RU2477205C1 - Способ изготовления бессвинцового припоя на основе олова - Google Patents

Способ изготовления бессвинцового припоя на основе олова Download PDF

Info

Publication number
RU2477205C1
RU2477205C1 RU2011136815/02A RU2011136815A RU2477205C1 RU 2477205 C1 RU2477205 C1 RU 2477205C1 RU 2011136815/02 A RU2011136815/02 A RU 2011136815/02A RU 2011136815 A RU2011136815 A RU 2011136815A RU 2477205 C1 RU2477205 C1 RU 2477205C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
copper
solder
phosphorus
tin
germanium
Prior art date
Application number
RU2011136815/02A
Other languages
English (en)
Inventor
Борис Николаевич Перевезенцев
Михаил Николаевич Курмаев
Константин Витальевич Старовойтов
Ольга Геннадьевна Убирайло
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тольяттинский государственный университет"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тольяттинский государственный университет" filed Critical Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тольяттинский государственный университет"
Priority to RU2011136815/02A priority Critical patent/RU2477205C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2477205C1 publication Critical patent/RU2477205C1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение относится к металлургии легких и цветных металлов и может быть применено при изготовлении легкоплавких бессвинцовых припоев, используемых при пайке изделий электроники и конструкционных материалов. Способ включает смешивание олова, меди и фосфора, заливку флюса на основе органических соединений. Далее нагревают полученную смесь до температуры 700-800 градусов и добавляют флюс на основе солевых систем и германия. Осуществляют выдержку полученной смеси в течение 5-10 минут. Охлаждают со скоростью не менее 10°C/с. После нагрева смеси ее охлаждают со скоростью не более 10°C/с до температуры 550…600 градусов и выдерживают в течение 10-15 минут. Затем продолжают охлаждать до комнатной температуры. Количественное соотношение компонентов выбирают из условия получения припоя, содержащего (масс.%): Cu - 0,7…3,0; Ge - 0,01…0,3; P - 0,1…0,3; Sn - остальное. Фосфор и медь можно вводить в расплав в виде медно-фосфористого сплава. Техническим результатом изобретения является повышение прочности паяных соединений. 1 з.п. ф-лы.

