JPH01266987A - クリームはんだおよびクリームはんだのはんだ付け方法 - Google Patents
クリームはんだおよびクリームはんだのはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH01266987A JPH01266987A JP63094494A JP9449488A JPH01266987A JP H01266987 A JPH01266987 A JP H01266987A JP 63094494 A JP63094494 A JP 63094494A JP 9449488 A JP9449488 A JP 9449488A JP H01266987 A JPH01266987 A JP H01266987A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- melting point
- powder
- solder powder
- low
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 103
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 62
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 61
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 56
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 26
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品のはんだ付けに用いるクリームはんだ
およびクリームはんだのはんだ例は方法に関する。
およびクリームはんだのはんだ例は方法に関する。
クリームはんだは、はんだ粉を液状またはペースト状フ
ラックスに混和して粘調性あるクリーム状としたもので
ある。このクリームはんだの使用方法は、クリームはん
だをスクリーンやディスベンザ−でプリント基板に塗布
し、該塗布部に電子部品を搭載してから、はんだ粉の融
点以上に加熱することにより、はんだ粉を溶融させてプ
リント基板と電子部品をはんだ付けする。
ラックスに混和して粘調性あるクリーム状としたもので
ある。このクリームはんだの使用方法は、クリームはん
だをスクリーンやディスベンザ−でプリント基板に塗布
し、該塗布部に電子部品を搭載してから、はんだ粉の融
点以上に加熱することにより、はんだ粉を溶融させてプ
リント基板と電子部品をはんだ付けする。
ところで、電子部品の中には熱に弱いものがあり、クリ
ームはんだでのはんだ１」け温度にさらされると機能が
劣化したり、全く機能を果たさなくなってしまうことが
ある。斯様な電子部品のはんだ付けには低温はんだ粉な
用いたクリームはんだを使用している。
ームはんだでのはんだ１」け温度にさらされると機能が
劣化したり、全く機能を果たさなくなってしまうことが
ある。斯様な電子部品のはんだ付けには低温はんだ粉な
用いたクリームはんだを使用している。
また、Ｐ１〕を多量に含有する高温はんだは機械的強度
お、１、び耐熱性に優れていることから、高信頼性が要
求される電子機器には、高温はんだを使用している。
お、１、び耐熱性に優れていることから、高信頼性が要
求される電子機器には、高温はんだを使用している。
低温クリームはんだは、はんだ例り後、はんだ付は部に
多少の温度上昇が起こると接着強度が極端に弱くなり、
少しの力で簡単に剥離してしまうことがある。
多少の温度上昇が起こると接着強度が極端に弱くなり、
少しの力で簡単に剥離してしまうことがある。
また、高温クリームはんだは、はんだ付は後のはんだ１
１け部が多少温度」二η−しでも安易に剥離するような
ことはないが、はんだ１１げの時、高温はんだ粉を溶融
させるために加熱２１１度を高くしなけれはならないこ
とから、そこに搭載された電子部品も高温にさらされて
熱の悪影響を受けてし・よう。
１け部が多少温度」二η−しでも安易に剥離するような
ことはないが、はんだ１１げの時、高温はんだ粉を溶融
させるために加熱２１１度を高くしなけれはならないこ
とから、そこに搭載された電子部品も高温にさらされて
熱の悪影響を受けてし・よう。
本発明者は低融点の溶融した金属中に高融点の固体金属
を浸漬しておくと、高融点金属中に溶融金属か拡散して
合金化し、高融点金属の融点を下げて溶融させ、しかも
合金は低融点の融点よりも高くなることに着ＬＩシて本
発明を完成させた。
を浸漬しておくと、高融点金属中に溶融金属か拡散して
合金化し、高融点金属の融点を下げて溶融させ、しかも
合金は低融点の融点よりも高くなることに着ＬＩシて本
発明を完成させた。
本発明は融点の異なる二ｆｊトのはんだ４１′、）か液
状またはベース）・状フラックスと混和されており、し
かもこれらのｅＪんた粉に［溶融合金化した時に所定の
組成となるように配合してあることを特徴とするクリ−
１１はんだ−Ｃあり、Ａ、た融点の異なる二種のはんだ
粉か液状またはベースト状フラックスと？’＋’を和さ
れでおり、しかもこれらのはんだ粉は溶融合金化した時
に所定の？ｒｌ＋成となるように配合してあるクリーム
はんだをプリント基板に塗布後、高融点はんだ粉の融点
と低融点はんだ粉の融点の開の温度で加熱しで、先ず低
融点はんだ粉を溶融さぜ、溶融した低融点はんだを高融
点（ン［んた扮ζこ４ノフ４散させて高融点はんだ扮を
溶融さぜることを着徴とするクリームはんだのはんだ付
り方法である。
状またはベース）・状フラックスと混和されており、し
かもこれらのｅＪんた粉に［溶融合金化した時に所定の
組成となるように配合してあることを特徴とするクリ−
１１はんだ−Ｃあり、Ａ、た融点の異なる二種のはんだ
粉か液状またはベースト状フラックスと？’＋’を和さ
れでおり、しかもこれらのはんだ粉は溶融合金化した時
に所定の？ｒｌ＋成となるように配合してあるクリーム
はんだをプリント基板に塗布後、高融点はんだ粉の融点
