JPH0464274A - はんだ付け方法並びにその方法において使用するクリームはんだ - Google Patents
はんだ付け方法並びにその方法において使用するクリームはんだInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は回路基板に回路部材をリフロー法によってはん
だ付けする方法並びにその方法において使用するクリー
ムはんだに関するものである。
だ付けする方法並びにその方法において使用するクリー
ムはんだに関するものである。
（従来の技術）
回路板に回路素子をはんだ付けする場合、近来、回路素
子のチップ化に伴いリフローはんだ付け法を使用するこ
とが多い。
子のチップ化に伴いリフローはんだ付け法を使用するこ
とが多い。
従来のりフローはんだ付け法においては、回路基板にそ
のはんだ付けパターンに応じクリームはんだをスクリー
ン印刷方法によって印刷し、この印刷したクリームはん
だにその粘着力によってチップ型回路素子を仮着し、次
いで、この回路基板を加熱炉に通してクリームはんだの
はんだの融点以上に加熱し、そのはんだの溶融によって
回路素子をはんだ付けしている。
のはんだ付けパターンに応じクリームはんだをスクリー
ン印刷方法によって印刷し、この印刷したクリームはん
だにその粘着力によってチップ型回路素子を仮着し、次
いで、この回路基板を加熱炉に通してクリームはんだの
はんだの融点以上に加熱し、そのはんだの溶融によって
回路素子をはんだ付けしている。
（解決しようとする課題）
しかしながら、従来のりフローはんだ付け方法では、ク
リームはんだの印刷にスクリーン印刷を用いており、例
えば、パッケージをはんだ付けによって封止固定するた
めにクリームはんだをリング状に印刷する場合、そのリ
ング途中の少なくとも一個所に切れ目が入ってしまい（
スクリーンにおけるリング状スリットの内側部分と外側
部分とを連結するブリッヂ部の存在のため）、この印刷
したクリームはんだにパッケージを仮着したのち。
リームはんだの印刷にスクリーン印刷を用いており、例
えば、パッケージをはんだ付けによって封止固定するた
めにクリームはんだをリング状に印刷する場合、そのリ
ング途中の少なくとも一個所に切れ目が入ってしまい（
スクリーンにおけるリング状スリットの内側部分と外側
部分とを連結するブリッヂ部の存在のため）、この印刷
したクリームはんだにパッケージを仮着したのち。
加熱によってはんだを溶融する際、溶融はんだが毛細管
現象によって上記の切れ目部分に侵入するが、空気の抱
込みによってボイドが発生し易く、問題がある。
現象によって上記の切れ目部分に侵入するが、空気の抱
込みによってボイドが発生し易く、問題がある。
本発明の目的は、クリームはんだの印刷形状がリング状
であっても、上記した切れ目を排除することによってボ
イドの発生の恐れのないはんだ付けを可能とするりフロ
ーはんだ付け方法並びにその方法において使用するクリ
ームはんだを提供することにある。
であっても、上記した切れ目を排除することによってボ
イドの発生の恐れのないはんだ付けを可能とするりフロ
ーはんだ付け方法並びにその方法において使用するクリ
ームはんだを提供することにある。
（課題を解決するための手段）
第１発明に係わるはんだ付け方法はクリームはんだを版
面に肉着し、このクリームはんだを中間版に転写し、こ
の転写されたクリームはんだを回路基板に印刷し、該回
路基板にその印刷クリームはんだの粘着力によって被は
んだ付け部品を仮着し、而るのち、クリームはんだの加
熱溶融によってはんだ付けを行うことを特徴とする構成
である。
面に肉着し、このクリームはんだを中間版に転写し、こ
の転写されたクリームはんだを回路基板に印刷し、該回
路基板にその印刷クリームはんだの粘着力によって被は
んだ付け部品を仮着し、而るのち、クリームはんだの加
熱溶融によってはんだ付けを行うことを特徴とする構成
である。
（作用）
クリームはんだを回路基板上に、切れ目のないリング状
に印刷でき、印刷したクリームはんだに波及だ付け部材
、例えば、パッケージのはんだ付け面を空隙を介在させ
ることなく密接でき、空気の抱込みなく溶融はんだが固
化し、ボイドの発生が防止される。
に印刷でき、印刷したクリームはんだに波及だ付け部材
、例えば、パッケージのはんだ付け面を空隙を介在させ
ることなく密接でき、空気の抱込みなく溶融はんだが固
化し、ボイドの発生が防止される。
第２発明に係わるクリームはんだは第１発明のはんだ付
け方法において使用するクリームはんだであり、フラッ
クス主剤を沸点が１００°Ｃ以下の低沸点溶剤と沸点が
ｉｏｏ°Ｃ以上の高沸点溶剤とによって溶融したフラッ
