JP2003245793A

JP2003245793A - ハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品

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Publication number: JP2003245793A
Application number: JP2002049292A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Igarashi; 克彦五十嵐
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2002-02-26
Filing date: 2002-02-26
Publication date: 2003-09-02
Anticipated expiration: 2022-02-26
Also published as: JP3782743B2

Abstract

(57)【要約】【課題】鉛を含まず、しかもハンダ付け時には比較的
に低温での加熱で流動化が可能であり、ハンダ濡れ性に
優れ、固形化後には、別の部分でのハンダ付け時の加熱
温度付近でも流動化しにくく、高強度のハンダ接合部を
得ることができ、特に電子部品の内部接続形成用として
好適に用いられる低コストのハンダ用組成物、ハンダ付
け方法および電子部品を提供すること。【解決手段】錫または錫合金から成る第１金属粉２
と、第１金属粉２よりも高い融点を持ち、銅または銅合
金から成る第２金属粉とを含むハンダ用組成物である。
ハンダ用組成物における全ての金属粉を１００質量％と
した場合に、第１金属粉２の含有割合が６０質量％より
大きく８５質量％以下であり、第２金属粉４の含有割合
が１５質量％以上で４０質量％より小さい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハンダ用組成物、
ハンダ付け方法および電子部品に係り、さらに詳しく
は、鉛を含まず、しかもハンダ付け時には比較的に低温
での加熱で流動化が可能であり、ハンダ濡れ性に優れ、
固形化後には、別の部分でのハンダ付け時の加熱温度付
近でも流動化しにくく、高強度のハンダ接合部を得るこ
とができ、特に電子部品の内部接続形成用として好適に
用いられるハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子
部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ハンダ付けは、用いるハンダ合金
の融点以上に上げて行ってきた。しかしながら、この方
法では、電子部品をハンダ合金の融点以上に温度を上げ
る必要があり、耐熱性のない電子部品の場合には、この
ハンダ付けの際の熱によって欠陥品となる場合もあり、
その製造歩留まりが大きく低下することがある。また、
近年では、地球環境保全の立場から、鉛（Ｐｂ）を含ま
ないハンダの使用が求められているが、電子部品の内部
接続形成用の高温ハンダは今のところなく、この開発も
求められている。

【０００３】なお、特開平１１−１８６７１２号公報に
示すように、融点が異なる二種類の金属粉を混合して成
る鉛を含まないハンダペーストが開発されている。しか
しながら、この公報に開示してある金属粉の組合せと配
合割合では、特に電子部品の内部接続形成用としては不
十分であった。なぜなら、この公報に示すハンダペース
トでは、ハンダ付け後の最終組成合金の溶融温度が２１
５°Ｃ以下であり、その後に行われる別のハンダ付け工
程での加熱温度（２００〜２７０°Ｃ）に対する耐熱性
が不十分だからである。さらに、前記公報に示すハンダ
ペーストでは、銀を比較的に多量に用いるために高価で
あった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
実状に鑑みてなされ、鉛を含まず、しかもハンダ付け時
には比較的に低温での加熱で流動化が可能であり、ハン
ダ濡れ性に優れ、固形化後には、別の部分でのハンダ付
け時の加熱温度付近でも流動化しにくく、高強度のハン
ダ接合部を得ることができ、特に電子部品の内部接続形
成用として好適に用いられる低コストのハンダ用組成
物、ハンダ付け方法および電子部品を提供することを目
的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために、本発明に係るハンダ用組成物は、錫また
は錫合金から成る第１金属粉と、前記第１金属粉よりも
高い融点を持ち、銅または銅合金から成る第２金属粉と
を含むハンダ用組成物であって、前記ハンダ用組成物に
おける全ての金属粉を１００質量％とした場合に、前記
第１金属粉の含有割合が６０質量％より大きく８５質量
％以下であり、前記第２金属粉の含有割合が１５質量％
以上で４０質量％より小さいことを特徴とする。

【０００６】なお、本発明のハンダ用組成物は、その使
用様態に応じて粉末状態のものであっても、圧縮成形し
た固形物であっても、フラックスを含有するペースト状
態のものであってもよい。

【０００７】銅（Cu）は銀（Ag）と同様に、錫（Sn）中
への拡散が極めて速く、容易に合金を形成し、かつ銀
（Ag）よりも安価である。通常、ハンダ付けは、単一合
金を作製し、それをハンダ付けの際に熱をかけて溶融さ
せ、ハンダ付けを行う。しかし、Cuの含有量が多くなる
に従い、その融点は高くなり、電子部品の耐熱温度以上
になるため、通常、そのような合金をハンダ粉とは用い
ることはせず、従って、ハンダ接合部は、そのような合
金組成にはならない。

