JP5067163B2 - ソルダペーストとはんだ継手 - Google Patents
ソルダペーストとはんだ継手 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5067163B2 JP5067163B2 JP2007544190A JP2007544190A JP5067163B2 JP 5067163 B2 JP5067163 B2 JP 5067163B2 JP 2007544190 A JP2007544190 A JP 2007544190A JP 2007544190 A JP2007544190 A JP 2007544190A JP 5067163 B2 JP5067163 B2 JP 5067163B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- metal component
- component
- solder
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
- B23K35/025—Pastes, creams, slurries
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/264—Bi as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0263—Details about a collection of particles
- H05K2201/0272—Mixed conductive particles, i.e. using different conductive particles, e.g. differing in shape
Description
ここに、高温はんだとは、通常は、一般のはんだより融点が高いものの総称であるが、本明細書では、特に鉛フリー高温はんだであって、固相線温度255℃以上のものを云う。
(i)はんだ合金を構成する各金属成分を固相線温度低下成分と、固相線温度確保成分とに機能分けし、それぞれ粉末として配合してソルダペーストを構成することでBiまたはBi合金の高温はんだであっても十分なぬれ性を確保できること、
(ii) BiまたはBi合金に対する固相線温度低下成分の配合割合を規定すればむしろぬれ性改善成分として有効に利用できること、
(iii)そのようにしてぬれ性を改善しても溶融後の合金全体の組成割合を考えると、固相線温度低下は避けられないから、第三金属成分としてはんだ付け温度で固相を呈する成分を存在させることで、固相線温度確保成分として機能させ上述の固相線低下作用を相殺できること、そして
(iv)このときの第三金属の少なくとも一部を粉末成分として配合するとともに、第二金属と第三金属とが金属間化合物を形成するものを選択することで、第二金属と第三金属との金属間化合物の形成を促進でき、高温はんだとして必要な固相線温度も効果的に確保されること。
さらに、本発明は、第一金属成分と第二金属成分と第三金属成分からなる金属粉末成分であり、第三金属成分の少なくとも一部が第三金属成分の粉末として含有されている金属粉末成分と、フラックス成分とが混練されたソルダペーストであって、前記第一金属成分は、Biであり、前記第二金属成分は、前記第一金属成分が有する固相線温度を低下させる特性と、前記第三金属成分との間で金属間化合物を形成する特性とを有するものであり、前記金属粉末成分の合計量を100質量%とした場合、前記第二金属成分が0.7〜6質量%、前記第三金属成分が1.3〜10質量%、残部が前記第一金属成分の割合で金属粉末成分として配合されており、前記第二金属成分の量は、前記第三金属成分の含有割合の41分の39以下であることを特徴とするソルダペーストである。
第一金属は、BiまたはBi合金で、固相線温度が255℃以上のものを云う。この金属は、はんだ付け後に、はんだ継手の主たる構成成分となる。
第二金属は、第一金属に添加すると、第一金属の固相線温度を低下する金属であると共に、後述する第三金属(例:Ag、Cuなど)と金属間化合物を形成する金属を云う。
本発明においては、第二金属の粉末成分としての配合量は、ぬれ性改善のため下限値を0.7%とした。また、第二金属がはんだ付けの際、第三金属等と金属間化合物を形成せず残留してしまうと、はんだ継手の固相線温度が255℃より低くなり、二度目のはんだ付け時にはんだの低融点成分の流れ出しが生じるため、後述する第三金属の粉末の配合量の範囲で実質的に全てが金属間化合物になり得る6%を上限値とした。
ここで、第一金属と第二金属とが合金化されている場合、第一金属と第二金属の含有量の合計量を第一金属と第二金属の粉末の配合量と考える。
第三金属は、はんだ付けに際して第二金属と金属間化合物を形成する金属である。
また第三金属は、はんだ付け終了後に、第一、第二、第三金属の各粉末の混合物を一部、もしくは、完全に合金化して、得られたはんだ継手の固相線温度が255℃以上となる金属単体または合金である。
具体的には、第二金属がSnまたはInの場合には、以下の元素が有効である。
(i) 第一金属、第二金属そして第三金属のそれぞれの粉末の粉末混合物
(ii) 第一金属と第二金属との合金の粉末と、第三金属の粉末との混合物
(iii) 第一金属と第二金属との合金の粉末と、第二金属の粉末と、第三金属の粉末との混合物
(iv) 第一金属と第三金属との合金の粉末と、第二金属の粉末と、第三金属の粉末との混合物
ここに、代表例としてのSn−Cu−Bi合金の場合について、第一、第二、第三金属の組み合わせと組成範囲は、次のようにして決定することができる。
0.1<N3/N1<1.5 式(1)
0.1<N2/N1 式(2)
これは、第二金属および第三金属の個数が第一金属の個数の0.1倍未満の場合、数箇所の電極に印刷したソルダペースト中の第二金属および第三金属の個数が少ないため、各箇所によって第二金属あるいは第三金属の粉末個数のバラツキが生じ、均一な配合比のソルダペーストが得られない可能性があるためである。