と低融点はんだ粉の融点の開の温度で加熱しで、先ず低
融点はんだ粉を溶融さぜ、溶融した低融点はんだを高融
点（ン［んた扮ζこ４ノフ４散させて高融点はんだ扮を
溶融さぜることを着徴とするクリームはんだのはんだ付
り方法である。
なお、本発明でいうａＣｔんた扮とは、合金粉もヰ体の
金属粉も含ン１：れるものてあり、また融点とは、液相
線温度と同相線温度を有する合金ては、全でか液状とな
る液相線温度である。
金属粉も含ン１：れるものてあり、また融点とは、液相
線温度と同相線温度を有する合金ては、全でか液状とな
る液相線温度である。
ところで、本発明出願人は、高？）。；はんだの粉末と
はんだ付は性良好なはんだ粉とを適当にンｄ合した高温
クリームはんだ、お上ひ′共晶系はんだ粉とＢ１含有の
低温はんだ粉を適当に混合したクリームはんだを提案し
た（参！１Ｇ、特開昭５９ ６６９９３号、特開昭６１
−１２９２９７号）。
はんだ付は性良好なはんだ粉とを適当にンｄ合した高温
クリームはんだ、お上ひ′共晶系はんだ粉とＢ１含有の
低温はんだ粉を適当に混合したクリームはんだを提案し
た（参！１Ｇ、特開昭５９ ６６９９３号、特開昭６１
−１２９２９７号）。
該高温クリームはんだは、はんだ伺ｃｔ性の悪い高温は
んだのはんだ付は性を改善したもので、はんだイ」げ時
、先ず、はんだ付の件の良好なはんだ粉なはんだ付は部
に拡がらせておき、その後、高温はんだ粉を溶融ざぜて
、先に拡がっているはんだに沿って高温はんだを拡がら
せるようにしたものである。該高２１１！クリームはん
だは、はんだ付（Ｊ後も高温はんだとしての特性を保持
していかげれはならかいため、高温はんだの組成か余り
変わらないようむこ、拡がり良好かはんだ粉は少量し力
盲程合していない。また、該高温クリ−）、ＣＨＩんだ
ははんだ付は時、高温はんだ粉の融点以−１−に加熱す
るため、耐熱性のない電子部品には適さないものである
。
んだのはんだ付は性を改善したもので、はんだイ」げ時
、先ず、はんだ付の件の良好なはんだ粉なはんだ付は部
に拡がらせておき、その後、高温はんだ粉を溶融ざぜて
、先に拡がっているはんだに沿って高温はんだを拡がら
せるようにしたものである。該高２１１！クリームはん
だは、はんだ付（Ｊ後も高温はんだとしての特性を保持
していかげれはならかいため、高温はんだの組成か余り
変わらないようむこ、拡がり良好かはんだ粉は少量し力
盲程合していない。また、該高温クリ−）、ＣＨＩんだ
ははんだ付は時、高温はんだ粉の融点以−１−に加熱す
るため、耐熱性のない電子部品には適さないものである
。
また、特開昭６１−１２９２９７号のクリームはんだし
ＩＢ１含有低温はんだの脆ざを改善するためにＢ１を減
らずことを目的としたもので、はんだ付は温度！、１′
融点の高い共晶はんだの融点以上に加熱してはんだ伺げ
を行う。従って、低温はんだを用いる特長、即ち低温で
はんだ１」けするものではない。
ＩＢ１含有低温はんだの脆ざを改善するためにＢ１を減
らずことを目的としたもので、はんだ付は温度！、１′
融点の高い共晶はんだの融点以上に加熱してはんだ伺げ
を行う。従って、低温はんだを用いる特長、即ち低温で
はんだ１」けするものではない。
本発明は、融点の異なる二種のはんだ粉を混合したクリ
ームはんだもこおいて、これらの融点の間の温度に加熱
するにもかかわらず高融点のはんだ粉を溶融させること
ができ、しかも溶融後の合金は所定の組成となっていて
、該組成の合金はクリームはんだをはんだ付すした時の
はんだ付は温度よりも高い融点となるように配合したク
リームはんだとクリームはんだ付は方法である。
ームはんだもこおいて、これらの融点の間の温度に加熱
するにもかかわらず高融点のはんだ粉を溶融させること
ができ、しかも溶融後の合金は所定の組成となっていて
、該組成の合金はクリームはんだをはんだ付すした時の
はんだ付は温度よりも高い融点となるように配合したク
リームはんだとクリームはんだ付は方法である。
低融点と高融点のはんだ粉を低融点はんだ粉の融点以上
、高融点はんだ粉の融点以下の温度で加熱すると低融点
はんだ粉は完全に溶融するが、高融点はんだ粉は溶融し
ない。しかるに、クリームはんだはフラックスか存在す
るため溶融した低融点はんだは高融点はんだ粉に濡れる
。すると高融点はんだ粉中に低融点はんだか拡散浸透し
てゆき高融点はんだ粉と溶融した低融点はんだは合金化
し、高融点はんだ粉の融点が下がって溶融する。
、高融点はんだ粉の融点以下の温度で加熱すると低融点
はんだ粉は完全に溶融するが、高融点はんだ粉は溶融し
ない。しかるに、クリームはんだはフラックスか存在す
るため溶融した低融点はんだは高融点はんだ粉に濡れる
。すると高融点はんだ粉中に低融点はんだか拡散浸透し
てゆき高融点はんだ粉と溶融した低融点はんだは合金化
し、高融点はんだ粉の融点が下がって溶融する。
本発明実施例を第−表に記す。
本発明によれば、はんだ付けが高融点のはんだ粉の融点
以下で行えるため、耐熱性のない電子部品に対して熱影
響を少くすることができ、またはんだ付は後、合金化し
たはんだは融点が低融点はんだのそれよりも上となるた
め、はんだ付は部は温度に対する信頼性が増すという優
れた効果を有する。
以下で行えるため、耐熱性のない電子部品に対して熱影
響を少くすることができ、またはんだ付は後、合金化し
たはんだは融点が低融点はんだのそれよりも上となるた
め、はんだ付は部は温度に対する信頼性が増すという優
れた効果を有する。
Claims (2)
- （１）融点の異なる二種のはんだ粉が液状またはペース
ト状フラックスと混和されており、しかもこれらのはん
だ粉は溶融合金化した時に所定の組成となるように配合
してあることを特徴とするクリームはんだ。 - （２）融点の異なる二種のはんだ粉が液状またはペース
ト状フラックスと混和されており、しかもこれらのはん
だ粉は溶融合金化した時に所定の組成となるように配合
してあるクリームはんだをプリント基板に塗布後、高融
点はんだ粉の融点と低融点はんだ粉の融点の間の温度で
加熱して、先ず低融点はんだ粉を溶融させ、溶融した低
融点はんだを高融点はんだ粉に拡散させて高融点はんだ