クスと粉末はんだとからなることを特徴とする構成であ
る。
け方法において使用するクリームはんだであり、フラッ
クス主剤を沸点が１００°Ｃ以下の低沸点溶剤と沸点が
ｉｏｏ°Ｃ以上の高沸点溶剤とによって溶融したフラッ
クスと粉末はんだとからなることを特徴とする構成であ
る。
上記フラックス主剤には、ロジン又はシクロヘキシルア
ミン臭素酸塩、アニリン塩酸塩、ヒドラジン塩酸塩、臭
化セチルピリジン、フェニルヒドラジン塩酸塩、テトラ
クロルナフタレン、メチルヒドラジン塩酸塩、メチルア
ミン塩酸塩、ジメチルアミン塩酸塩、エチルアミン塩酸
塩、ジエチルアミン塩酸塩、ブチルアミン塩酸塩、シク
ロヘキシルアミン塩酸塩、ジエチルエタノールアミン塩
酸塩の何れか、或いはこれらの混合物を使用できる。
ミン臭素酸塩、アニリン塩酸塩、ヒドラジン塩酸塩、臭
化セチルピリジン、フェニルヒドラジン塩酸塩、テトラ
クロルナフタレン、メチルヒドラジン塩酸塩、メチルア
ミン塩酸塩、ジメチルアミン塩酸塩、エチルアミン塩酸
塩、ジエチルアミン塩酸塩、ブチルアミン塩酸塩、シク
ロヘキシルアミン塩酸塩、ジエチルエタノールアミン塩
酸塩の何れか、或いはこれらの混合物を使用できる。
上記沸点が１００°Ｃ以上（通常、４００°以下）の高
沸点溶剤には、ブチルカルピトール、ターピネオール、
エチルセルソルブ、１，５ベンタンジオール、グリセリ
ン、トリメチロールプロパン、１，２．６−ヘキサンド
リオール、２−エトキシエタノール、２−フェノキシエ
タノール、２−エトキシエチルアセタート等があり、沸
点が１００°Ｃ以下（０°Ｃ以上）の低沸点溶剤には、
ペンタン、ヘキサン、メタノール、エタノール、■−プ
ロパツール、２−プロパツール、２，２．２−トリフル
オロエタノール等がある。
沸点溶剤には、ブチルカルピトール、ターピネオール、
エチルセルソルブ、１，５ベンタンジオール、グリセリ
ン、トリメチロールプロパン、１，２．６−ヘキサンド
リオール、２−エトキシエタノール、２−フェノキシエ
タノール、２−エトキシエチルアセタート等があり、沸
点が１００°Ｃ以下（０°Ｃ以上）の低沸点溶剤には、
ペンタン、ヘキサン、メタノール、エタノール、■−プ
ロパツール、２−プロパツール、２，２．２−トリフル
オロエタノール等がある。
上記低沸点溶剤の割合は、フラックス中５〜４０重景％
とすることが適切であり、高沸点溶剤の割合は、フラッ
クス中６０〜２５重量２が適切である。
とすることが適切であり、高沸点溶剤の割合は、フラッ
クス中６０〜２５重量２が適切である。
高沸点溶剤の割合が２５％以下になると、被はんだ付け
回路部材の安定な粘着が困難となる。
回路部材の安定な粘着が困難となる。
本発明に係わるはんだ付け方法並びにクリームはんだを
用いてリフロ一方はんだ付けを行うには、クリームはん
だを回路基板のはんだ付けパターンで版面に肉着し、こ
のクリームはんだを中間版に転写し、この転写したクリ
ームはんだを回路基板に印刷し、この印刷したクリーム
はんだの粘着力によって被はんだ付け部材を回路基板に
仮着し、この回路板を加熱炉に通しクリームはんだの溶
融によってはんだ付けを行う。
用いてリフロ一方はんだ付けを行うには、クリームはん
だを回路基板のはんだ付けパターンで版面に肉着し、こ
のクリームはんだを中間版に転写し、この転写したクリ
ームはんだを回路基板に印刷し、この印刷したクリーム
はんだの粘着力によって被はんだ付け部材を回路基板に
仮着し、この回路板を加熱炉に通しクリームはんだの溶
融によってはんだ付けを行う。
上記中間版には、ゴムパッドを用いることができる。こ
の中間版へのクリームはんだの転写は、クリームはんだ
が低分子量の低沸点溶剤のために良好な流動性を呈する
から、高速、スムーズに行うことができる。中間版に転
写されたクリームはんだは、低沸点溶剤の蒸発によって
保形性を有するフィルム状となり、回路基板に良好に転
写できる。
の中間版へのクリームはんだの転写は、クリームはんだ
が低分子量の低沸点溶剤のために良好な流動性を呈する
から、高速、スムーズに行うことができる。中間版に転
写されたクリームはんだは、低沸点溶剤の蒸発によって
保形性を有するフィルム状となり、回路基板に良好に転
写できる。
上記において、低沸点溶剤の蒸発は、上記中間版に転写
されたクリームはんだの表面、並びに回路基板に印刷さ
れたクリームはんだの表面の両面から行われるので、り
１升ムはんだの加熱・溶融時までに低沸点溶剤の大部分
を除去できる。従って、クリームはんだの加熱溶融時で
の急激な低沸点溶剤の蒸発・飛散をよく排除でき、はん
だの飛散、フラックスの飛散等を防止できる。
されたクリームはんだの表面、並びに回路基板に印刷さ