すなわち、本発明にかかるソルダペーストを用いてリフローはんだ付けを行う場合について、理解を容易にするために、第一、第二、第三金属が各々いずれも予め合金化されずに単体金属粉末としてソルダペーストに配合され、255〜300℃の温度でのリフローによる加熱工程で固相線温度255℃以上の高温はんだ接合部、つまりはんだ継手を形成する経緯を説明する。
(3)第二金属は電極を構成する金属にぬれると同時に、第三金属とも金属間化合物を形成する。
プリント基板のCuランド(Cuランド寸法:0.7mm×0.4mm)にソルダペーストを塗布し(厚み100μm)、得られた塗布部に1005サイズのチップ型セラミックコンデンサーを所定のはんだ継手にマウントした。ピーク温度280℃でリフローはんだ付け後、プリント基板をエポキシ樹脂で封止して相対湿度85%の環境に放置し、ピーク温度260℃のリフロー条件で加熱してはんだが流れ出す割合を不良発生率として評価した。はんだ付け後にチップ型セラミックコンデンサーをプリント基板から剥がし取り、チップ型セラミックコンデンサーの表裏面でのはんだ滲みの有無を観察する。滲みのないものを◎、滲みの発生したものを×と判定した。
アルミナ基板(10×6×厚さ0.6mm)上にソルダペーストを塗布し(印刷量3×1×厚さ0.1mm)、ピーク温度280℃でリフローはんだ付けを行った。得られた反応生成物を約7mg切り取り、測定温度30℃〜500℃、昇温速度5℃/min、N2雰囲気、リファレンスAl2O3の条件でDSC測定を行った。得られたDSCチャートから260℃以下の溶融吸熱ピークの合計吸熱量から、260℃以下の温度で溶融する残留した低融点成分を定量化した。残留した低融点成分が少ないほど金属間化合物の生成が進んでいると考える。残留した低融点成分量がゼロの場合を◎、1mJ/mg未満の場合は○、1mJ/mg以上のものは×とした。
無酸素Cu板(10×10×厚さ0.2mm)上にソルダペーストを塗布し(印刷量3×1×厚さ0.1mm)、金属チップをマウントした後、ピーク温度280℃でリフローはんだ付けを行った。金属チップの穴あき部に100gのおもりを吊るし、260℃設定のオーブン内に放置した。5分(300秒)経過後まで金属チップが接合を維持した場合は◎、それ以前に落下した場合は×と判定した。表中の数字は落下までの時間(秒)を表わす。
プリント基板のCuランド(Cuランド寸法:0.7mm×0.4mm)にソルダペーストを塗布し(厚み100μm)、その塗布部に1005サイズのチップ型セラミックコンデンサーを所定のはんだ継手にマウントした。ピーク温度280℃でリフローはんだ付けを行った。この接合部の横押し強度をボンディングテスタを用いて測定した。横押し速度は0.05mms−1とした。試験は室温と260℃のそれぞれで行った。強度は最低値が3N超のものを◎、1N〜3Nのものを○、それ未満のものを×と判定した。表中の数字は接合強度(N)を表わす。
プリント基板のCuランド(Cuランド寸法:0.7mm×0.4mm)にソルダペーストを塗布し(厚み100μm)、得られた塗布部に1005サイズのチップ型セラミックコンデンサーを所定のはんだ継手にマウントした。ピーク温度280℃でリフローはんだ付け後、チップ下部およびチップ側面でのはんだボール発生数を評価した。はんだボールが発生しなかったものは◎、発生したものは×と判定した。表中の数字ははんだボールの発生率を表わす。
無酸素Cu板(10×10×厚さ0.2mm)上にソルダペーストを塗布し(印刷量3×1×厚さ0.1mm)、金属チップをマウントした後、ピーク温度280℃でリフローはんだ付けを行った。得られた接合体の断面を観察し、ボイド発生率を評価した。ボイド発生率が0%のものを◎、0〜10%のものを○、ボイド発生率が10%超のものを×と判定した。表中の数字はボイド発生率を表わす。
プリント基板のはんだ継手(Cuランド寸法:0.7mm×0.4mm)にソルダペーストを塗布し(厚み100μm)、該塗布部に1005のチップ型セラミックコンデンサーをランド間で正規のマウント位置から15度傾けてマウントし、ピーク温度280℃のリフローはんだ付け後にチップ型セラミックコンデンサーがランド上に戻る割合を評価する。その割合が80%超の場合は◎、70〜80%の場合は○、70%未満の場合は×と判定した。表中の数字は戻る場合の割合を表わす。
プリント基板のCuランド(Cuランド寸法:3.2mm×4.0mm)にソルダペーストを塗布し(厚み150μm)、ピーク温度280℃のリフローはんだ付け後に、はんだがCuランドを被覆する面積率を測定し、その面積率が70%以上の場合は◎、70%未満の場合は×と判定した。
Claims (9)
- 第一金属成分と第二金属成分と第三金属成分とを含み、前記第三金属成分の少なくとも一部が第三金属成分の粉末として含有されている金属粉末成分と、フラックス成分とが混練されたソルダペーストであって、
前記第一金属成分は、Biであり、
前記第二金属成分は、前記第一金属成分が有する固相線温度を低下させる特性と、前記第三金属成分との間で金属間化合物を形成する特性とを有するものであり、
前記金属粉末成分の合計量を100質量%とした場合、前記第二金属成分が0.7〜6質量%、前記第三金属成分が1.3〜10質量%、残部第一金属成分の割合で配合されており、前記第二金属成分の量は、はんだ付けの際、前記第二金属成分の全てが前記第三金属成分と金属間化合物になりうる量であることを特徴とするソルダペースト。 - 第一金属成分と第二金属成分と第三金属成分とを含み、前記第三金属成分の少なくとも一部が第三金属成分の粉末として含有されている金属粉末成分と、フラックス成分とが混練されたソルダペーストであって、
前記第一金属成分は、Biであり、
前記第二金属成分は、前記第一金属成分が有する固相線温度を低下させる特性と、前記第三金属成分との間で金属間化合物を形成する特性とを有するものであり、