【０００８】しかしながら、本発明のハンダ用組成物に
よれば、後述する本発明の方法を採用することにより、
鉛を含ませることなく、電子部品の耐熱温度以下の温度
でハンダ組成物を流動化させ、良好なハンダ濡れ角を実
現し、固形化後には、別の部分でのハンダ付け時の加熱
温度付近でも流動化しにくく、高強度のハンダ接合部を
得ることができる。すなわち、本発明によれば、比較的
に低温でハンダ付けすることができるため、電子部品の
信頼性を損なうことはない。したがって、本発明のハン
ダ用組成物は、特に電子部品の内部接続形成用として好
適に用いられ、しかも低コストである。

【０００９】なお、第１金属粉の含有割合が８５％を超
えると、後工程での別の部分に対するハンダ付け時の加
熱（２００〜２７０°Ｃ）に際して、ハンダの流れ出し
が生じやすくなる傾向にあり好ましくなく、６０％以下
では、ハンダ接合部の強度が低下する傾向にある。した
がって、上記範囲が好ましい。

【００１０】好ましくは、前記第１金属粉が、Sn、Sn-A
g、Sn-Ni、Sn-Sb、Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-Inの内の少なくと
も１種以上の金属粉を含み、前記第２金属粉が、Cu粉お
よび／またはSn-Cuの金属粉を含む。第１金属粉の全体
を１００質量％とした場合に、Ｓｎ粉は、好ましくは、
６５〜８０質量％であることが好ましい。第２金属粉の
全体を１００質量％とした場合に、Ｃｕ粉は、好ましく
は、２０〜３５質量％であることが好ましい。このよう
な組成範囲の場合に、本発明の効果が特に大きい。

【００１１】好ましくは、前記第２金属粉に含まれるSn
-Cuの金属粉の組成は特に限定されないが、Cu_３Sn、Cu
_４Sn、Cu_５Sn、Cu_６Sn_５、Cu_２０Sn_６の内の少なくとも
１種以上の金属粉である。このような組成の場合に、本
発明の効果が特に大きい。

【００１２】好ましくは、前記第１金属粉の融点が、２
００〜２４５°Ｃの範囲にあり、前記第２金属粉の融点
が、４１５〜１０８３°Ｃの範囲にある。このような融
点の金属粉を選択することで、本発明の効果が特に大き
くなる。

【００１３】好ましくは、前記第１金属粉の平均粒径
が、３〜３０μｍであり、前記第２金属粉の平均粒径
が、５〜４０μｍであることが好ましい。また、前記第
１金属粉の平均粒径が、前記第２金属粉の平均粒径に比
較して、小さい。このような平均粒径の関係にある時
に、本発明の効果が特に大きくなる。

【００１４】本発明に係るハンダ付け方法は、上記記載
のハンダ用組成物を用い、前記第１金属粉の融点以上の
温度であって、前記第２金属粉の融点以下の温度で、前
記ハンダ用組成物を加熱し、前記第１金属粉を溶融さ
せ、溶融状態の第１金属粉に対して、前記第２金属粉を
構成する金属成分を拡散させつつ、前記ハンダ用組成物
を流動させてハンダ付けを行い、少なくとも一部が合金
化されたハンダ接合部を形成することを特徴とする。

【００１５】本発明のハンダ用組成物を用いることで、
従来よりも低い温度でのハンダ付けが可能になり、しか
も固形化後のハンダ接合部は、後工程での別の部分に対
するハンダ付け時の加熱（２００〜２７０°Ｃ）に際し
ても、流動化して染み出すことがなくなる。

【００１６】好ましくは、前記ハンダ接合部を任意の断
面で切断した場合に、切断面における単位面積当たりの
錫および錫合金金属面の面積が４５〜８０％となるよう
に、前記ハンダ用組成物における第１金属粉および第２
金属粉の種類および配合割合を選択する。本発明におい
て、錫および錫合金金属面の面積が８０％を超えると、
後工程での別の部分に対するハンダ付け時の加熱（２０
０〜２７０°Ｃ）に際して、ハンダの流れ出しが生じや
すくなる傾向にあり好ましくなく、４５％未満では、ハ
ンダ接合部の強度が低下する傾向にある。

