JPH0466291A - 印刷用クリームはんだ - Google Patents

印刷用クリームはんだ

Info

Publication number
JPH0466291A
JPH0466291A JP17799990A JP17799990A JPH0466291A JP H0466291 A JPH0466291 A JP H0466291A JP 17799990 A JP17799990 A JP 17799990A JP 17799990 A JP17799990 A JP 17799990A JP H0466291 A JPH0466291 A JP H0466291A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hydrochloride
boiling point
cream solder
solder
printing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17799990A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukio Kameda
亀田 幸男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Uchihashi Estec Co Ltd
Original Assignee
Uchihashi Estec Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Uchihashi Estec Co Ltd filed Critical Uchihashi Estec Co Ltd
Priority to JP17799990A priority Critical patent/JPH0466291A/ja
Publication of JPH0466291A publication Critical patent/JPH0466291A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明ははんだにより金属面上に所定の表示を印刷する
場合に使用するクリームはんだに関するものである。
(従来の技術) 金属面に一定の表示を印刷する場合、通常インキを用い
ているが、周囲環境如何によっては、耐久性等の問題が
ある。
ところで、はんだにおいては、電気回路等の接続に使用
されている実績からも明らかなように安定であり、この
はんだを用いて金属面に印刷を施すことができれば、優
れた耐久性が期待できる。
周知の通り、はんだ付は方法として、所謂、リフロー法
が知られている。このはんだ付は方法は、回路基板にク
リームはんだをスクリーン印刷法により印刷し、この印
刷したクリームはんだの粘着力で回路素子を仮固定し、
而るのち、加熱してクリームはんだによって回路素子を
回路基板にはんだ付けする方法である。従って、スクリ
ーン印刷法であれば、はんだによる印刷が可能である。
(解決しようとする課題) しかしながら、版面上のインクを中間版に転写し、それ
を被印刷面に印刷する、所謂、オフセット印刷方法の場
合、上記リフロー法に用いられているクリームはんだで
は、中間版から被印刷面へのクリームはんだの移着時に
、所謂、かすれが生じやすく、印刷の鮮明性を確保し難
い。
本発明の目的は、所謂、オフセット印刷と加熱とによっ
て耐久性に優れた印刷を可能とするクリームはんだを提
供することにある。
(課題を解決するための手段) 本発明に係わる印刷用クリームはんだは、版面上にクリ
ームはんだを所定の表示で肉着し、このクリームはんだ
を中間版に転写し、それを金属面に印刷し、而るのち、
加熱によりはんだを金属面に溶着する印刷方法において
用いるクリームはんだであり、フラックス主剤を沸点が
100’C以下の低沸点溶剤と沸点が100°C以上の
高沸点溶剤とによって混合したフラックスと粉末はんだ
とからなることを特徴とする構成である。
上記フラックス主剤には、ロジン又はシクロヘキシルア
ミン臭素酸塩、アニリン塩酸塩、ヒドラジン塩酸塩、臭
化セチルピリジン、フェニルヒドラジン塩酸塩、テトラ
クロルナフタレン、メチルヒドラジン塩酸塩、メチルア
ミン塩酸塩、ジメチルアミン塩酸塩、エチルアミン塩酸
塩、ジエチルアミン塩酸塩、ブチルアミン塩酸塩、シク
ロヘキシルアミン塩酸塩、ジエチルエタノールアミン塩
酸塩の何れか、或いはこれらの混合物を使用できる。
上記沸点が100°C以上(通常、400°以下)の高
沸点溶剤には、ブチルカルピトール、ターピネオール、
エチルセルソルブ、■、5ベンタンジオール、グリセリ
ン、トリメチロールプロパン、1,2.6−ヘキサント
リオール、2−エトキシエタノール、2−フェノキシエ
タノール、2−エトキシエチルアセタート等があり、沸
点が100°C以下(0゜C以上)の低沸点溶剤には、
ペンタン、ヘキサン、メタノール、エタノール、1−プ
ロパツール、2−プロパツール、2,2.2−トリフル
オロエタノール等がある。
上記低沸点溶剤の割合は、ブランクス95〜40重量%
とすることが適切であり、高沸点溶剤の割合は、フラッ
クス960〜25重量%が適切である。
本発明に係わるクリームはんだを用いて印刷を行うには
、平版、或いは凹版等の版面上に所定の表示形態、例え
ば文字の形態でクリームはんだを肉着し、このクリーム
はんだを中間版に転写し。
この転写したクリームはんだを被印刷面である金属面に
印刷し、次いで、この金属体を加熱炉に通してクリーム
はんだを金属面に溶着させればよい。
上記中間版には、ゴムパッドを用いることができる。こ
の中間版へのクリームはんだの転写、並びに、この転写
されたクリームはんだの金属面への印刷は、クリームは
んだが低分子量の低沸点溶剤のために良好な流動性を呈
するから、高速、スムーズに行うことができる。
上記において、低沸点溶剤が常温でもよく蒸発するので
、クリームはんだの加熱・溶融時までに低沸点溶剤の大
部分を除去でき、従って、クリームはんだの加熱溶融時
