JPH02147194A - はんだペースト - Google Patents

はんだペースト

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Publication number
JPH02147194A
JPH02147194A JP63300791A JP30079188A JPH02147194A JP H02147194 A JPH02147194 A JP H02147194A JP 63300791 A JP63300791 A JP 63300791A JP 30079188 A JP30079188 A JP 30079188A JP H02147194 A JPH02147194 A JP H02147194A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
powder
solder paste
solder powder
film
Prior art date
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Pending
Application number
JP63300791A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Ochiai
正行 落合
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP63300791A priority Critical patent/JPH02147194A/ja
Publication of JPH02147194A publication Critical patent/JPH02147194A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 本発明は、はんだペースト、特に、各種の電子素子をプ
リント基板上に高密度で搭載する際に用いるために好適
なはんだペーストに関し、室温下でも初期粘度を長期間
維持できるはんだペーストを提供することを目的とし、 松脂、有機溶媒、硬化ひまし油、および活性助剤を含む
ビヒクルとtまんだ粉末とを含んで成るはんだペースト
において、上記はんだ粉末の表面に、保管温度で水およ
び有機溶媒に不溶であってかつはんだ付温度で上記活性
助剤の作用を妨げないアミノ酸系界面活性剤の皮膜を形
成して構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、はんだペースト、特に、各種の電子素子をプ
リント基板上に高密度で搭載する際に用いるために好適
なはんだペーストに関する。
近年、電子機器の小型化に対応するため、プリント基板
単位面積あたりの素子数を増加させる高密度実装が要求
されている。このため、リード部をなくした素子を、は
んだペーストを用いて、プリント基板上に搭載する方法
が行われている。はんだペーストのプリント基板上への
供給は、たとえば100趨厚程度のメタルマスクを介し
た印刷によって行うため、はんだペーストは、常に一定
の粘度であることが必要である。高密度実装のためには
微細なパターンを高精度で印刷する必要があるので、印
刷されるはんだペーストの粘度を一定に維持することが
極めて重要である。
〔従来の技術〕
従来、このようなはんだペーストは、松脂、有機溶媒、
硬化ひまし油、活性助剤を含むビヒクルと、はんだ粉末
を混合混練して作製されていた。
活性助剤は、はんだ付けされる金属表面の酸化nりを除
去する松脂の活性作用を補助するためにビヒクル成分と
して添加されている。活性助剤としては、塩酸アニリン
、塩酸グルタミン、塩酸ヒドラジン等の有機ハロゲンが
一般的に用いられる。
ところが、はんだペースト内で活性助剤とはんだ粉末と
の化学反応が徐々に進行する。その結果、反応生成物が
凝集し、短期間で粘度増加して流動性が低下し、更には
粗粒状の凝集物が密集した、粘度測定自体が不可能な非
ペースト状態に至る。
このような経時変化が数週間〜1カ月程度で進行してし
まう。
はんだペーストがこのように粘度増加し、非ペースト化
すると印刷は実質的に不可能になる。したがって、−度
はんだペーストを?H!fiA周製したら、その直後か
ら上記反応は徐々に進行するため、実際に印刷を行うま
での期間に初期の粘度を維持するように保管する必要が
ある。
保管方法の一つとして、はんだペーストを冷蔵庫内で低
温状態に維持して、活性助剤とはんだ粉末との反応を遅
延させることが可能である。しかし、特別に冷蔵設備を
必要とするばかりでなく、印刷時にははんだペーストを
室温に戻して本来の所定粘度にしてから使用しなければ
ならない等、設備上、取板い上で極めて不便である。
他の保管方法としては、はんだペースト中に酸化防止剤
や重合禁止剤のような反応抑制剤を添加して、上記の反
応をある程度抑制することも可能である。しかし、−時
的には粘度増加を防止できるが、1力月以上の長男1間
の保管や特に反応性の高いIn−3n系等のはんだ粉末
を用いたはんだペーストの保管には十分な効果が得られ
ない。
〔発明が解決しようとする課題] 本発明は、室温下でも初期粘度を長期間維持できるはん