【００１７】好ましくは、前記切断面には、前記錫およ
び錫合金金属面以外に、銅金属面、または銅と錫との合
金の金属面が表れる。これらの金属面で構成されるはん
だ合金は、液相量が極めて少なく、後工程でのハンダ付
け時の加熱に際して、ハンダ接合部が流れ出すことを防
止する効果を持つ。

【００１８】好ましくは、前記ハンダ接合部には、Ag、
Au、Ni、Sb、Zn、Bi、Inの内の少なくとも１種以上が、
前記ハンダ接合部１００質量％に対して、１０質量％以
下の量で含ませても良い。

【００１９】本発明に係る電子部品は、ハンダ接合部を
有する電子部品であって、前記ハンダ接合部を任意の断
面で切断した場合に、切断面における単位面積当たりの
錫および錫合金金属面の面積が４５〜８０％であり、前
記切断面には、前記錫および錫合金金属面以外に、銅金
属面、または銅と錫との合金の金属面が表れていること
を特徴とする。

【００２０】本発明に係るハンダ接合部を持つ電子部品
では、後工程での別の部分に対するハンダ付け時の加熱
（２００〜２７０°Ｃ）に際して、ハンダの流れ出しが
生じ難く、しかも、ハンダ接合部の強度が向上してい
る。

【００２１】好ましくは、前記切断面には、前記錫およ
び錫合金金属面に対して、銅金属面、または銅と錫との
合金の金属面が、分散して配置されている。このような
切断面を持つハンダ接合部では、特に、後工程での別の
部分に対するハンダ付け時の加熱（２００〜２７０°
Ｃ）に際して、ハンダの流れ出しが生じ難く、しかも、
ハンダ接合部の強度が向上している。

【００２２】好ましくは、前記ハンダ接合部が、電子部
品用パッケージの内部に形成してある。従来では、ハン
ダ接合部が電子部品用パッケージの内部に形成してある
時に、外部端子などを後工程でハンダ付け接合する時の
加熱により、内部のハンダ接合部からのハンダの流れ出
しが問題になる。本発明では、後工程でのハンダ付けに
よる加熱温度が２００〜２７０°Ｃであったとしても、
内部のハンダ接合部からのハンダの流れ出し現象は生じ
ない。

【００２３】電子部品用パッケージとしては、樹脂パッ
ケージ、セラミックパッケージなどが例示され、特に限
定されない。また、本発明に係る電子部品としては、ハ
ンダ接合部を持つものであれば特に限定されず、たとえ
ば、コイル、セラミックコンデンサ、セラミックインダ
クター、ＬＣフィルター、HIC基板、電子回路用プリン
ト基板などが例示される。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図１は本発明の一実施形態に係
るハンダ用組成物をペースト状にした場合の要部概略断
面図、図２は本発明の一実施形態に係る電子部品の要部
断面図、図３は本発明の一実施形態に係るハンダ付け後
のハンダ接合部のSEM−EDX写真である。

【００２５】図１に示すように、本実施形態のハンダ用
組成物は、ペースト状であり、錫または錫合金から成る
第１金属粉２と、第１金属粉２よりも高い融点を持ち、
銅または銅合金から成る第２金属粉４とが、ペースト６
中に分散してある。ペーストとしては、特に限定されな
いが、たとえば溶剤、ロジン、活性剤、チキソ剤などを
含むフラックスで構成してある。

【００２６】第１金属粉２は、Sn、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-N
i、Sn-Sb、Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-Inの内の少なくとも１種
以上の金属粉であり、その融点は、１５０〜２４５°Ｃ
である。第１金属粉２の粒径は、３〜３０μｍである。

【００２７】また、第２金属粉４は、Cu粉を含むと共
に、Sn-Cuの金属粉を含むものであり、その融点は、４
１５〜１０８３°Ｃである。第２金属粉４の粒径は、５
〜４０μｍである。

【００２８】本実施形態では、ハンダ用組成物における
全ての金属粉を１００質量％とした場合に、第１金属粉
２の含有割合が６０質量％より大きく８５質量％以下で
あり、第２金属粉４の含有割合が１５質量％以上で４０
質量％より小さい。

【００２９】本実施形態では、図１に示すペースト状の
ハンダ用組成物を用いて、図２に示すように、コイル電
子部品１０の樹脂パッケージ１６の内部に、ハンダ接合
部２０を形成する。コイル電子部品１０は、フェライト
から成りドラム形状のコア材１２を有し、その中央部
に、たとえば銅線から成るワイヤ１４がコイル状に巻回
してあり、その両端部１４ａが、コア材１２の両端部に
対して、ハンダ接合部２０で固定してある。また、ハン
ダ接合部２０では、導電性リードフレーム２２の基端部
が、各ハンダ接合部２０により接続固定してある。