での急激な低沸点溶剤の蒸発をよく排除でき、はんだの
飛散、フラックスの飛散等による印刷の学期れを防止で
きる6高沸点溶剤の常温下での蒸発量は、極めて少なく
、高沸点溶剤がクリームはんだ中に相当多量に残存して
いる状態で、クリームはんだの加熱・溶融が行われるが
、この高沸点溶剤の沸点(100°C〜40o’c)と
はんだ付は温度との差が小さいため、その溶剤の急激な
蒸発を回避でき、はんだの飛散・フラックスの飛散を防
止できる。
上記において、溶剤が低沸点溶剤のみである場合、低沸
点溶剤を本発明に較べて多量に使用する必要があり、加
熱・溶融直前での相当に多量な低沸点溶剤の残存を免れ
難く、加熱時での低沸点溶剤の急激な蒸発による顕著な
はんだの飛散、フラックスの飛散を避は難い。一方、溶
剤が高沸点溶剤のみである場合、高沸点溶剤を本発明に
較べて多量には使用する必要があり、加熱・溶融直前で
の残存溶剤量が多量となり、加熱による溶剤蒸発量が多
量となって、溶融・同化後のはんだにピンホールが発生
し易い。而るに、本発明においては。
低沸点溶剤と高沸点溶剤との混合溶剤を使用しており、
低沸点溶剤のみを使用する場合に較べて、低沸点溶剤量
を少なくでき、又、高沸点溶剤のみを使用する場合に較
べて、加熱・溶融直前での残存溶剤量を少なくでき、上
記の不都合なく、はんだできれいな印刷を行い得る。
このことは、次の実施例と比較例との対比からも明らか
である。
(実施例の説明) 各実施例で使用したフラックスは次の通りである。
実施例1 メタノール          5wt%口ジンww 
         30wt%ワックス       
    5wt%シクロヘキシルアミンHBr ブチルカルピトール 実施例2 エタノール ロジンww ワックス シクロヘキシルアミンHBr ブチルカルピトール 実施例3 メタノール ポリエチレングリコール ジエチルアミン塩酸塩 ブチルカルピトール 実施例4 1.2.6ヘキサントリオール ポリエチレングリコール ジエチルアミン塩酸塩 1wt% 59wt% 12wt% 30wt% 5wt% 1wt% 52wt% 30wt% 17wt% 10wt% 43wt% 48wt% 14wt% 10wt% エタノール 実施例5 メタノール ポリエチレングリコール シクロヘキシルアミン塩酸塩 ブチルカルピトール 実施例6 ■、2.6ヘキサントリオール ポリエチレングリコール ジエチルアミン塩酸塩 エタノール 実施例7 メタノール ポリエチレングリコール シクロヘキシルアミンHBr ブチルカルピトール 28wt% 30wt、% 17wt% 10wt% 43wt% 48wt% 14wt% 10wt% 28wt% 30wt% 17wt% 10wt% 43wt% 実施例8 ■、2.6ヘキサントリオール 48wt;%ポリエチ
レングリコール   14wし%シクロヘキシルアミン
HBr   10 w t%エタノール       
  28wt%これらの各フラックス25重量%と粉末
はんだ(融点1836C)75重景%とを混合してクリ
ームはんだを製作し、そのクリームはんだを文字「内積
」の形態で平版に着肉し、この着肉したクリームはんだ
をゴムロールに転写し、このゴム面上のクリームはんだ
を銅板に印刷し、次いで、加熱炉でクリームはんだを溶
融したところ、何れの実施例においても、きれいに印刷
できた。
比較例 ロジンww          30wt%ワックス 
          5wt%シクロヘキシルアミンH
Br    1 w t%ブチルカルピトール    
64wt%とこの比較例品を用いて実施例品と同様にし
て文字を印刷したところ、溶融・固化後のはんだにピン
ホールが観察された。
(発明の効果) 上述した通り、本発明に係わるクリームはんだによれば
、所謂、オフセット印刷法と加熱とにより金属面にはん
だで所定の表示をきれいに印刷でき、耐久性に優れた印
刷が可能となる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)版面上にクリームはんだを所定の表示で肉着し、
    このクリームはんだを中間版に転写し、それを金属面に
    印刷し、而るのち、加熱によりはんだを金属面に溶着す
    る印刷方法において用いるクリームはんだであり、フラ
    ックス主剤を沸点が100゜C以下の低沸点溶剤と沸点
    が100℃以上の高沸点溶剤とによって混合したフラッ
    クスと粉末はんだとからなることを特徴とする印刷用ク
    リームはんだ。
  2. (2)フラックス主剤がロジンであることを特徴とする
    請求項(1)記載の印刷用クリームはんだ。
  3. (3)フラックス主剤がシクロヘキシルアミン臭素酸塩
    、アニリン塩酸塩、ヒドラジン塩酸塩、臭化セチルピリ
    ジン、フェニルヒドラジン塩酸塩、テトラクロルナフタ
    レン、メチルヒドラジン塩酸塩、メチルアミン塩酸塩、
    ジメチルアミン塩酸塩、エチルアミン塩酸塩、ジエチル
    アミン塩酸塩、ブチルアミン塩酸塩、シクロヘキシルア
    ミン塩酸塩、ジエチルエタノールアミン塩酸塩の何れか
    であるであることを特徴とする請求項(1)記載の印刷
    用クリームはんだ。
JP17799990A 1990-07-04 1990-07-04 印刷用クリームはんだ Pending JPH0466291A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17799990A JPH0466291A (ja) 1990-07-04 1990-07-04 印刷用クリームはんだ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17799990A JPH0466291A (ja) 1990-07-04 1990-07-04 印刷用クリームはんだ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0466291A true JPH0466291A (ja) 1992-03-02

