RU2541249C2 - Способ изготовления припоя на основе олова - Google Patents

Способ изготовления припоя на основе олова Download PDF

Info

Publication number
RU2541249C2
RU2541249C2 RU2013107565/02A RU2013107565A RU2541249C2 RU 2541249 C2 RU2541249 C2 RU 2541249C2 RU 2013107565/02 A RU2013107565/02 A RU 2013107565/02A RU 2013107565 A RU2013107565 A RU 2013107565A RU 2541249 C2 RU2541249 C2 RU 2541249C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
solder
copper
minutes
phosphorus
germanium
Prior art date
Application number
RU2013107565/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2013107565A (ru
Inventor
Борис Николаевич Перевезенцев
Михаил Николаевич Курмаев
Дмитрий Григорьевич Рузаев
Алексей Викторович Кривов
Original Assignee
Открытое акционерное общество "АВТОВАЗ"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Открытое акционерное общество "АВТОВАЗ" filed Critical Открытое акционерное общество "АВТОВАЗ"
Priority to RU2013107565/02A priority Critical patent/RU2541249C2/ru
Publication of RU2013107565A publication Critical patent/RU2013107565A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2541249C2 publication Critical patent/RU2541249C2/ru

Links

Abstract

Изобретение может быть использовано при изготовлении легкоплавких бессвинцовых припоев, используемых при пайке изделий электроники и конструкционных материалов. В смесь олова, серебра, меди и фосфора, например, в виде медно-фосфористого сплава вводят флюс на основе органических соединений и нагревают до температуры 700-800°C. Затем вводят в полученный расплав германий и флюс на основе солевых систем с выдержкой в течение 5-10 минут. Осуществляют охлаждение сначала со скоростью не более 10°C/c до температуры 550-600°C с выдержкой при этой температуре в течение 10-15 минут, а затем со скоростью не менее 10°C/c до комнатной температуры. Количественное соотношение компонентов выбирают из условия получения припоя, содержащего (мас.%): Ag до 1,5, Cu 0,7-3,0, Ge 0,01-0,3, P 0,1-0,3, Sn - остальное. Во время дополнительной выдержки происходит образование интерметаллидных соединений, равномерно расположенных в матрице припоя, которые совместно с германием оказывают упрочняющий эффект за счет препятствования перемещению дислокации при нагружении. 1 з.п. ф-лы.

