JPS5966993A - 高温クリ−ムはんだ - Google Patents
高温クリ−ムはんだInfo
- Publication number
- JPS5966993A JPS5966993A JP17631482A JP17631482A JPS5966993A JP S5966993 A JPS5966993 A JP S5966993A JP 17631482 A JP17631482 A JP 17631482A JP 17631482 A JP17631482 A JP 17631482A JP S5966993 A JPS5966993 A JP S5966993A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- temperature
- powder
- temp
- cream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
- B23K35/025—Pastes, creams, slurries
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高温はんだの粉末とペースト状のフラツクスと
を混和してクリーム状とした高温クリームはんだに関す
る。
を混和してクリーム状とした高温クリームはんだに関す
る。
近時、電子業界では普通はんだ（Ｐｂ−４０〜７Ｑ Ｓ
ｎ）よりも融点の高い所謂高温はんだが多く使われるよ
うになってきた。例えば、使用時発熱を伴うパワートラ
ンジスタの接続とか、厚膜又はプリント基板のはんだ二
度利は時の一次はんだ等に用いられる。
ｎ）よりも融点の高い所謂高温はんだが多く使われるよ
うになってきた。例えば、使用時発熱を伴うパワートラ
ンジスタの接続とか、厚膜又はプリント基板のはんだ二
度利は時の一次はんだ等に用いられる。
電子部品の接続は多数箇所でしかも微小であることから
スクリーン印刷やディスペンサー塗布によるはんだの供
給が便利であり、そのだめにはんだを粉末にしてペース
ト状フラックスと混和し、クリーム状はんだとして用い
られる。高温はんだもクリーム状にして用いられること
が多くな−・ている。
スクリーン印刷やディスペンサー塗布によるはんだの供
給が便利であり、そのだめにはんだを粉末にしてペース
ト状フラックスと混和し、クリーム状はんだとして用い
られる。高温はんだもクリーム状にして用いられること
が多くな−・ている。
高温はんだとは、一般にＳｎの融点である２３２℃より
も高い固相線温度を有するはんだを言い、ＰＩ）、Ｓｎ
、 Ｃｃｌ、 Ｓｂ ＸＺｎ 、等を主成分としたも
のであるが、電子業界で用いられる高温はんだはｐｂを
主成分としだものが多い。Ｐｂ主成分の高温はんだは溶
融温度が２８（］〜８８０℃で電子部品を接続するうえ
に適当であり、しかも廉価であることから大量生産され
る電子部品には適している。
も高い固相線温度を有するはんだを言い、ＰＩ）、Ｓｎ
、 Ｃｃｌ、 Ｓｂ ＸＺｎ 、等を主成分としたも
のであるが、電子業界で用いられる高温はんだはｐｂを
主成分としだものが多い。Ｐｂ主成分の高温はんだは溶
融温度が２８（］〜８８０℃で電子部品を接続するうえ
に適当であり、しかも廉価であることから大量生産され
る電子部品には適している。
しかるに、Ｐｂ主成分の高温はんだは電子部品の材ネ４
となるＯｕやＮ１と相溶性の悪いＰｂが多量に含まれて
いるため、はんだ付は性が悪いという欠点を有するもの
である。該高温はんだのはんだ付は性を良くするために
は、使用するフラックスを強くすることも考えられるが
、フラックスを強くすると繊細な電子部品の導通部を損
傷したり、該フラックスがはんだ付は部に残るとはんだ
利は部近辺を腐食させてしまうという不測の事故を起す
ことがある。まだ、強いフラックスなりリームはんだに
使うと前記不都合ばかりでなく、はんだ粉末が侵されて
はんだが金属的性質を失い、はんだイ］け部に全く刊か
なくなることもある。
となるＯｕやＮ１と相溶性の悪いＰｂが多量に含まれて
いるため、はんだ付は性が悪いという欠点を有するもの
である。該高温はんだのはんだ付は性を良くするために
は、使用するフラックスを強くすることも考えられるが
、フラックスを強くすると繊細な電子部品の導通部を損
傷したり、該フラックスがはんだ付は部に残るとはんだ
利は部近辺を腐食させてしまうという不測の事故を起す
ことがある。まだ、強いフラックスなりリームはんだに
使うと前記不都合ばかりでなく、はんだ粉末が侵されて
はんだが金属的性質を失い、はんだイ］け部に全く刊か
なくなることもある。