粉を溶融させることを特徴とするクリームはんだのはん
だ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63094494A JPH01266987A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | クリームはんだおよびクリームはんだのはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63094494A JPH01266987A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | クリームはんだおよびクリームはんだのはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01266987A true JPH01266987A (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=14111850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63094494A Pending JPH01266987A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | クリームはんだおよびクリームはんだのはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01266987A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0899189A (ja) * | 1994-08-02 | 1996-04-16 | Showa Denko Kk | クリームはんだ |
| EP0745315A1 (en) * | 1994-12-19 | 1996-12-04 | Motorola, Inc. | Soldering process |
| EP0797908A1 (en) * | 1994-12-02 | 1997-10-01 | Motorola, Inc. | Single alloy solder clad substrate |
| EP1724050A1 (en) * | 2004-03-09 | 2006-11-22 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder paste |
| WO2008004531A3 (fr) * | 2006-07-05 | 2008-03-27 | Fuji Electric Holdings | Crème à braser et procédé de brasage d'un élément électronique |
| DE19653499B4 (de) * | 1995-12-25 | 2010-04-29 | Mitsubishi Denki K.K. | Lotzuführgerät und Lotzuführverfahren |
| JP2013525121A (ja) * | 2010-05-03 | 2013-06-20 | インディウム コーポレーション | 混合合金はんだペースト |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61129297A (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-17 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | クリ−ムはんだ |
| JPS63149094A (ja) * | 1986-12-11 | 1988-06-21 | Nippon Denso Co Ltd | クリ−ム半田 |
-
1988
- 1988-04-19 JP JP63094494A patent/JPH01266987A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61129297A (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-17 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | クリ−ムはんだ |
| JPS63149094A (ja) * | 1986-12-11 | 1988-06-21 | Nippon Denso Co Ltd | クリ−ム半田 |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0899189A (ja) * | 1994-08-02 | 1996-04-16 | Showa Denko Kk | クリームはんだ |
| EP0797908A1 (en) * | 1994-12-02 | 1997-10-01 | Motorola, Inc. | Single alloy solder clad substrate |
| EP0797908A4 (en) * | 1994-12-02 | 1999-05-06 | Motorola Inc | PLATED SUBSTRATE USING SINGLE BRAZING ALLOY |
| EP0745315A1 (en) * | 1994-12-19 | 1996-12-04 | Motorola, Inc. | Soldering process |
| EP0745315A4 (en) * | 1994-12-19 | 1999-01-20 | Motorola Inc | SOLDERING PROCESS |
| DE19653499B4 (de) * | 1995-12-25 | 2010-04-29 | Mitsubishi Denki K.K. | Lotzuführgerät und Lotzuführverfahren |
