するという問題がある。
【０００６】なお、特開昭６０−２６１６８６号公報に
は、表面がグリセリンコーティングされた無酸化の半田
粉末を製造する方法が開示されているが、その半田粉末
の粒径にはばらつきがある。そのために、ファインなク
リーム半田を製造するには所定粒径に分級する必要があ
るが、実際にはこの分級が困難であるという問題がある
。
は、表面がグリセリンコーティングされた無酸化の半田
粉末を製造する方法が開示されているが、その半田粉末
の粒径にはばらつきがある。そのために、ファインなク
リーム半田を製造するには所定粒径に分級する必要があ
るが、実際にはこの分級が困難であるという問題がある
。
【０００７】本発明は上記従来の問題点に鑑み、活性剤
の添加量が少なくて済み、低残渣でしかもファインなク
リーム半田とその製造方法及び半田付け材料を提供する
ことを目的とする。
の添加量が少なくて済み、低残渣でしかもファインなク
リーム半田とその製造方法及び半田付け材料を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のクリーム半田は
、表面の酸化物を除去されるとともに表面に酸化防止膜
をコーティングされた粒径が略２０μｍ以下の半田粉末
と、ロジンと溶剤を含むフラックスとを主成分とするこ
とを特徴とする。
、表面の酸化物を除去されるとともに表面に酸化防止膜
をコーティングされた粒径が略２０μｍ以下の半田粉末
と、ロジンと溶剤を含むフラックスとを主成分とするこ
とを特徴とする。
【０００９】好適には、コーティング材料は半田の溶融
温度以下の温度で還元活性を有する材料から成る。
温度以下の温度で還元活性を有する材料から成る。
【００１０】又、本発明のクリーム半田の製造方法は、
半田粉末と半田溶融温度以下の温度で還元作用を発揮す
るコーティング材料とを混合して半田溶融温度以下の温
度で加熱攪拌し、その後余剰のコーティング材料を分離
してコーティング無酸化半田粉末を製造し、これにロジ
ンと溶剤を含むペースト化材料を混合することを特徴と
する。
半田粉末と半田溶融温度以下の温度で還元作用を発揮す
るコーティング材料とを混合して半田溶融温度以下の温
度で加熱攪拌し、その後余剰のコーティング材料を分離
してコーティング無酸化半田粉末を製造し、これにロジ
ンと溶剤を含むペースト化材料を混合することを特徴と
する。
【００１１】又は、半田粉末の表面の酸化物を除去し、
この半田粉末表面に酸化防止膜をコーティングしてコー
ティング無酸化半田粉末を製造し、これにロジンと溶剤
を含むフラックスを混合することを特徴とする。
この半田粉末表面に酸化防止膜をコーティングしてコー
ティング無酸化半田粉末を製造し、これにロジンと溶剤
を含むフラックスを混合することを特徴とする。
【００１２】更に、本発明の半田付け材料は、表面の酸
化物が除去されるとともに半田溶融温度以下の温度で還
元活性を有する酸化防止膜にてコーティングされた粒径
が略２０μｍ以下の半田粉末から成ることを特徴とする
。
化物が除去されるとともに半田溶融温度以下の温度で還
元活性を有する酸化防止膜にてコーティングされた粒径
が略２０μｍ以下の半田粉末から成ることを特徴とする
。
【００１３】
【作用】本発明のクリーム半田によれば、粒径が略２０
μｍ以下の半田粉末を含有しているのでファインなクリ
ーム半田が得られ、しかもその半田粉末は酸化物を除去
して酸化防止膜をコーティングしているので酸化度が低
く、そのため活性剤の添加量とフラックス中の固型物を
少なくでき、低残渣のクリーム半田を得ることができる
。又、コーティング材料として半田の溶融温度以下の温
度で還元活性を有する材料を用いるとさらに大きな効果
が得られる。
μｍ以下の半田粉末を含有しているのでファインなクリ
ーム半田が得られ、しかもその半田粉末は酸化物を除去
して酸化防止膜をコーティングしているので酸化度が低
く、そのため活性剤の添加量とフラックス中の固型物を
少なくでき、低残渣のクリーム半田を得ることができる
。又、コーティング材料として半田の溶融温度以下の温
度で還元活性を有する材料を用いるとさらに大きな効果
が得られる。
【００１４】又、上記クリーム半田を製造するについて