従って、高温クリームはんだははんだ自体のはんだ付は
性が悪いうえに、使用するフラックスも強いものが使え
ないことから往々にしてはんだ付は不良を起すことがあ
り、使用しにくいものとされていた。
性が悪いうえに、使用するフラックスも強いものが使え
ないことから往々にしてはんだ付は不良を起すことがあ
り、使用しにくいものとされていた。
本発明者らはｐｂベースの高温はんだに比べ、Ｓｎをｌ
Ｏ重量係以上含む５ｎ−Ｐｂばんだは優れたはんだ（＝
ｊけ性を有していることに着目して本発明を完成させた
ものである。
Ｏ重量係以上含む５ｎ−Ｐｂばんだは優れたはんだ（＝
ｊけ性を有していることに着目して本発明を完成させた
ものである。
本発明の特徴とするところは、高温はんだの粉末と、は
んだ付は性が良好でしかも該高温はんだよりも融点の低
いはんだ粉末を０．１重量係以上と、所定量のフラック
スとを混和してクリーム状としブｊ高温クリームはんだ
である。本発明で、高温はんだの粉末とはんだ付は性が
良く、しかも融点の低いはんだ（以下低温のはんだとい
う）の粉末とを混ぜ合わせる場合、高温はんだ粉末の溶
融温度を大きく変化させない程度に少量の低温のはんだ
粉末を混ぜ合わせるか、或いは、はんだ付は後のはんだ
組成を完全に当初目的とする組成に合わぜるように配合
する。
んだ付は性が良好でしかも該高温はんだよりも融点の低
いはんだ粉末を０．１重量係以上と、所定量のフラック
スとを混和してクリーム状としブｊ高温クリームはんだ
である。本発明で、高温はんだの粉末とはんだ付は性が
良く、しかも融点の低いはんだ（以下低温のはんだとい
う）の粉末とを混ぜ合わせる場合、高温はんだ粉末の溶
融温度を大きく変化させない程度に少量の低温のはんだ
粉末を混ぜ合わせるか、或いは、はんだ付は後のはんだ
組成を完全に当初目的とする組成に合わぜるように配合
する。
前者の混ぜ合わせとしては、例えば、Ｐｂ −３８ｎの
高温はんだ（溶融温度８１′０〜３１５℃）粉末にｐｂ
−５Ｑ Ｓｎの低温のはんだ（溶融温度１８３〜２１５
℃）粉末を１重４Ｙ％混ぜ合わせる。この場合、はんだ
利は部の計算上の組成はＰｂ −：３．４７ Ｓｎとな
るが、この程度の組成の違いは溶融温度の差としてはほ
とんど現れてこない。
高温はんだ（溶融温度８１′０〜３１５℃）粉末にｐｂ
−５Ｑ Ｓｎの低温のはんだ（溶融温度１８３〜２１５
℃）粉末を１重４Ｙ％混ぜ合わせる。この場合、はんだ
利は部の計算上の組成はＰｂ −：３．４７ Ｓｎとな
るが、この程度の組成の違いは溶融温度の差としてはほ
とんど現れてこない。
後者の混ぜ合わせとしては、例えば、はんだ付は後のば
んたの組成を完全にＰｂ −３８ｎとするのであればＰ
ｂ −９８ｎの高温はんだ粉末に−ｐｂ −５０ｓｎの
低温のし１んた粉末を２．１重量係混ぜ合わせればよい
ことになる。
んたの組成を完全にＰｂ −３８ｎとするのであればＰ
ｂ −９８ｎの高温はんだ粉末に−ｐｂ −５０ｓｎの
低温のし１んた粉末を２．１重量係混ぜ合わせればよい
ことになる。
本発明における低温のはんだ粉末の混合比率は後者の混
ぜ合わせのように、はんだ付は後の組成をあらかじめ決
めておくのであれば混ぜ合わせる高温はんだ粉末と低温
のはんだ粉末の組成で決定されるものであり、混合比率
は制限されないが、前者の混ぜ合わせのような場合は低
温のはんだ粉末は少なくとも０．１重量係以上でないと
はんだ付は性の向上は期待できない。
ぜ合わせのように、はんだ付は後の組成をあらかじめ決
めておくのであれば混ぜ合わせる高温はんだ粉末と低温
のはんだ粉末の組成で決定されるものであり、混合比率
は制限されないが、前者の混ぜ合わせのような場合は低
温のはんだ粉末は少なくとも０．１重量係以上でないと
はんだ付は性の向上は期待できない。
本発明に使用する低温のはんだは高温はんだよりも低い
溶融温度を有し、しかもはんだ付は性が良好なはんだで
あれば如何なるものでも使用できるものであるが、純Ｓ
ｎを含むＳｎｌ、Ｏ重量ヂ以上のＰｂ −Ｓｎはんだ、
或いは該はんだにＡｇ Ｘｓｂ Ｘｏ（１、Ｂｉ等を一
種以上含んだよう々はんだ等が融点、はんだ付は性の点
で適している。
溶融温度を有し、しかもはんだ付は性が良好なはんだで
あれば如何なるものでも使用できるものであるが、純Ｓ
ｎを含むＳｎｌ、Ｏ重量ヂ以上のＰｂ −Ｓｎはんだ、
或いは該はんだにＡｇ Ｘｓｂ Ｘｏ（１、Ｂｉ等を一
種以上含んだよう々はんだ等が融点、はんだ付は性の点
で適している。
なお、はんだ利は部の高温はんだとしてなるべ（Ｅｌｎ
が少ないようなものを望む場合、低温のはんだ粉の混合
割合を極力少なくすればはんだ付は部に含有されるＳｎ