前記金属粉末成分の合計量を100質量%とした場合、前記第二金属成分が0.7〜6質量%、前記第三金属成分が1.3〜10質量%、残部第一金属成分の割合で配合されており、前記第二金属成分の量は、前記第三金属成分の含有割合の41分の39以下であることを特徴とするソルダペースト。 - 前記第二金属成分がSn、In、およびSn−In合金から成る群から選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする請求項1または2記載のソルダペースト。
- 前記第三金属成分がCu、Ag、Sb、Ni、Fe、Co、Pd、Pt、Ti、Cu−Ag合金、およびCu−Sb合金からなる群から選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のソルダペースト。
- 前記第三金属成分が、その表面に0.02−2μmの厚みでAg、Au、Snから選ばれるいずれかの金属からなる被覆層をさらに有していることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のソルダペースト。
- 前記第一金属成分と前記第二金属成分が予め少なくともその一部が合金化されている請求項1〜5のいずれかに記載のソルダペースト。
- 前記第一金属成分および第二金属成分の合金化されたものがBi−SnまたはBi−In合金である請求項6記載のソルダペースト。
- 請求項1ないし7いずれかに記載のソルダペーストを用いて形成されたはんだ継手。
- 融点が255℃以上である請求項8記載のはんだ継手。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007544190A JP5067163B2 (ja) | 2005-11-11 | 2006-11-10 | ソルダペーストとはんだ継手 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005327727 | 2005-11-11 | ||
JP2005327727 | 2005-11-11 | ||
PCT/JP2006/322441 WO2007055308A1 (ja) | 2005-11-11 | 2006-11-10 | ソルダペーストとはんだ継手 |
JP2007544190A JP5067163B2 (ja) | 2005-11-11 | 2006-11-10 | ソルダペーストとはんだ継手 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007055308A1 JPWO2007055308A1 (ja) | 2009-04-30 |
JP5067163B2 true JP5067163B2 (ja) | 2012-11-07 |
Family
ID=38023303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007544190A Active JP5067163B2 (ja) | 2005-11-11 | 2006-11-10 | ソルダペーストとはんだ継手 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9162324B2 (ja) |
EP (1) | EP1952934B1 (ja) |
JP (1) | JP5067163B2 (ja) |
KR (1) | KR101088658B1 (ja) |
CN (1) | CN101351296A (ja) |
TW (1) | TW200732082A (ja) |
WO (1) | WO2007055308A1 (ja) |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1837119B1 (en) * | 2005-01-11 | 2015-02-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solder paste and electronic device |
JP5058766B2 (ja) | 2007-12-07 | 2012-10-24 | 山陽特殊製鋼株式会社 | 鉛フリー接合用材料を用いてはんだ付けしてなる電子機器 |
JP5292977B2 (ja) * | 2008-08-01 | 2013-09-18 | 富士電機株式会社 | 接合材、半導体装置およびその製造方法 |
US8013444B2 (en) * | 2008-12-24 | 2011-09-06 | Intel Corporation | Solder joints with enhanced electromigration resistance |
JP5533876B2 (ja) | 2009-09-03 | 2014-06-25 | 株式会社村田製作所 | ソルダペースト、それを用いた接合方法、および接合構造 |
US9017446B2 (en) | 2010-05-03 | 2015-04-28 | Indium Corporation | Mixed alloy solder paste |
US9636784B2 (en) | 2010-05-03 | 2017-05-02 | Indium Corporation | Mixed alloy solder paste |
US9770786B2 (en) * | 2010-06-01 | 2017-09-26 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder paste |
JP2011251329A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高温鉛フリーはんだペースト |