だペーストを提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的は、本発明によれば、松脂、有機溶媒、硬化
ひまし油、および活性助剤を含むビヒクルとはんだ粉末
とを含んで成るはんだペーストにおいて、上記はんだ粉
末の表面に、保管温度で水および有機溶媒に不溶であっ
てかつはんだ付温度で上記活性助剤の作用を妨げないア
ミノ酸系界面活性剤の皮膜を形成したことを特徴とする
はんだペーストによって達成される。
本発明においては、活性助剤とはんだ粉末とを上記皮膜
で実質的に隔離することによって、これらの間の゛化学
反応を防止する。そのために、はんだ粉末と上記アミノ
酸系界面活性剤粉末とを十分に混練してから、従来のよ
うにビヒクルと混練してはんだペーストとする。
はんだペースト内で皮膜が隔離効果を発揮し維持するた
めには、ビヒクル中の水分や有段)容媒に皮I模が不溶
でなければならない。
保管温度は、通常室温である。
はんだ付けの際に、この皮膜の隔離効果が実質的に失わ
れる必要がある。皮膜は、はんだ付は温度ではんだペー
スト中の活性助剤の作用を妨げてはならない。
上記の皮膜を形成するアミノ酸系界面活性剤(以下、「
皮膜形成材」と略称する)としては、Nε−ラウロイル
−し−リジンが最も適当である。
本発明は、反応性の高いIn  48Sn等のはんだ粉
末を用いたはんだペーストに適用すると特に有利である
〔作 用〕
本発明のはんだペーストは、活性助剤とはんだ粉末との
化学反応が防止されるので、初期粘度を長期間維持でき
る。
以下に、添付図面を参照し、実施例によって、本発明を
更に詳しく説明する。
〔実施例] はんだ粉末としてIn−48Snはんだを、皮膜形成材
としてNε−ラウロイル−L−リジンを用いた。はんだ
粉末100 gに対してコーティング剤1gの割合で混
合し、ペイシェルミキサー中で、200Orpmで10
分間撹拌することによって、はんだ粉末表面に皮膜を形
成した。
次に、これとビヒクルを混合、混練してはんだペースト
を作製した。ビヒクルの組成は、松脂60、有機溶媒3
8、硬化ひまし油2、活性助剤1で、ビヒクルとばんだ
粉末の混合比は、8:2とした。
第1図に、得られたはんだペーストの組織状態を模式的
に示す。皮膜3がはんだ粉末lをビヒクル2から隔離し
ている。図中、皮膜3は連続的な欣として表したが、必
ずしも図のような連続膜である必要はない。はんだ粒子
表面にこれより相対的に微細な皮膜形成材粒子が不連続
に付着した状態であっても、はんだ/活性助剤間の反応
が表面張力等の作用によって実質的に阻止される状態で
あればよい。そのための、はんだ/皮膜形成材混合比は
、用いるはんだ合金の種類、はんだ粉末粒度、活性助剤
の種類に応じて予め試験により最適値を設定する。一般
的な目安としては、本実施例のはんだ粉末’J/皮膜形
成材ffl−100g/l g程度で十分である。皮膜
形成材が極端に多過ぎると、隔^11効果に不要である
ばかりでなく、はんだペーストとしての本来の性能を劣
化させる恐れがあるため、上記目安の前後で適宜量制御
することが好ましい。
本実施例で得られたはんだペーストの粘度をブルックフ
ィールド型粘度測定機で測定した。初期粘度は、200
 X 10”cpsであった。これをプラスチック製容
器中に密閉して室温(約25°C)で2力月間保管した
。この状態の粘度を上記と同様に測定したところ、初期
粘度と全く変化はなかった。
また、プリン14板上に印刷し、それをリフローさせた
ところ、従来品と同程度のはんだ付は性を有していた。
さらに、そのはんだ付は部をクロロセンで洗浄したとこ
ろ、従来品以上にフラックス残渣を取り除くことができ
た。
〔比較例〕
皮膜形成材を用いない他は実施例と同様にしてはんだペ
ーストを得た。
実施例と同様にして粘度測定をした。初jlJ]粘度は
200 X 1o3cpsで、実施例と同等であった。
これを実施例と同様にして1力月保管したとごろ、反応
生成物が凝集したIII粒が密築して非ペースト状にな
り、粘度測定自体が不可能であり、印刷用として全く使
用できない状態であった。
〔発明の効果〕
以上説明した様に、本発明によればビヒクル中の活性助
剤とはんだ粉末との化学反応を防止できるため、ペース
ト粘度の経時変化を抑制するという効果を奏し、プリン
ト基板へのはんだペーストの供給を安定して行うことが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のはんだペーストの一例を示す模式図で
ある。 l・・・はんだ粉末、 2・・・ビヒクル、 3・・・皮膜。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、松脂、有機溶媒、硬化ひまし油、および活性助剤を
    含むビヒクルとはんだ粉末とを含んで成るはんだペース
    トにおいて、上記はんだ粉末の表面に、保管温度で水お
    よび有機溶媒に不溶であってかつはんだ付温度で上記活
    性助剤の作用を妨げないアミノ酸系界面活性剤の皮膜を
    形成したことを特徴とするはんだペースト。
JP63300791A 1988-11-30 1988-11-30 はんだペースト Pending JPH02147194A (ja)

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