、半田粉末と半田溶融温度以下の温度で還元作用を発揮
するコーティング材料とを混合して半田溶融温度以下の
温度で加熱攪拌し、その後余剰のコーティング材料を分
離すると、簡単な工程で無酸化半田粉末を得ることがで
きる。勿論、別の方法で表面の酸化物を除去し、酸化防
止膜をコーティングしてもよい。
、半田粉末と半田溶融温度以下の温度で還元作用を発揮
するコーティング材料とを混合して半田溶融温度以下の
温度で加熱攪拌し、その後余剰のコーティング材料を分
離すると、簡単な工程で無酸化半田粉末を得ることがで
きる。勿論、別の方法で表面の酸化物を除去し、酸化防
止膜をコーティングしてもよい。
【００１５】さらに、上記の無酸化半田粉末を、そのま
ま半田付け材料として用いることもできる。
ま半田付け材料として用いることもできる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例のクリーム半田の製
造方法を図１を参照しながら説明する。
造方法を図１を参照しながら説明する。
【００１７】図１において、粒径が２０〜５μｍの半田
粉末１を半田原料として用いる。この程度の粒度の半田
粉末の場合その酸化度は２００ｐｐｍ程度に抑えるのが
限界である。この半田粉末１とロジン２を混合して１１
０〜１７０°Ｃに加熱しながら所定時間攪拌する。ロジ
ン２は上記１１０〜１７０°Ｃで還元作用を発揮し、半
田粉末１と攪拌される間にその表面の酸化物を還元除去
するとともに半田粉末１の表面にこのロジン２から成る
酸化防止膜がコーティングされる。その後、窒素ガス等
の不活性雰囲気中で余剰のロジン２を遠心分離し、さら
に乾燥することにより、表面の酸化膜が除去されかつロ
ジン２から成る酸化防止膜をコーティングされた無酸化
半田粉末３が得られる。この無酸化半田粉末３はその酸
化度を３０ｐｐｍ程度とすることができる。
粉末１を半田原料として用いる。この程度の粒度の半田
粉末の場合その酸化度は２００ｐｐｍ程度に抑えるのが
限界である。この半田粉末１とロジン２を混合して１１
０〜１７０°Ｃに加熱しながら所定時間攪拌する。ロジ
ン２は上記１１０〜１７０°Ｃで還元作用を発揮し、半
田粉末１と攪拌される間にその表面の酸化物を還元除去
するとともに半田粉末１の表面にこのロジン２から成る
酸化防止膜がコーティングされる。その後、窒素ガス等
の不活性雰囲気中で余剰のロジン２を遠心分離し、さら
に乾燥することにより、表面の酸化膜が除去されかつロ
ジン２から成る酸化防止膜をコーティングされた無酸化
半田粉末３が得られる。この無酸化半田粉末３はその酸
化度を３０ｐｐｍ程度とすることができる。
【００１８】次に、この無酸化半田粉末３を用い、これ
にロジン４と溶剤５と適宜添加剤６からなるフラックス
７を混合し、さらに必要に応じて半田付け時の酸化を抑
制するために極少量のハロゲン活性剤８と粘性調整剤９
などの調整剤１０を混合することによってクリーム半田
１１が得られる。
にロジン４と溶剤５と適宜添加剤６からなるフラックス
７を混合し、さらに必要に応じて半田付け時の酸化を抑
制するために極少量のハロゲン活性剤８と粘性調整剤９
などの調整剤１０を混合することによってクリーム半田
１１が得られる。
【００１９】こうして得られたクリーム半田１１による
と、粒径が略２０μｍ以下の半田粉末３を含有している
のでファインな半田パターンを形成することができ、し
かもその半田粉末３は表面の酸化物を除去されて酸化度
が低く、更に半田の溶融温度以下の温度で還元活性を有
するロジン２にてコーティングされているので、酸化物
を除去するためのハロゲン活性剤８及びロジン４の添加
量を極く少なく、若しくはハロゲン活性剤８は無添加と
することができ、その結果半田付け後の残渣と、活性力
がある故に腐食性をも持っているハロゲン活性剤８の残
渣量が極めて少なくなり、洗浄工程が極めて簡単になり
、若しくは無洗浄化を達成することができる。
と、粒径が略２０μｍ以下の半田粉末３を含有している
のでファインな半田パターンを形成することができ、し
かもその半田粉末３は表面の酸化物を除去されて酸化度
が低く、更に半田の溶融温度以下の温度で還元活性を有
するロジン２にてコーティングされているので、酸化物