Family

ID=16040778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17799990A Pending JPH0466291A (ja) 1990-07-04 1990-07-04 印刷用クリームはんだ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0466291A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002276266A (ja) * 2001-03-15 2002-09-25 Tachikawa Blind Mfg Co Ltd 横型ブラインド
JP2014069227A (ja) * 2012-10-01 2014-04-21 Arakawa Chem Ind Co Ltd ディップはんだ付用フラックス
JP2014100737A (ja) * 2012-11-22 2014-06-05 Tamura Seisakusho Co Ltd レーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002276266A (ja) * 2001-03-15 2002-09-25 Tachikawa Blind Mfg Co Ltd 横型ブラインド
JP2014069227A (ja) * 2012-10-01 2014-04-21 Arakawa Chem Ind Co Ltd ディップはんだ付用フラックス
JP2014100737A (ja) * 2012-11-22 2014-06-05 Tamura Seisakusho Co Ltd レーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0831981B1 (en) Epoxy-based, voc-free soldering flux
CA2120523A1 (en) Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof
JP2004025305A (ja) 無残渣ソルダペースト
JP2002239785A (ja) 鉛フリーハンダ対応無洗浄用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物
JPH1177377A (ja) フラックス組成物
CN104220210B (zh) 软钎焊用助焊剂及焊料组合物
JP4505125B2 (ja) はんだ付け用フラックス
JPH02290693A (ja) はんだペーストおよびそれを用いた印刷配線板のはんだ付け方法
JP3350767B2 (ja) クリームはんだ
JPH07119273B2 (ja) エポキシ樹脂組成物の製造方法
JPH0466291A (ja) 印刷用クリームはんだ
US5223033A (en) Paste formulations for use in the electronics industry
JP2011104638A (ja) 水溶性フラックス、導電性ペーストおよび接合部品
CN108406166A (zh) 一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法
JPH02147194A (ja) はんだペースト
JP3148478B2 (ja) はんだ付け用フラックス
JP4212141B2 (ja) フラックスおよびクリームはんだ
CA2088148C (en) Solder fluxes bearing oxide removers generated by light
JPH06226487A (ja) クリームはんだ
JPH067989A (ja) ソルダーペースト
JP3158258B2 (ja) ソルダーペースト
JP2782259B2 (ja) クリームはんだ
JP2000202685A (ja) フラックスおよびクリ―ムはんだ
JPH0464274A (ja) はんだ付け方法並びにその方法において使用するクリームはんだ
JPH05123891A (ja) ハンダペースト