| EP1724050A4 (en) * | 2004-03-09 | 2009-06-03 | Senju Metal Industry Co | BRASER PASTE |
| EP1724050A1 (en) * | 2004-03-09 | 2006-11-22 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder paste |
| US8961709B1 (en) | 2004-03-09 | 2015-02-24 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder paste |
| EP2047943A2 (en) * | 2006-07-05 | 2009-04-15 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | Cream solder and method of soldering electronic part |
| WO2008004531A3 (fr) * | 2006-07-05 | 2008-03-27 | Fuji Electric Holdings | Crème à braser et procédé de brasage d'un élément électronique |
| EP2047943A4 (en) * | 2006-07-05 | 2012-12-19 | Fuji Electric Co Ltd | SOLDER PASTE AND METHOD FOR SOLDERING AN ELECTRONIC PART |
| JP5142999B2 (ja) * | 2006-07-05 | 2013-02-13 | 富士電機株式会社 | クリームはんだ及び電子部品のはんだ付け方法 |
| EP2647467A3 (en) * | 2006-07-05 | 2014-04-02 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | Solder cream and method of soldering electronic parts |
| US8968488B2 (en) | 2006-07-05 | 2015-03-03 | Fuji Electric Co., Ltd. | Cream solder and method of soldering electronic part |
| US9301403B2 (en) | 2006-07-05 | 2016-03-29 | Fuji Electric Co., Ltd. | Method of soldering electronic part |
| JP2013525121A (ja) * | 2010-05-03 | 2013-06-20 | インディウム コーポレーション | 混合合金はんだペースト |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5573602A (en) | Solder paste | |
| JP2002113590A (ja) | ソルダペ−スト | |
| TW369451B (en) | Solder composition and method of using to interconnect electronic components to circuits on thermoplastic substrates | |
| EP1073539A1 (en) | Lead-free solder alloy powder paste use in pcb production | |
| JP2007268569A (ja) | 粉末はんだ材料および接合材料 | |
| JPH01266987A (ja) | クリームはんだおよびクリームはんだのはんだ付け方法 | |
| JPH11347784A (ja) | はんだペースト及びそれを用いた電子回路装置 | |
| JP2002224880A (ja) | はんだペースト、および電子装置 | |
| KR102253739B1 (ko) | 솔더 페이스트 | |
| Bradley et al. | Characterization of the melting and wetting of Sn-Ag-X solders | |
| US6214131B1 (en) | Mixed solder pastes for low-temperature soldering process | |
| US6086683A (en) | Low-melting alloy and cream solder using a powder of the alloy | |
| JP3181283B2 (ja) | はんだ接続された電子回路装置とはんだ接続方法並びに金メッキ接続端子用はんだ | |
| JPH09277082A (ja) | ソルダペースト | |
| JP2003245793A (ja) | ハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品 | |
| JP2003154485A (ja) | 高温クリームはんだ用組成物 | |
| JPH01241395A (ja) | クリームはんだ | |
| KR20050085941A (ko) | 혼합 합금 무연 솔더 페이스트 | |
| US6609651B1 (en) | Method of soldering a leaded circuit component | |
| JP2512108B2 (ja) | クリ―ム半田 | |
| JP2004009106A (ja) | 中温はんだ付け用組成物及びはんだ付け方法 | |
| JPS5966993A (ja) | 高温クリ−ムはんだ | |
| JPH0313952B2 (ja) | ||
| JP2000052082A (ja) | チップ部品用ソルダペースト | |
| JPH05185278A (ja) | クリームはんだ |