Description

Изобретение относится преимущественно к металлургии легких и цветных металлов и может быть применено при изготовлении легкоплавких бессвинцовых припоев, используемых при пайке изделий электроники и конструкционных материалов.
Известен бессвинцовый припой и способ его изготовления (патент CN 101791748 (A) от 2010.08.04., Chen Junmei, Ни Yuesheng, Lu Hao; Yang Yang, Yu Chun. Sn-Ag-Cu-Zn-Ge lead-free solder for inhibiting solid-state interface reaction and preparation method thereof). Этот припой содержит олово, серебро, медь с добавками цинка и германия. Изготовление припоя происходит в следующей последовательности: нагрев олова во флюсе на основе солевых систем, введение серебра и/или меди, перемешивание, введение добавок цинка и/или германия, последующее охлаждение и разливка в изложницу. Применение припоев данного состава несколько повышает прочность паяного соединения путем препятствования образованию интерметаллидных соединений в шве. Также припой содержит в своем составе серебро, которое повышает стоимость припоя. Получаемый эффект изготавливаемого по такой технологии припоя относительно невелик.
Известен также способ изготовления припоя (Патент РФ №2302932 от 11.07.2005 г., Б.Н.Перевезенцев и М.Н.Курмаев. Способ изготовления припоя). Этот способ изготовления припоя был принят за прототип. По прототипу смешивают компоненты в твердом состоянии, заливают флюс на основе органических соединений, расплавляют, выдерживают и охлаждают с высокой скоростью. Однако припой, изготавливаемый способом по прототипу, содержит в своем составе серебро, что сильно влияет на стоимость припоя и сильно ограничивает область его применения.
Технический результат изобретения - повышение прочности паяных соединений.
Сущность изобретения заключается в том, что при использовании предлагаемого способа изготовления бессвинцового припоя на основе олова смешивают олово и медь, заливают флюс на основе органических веществ, нагревают полученную смесь до температуры 700-800 градусов, добавляют флюс на основе солевых систем и германий, выдерживают полученную смесь в течение 5-10 минут и затем охлаждают со скоростью не менее 10°C/с. В отличие от прототипа к смеси олова с медью дополнительно вводят фосфор. После нагрева смеси ее охлаждают со скоростью не более 10°C/с до температуры 550…600 градусов и выдерживают в течение 10-15 минут. Затем продолжают охлаждать до комнатной температуры. При этом количественное отношение компонентов выбирают из соотношения (масс.%):
Cu - 0,1…3,0;
Ge - 0,01…0,3;
P - 0,1…0,3;
Sn - ocт.
По другому варианту фосфор и медь вводят в расплав в виде медно-фосфористого сплава.
Такая совокупность признаков изобретения, характеризующая способ изготовления бессвинцового припоя на основе олова, обеспечивает повышение прочности припоя и, следовательно, паяного соединения, потому что во время дополнительной выдержки происходит образование интерметаллидных соединений, равномерно расположенных в матрице припоя, которые совместно с германием оказывают упрочняющий эффект за счет препятствования перемещению дислокации при нагружении.
Предлагаемый способ осуществляется следующим образом, вначале смешивают олово, медь и фосфор. Это необходимо для того, чтобы германий вводился в уже готовый расплав основных компонентов. Нагрев до температуры 700-800°C необходим для того, чтобы германий, вводимый в расплав, который находится в бесструктурном состоянии, равномерно распределился по матрице расплава. При температуре ниже 700°C в расплаве наблюдаются отдельные крупные включения германия. Нагрев расплава выше 800°C вызывает лишние энергозатраты.
Выдерживают расплав при температуре 700…800°C в течение 5-10 минут, перемешивая его. При выдержке меньше 5 минут не происходит полного распределения растворенного германия в жидкой матрице припоя. Выдержку больше 10 минут проводить нецелесообразно, поскольку весь германий равномерно распространился по всему объему припоя и увеличение времени выдержки повысит трудоемкость изготовления.
Охлаждают полученный расплав со скоростью не более 10°C/с до температуры 550-600°C. Проводить охлаждение со скоростью более 10°C/с нет необходимости, так как это может потребовать дополнительные источники охлаждения. Охлаждение с заданной скоростью обеспечивают путем регулирования термического цикла. В интервале 550-600°C происходит рост интерметаллидной фазы системы Sn-Cu, которая так же, как и германий, выступает в роли упрочняющей фазы. При нагружении изделия эта фаза препятствует перемещению дислокации, повышая механические характеристики соединения. При температуре ниже 550°C может начаться коагуляция растворенных частиц германия, что приведет к потере упрочняющего эффекта от его введения. Поддерживать температуру больше 600°C нецелесообразно, т.к. это ведет к дополнительным тратам электрической энергии.
Выдерживают при температуре 550-600°C в течение 10-15 минут. При выдержке менее 10 минут взаимодействие олова с медью не закончилось полностью и интерметаллидная фаза образовалась не вся, а при выдержке больше 15 минут взаимодействие закончилось полностью и нецелесообразно его продолжать.
Быстрое охлаждение с температуры 550-600°C позволяет зафиксировать равномерное распределение германия и интерметаллидной фазы в сплаве. Если охлаждать припой со скоростью менее 10°C/с, то происходит коагуляция упрочняющих частиц германия и чрезмерный рост интерметаллидов.
При этом количество компонентов выбирают из условия получения припоя, содержащего масс %: медь - 0,7…3,0; германий - 0,01…0,3; фосфор - 0,1…0,3; олово - остальное.
Основой припоя является сплав Sn/Cu. Варьируя содержание меди в пределах 0,7…3,0%, можно получать припои как эвтектического состава (0,7%) с наименьшей температурой плавления для пайки изделий электроники, так и с повышенным содержанием меди (>0,7%), пригодные для конструкционной пайки, для пайки деталей с широкими зазорами. Дальнейшее увеличение концентрации меди больше 3% приведет к существенному удорожанию припоя.