【００３０】導電性リードフレーム２２の先端部は、樹
脂パッケージ１６の外部にまで延び、後工程において、
別のハンダ付け工程などにより形成された接合部３２に
より、回路基板３０に対して接続固定される。樹脂パッ
ケージ１６は、図１に示すペースト状のハンダ用組成物
を、コア材１２の両端部に塗布した後に熱処理してハン
ダ付けを行い、ハンダ接合部２０を形成した後に、樹脂
モールディング法などで形成される。そのハンダ付け時
の熱処理温度は、第１金属粉２の融点以上の温度であっ
て、第２金属粉４の融点以下の温度であり、具体的に
は、２６０〜３５０°Ｃである。熱処理時間は、好まし
くは、３〜１５秒程度である。

【００３１】この熱処理により、第１金属粉２が溶融す
る。第２金属粉４の含有割合は、第１金属の含有割合に
比べて低いので、溶融状態の第１金属粉２に対して、第
２金属粉を構成する金属成分が拡散しつつ、ハンダ用組
成物が流動化することになる。しかも、その時における
ハンダ濡れ角は、３０〜８５度の範囲になり、ハンダ付
けにとって都合の良い濡れ角の範囲内となる。なお、好
ましいハンダ濡れ角の範囲は、４０〜７５度であり、本
実施形態では、その範囲内にある。なお、濡れ角が大き
すぎると、接合強度が低下する傾向にあり、濡れ角が小
さすぎると、流れ易すぎて作業性が悪くなる傾向にあ
る。ハンダ濡れ角は、ＪＩＳＣ００５０（１９９
６）の「３．２接触角」で説明されている溶融ハンダの
接触角として測定することができる。

【００３２】溶融状態の第１金属粉２に対して、第２金
属粉を構成する金属成分が拡散しつつ、ハンダ用組成物
が流動化し、その後に冷却されることで、ハンダ接合部
２０が形成される。ハンダ接合部２０では、図３に示す
ように、少なくとも一部が合金化され、切断面における
単位面積当たりの錫および錫合金金属面の面積が４５〜
８０％であり、錫および錫合金金属面以外に、銅金属
面、または銅と錫との合金の金属面が表れている。な
お、図３において、白い部分が、錫および錫合金金属面
であり、黒い部分が、銅金属面、または銅と錫との合金
の金属面である。図３に示すように、錫および錫合金金
属面に対して、銅金属面、または銅と錫との合金の金属
面が、分散して配置されている。

【００３３】本実施形態のハンダ用組成物によれば、鉛
を含ませることなく、電子部品の耐熱温度以下の温度
（３６０〜４００°Ｃ）でハンダ組成物を流動化させ、
良好なハンダ濡れ角を実現し、高強度のハンダ接合部２
０を得ることができる。したがって、その後に樹脂パッ
ケージ１６を形成することで、耐熱性に優れたコイル電
子部品１０を製造することができる。すなわち、このコ
イル電子部品１０における導電性リードフレーム２２の
基端部を回路基板３０にハンダ付けする際でも、その時
の加熱温度（２３０〜２７０°Ｃ）でも、ハンダ接合部
２０が流動化して樹脂パッケージ１６からフレーム２２
を通して外部に染み出ることはない。

【００３４】すなわち、本実施形態によれば、比較的に
低温でハンダ付けすることができるため、コイル電子部
品１０の信頼性を損なうことはない。したがって、本実
施形態のハンダ用組成物は、特に電子部品の内部接続形
成用として好適に用いられ、しかも低コストである。

【００３５】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変する
ことができる。たとえば、本発明に係る電子部品として
は、コイルに限らず、その他の電子部品にも適用するこ
とができる。

【００３６】

【実施例】以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づ
き説明するが、本発明は、これら実施例に限定されな
い。

【００３７】実施例１第１金属粉としてのSn粉９０〜４０質量％と、第２金属
粉としてのCu粉１０〜６０質量％とを混合して１００質
量％になるように調合し、フラックス中に分散させ、ハ
ンダ用組成物ペーストを得た。ハンダ用組成物ペースト
における全ての金属粉を１００質量％とした場合に、Sn
粉の含有割合とCu粉の含有割合とが、表１に示す割合と
なるハンダ用組成物ペーストの試料１〜７を得た。な
お、Sn粉の平均粒径は、７μｍであり、Cu粉の平均粒径
は１０μｍであった。