を除去するためのハロゲン活性剤８及びロジン４の添加
量を極く少なく、若しくはハロゲン活性剤８は無添加と
することができ、その結果半田付け後の残渣と、活性力
がある故に腐食性をも持っているハロゲン活性剤８の残
渣量が極めて少なくなり、洗浄工程が極めて簡単になり
、若しくは無洗浄化を達成することができる。
【００２０】上記実施例では半田溶融温度以下の温度で
還元作用を発揮するコーティング材料としてロジン２を
用いたが、ロジン以外の同様の作用を奏する材料を用い
てもよい。
還元作用を発揮するコーティング材料としてロジン２を
用いたが、ロジン以外の同様の作用を奏する材料を用い
てもよい。
【００２１】また、上記実施例では無酸化半田粉末３を
用いてクリーム半田１１を製造したが、半田溶融温度以
下の温度で還元作用を発揮する酸化防止膜をコーティン
グした無酸化半田粉末３はそのまま半田付け材料として
用いることができる。又、その他適宜用途の半田付け材
料の製造原料としても好適に用いることができる。
用いてクリーム半田１１を製造したが、半田溶融温度以
下の温度で還元作用を発揮する酸化防止膜をコーティン
グした無酸化半田粉末３はそのまま半田付け材料として
用いることができる。又、その他適宜用途の半田付け材
料の製造原料としても好適に用いることができる。
【００２２】さらに、上記実施例では半田粉末１の表面
の酸化物除去と酸化防止膜の形成をロジン２を用いて行
った例を示したが、半田粉末表面の酸化物を別の手段で
除去し、その後その半田粉末表面に適当な酸化防止膜を
形成してもよい。しかし、ロジン２を用いると、酸化物
除去と酸化防止膜の形成を一工程で簡単に行うことがで
きるとともに、その酸化防止膜によって半田付け時の酸
化防止機能が発揮される。
の酸化物除去と酸化防止膜の形成をロジン２を用いて行
った例を示したが、半田粉末表面の酸化物を別の手段で
除去し、その後その半田粉末表面に適当な酸化防止膜を
形成してもよい。しかし、ロジン２を用いると、酸化物
除去と酸化防止膜の形成を一工程で簡単に行うことがで
きるとともに、その酸化防止膜によって半田付け時の酸
化防止機能が発揮される。
【００２３】
【発明の効果】本発明のクリーム半田によれば、粒径が
略２０μｍ以下の半田粉末を含有しているのでファイン
なクリーム半田が得られ、しかもその半田粉末は酸化物
を除去して酸化防止膜をコーティングしているので酸化
度が低く、そのため活性剤の添加量とフラックス中の固
型分の量を少なくでき、低残渣のクリーム半田を得るこ
とができる。又、コーティング材料として半田の溶融温
度以下の温度で還元活性を有する材料を用いるとさらに
大きな効果が得られる。
略２０μｍ以下の半田粉末を含有しているのでファイン
なクリーム半田が得られ、しかもその半田粉末は酸化物
を除去して酸化防止膜をコーティングしているので酸化
度が低く、そのため活性剤の添加量とフラックス中の固
型分の量を少なくでき、低残渣のクリーム半田を得るこ
とができる。又、コーティング材料として半田の溶融温
度以下の温度で還元活性を有する材料を用いるとさらに
大きな効果が得られる。
【００２４】又、上記クリーム半田を製造するについて
、半田粉末と半田溶融温度以下の温度で還元作用を発揮
するコーティング材料とを混合して半田溶融温度以下の
温度で加熱攪拌し、その後余剰のコーティング材料を分
離すると、簡単な工程で無酸化半田粉末を得ることがで
きる。勿論、別の方法で表面の酸化物を除去し、酸化防
止膜をコーティングしてもよい。
、半田粉末と半田溶融温度以下の温度で還元作用を発揮
するコーティング材料とを混合して半田溶融温度以下の
温度で加熱攪拌し、その後余剰のコーティング材料を分
離すると、簡単な工程で無酸化半田粉末を得ることがで
きる。勿論、別の方法で表面の酸化物を除去し、酸化防
止膜をコーティングしてもよい。
【００２５】さらに、上記無酸化半田粉末を、そのまま
半田付け材料として用いることもできる。
半田付け材料として用いることもできる。
【図１】本発明の一実施例のクリーム半田の製造工程の
説明図である。
説明図である。
【図２】従来のクリーム半田の製造工程の説明図である
。
。
１ 半田粉末
２ 活性化ロジン