Введение фосфора в состав припоя позволяет повысить растекаемость припоя благодаря его самофлюсующим свойствам. При содержании в припое фосфора меньше 0,1% влияние фосфора не скажется. В случае если его содержание будет выше 0,3%, то припой невозможно будет использовать для пайки сталей и никелевых сплавов.
Германий введен в состав припоя как упрочняющий компонент. Уменьшение его содержания от нижнего предела приведет к снижению эффекта упрочнения. Увеличение содержания германия выше верхнего предела повышает прочность припоя незначительно, но ведет к существенному увеличению стоимости припоя.
Введение компонентов в виде медно-фосфористого сплава позволяет уменьшить выгорание фосфора в процессе выплавки припоя.
Примером применения предложенного способа может служить изготовление двух припоев с различным содержанием меди: Sn - 2,5 Cu - 0,13 P - 0,15 Ge и Sn - 0,7 Cu - 0,13 P - 0,15 Ge.
Припои, изготавливаемые по предложенному способу, могут применяться как для пайки печатных плат в электронике, так и для низкотемпературной пайки конструкционных материалов. В обоих случаях основным паяемым материалом является медь, в электронике она служит материалом контактных площадок печатных плат, во втором случае из меди изготавливают корпусные детали, радиаторы, теплообменники.
При изготовлении припоя состава: Sn - 2,5 Cu - 0,13 P - 0,15 Ge сначала смешивали олово - 48,61 гр; медь - 1,25 гр; фосфор - 0,065 гр, засыпали в тигель и сверху вводили флюс КЭ, представляющий собой спиртовой раствор канифоли. Медь и фосфор вводились в виде медно-фосфористого сплава МФ-7 массой 1,315 гр. Далее тигель со смесью ставили в индуктор для плавки высокочастотной индукционной установки СЭЛТ-001-15/66-Т. Нагревали данную смесь до температуры 750°C, после этого в расплав засыпали 0,075 г германия и флюс «Nokoloc», представляющий собой смесь KF(46%) и AlF3(54%), выдерживали сплав в течение 8 минут, перемешивая его. Дальше производили охлаждение расплава на воздухе до температуры 570°C и выдерживали в течение 12 минут. Полученный припой выливали на алюминиевый поддон, обеспечивая скорость охлаждения 10°C/с.
Аналогичным способом изготавливался припой состава: Sn - 0,7 Cu - 0,13 P - 0,15 Ge, при этом масса компонентов составляла: олово - 49,51 г, медь - 0,35 г, фосфор - 0,065 г, германий - 0,075 г.
Для определения механических свойств предлагаемых припоев изготавливали литые образцы. Для этого выплавленные по предлагаемому способу припои расплавляли в графитовом тигле и нагревали до 280°C, затем в кокиле отливали образец для испытаний на прочность растяжением.
По такой же технологии отливали аналогичные образцы из припоя состава: Sn - 1,5 Ag - 0,7 Cu - 0,15 Ge по прототипу, изготовленному известным способом.
Образцы разрывали на машине Н50КТ со скоростью перемещения захватов 4 мм/мин.
Предел прочности образцов припоя по прототипу составил 58,2 МПа, относительное удлинение 29%. Припой, изготовленный по предложенному способу с содержанием меди 2,5%, имел предел прочности 62,5 МПа; а относительное удлинение 27%; с содержанием меди 0,7% - предел прочности 59,8 МПа, а относительное удлинение 29%.
Припоем состава: Sn - 2,5 Cu - 0,13 P - 0,15 Ge, изготовленным по предложенному способу, производили пайку медной проволоки диаметром 3,8 мм с квадратной медной пластиной, со стороной 15 мм и толщиной 4 мм, с отверстием диаметром 4 мм в центре. Проволоку и пластину предварительно травили в 6% растворе азотной кислоты, а затем обезжиривали ацетоном. Флюсование проволоки и зоны пайки пластины производили флюсом состава: 75% глицерина, 15% Д-сорбита, 10% гидроокиси калия. Проволоку вставляли в отверстие в пластине и фиксировали. Собранный образец с размещенной у паяльного зазора навеской припоя 0,15 г, нагревали до температуры 260°C в печи СНОЛ-1,6.2,5.1/11-М1 У4.2. Выдерживали в течение 2 минут и по визуальному контролю конца формирования галтелей заканчивали выдержку и охлаждали образец на воздухе.
Прочность паяного образца на срез составила 41,9-44,2 МПа.
Припоем состава: Sn - 0,7 Cu - 0,13 P - 0,15 Ge, изготовленным по предложенному способу, производили пайку нахлесточных образцов из меди, размер пластин 60×10×1 мм. Пластины предварительно травили в 6% растворе азотной кислоты, а затем обезжиривали ацетоном. Флюсование зоны пайки пластин производили флюсом состава: 75% глицерина, 15% Д-сорбита, 10% гидроокиси калия. Образцы собирали в струбцине с нахлесткой 4 мм, зазором 0,2 мм. Собранный образец с размещенной у паяльного зазора заготовкой припоя 0,25 г нагревали до температуры 260°C в печи СНОЛ-1,6.2,5.1/11-М1 У4.2. Выдерживали в течение 2 минут и по визуальному контролю конца формирования галтели заканчивали выдержку и охлаждали образец на воздухе.
Прочность паяного образца на срез составила 36,2-39,0 МПа.
Предлагаемый способ изготовления припоя может быть реализован с применением известных в технике материалов и оборудования. Для его реализации можно применять известные средства, например графитовые тигли марки ZD 2,5, нагрев компонентов припоя можно осуществлять в известных индукционных установках, регулировка требуемых скоростей нагрева и охлаждения обеспечивается современными средствами автоматизации, которыми комплектуются установки для выплавки. Охлаждение же со скоростью не менее 10°C/с можно производить, разливая припой на алюминиевый поддон, охлаждаемый снизу водой, регулировать скорость охлаждения можно, изменяя толщину припоя, разливаемого на поддон. Медно-фосфористый сплав МФ-7 в достаточном количестве выпускается промышленностью и также используется для высокотемпературной пайки сталей.
Таким образом, предлагаемый способ изготовления бессвинцового припоя на основе олова обеспечивает технический эффект, заключающийся в повышении прочности паяных соединений, и может быть осуществлен с применением известных материалов и устройств. Следовательно, изобретение обладает промышленной применимостью.