【００３８】これら試料１〜７のペーストを、それぞれ
図２に示すドラム形状のコア材１２のコイル接合部に塗
布し、フレーム２２に対して300°Ｃでハンダ付けを行
い、ハンダ接合部２０を有する樹脂パッケージ前の複数
のコイル電子部品１０（試料１〜７）を得た。各試料１
〜７について、Ｓｎ系金属面の面積比率、ハンダ濡れ
角、フレーム引っ張り強度、ハンダの流れ出しについて
測定した。結果を表１に示す。

【００３９】

【表１】

【００４０】なお、各測定に際しては、次のようにして
行った。Ｓｎ系金属面の面積比率各試料１〜７におけるハンダ接合部を切断し、その切断
面を研磨し、ＳＥＭ−ＥＤＸよりＣｕの金属間化合物を
同定し、それ以外の面積をＳｎ系金属面（錫金属面およ
び錫合金金属面の合計であり、錫と銅との合金の金属面
は含まない）の面積とし、そのＳｎ系金属面の面積を、
単位面積に対する割合として計算した。結果を表１に示
す。また、切断面のＳＥＭ写真を図３に示す。

【００４１】ハンダ濡れ角の測定方法Ｃｕ金属板上にハンダペーストの各試料を載せ、３００
℃で溶かし、ハンダの濡れ角を測定した。具体的には、
ＪＩＳＣ００５０（１９９６）の「３．２接触角」
で説明されている溶融ハンダの接触角として測定して得
た値である。結果を表１に示す。ハンダ濡れ角は、濡れ
角が大きすぎると、接合強度が低下する傾向にあり、濡
れ角が小さすぎると、流れ易すぎて作業性が悪くなる傾
向にあることから、３０〜８５度の範囲内であることが
好ましい。

【００４２】フレームの引張強度樹脂パッケージ前の複数のコイル電子部品の各試料につ
いて、コイルの両端のフレームを水平方向に引っ張り、
そのフレームがコイルのコア材から剥がれるまでの引張
強度を測定した。各試料について、それぞれ３０個の試
料を準備し、測定し、その平均値を求めた。結果を表１
に示す。フレームの引張強度は、１．０Ｎ以上が好まし
い。

【００４３】ハンダの流れ出しの測定方法ハンダの流れ出しは、樹脂パッケージ前の複数のコイル
電子部品の各試料について、260℃の高温雰囲気下に１
分放置し、ハンダがフレームを伝わり外部に流れ出てい
るかの確認を目視で行った。各試料について、それぞれ
１０個の試料を準備して測定し、１個でも流れ出しが見
つかった場合を、ハンダの流れ出し有りとした。ハンダ
の流れ出しが全てなかった場合を、無しとした。結果を
表１に示す。

【００４４】評価表１に示すように、フレームの引張強度を１．０Ｎ以上
とし、ハンダ濡れ角を３０〜８５度の範囲内とし、ハン
ダの流れ出しを無しとするためには、ハンダ用組成物に
おいて、錫粉の含有割合が６０質量％より大きく８５質
量％以下であることが好ましいことが確認できた。ま
た、錫金属面の面積比率は、４５〜８０％であることが
好ましいことが確認できた。

【００４５】実施例２ Sn粉およびCu粉の平均粒径を１０〜３０μｍの範囲で変
化させた以外は、実施例１における試料５と同様にして
測定を行った。結果を表２に示す。

【００４６】

【表２】

【００４７】表２に示すように、フレームの引張強度を
大きくするためには、Sn粉およびCu粉の平均粒径は、そ
れぞれ３〜３０μｍ、５〜４０μｍが好ましいことが確
認できた。

【００４８】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、鉛を含まず、しかもハンダ付け時には比較的に低温
での加熱で流動化が可能であり、ハンダ濡れ性に優れ、
固形化後には、別の部分でのハンダ付け時の加熱温度付
近でも流動化しにくく、高強度のハンダ接合部を得るこ
とができ、特に電子部品の内部接続形成用として好適に
用いられる低コストのハンダ用組成物、ハンダ付け方法
および電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の一実施形態に係るハンダ用組
成物をペースト状にした場合の要部概略断面図である。