れたクリームはんだの表面の両面から行われるので、り
１升ムはんだの加熱・溶融時までに低沸点溶剤の大部分
を除去できる。従って、クリームはんだの加熱溶融時で
の急激な低沸点溶剤の蒸発・飛散をよく排除でき、はん
だの飛散、フラックスの飛散等を防止できる。
高沸点溶剤は、回路基板上に印刷されたクリームはんだ
中によく保持され、そのクリームはんだの粘着性を保証
できるから、回路素子を回路基板上に安定に仮固定でき
る。又、高沸点溶剤がクリームはんだ中に残存している
状態で、クリームはんだの加熱・溶融が行われるが、こ
の高沸点溶剤の沸点（１００°Ｃ〜４００°Ｃ）とはん
だ付け温度との差が小さいため、その溶剤の急激な蒸発
を回避でき、はんだの飛散・フラックスの飛散を防止で
きる。
中によく保持され、そのクリームはんだの粘着性を保証
できるから、回路素子を回路基板上に安定に仮固定でき
る。又、高沸点溶剤がクリームはんだ中に残存している
状態で、クリームはんだの加熱・溶融が行われるが、こ
の高沸点溶剤の沸点（１００°Ｃ〜４００°Ｃ）とはん
だ付け温度との差が小さいため、その溶剤の急激な蒸発
を回避でき、はんだの飛散・フラックスの飛散を防止で
きる。
（実施例の説明）
次ぎに第２発明の実施例について説明する。
下記組成のフラックスを調製した。
実施例１
メタノール ５ｗｔ％口ジンｗｗ
３０ｗｔ％ワックス
５ｗｔ％シクロヘキシルアミンＨＢｒ
１ ｗ シ％ブチルカルピトール ５９ｗｔ％実
施例２ エタノール ロジンｗｗ ワックス １２ｗｔ％ ３０ｗし％ ５ｗｔ％ シクロヘキシルアミンＨＢｒ ブチルカルピトール 実施例３ エタノール ロジンｗｗ ワックス シクロヘキシルアミン１ＩＢｒ ブチルカルピトール 実施例４ エタノール ロジンｗｗ ワックス シクロヘキシルアミンＨＢｒ ブチルカルピトール 実施例５ メタノール ポリエチレングリコール シクロヘキシルアミンｌＢｒ １ｗｔ％ ５２ｗｔ％ ４１ｗｔ％ ３０ｗｔ％ ５ｗｔ％ １ｗｔ％ ２３ｗｔ％ ２１ｗｔ％ ４５ｗｔ％ ５ｗｔ％ １ｗｔ％ ２８ｗｔ％ ３０ｗｔ％ １７ｗｔ％ １０ｗｔ％ ブチルカルピトール ４３ｗし％ 実施例６ １．２．６ヘキサントリオール ４８ｗｔ％ポリエチレ
ングリコール １４ｗし％シクロヘキシルアミン１
出ｒ １０ｗｔ％エタノール ２
８ｗし％これらの各フラックス２５重量％と粉末はんだ
（融点１８３°Ｃ）７５重量％とを混合してクリームは
んだを製作し、そのクリームはんだを樹脂板に着肉し、
この着肉したクリームはんだをゴム板に転写し、このゴ
ム面上のクリームはんだを回路基板に転写するテストを
行ったところ、いずれもきれいに転写できた。
３０ｗｔ％ワックス
５ｗｔ％シクロヘキシルアミンＨＢｒ
１ ｗ シ％ブチルカルピトール ５９ｗｔ％実
施例２ エタノール ロジンｗｗ ワックス １２ｗｔ％ ３０ｗし％ ５ｗｔ％ シクロヘキシルアミンＨＢｒ ブチルカルピトール 実施例３ エタノール ロジンｗｗ ワックス シクロヘキシルアミン１ＩＢｒ ブチルカルピトール 実施例４ エタノール ロジンｗｗ ワックス シクロヘキシルアミンＨＢｒ ブチルカルピトール 実施例５ メタノール ポリエチレングリコール シクロヘキシルアミンｌＢｒ １ｗｔ％ ５２ｗｔ％ ４１ｗｔ％ ３０ｗｔ％ ５ｗｔ％ １ｗｔ％ ２３ｗｔ％ ２１ｗｔ％ ４５ｗｔ％ ５ｗｔ％ １ｗｔ％ ２８ｗｔ％ ３０ｗｔ％ １７ｗｔ％ １０ｗｔ％ ブチルカルピトール ４３ｗし％ 実施例６ １．２．６ヘキサントリオール ４８ｗｔ％ポリエチレ
ングリコール １４ｗし％シクロヘキシルアミン１
出ｒ １０ｗｔ％エタノール ２
８ｗし％これらの各フラックス２５重量％と粉末はんだ
（融点１８３°Ｃ）７５重量％とを混合してクリームは
んだを製作し、そのクリームはんだを樹脂板に着肉し、
この着肉したクリームはんだをゴム板に転写し、このゴ
ム面上のクリームはんだを回路基板に転写するテストを
行ったところ、いずれもきれいに転写できた。
又、クリームはんだを転写した回路基板のその転写部分
を波長１．０６、出力レベル〜０，５ＫＷ、変換効率３
．錦のヤグレーザで加熱したが、はんだの飛散・フラッ
クスの飛散は観られなかった。
を波長１．０６、出力レベル〜０，５ＫＷ、変換効率３
．錦のヤグレーザで加熱したが、はんだの飛散・フラッ
クスの飛散は観られなかった。
（発明の効果）
上述した通り、第１発明に係わるはんだ付け方法によれ
ば、クリームはんだを切れ目のないリング形状で印刷で
き、回路基板にパッケージ等の部材をリフロー法によっ
てボイド欠陥なくはんだ付けできる。又、第２発明に係
わるクリームはんだによれば、第１発明に係わるはんだ
付け方法により、はんだ付け時でのはんだの飛散・フラ