Claims (2)

1. Способ изготовления припоя, включающий смешивание олова и меди, заливку флюса на основе органических соединений, нагрев полученной смеси до температуры 700…800 градусов, добавление флюса на основе солевых систем и германия, при этом выдерживают полученную смесь в течение 5-10 мин и затем охлаждают со скоростью не менее 10°C/с, отличающийся тем, что в смесь олова и меди дополнительно вводят фосфор, после нагрева смеси охлаждают ее со скоростью не более 10°C/с до 550…600 градусов и выдерживают при этой температуре в течение 10-15 мин, после чего продолжают быстрое охлаждение до комнатной температуры, а количественное соотношение компонентов выбирают из условия получения припоя, содержащего, мас.%: Cu - 0,7…3,0; Ge - 0,01…0,3; P - 0,1…0,3; Sn - остальное.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что фосфор и медь вводят в расплав олова в виде медно-фосфористого сплава.
RU2011136815/02A 2011-09-05 2011-09-05 Способ изготовления бессвинцового припоя на основе олова RU2477205C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2011136815/02A RU2477205C1 (ru) 2011-09-05 2011-09-05 Способ изготовления бессвинцового припоя на основе олова

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2011136815/02A RU2477205C1 (ru) 2011-09-05 2011-09-05 Способ изготовления бессвинцового припоя на основе олова

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2477205C1 true RU2477205C1 (ru) 2013-03-10

Family

ID=49124181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011136815/02A RU2477205C1 (ru) 2011-09-05 2011-09-05 Способ изготовления бессвинцового припоя на основе олова