【図２】図２は本発明の一実施形態に係る電子部品の
要部断面図である。

【図３】図３は本発明の一実施形態に係るハンダ付け
後のハンダ接合部のSEM−EDX写真である。

【符号の説明】

２… 第１金属粉４… 第２金属粉６… ペースト１０… コイル電子部品２０… ハンダ接合部２２… リードフレーム３０… 回路基板３２… 接合部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】錫または錫合金から成る第１金属粉と、前記第１金属粉よりも高い融点を持ち、銅または銅合金
から成る第２金属粉とを含むハンダ用組成物であって、前記ハンダ用組成物における全ての金属粉を１００質量
％とした場合に、前記第１金属粉の含有割合が６０質量
％より大きく８５質量％以下であり、前記第２金属粉の
含有割合が１５質量％以上で４０質量％より小さいこと
を特徴とするハンダ用組成物。
【請求項２】前記第１金属粉が、Sn、Sn-Ag、Sn-Ni、
Sn-Sb、Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-Inの内の少なくとも１種以上
の金属粉を含み、前記第２金属粉が、Cu粉および／またはSn-Cuの金属粉
を含むことを特徴とする請求項１に記載のハンダ用組成
物。
【請求項３】前記第２金属粉に含まれるSn-Cuの金属
粉が、Cu_３Sn、Cu_４Sn、Cu_５Sn、Cu_６Sn_５、Cu_２０Sn_６
の内の少なくとも１種以上の金属粉であることを特徴と
する請求項２に記載のハンダ用組成物。
【請求項４】前記第１金属粉の融点が、１５０〜２４
５°Ｃの範囲にあり、前記第２金属粉の融点が、４１５
〜１０８３°Ｃの範囲にある請求項１〜３のいずれかに
記載のハンダ用組成物。
【請求項５】前記第１金属粉の平均粒径が、３〜３０
μｍであり、前記第２金属粉の平均粒径が、５〜４０μ
ｍであり、前記第１金属粉の平均粒径が、前記第２金属
粉の平均粒径に比較して、小さいことを特徴とする請求
項１〜４のいずれかに記載のハンダ用組成物。
【請求項６】前記請求項１〜５のいずれかに記載のハ
ンダ用組成物を用いてハンダ付けを行う方法であって、前記第１金属粉の融点以上の温度であって、前記第２金
属粉の融点以下の温度で、前記ハンダ用組成物を加熱
し、前記第１金属粉を溶融させ、溶融状態の第１金属粉
に対して、前記第２金属粉を構成する金属成分を拡散さ
せつつ、前記ハンダ用組成物を流動させてハンダ付けを
行い、少なくとも一部が合金化されたハンダ接合部を形
成することを特徴とするハンダ付け方法。
【請求項７】前記ハンダ接合部を任意の断面で切断し
た場合に、切断面における単位面積当たりの錫および錫
合金金属面の面積が４５〜８０％となるように、前記ハ
ンダ用組成物における第１金属粉および第２金属粉の種
類および配合割合を選択することを特徴とする請求項６
に記載のハンダ付け方法。
【請求項８】前記切断面には、前記錫および錫合金金
属面以外に、銅金属面、または銅と錫との合金の金属面
が表れることを特徴とする請求項７に記載のハンダ付け
方法。
【請求項９】前記ハンダ接合部には、Ag、Au、Ni、S
b、Zn、Bi、Inの内の少なくとも１種以上が、前記ハン
ダ接合部１００質量％に対して、１０質量％以下の量で
含まれることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記
載のハンダ付け方法。
【請求項１０】ハンダ接合部を有する電子部品であっ
て、前記ハンダ接合部を任意の断面で切断した場合に、切断
面における単位面積当たりの錫および錫合金金属面の面
積が４５〜８０％であり、前記切断面には、前記錫および錫合金金属面以外に、銅
金属面、または銅と錫との合金の金属面が表れているこ
とを特徴とする電子部品。
【請求項１１】前記切断面には、前記錫および錫合金
金属面に対して、銅金属面、または銅と錫との合金の金
属面が、分散して配置されていることを特徴とする請求
項１０に記載の電子部品。
【請求項１２】前記ハンダ接合部には、Ag、Au、Ni、
Sb、Zn、Bi、Inの内の少なくとも１種以上が、前記ハン
ダ接合部１００質量％に対して、１０質量％以下の量で
含まれることを特徴とする請求項１０または１１に記載
の電子部品。
【請求項１３】前記ハンダ接合部の融点が、２１７〜
８００°Ｃの範囲にあることを特徴とする請求項１０〜
１２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１４】前記ハンダ接合部が、電子部品用パッ
ケージの内部に形成してある請求項１０〜１３のいずれ
かに記載の電子部品。