の量も少なくすることができるものである。
が少ないようなものを望む場合、低温のはんだ粉の混合
割合を極力少なくすればはんだ付は部に含有されるＳｎ
の量も少なくすることができるものである。
次に本発明の実施例を示す。組成は重量係で表わしであ
る。
る。
実施例１
フラックス
１２係実施例２ 実施例：う フラックス（実施例１と同じ）
１０％実施例３の高温クリームはんだは、はんだ利
は後のはんだの組成がＰｂ −８ｓｎの高温はんだとな
る。
１２係実施例２ 実施例：う フラックス（実施例１と同じ）
１０％実施例３の高温クリームはんだは、はんだ利
は後のはんだの組成がＰｂ −８ｓｎの高温はんだとな
る。
実施例４
フラックス（実施例］と同じ）
１２チ実施例手の高温クリームはんだは、はんだ利
は後のはんだの組成がＰｂ −２３ｎの高温はんだとな
る。
１２チ実施例手の高温クリームはんだは、はんだ利
は後のはんだの組成がＰｂ −２３ｎの高温はんだとな
る。
比較例１
高温はんだ粉末 Ｐｌ−１−２８ｎ ８
８ ｑＩ２フラックス（実施例１と同じ）
１２係比較例２ 高温はんだ粉末 Ｐｂ−５Ａｇ ９２％フ
ラックス（実施例］−と同じ） ８チ比較
例３ 高温はんだ粉末 Ｐｂ ’ ８８係
フラツクス（実施例１と同じ） ■ｚ係上
記実施例、比較例の高温クリームはんだを銅板の上に適
量塗布し、はんだ浴上で加熱してその拡がり状態を観察
したところ、本発明実施例のものは全て良好な拡がりを
見せたが、比較例１，２のものは、はんだ付は部にディ
ウェット（はんだリフロー不完全）を生じ、また比較例
８にいたっては、はんだは球状になって全くぬれもしな
かった。
８ ｑＩ２フラックス（実施例１と同じ）
１２係比較例２ 高温はんだ粉末 Ｐｂ−５Ａｇ ９２％フ
ラックス（実施例］−と同じ） ８チ比較
例３ 高温はんだ粉末 Ｐｂ ’ ８８係
フラツクス（実施例１と同じ） ■ｚ係上
記実施例、比較例の高温クリームはんだを銅板の上に適
量塗布し、はんだ浴上で加熱してその拡がり状態を観察
したところ、本発明実施例のものは全て良好な拡がりを
見せたが、比較例１，２のものは、はんだ付は部にディ
ウェット（はんだリフロー不完全）を生じ、また比較例
８にいたっては、はんだは球状になって全くぬれもしな
かった。
本発明の高温クリームはんだが従来の高温クリームはん
だよりもはんだ付は性が優れているのは次の理由による
。
だよりもはんだ付は性が優れているのは次の理由による
。
本発明のクリームはんだは、はんだ付は時、まず低温の
はんだ粉末が溶は出してはんだイ」け部に拡がる。そし
て更に加熱が進み、はんだ付は部の温度が−Ｌ昇すると
高温はんだ粉末が溶けて、先に拡がった低温はんだ一ヒ
に流出するようになる。つ１す、ばんだ伺は性の良好な
低温のはんだの拡がるところまでは必ず高温はんだも拡
がることになり、それ故、本発明の高温クリームはんだ
ははんだ付は性が良好となるものである。
はんだ粉末が溶は出してはんだイ」け部に拡がる。そし
て更に加熱が進み、はんだ付は部の温度が−Ｌ昇すると
高温はんだ粉末が溶けて、先に拡がった低温はんだ一ヒ
に流出するようになる。つ１す、ばんだ伺は性の良好な
低温のはんだの拡がるところまでは必ず高温はんだも拡
がることになり、それ故、本発明の高温クリームはんだ
ははんだ付は性が良好となるものである。
以上説明した如く、本発明高温クリームはんだは優れた
はんだ利は性を有しているため、信頼性のあるはんだ伺
は部が得られるものであり、斯界に貢献すること甚だ犬
なる発明である。
はんだ利は性を有しているため、信頼性のあるはんだ伺
は部が得られるものであり、斯界に貢献すること甚だ犬
なる発明である。
特許出願人
千住金属工業株式会社
Claims (3)
- （１）高温はんだの粉末と、はんだ付は性が良好でしか
も該高温ばんたよりも融点の低いはんだ粉末を０．１重
量係以上と、所定量のフラツクスとを混和してクリーム
状としたことを特徴とする高温クリームはんだ。 - （２）前記はんだ付は性が良好でしかも高温はんだより
も融点の低いはんだは５ｎｌＯ重量係以上のＳｎ −Ｐ
ｂはんだからなるはんだであることを特徴とする特許請
求の範囲第（１）項記載の高温クリームはんだ。 - （３）前記はんだ伺は性が良好でしかも高温はんだより
も融点の低いはんだは５ｎｌＯ重量係以上の５ｎ−Ｐｂ
はんだから成る合金にＡｇ 、 Ｓｂ 。 ＣｅＬ 、 Ｂｉ 、Ｉｎ 、等一種以上を添加したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の高温ク
リームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17631482A JPS5966993A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 高温クリ−ムはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17631482A JPS5966993A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 高温クリ−ムはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5966993A true JPS5966993A (ja) | 1984-04-16 |
Family
ID=16011411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17631482A Pending JPS5966993A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 高温クリ−ムはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5966993A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61129297A (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-17 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | クリ−ムはんだ |
| JPS63154288A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-06-27 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド | はんだペースト |
| JPH01268186A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-25 | Aiwa Co Ltd | 面実装型電子部品を使用した基板装置 |
| JPH02503653A (ja) * | 1987-05-02 | 1990-11-01 | レイケム・ソシエテ・アノニム | はんだ接続器具 |
| EP0614721A1 (en) * | 1993-03-08 | 1994-09-14 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Kinetic solder paste composition |
-
1982
- 1982-10-08 JP JP17631482A patent/JPS5966993A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61129297A (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-17 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | クリ−ムはんだ |
| JPH0313952B2 (ja) * | 1984-11-29 | 1991-02-25 | Senju Metal Industry Co | |
| JPS63154288A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-06-27 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド | はんだペースト |
| JPH02503653A (ja) * | 1987-05-02 | 1990-11-01 | レイケム・ソシエテ・アノニム | はんだ接続器具 |
| JPH01268186A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-25 | Aiwa Co Ltd | 面実装型電子部品を使用した基板装置 |
| EP0614721A1 (en) * | 1993-03-08 | 1994-09-14 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Kinetic solder paste composition |
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