Description

Изобретение относится преимущественно к металлургии легких и цветных металлов и может быть применено при изготовлении легкоплавких припоев на основе олова, используемых при пайке изделий электроники и конструкционных материалов.
Известен бессвинцовый припой и способ его изготовления (патент CN 101791748 (А) от 2010.08.04., Chen Junmei, Ни Yuesheng, Lu Hao; Yang Yang, Yu Chun. Sn-Ag-Cu-Zn-Ge lead-free solder for inhibiting solid-state interface reaction and preparation method thereof). Этот припой содержит олово, серебро, медь с добавками цинка и германия. Изготовление припоя происходит в следующей последовательности: нагрев олова во флюсе на основе солевых систем, введение серебра и/или меди, перемешивание, введение добавок цинка и/или германия, последующее охлаждение и разливка в изложницу. Применение припоев данного состава несколько повышает прочность паяного соединения путем препятствования образованию интерметаллидных соединений в шве. Получаемый эффект изготавливаемого по такой технологии припоя относительно невелик.
Известен также способ изготовления припоя (Патент РФ №2302932 от 11.07.2005 г., Б.Н. Перевезенцев и М.Н. Курмаев. Способ изготовления припоя). Этот способ изготовления припоя был принят за прототип. По прототипу смешивают компоненты в твердом состоянии, заливают флюс на основе органических соединений, расплавляют, выдерживают и охлаждают с высокой скоростью. Однако припой, изготавливаемый способом по прототипу, содержит в своем составе большое количество серебра, что сильно влияет на стоимость припоя и сильно ограничивает область его применения.
Технический результат изобретения - повышение прочности паяных соединений.
Сущность изобретения заключается в том, что при использовании предлагаемого способа изготовления припоя на основе олова смешивают олово, серебро и медь, вводят в упомянутую смесь германий и флюс на основе органических веществ, нагревают полученную смесь до температуры 700-800 градусов, добавляют флюс на основе солевых систем и германий, его выдерживают в течение 5-10 минут и затем охлаждают. В отличие от прототипа к смеси олова, серебра и меди дополнительно вводят фосфор. После нагрева смеси ее охлаждают со скоростью не более 10°C/с до температуры 550…600 градусов и выдерживают в течение 10-15 минут. Затем продолжают охлаждать до комнатной температуры со скоростью не менее 10°C/с. При этом количественное отношение компонентов выбирают из соотношения (масс.%):
Ag - до 1,5;
Cu - 0,7…3,0;
Ge - 0,01…0,3;
P - 0,1…0,3;
Sn - остальное.
По другому варианту фосфор и медь вводят в виде медно-фосфористого сплава.
Такая совокупность признаков изобретения, характеризующая способ изготовления припоя на основе олова, обеспечивает повышение прочности припоя и следовательно паяного соединения, потому что во время дополнительной выдержки происходит образование интерметаллидных соединений, равномерно расположенных в матрице припоя, которые совместно с германием оказывают упрочняющий эффект, за счет препятствования перемещению дислокации при нагружении.
Предлагаемый способ осуществляется следующим образом. Вначале смешивают олово, серебро, медь и фосфор. Это необходимо для того, чтобы германий вводился в уже готовый расплав основных компонентов. Нагрев до температуры 700-800°С необходим для того, чтобы германий, вводимый в расплав, который находится в бесструктурном состоянии, равномерно распределился по матрице расплава. При температуре ниже 700°С в расплаве наблюдаются отдельные крупные включения германия. Нагрев расплава выше 800°С вызывает лишние энергозатраты.
Выдерживают расплав при температуре 700…800°С в течение 5-10 минут, перемешивая его. При выдержке меньше 5 минут не происходит полного распределения растворенного германия в жидкой матрице припоя. Выдержку больше 10 минут проводить нецелесообразно, поскольку весь германий равномерно распространится по всему объему припоя и увеличение времени выдержки повысит трудоемкость изготовления.
Охлаждают полученный расплав со скоростью не более 10°С/с до температуры 550-600°С. Проводить охлаждение со скоростью более 10°С/с нет необходимости, так как это может потребовать дополнительные источники охлаждения. Охлаждение с заданной скоростью обеспечивают путем регулирования термического цикла. В интервале 550-600°С происходит рост интерметаллидной фазы систем Sn-Cu, Sn-Ag, которая так же как и германий выступает в роли упрочняющей фазы. При нагружении изделия эта фаза препятствует перемещению дислокаций, повышая механические характеристики соединения. При температуре ниже 550°С может начаться коагуляция растворенных частиц германия, что приведет к потере упрочняющего эффекта от его введения. Поддерживать температуру больше 600°С нецелесообразно, т.к. это ведет к дополнительным тратам электрической энергии.
Выдерживают при температуре 550-600°С в течение 10-15 минут. При выдержке менее 10 минут взаимодействие олова с серебром и медью не закончилось полностью и интерметаллидная фаза образовалась не вся, а при выдержке больше 15 минут взаимодействие закончилось полностью и нецелесообразно его продолжать.
Быстрое охлаждение с температуры 550-600°С со скоростью не менее 10°С/с позволяет зафиксировать равномерное распределение германия и интерметаллидной фазы в сплаве. Если охлаждать припой с меньшей скоростью, то происходит коагуляция упрочняющих частиц германия и чрезмерный рост интерметаллидов.
При этом количество компонентов выбирают из условия получения припоя, содержащего, мас.%: серебро - до 1,5; медь - 0,7…3,0; германий - 0,01…0,3; фосфор - 0,1…0,3; олово - остальное.
Основой припоя является сплав Sn/Cu. Варьируя содержание меди в пределах 0,7…3,0%, можно получать припои как эвтектического состава (0,7%) с наименьшей температурой плавления для пайки изделий электроники, так и с повышенным содержанием меди (>0,7%), пригодными для конструкционной пайки, для пайки деталей с широкими зазорами. Дальнейшее увеличение концентрации меди больше 3% приведет к существенному удорожанию припоя.