ックスの飛散をよく防止して回路基板に回路素子を良好
にはんだ付けできる。
ば、クリームはんだを切れ目のないリング形状で印刷で
き、回路基板にパッケージ等の部材をリフロー法によっ
てボイド欠陥なくはんだ付けできる。又、第２発明に係
わるクリームはんだによれば、第１発明に係わるはんだ
付け方法により、はんだ付け時でのはんだの飛散・フラ
ックスの飛散をよく防止して回路基板に回路素子を良好
にはんだ付けできる。
Claims (4)
- （１）クリームはんだを版面に肉着し、このクリームは
んだを中間版に転写し、この転写されたクリームはんだ
を回路基板に印刷し、該回路基板にその印刷クリームは
んだの粘着力によって被はんだ付け部品を仮着し、而る
のち、クリームはんだの加熱溶融によってはんだ付けを
行うことを特徴とするはんだ付け方法。 - （２）請求項（１）記載のはんだ付け方法において使用
するクリームはんだであり、フラックス主剤を沸点が１
００°Ｃ以下の低沸点溶剤と沸点が１００゜Ｃ以上の高
沸点溶剤とによって混合したフラックスと粉末はんだと
からなることを特徴とするクリームはんだ。 - （３）フラックス主剤がロジンであることを特徴とする
請求項（２）記載のクリームはんだ。 - （４）フラックス主剤がシクロヘキシルアミン臭素酸塩
、アニリン塩酸塩、ヒドラジン塩酸塩、臭化セチルピリ
ジン、フェニルヒドラジン塩酸塩、テトラクロルナフタ
レン、メチルヒドラジン塩酸塩、メチルアミン塩酸塩、
ジメチルアミン塩酸塩、エチルアミン塩酸塩、ジエチル
アミン塩酸塩、ブチルアミン塩酸塩、シクロヘキシルア
ミン塩酸塩、ジエチルエタノールアミン塩酸塩の何れか
であることを特徴とする請求項（２）記載のクリームは
んだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177998A JPH0464274A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | はんだ付け方法並びにその方法において使用するクリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177998A JPH0464274A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | はんだ付け方法並びにその方法において使用するクリームはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0464274A true JPH0464274A (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=16040759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2177998A Pending JPH0464274A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | はんだ付け方法並びにその方法において使用するクリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0464274A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011177774A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Harima Chemicals Inc | はんだ付け用フラックスおよびそれを用いたはんだペースト組成物 |
| CN103394823A (zh) * | 2013-08-05 | 2013-11-20 | 美特科技(苏州)有限公司 | 扬声器用无卤助焊剂及其制备方法 |
-
1990
- 1990-07-04 JP JP2177998A patent/JPH0464274A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011177774A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Harima Chemicals Inc | はんだ付け用フラックスおよびそれを用いたはんだペースト組成物 |
| CN103394823A (zh) * | 2013-08-05 | 2013-11-20 | 美特科技(苏州)有限公司 | 扬声器用无卤助焊剂及其制备方法 |
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