３ 無酸化半田粉末
４ ロジン
５ 溶剤
７ フラックス
１１ クリーム半田
Claims (5)
- 【請求項１】 表面の酸化物を除去されるとともに表
面に酸化防止膜をコーティングされた粒径が略２０μｍ
以下の半田粉末と、ロジンと溶剤を含むフラックスとを
主成分とするクリーム半田。 - 【請求項２】 コーティング材料は半田の溶融温度以
下の温度で還元活性を有する材料から成ることを特徴と
する請求項１記載のクリーム半田。 - 【請求項３】 半田粉末と半田溶融温度以下の温度で
還元作用を発揮するコーティング材料とを混合して半田
溶融温度以下の温度で加熱攪拌し、その後余剰のコーテ
ィング材料を分離して無酸化半田粉末を製造し、これに
ロジンと溶剤を含むフラックスを混合することを特徴と
するクリーム半田の製造方法。 - 【請求項４】 半田粉末の表面の酸化物を除去し、こ
の半田粉末表面に酸化防止膜をコーティングして無酸化
半田粉末を製造し、これにロジンと溶剤を含むフラック
スを混合することを特徴とするクリーム半田の製造方法
。 - 【請求項５】 表面の酸化物が除去されるとともに半
田溶融温度以下の温度で還元活性を有する酸化防止膜に
てコーティングされた粒径が略２０μｍ以下の半田粉末
から成る半田付け材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP570191A JPH04237590A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | クリーム半田とその製造方法及び半田付け材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP570191A JPH04237590A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | クリーム半田とその製造方法及び半田付け材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04237590A true JPH04237590A (ja) | 1992-08-26 |
Family
ID=11618415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP570191A Pending JPH04237590A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | クリーム半田とその製造方法及び半田付け材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04237590A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06226487A (ja) * | 1993-02-02 | 1994-08-16 | Nec Corp | クリームはんだ |
| JPH079187A (ja) * | 1993-05-13 | 1995-01-13 | Endress & Hauser Gmbh & Co | 活性硬ろうペーストを製造する方法 |
| JPH08174264A (ja) * | 1994-12-20 | 1996-07-09 | Nec Corp | ソルダーペースト |
| JPH08252687A (ja) * | 1995-03-14 | 1996-10-01 | Sony Corp | クリームはんだ及びはんだ供給方法 |
| JP2017100145A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 三菱マテリアル株式会社 | はんだ粉末の製造方法 |
| CN108907511A (zh) * | 2018-07-04 | 2018-11-30 | 杭州友邦焊锡材料有限公司 | 松香熬制一体机 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1991
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