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2477205C1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117733402A (zh) * 2024-01-30 2024-03-22 深圳市永佳润金属有限公司 一种高抗热无铅锡条及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU500947A1 (ru) * 1974-09-05 1976-01-30 Предприятие П/Я В-8683 Припой дл пайки стали и меди
RU1793619C (ru) * 1991-01-28 1995-03-20 Государственный научно-исследовательский, проектный и конструкторский институт сплавов и обработки цветных металлов "Гипроцветметобработка" Припой для высокотемпературной пайки
RU2302932C2 (ru) * 2005-07-11 2007-07-20 Тольяттинский государственный университет Способ изготовления припоя
CN101003109A (zh) * 2006-12-29 2007-07-25 哈尔滨工业大学 一种活性中温铜基钎料及其制备方法
US20090301607A1 (en) * 2005-11-11 2009-12-10 Kosuke Nakano Solder Paste and Solder Joint

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU500947A1 (ru) * 1974-09-05 1976-01-30 Предприятие П/Я В-8683 Припой дл пайки стали и меди
RU1793619C (ru) * 1991-01-28 1995-03-20 Государственный научно-исследовательский, проектный и конструкторский институт сплавов и обработки цветных металлов "Гипроцветметобработка" Припой для высокотемпературной пайки
RU2302932C2 (ru) * 2005-07-11 2007-07-20 Тольяттинский государственный университет Способ изготовления припоя
US20090301607A1 (en) * 2005-11-11 2009-12-10 Kosuke Nakano Solder Paste and Solder Joint
CN101003109A (zh) * 2006-12-29 2007-07-25 哈尔滨工业大学 一种活性中温铜基钎料及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117733402A (zh) * 2024-01-30 2024-03-22 深圳市永佳润金属有限公司 一种高抗热无铅锡条及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Feng et al. Reliability studies of Cu/Al joints brazed with Zn–Al–Ce filler metals
CN105195915B (zh) 一种低温无铅焊料合金
Zhang et al. Effect of Sb content on properties of Sn—Bi solders
CN101380700A (zh) 一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
WO2007079671A1 (fr) Brasure sans plomb et son procede de preparation
CN101862921B (zh) 含Pr、Sr和Ga的Sn-Cu-Ni无铅钎料
CN103231180A (zh) 铝合金低温钎焊钎料及其制备方法
US8790472B2 (en) Process for producing a solder preform having high-melting metal particles dispersed therein
CN101716703A (zh) 低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金及其制备方法
CN104759783A (zh) 一种低银无铅焊料及其制备方法
CN105364335A (zh) Al-Ag-Cu-Mg铝基合金态钎料及其制备方法
Wang et al. Improvement of Ga and Zn alloyed Sn–0.7 Cu solder alloys and joints
Chen et al. Effects of Ag on microstructures, wettabilities of Sn–9Zn–xAg solders as well as mechanical properties of soldered joints
Chen et al. Microstructure, thermal and wetting properties of Sn-Bi-Zn lead-free solder
Hu et al. Effects of In addition on the wettability, interfacial characterization and properties of ternary Sn–Cu–Ni solders
CN106825983B (zh) 一种SnAgSbNi系无铅焊锡合金及其制备方法和应用
Zhang et al. Microstructure and creep properties of Sn-Ag-Cu lead-free solders bearing minor amounts of the rare earth cerium
WO2007082459A1 (fr) Soudure exempte de plomb et son procédé de préparation
RU2477205C1 (ru) Способ изготовления бессвинцового припоя на основе олова
RU2541249C2 (ru) Способ изготовления припоя на основе олова
Hasnine et al. Effects of Ga additives on the thermal and wetting performance of Sn-0.7 Cu solder
WO2023103289A1 (zh) 无铅焊料合金及其制备方法、用途
CN1325680C (zh) Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料的制备方法
RU2302932C2 (ru) Способ изготовления припоя
CN109926750A (zh) 一种低温无铅焊料合金及其真空铸造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20130906