KR101738841B1 (ko) * | 2010-06-30 | 2017-05-22 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | Bi-Sn계 고온 땜납 합금으로 이루어진 고온 땜납 이음 |
JP5716332B2 (ja) * | 2010-09-22 | 2015-05-13 | 住友金属鉱山株式会社 | Pbフリーはんだ合金 |
JP5728636B2 (ja) * | 2010-09-29 | 2015-06-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 導電性接着剤、及びそれを用いた回路基板、電子部品モジュール |
JP2012174332A (ja) * | 2011-02-17 | 2012-09-10 | Fujitsu Ltd | 導電性接合材料、導体の接合方法、及び半導体装置の製造方法 |
JP5667467B2 (ja) * | 2011-02-18 | 2015-02-12 | 有限会社 ナプラ | 合金材料、回路基板、電子デバイス及びその製造方法 |
CN102848093B (zh) * | 2011-07-01 | 2015-05-13 | 北京有色金属与稀土应用研究所 | 铝散热器低温钎焊用无铅焊膏及制备方法和其应用 |
CN102896435B (zh) * | 2011-07-28 | 2015-01-21 | 北京有色金属研究总院 | 一种原位反应型高温无铅焊膏 |
RU2477205C1 (ru) * | 2011-09-05 | 2013-03-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тольяттинский государственный университет" | Способ изготовления бессвинцового припоя на основе олова |
JP2013081966A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Fujitsu Ltd | 導電性接合材料、並びに導体の接合方法、及び半導体装置の製造方法 |
US9402321B2 (en) * | 2012-10-15 | 2016-07-26 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering method using a low-temperature solder paste |
JP5962938B2 (ja) * | 2013-04-09 | 2016-08-03 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
JP6020433B2 (ja) * | 2013-12-09 | 2016-11-02 | 富士通株式会社 | 電子装置 |
KR20160121562A (ko) | 2014-02-20 | 2016-10-19 | 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드 | 무연 솔더 조성물 |
JP6543890B2 (ja) * | 2014-04-14 | 2019-07-17 | 富士電機株式会社 | 高温はんだ合金 |
CN105834610A (zh) | 2015-02-04 | 2016-08-10 | 日本电波工业株式会社 | 焊料材料及电子零件 |
WO2016144945A1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | Indium Corporation | Mixed alloy solder paste |
WO2017007011A1 (ja) | 2015-07-09 | 2017-01-12 | 古河電気工業株式会社 | 金属微粒子含有組成物 |
CN105935845B (zh) * | 2016-06-08 | 2018-06-19 | 上海无线电设备研究所 | 一种碲化铋纳米颗粒强化锡银铜焊料及其使用方法 |
US10376997B2 (en) * | 2016-06-23 | 2019-08-13 | Purdue Research Foundation | Transient liquid phase bonding process and assemblies formed thereby |
TWI647316B (zh) * | 2016-07-15 | 2019-01-11 | Jx金屬股份有限公司 | Solder alloy |
CN106392366B (zh) * | 2016-12-02 | 2019-07-19 | 北京康普锡威科技有限公司 | 一种BiSbAg系高温无铅焊料及其制备方法 |
JP6355092B1 (ja) * | 2017-05-11 | 2018-07-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | はんだ合金およびそれを用いた接合構造体 |
JP7162240B2 (ja) * | 2018-08-09 | 2022-10-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | はんだ材料、実装基板、及び、はんだ部の形成方法 |
JPWO2020044650A1 (ja) * | 2018-08-31 | 2021-08-10 | Jx金属株式会社 | はんだ合金 |
JP6811798B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2021-01-13 | 株式会社タムラ製作所 | 成形はんだ及び成形はんだの製造方法 |
US11581239B2 (en) | 2019-01-18 | 2023-02-14 | Indium Corporation | Lead-free solder paste as thermal interface material |