Введение серебра в припой позволяет его использовать при пайке оплавлением изделий электроники, к надежности которых предъявляют жесткие требования. Содержание в припое в количестве больше 1,5% может значительно повлиять на его стоимость.
Введение фосфора в состав припоя позволяет повысить растекаемость припоя благодаря его самофлюсующим свойствам. При содержании в припое фосфора меньше 0,1% влияние фосфора не скажется. В случае если его содержание будет выше 0,3%, то припой невозможно будет использовать для пайки сталей и никелевых сплавов.
Германий введен в состав припоя как упрочняющий компонент. Уменьшение его содержания от нижнего предела приведет к снижению эффекта упрочнения. Увеличение содержания германия выше верхнего предела повышает прочность припоя незначительно, но ведет к существенному увеличению стоимости припоя.
Введение компонентов в виде медно-фосфористого сплава позволяет уменьшить выгорание фосфора в процессе выплавки припоя.
Примером применения предложенного способа может служить изготовление припоя состава Sn-2,5Cu-0,1Ag-0,13P-0,15Ge.
Припой, изготавливаемый по предложенному способу, может применяться как для пайки печатных плат в электронике, так и для низкотемпературной пайки конструкционных материалов. В обоих случаях основным паяемым материалом является медь, в электронике она служит материалом контактных площадок печатных плат, во втором - из меди изготавливают корпусные детали, радиаторы, теплообменники.
При изготовлении припоя состава Sn-2,5Cu-0,1Ag-0,13P-0,15Ge сначала смешивали олово - 48,11 гр; медь - 1,25 гр; серебро - 0,5 гр, фосфор - 0,065 гр, засыпали в тигель и сверху вводили флюс КЭ, представляющий собой спиртовой раствор канифоли. Медь и фосфор вводились в виде медно-фосфористого сплава МФ-7 массой 1,315 гр. Далее тигель со смесью ставили в индуктор для плавки высокочастотной индукционной установки СЭЛТ-001-15/66-Т. Нагревали данную смесь до температуры 750°С, после этого в расплав засыпали 0,075 гр германия и флюс «Nocolok», представляющий собой смесь KF(46%) и AlF3(54%), выдерживали сплав в течение 8 минут, перемешивая его. Дальше производили охлаждение расплава на воздухе до температуры 570°С и выдерживали в течение 12 минут. Полученный припой выливали на алюминиевый поддон, обеспечивая скорость охлаждения 10°С/с.
Для определения механических свойств предлагаемого припоя изготавливали литые образцы. Для этого выплавленный по предлагаемому способу припой расплавляли в графитовом тигле и нагревали до 280°С, затем в кокиле отливали образец для испытаний на прочность растяжением.
По такой же технологии отливали аналогичные образцы из припоя состава Sn-2,5Ag-0,7Cu-0,15Ge по прототипу, изготовленному известным способом.
Образцы разрывали на машине Н50КТ со скоростью перемещения захватов 4 мм/мин.
Предел прочности образцов припоя по прототипу составил 70,4 МПа, относительное удлинение 26%. Припой, изготовленный по предложенному способу с содержанием меди 2,5%, имел предел прочности 60,7 МПа; а относительное удлинение 20%.
Припоем Sn-2,5Cu-0,1Ag-0,13P-0,15Ge, изготовленным по предложенному способу, производили пайку медной проволоки диаметром 3,8 мм с квадратной медной пластиной, со стороной 15 мм и толщиной 4 мм, с отверстием диаметром 4 мм в центре. Проволоку и пластину предварительно травили в 6% растворе азотной кислоты, а затем обезжиривали ацетоном. Флюсование проволоки и зоны пайки пластины производили флюсом состава 75% глицерина, 15% Д-сорбита, 10% гидроокиси калия. Проволоку вставляли в отверстие в пластине и фиксировали. Собранный образец, с размещенной у паяльного зазора навеской припоя 0,15 гр, нагревали до температуры 260°С в печи СНОЛ-1,6.2,5.1/11-М1 У4.2. Выдерживали в течение 2 минут и по визуальному контролю конца формирования галтелей заканчивали выдержку и охлаждали образец на воздухе.
Прочность паяного образца на срез составила 41,9-44,2 МПа.
Припоем Sn-0,7Cu-0,01Ag-0,13P-0,15Ge, изготовленным по предложенному способу, производили пайку нахлесточных образцов из меди, размер пластин 60×10×1 мм. Пластины предварительно травили в 6% растворе азотной кислоты, а затем обезжиривали ацетоном. Флюсование зоны пайки пластин производили флюсом состава 75% глицерина, 15% Д-сорбита, 10% гидроокиси калия. Образцы собирали в струбцине с нахлесткой 4 мм, зазором 0,2 мм. Собранный образец, с размещенной у паяльного зазора заготовкой припоя 0,25 гр, нагревали до температуры 260°С в печи СНОЛ-1,6.2,5.1/11-М1 У4.2. Выдерживали в течение 2 минут и по визуальному контролю конца формирования галтели заканчивали выдержку и охлаждали образец на воздухе.
Прочность паяного образца на срез составила 36,2-39,0 МПа.
Предлагаемый способ изготовления припоя может быть реализован с применением известных в технике материалов и оборудования. Для его реализации можно применять известные средства, например графитовые тигли марки ZD 2,5, нагрев компонентов припоя можно осуществлять в известных индукционных установках, регулировка требуемых скоростей нагрева и охлаждения обеспечивается современными средствами автоматизации, которыми комплектуются установки для выплавки. Охлаждение же со скоростью не менее 10°С/с можно производить, разливая припой на алюминиевый поддон, охлаждаемый снизу водой, регулировать скорость охлаждения можно, изменяя толщину припоя разливаемого на поддон. Медно-фосфористый сплав МФ-7 в достаточном количестве выпускается промышленностью и также используется для высокотемпературной пайки сталей.
Таким образом, предлагаемый способ изготовления бессвинцового припоя на основе олова обеспечивает технический эффект, заключающийся в повышении прочности паяных соединений, и может быть осуществлен с применением известных материалов и устройств. Следовательно, изобретение обладает промышленной применимостью.

Claims (2)

1. Способ изготовления припоя, включающий смешивание олова, серебра и меди, введение в упомянутую смесь флюса на основе органических соединений и нагрев ее до температуры 700-800°C, последующее введение в полученный расплав германия и флюса на основе солевых систем, его выдержку в течение 5-10 минут и охлаждение, отличающийся тем, что при смешивании олова, серебра и меди дополнительно вводят фосфор, при этом охлаждение полученного расплава осуществляют сначала со скоростью не более 10°C/c до температуры 550-600°C с выдержкой при этой температуре в течение 10-15 минут, а затем со скоростью не менее 10°C/c до комнатной температуры, причем количественное соотношение компонентов выбирают из условия получения припоя, содержащего, мас.%: Ag до 1,5, Cu 0,7-3,0, Ge 0,01-0,3, P 0,1-0,3, Sn - остальное.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что фосфор и медь вводят в виде медно-фосфористого сплава.
RU2013107565/02A 2013-02-20 2013-02-20 Способ изготовления припоя на основе олова RU2541249C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013107565/02A RU2541249C2 (ru) 2013-02-20 2013-02-20 Способ изготовления припоя на основе олова

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013107565/02A RU2541249C2 (ru) 2013-02-20 2013-02-20 Способ изготовления припоя на основе олова

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013107565A RU2013107565A (ru) 2014-08-27
RU2541249C2 true RU2541249C2 (ru) 2015-02-10

Family

ID=51456003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013107565/02A RU2541249C2 (ru) 2013-02-20 2013-02-20 Способ изготовления припоя на основе олова

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2541249C2 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2688980C1 (ru) * 2016-03-08 2019-05-23 Сендзу Метал Индастри Ко., Лтд. Припойный сплав, шариковый вывод из припоя, припой для микросхемы, припойная паста и паяное соединение

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1606295A1 (ru) * 1988-11-09 1990-11-15 Институт Электросварки Им.Е.О.Патона Припой дл пайки никел
JP3296289B2 (ja) * 1997-07-16 2002-06-24 富士電機株式会社 はんだ合金
EP1453636A1 (de) * 2001-12-15 2004-09-08 Pfarr Stanztechnik Gmbh Bleifreies weichlot
RU2302932C2 (ru) * 2005-07-11 2007-07-20 Тольяттинский государственный университет Способ изготовления припоя
CN101791748A (zh) * 2010-04-07 2010-08-04 上海交通大学 抑制固态界面反应的Sn-Ag-Cu-Zn-Ge无铅钎料及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1606295A1 (ru) * 1988-11-09 1990-11-15 Институт Электросварки Им.Е.О.Патона Припой дл пайки никел
JP3296289B2 (ja) * 1997-07-16 2002-06-24 富士電機株式会社 はんだ合金
EP1453636A1 (de) * 2001-12-15 2004-09-08 Pfarr Stanztechnik Gmbh Bleifreies weichlot
RU2302932C2 (ru) * 2005-07-11 2007-07-20 Тольяттинский государственный университет Способ изготовления припоя
CN101791748A (zh) * 2010-04-07 2010-08-04 上海交通大学 抑制固态界面反应的Sn-Ag-Cu-Zn-Ge无铅钎料及其制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2688980C1 (ru) * 2016-03-08 2019-05-23 Сендзу Метал Индастри Ко., Лтд. Припойный сплав, шариковый вывод из припоя, припой для микросхемы, припойная паста и паяное соединение
US10773345B2 (en) 2016-03-08 2020-09-15 Senju Metal Industry Co., Ltd. Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Also Published As

Publication number Publication date
RU2013107565A (ru) 2014-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Feng et al. Reliability studies of Cu/Al joints brazed with Zn–Al–Ce filler metals
CN105195915B (zh) 一种低温无铅焊料合金
Hu et al. Effects of rare earth element Nd on the solderability and microstructure of Sn–Zn lead-free solder
Zhang et al. Effect of Sb content on properties of Sn—Bi solders
CN105215569A (zh) 一种无铅焊料合金
CN101862921B (zh) 含Pr、Sr和Ga的Sn-Cu-Ni无铅钎料
WO2001089757A1 (en) Variable melting point solders and brazes
CN104759783A (zh) 一种低银无铅焊料及其制备方法
CN103231180A (zh) 铝合金低温钎焊钎料及其制备方法
Wang et al. Improvement of Ga and Zn alloyed Sn–0.7 Cu solder alloys and joints
US20090014092A1 (en) Process for producing a solder preform having high-melting metal particles dispersed therein
Chen et al. Effects of Ag on microstructures, wettabilities of Sn–9Zn–xAg solders as well as mechanical properties of soldered joints
JP2012200789A (ja) Au−Sn合金はんだ
Zhang et al. Microstructure and creep properties of Sn-Ag-Cu lead-free solders bearing minor amounts of the rare earth cerium
CN106825983B (zh) 一种SnAgSbNi系无铅焊锡合金及其制备方法和应用
WO2007082459A1 (fr) Soudure exempte de plomb et son procédé de préparation
Chen et al. Microstructure, thermal and wetting properties of Sn-Bi-Zn lead-free solder
CN103068518A (zh) Bi-Al-Zn系无铅焊料合金
RU2541249C2 (ru) Способ изготовления припоя на основе олова
Hasnine et al. Effects of Ga additives on the thermal and wetting performance of Sn-0.7 Cu solder
Hu et al. Effects of In addition on the wettability, interfacial characterization and properties of ternary Sn–Cu–Ni solders
RU2477205C1 (ru) Способ изготовления бессвинцового припоя на основе олова
WO2023103289A1 (zh) 无铅焊料合金及其制备方法、用途
Mayappan Wetting and intermetallic study between Sn-3.5 Ag-1.0 Cu-xZn lead-free solders and copper substrate (x= 0, 0.1, 0.4, 0.7)
RU2302932C2 (ru) Способ изготовления припоя