US11832386B2 (en) * | 2021-12-16 | 2023-11-28 | Dell Products L.P. | Solder composition for use in solder joints of printed circuit boards |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62197292A (ja) * | 1986-02-24 | 1987-08-31 | Mitsubishi Metal Corp | Si半導体素子をCu基合金製リードフレームに少ない残留熱歪ではんだ付けする方法 |
JPH0422595A (ja) * | 1990-05-18 | 1992-01-27 | Toshiba Corp | クリームはんだ |
JPH11347784A (ja) * | 1998-06-01 | 1999-12-21 | Victor Co Of Japan Ltd | はんだペースト及びそれを用いた電子回路装置 |
JP2001353590A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-25 | Murata Mfg Co Ltd | はんだ組成物およびはんだ付け物品 |
JP2003211289A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-29 | Fujitsu Ltd | 導電性接合材料、それを用いた接合方法及び電子機器 |
JP2005288529A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ材料およびはんだ付け物品 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5853622A (en) * | 1990-02-09 | 1998-12-29 | Ormet Corporation | Transient liquid phase sintering conductive adhesives |
US5389160A (en) * | 1993-06-01 | 1995-02-14 | Motorola, Inc. | Tin bismuth solder paste, and method using paste to form connection having improved high temperature properties |
US5368814A (en) * | 1993-06-16 | 1994-11-29 | International Business Machines, Inc. | Lead free, tin-bismuth solder alloys |
JP3829475B2 (ja) * | 1998-05-13 | 2006-10-04 | 株式会社村田製作所 | Cu系母材接合用のはんだ組成物 |
JP2001205477A (ja) | 2000-01-25 | 2001-07-31 | Murata Mfg Co Ltd | 半田付け構造ならびに貫通型セラミックコンデンサ |
WO2002099146A1 (en) * | 2001-06-05 | 2002-12-12 | The Penn State Research Foundation | Novel high-temperature laed-free solders |
EP1266975A1 (de) * | 2001-06-12 | 2002-12-18 | ESEC Trading SA | Bleifreies Lötmittel |
TW504427B (en) * | 2001-09-25 | 2002-10-01 | Honeywell Int Inc | Composition, methods and devices for high temperature lead-free solder |
EP1439017B8 (en) * | 2001-10-26 | 2008-01-02 | Miyazaki Prefecture | Monodisperse spherical metal particles |
JP2005072173A (ja) | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Senju Metal Ind Co Ltd | 電子部品およびソルダペースト |
-
2006
- 2006-11-10 WO PCT/JP2006/322441 patent/WO2007055308A1/ja active Application Filing
- 2006-11-10 KR KR1020087013676A patent/KR101088658B1/ko active IP Right Grant
- 2006-11-10 TW TW095141856A patent/TW200732082A/zh unknown
- 2006-11-10 CN CNA2006800500580A patent/CN101351296A/zh active Pending
- 2006-11-10 JP JP2007544190A patent/JP5067163B2/ja active Active
- 2006-11-10 US US12/084,793 patent/US9162324B2/en active Active
- 2006-11-10 EP EP06832493.8A patent/EP1952934B1/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62197292A (ja) * | 1986-02-24 | 1987-08-31 | Mitsubishi Metal Corp | Si半導体素子をCu基合金製リードフレームに少ない残留熱歪ではんだ付けする方法 |
JPH0422595A (ja) * | 1990-05-18 | 1992-01-27 | Toshiba Corp | クリームはんだ |
JPH11347784A (ja) * | 1998-06-01 | 1999-12-21 | Victor Co Of Japan Ltd | はんだペースト及びそれを用いた電子回路装置 |
JP2001353590A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-25 | Murata Mfg Co Ltd | はんだ組成物およびはんだ付け物品 |
JP2003211289A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-29 | Fujitsu Ltd | 導電性接合材料、それを用いた接合方法及び電子機器 |
JP2005288529A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ材料およびはんだ付け物品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2007055308A1 (ja) | 2009-04-30 |
KR20080069673A (ko) | 2008-07-28 |
EP1952934A4 (en) | 2009-10-21 |
EP1952934B1 (en) | 2015-03-18 |
CN101351296A (zh) | 2009-01-21 |
WO2007055308A1 (ja) | 2007-05-18 |
KR101088658B1 (ko) | 2011-12-01 |
EP1952934A1 (en) | 2008-08-06 |
US20090301607A1 (en) | 2009-12-10 |
TWI366496B (ja) | 2012-06-21 |
US9162324B2 (en) | 2015-10-20 |
TW200732082A (en) | 2007-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5067163B2 (ja) | ソルダペーストとはんだ継手 | |
JP7135171B2 (ja) | はんだ組成物 | |
JP4613823B2 (ja) | ソルダペーストおよびプリント基板 | |
JP3753168B2 (ja) | 微小チップ部品接合用ソルダペースト | |
JP5533876B2 (ja) | ソルダペースト、それを用いた接合方法、および接合構造 | |
JP4826630B2 (ja) | ソルダペースト | |
JP5238088B1 (ja) | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | |
JP5324007B1 (ja) | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | |
JP5664664B2 (ja) | 接合方法、電子装置の製造方法、および電子部品 | |
WO2010122764A1 (ja) | はんだ材料および電子部品接合体 | |
WO2012066795A1 (ja) | 導電性材料、それを用いた接続方法、および接続構造 | |
WO2013038817A1 (ja) | 導電性材料、それを用いた接続方法、および接続構造 | |
WO2013038816A1 (ja) | 導電性材料、それを用いた接続方法、および接続構造 | |
JP5115915B2 (ja) | 鉛フリーはんだ、そのはんだ加工物、ソルダーペースト及び電子部品はんだ付け基板 | |
KR20090038887A (ko) | 크림 땜납 및 전자 부품의 납땜 방법 | |
TWI695893B (zh) | 銲錫膏 | |
JP6708942B1 (ja) | はんだ合金、はんだペースト、プリフォームはんだ、はんだボール、線はんだ、脂入りはんだ、はんだ継手、電子回路基板および多層電子回路基板 | |
JP3782743B2 (ja) | ハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品 | |
JPH11138292A (ja) | 無鉛ソルダペースト | |
JP2019155465A (ja) | チップ部品接合用ソルダペースト | |
JPH0422595A (ja) | クリームはんだ | |
JP2004058104A (ja) | はんだ付け用フラックス及びはんだペースト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090423 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120417 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120615 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120717 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120730 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150824 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5067163 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |