SU1606295A1 - Припой дл пайки никел - Google Patents

Припой дл пайки никел Download PDF

Info

Publication number
SU1606295A1
SU1606295A1 SU884603498A SU4603498A SU1606295A1 SU 1606295 A1 SU1606295 A1 SU 1606295A1 SU 884603498 A SU884603498 A SU 884603498A SU 4603498 A SU4603498 A SU 4603498A SU 1606295 A1 SU1606295 A1 SU 1606295A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
nickel
soldering
copper
tin
Prior art date
Application number
SU884603498A
Other languages
English (en)
Inventor
Виктор Федорович Хорунов
Валентина Ивановна Швец
Всеволод Феодосиевич Лапчинский
Александр Ратмирович Булацев
Сергей Александрович Скоробогатов
Original Assignee
Институт Электросварки Им.Е.О.Патона
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт Электросварки Им.Е.О.Патона filed Critical Институт Электросварки Им.Е.О.Патона
Priority to SU884603498A priority Critical patent/SU1606295A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1606295A1 publication Critical patent/SU1606295A1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к пайке, в частности к составу припо , и может быть использовано при вакуумной пайке материалов, не имеющих стойких окислов на поверхности (медь, никель, железо), или по никелевому покрытию. Цель изобретени  - повышение механической прочности па ного соединени  и улучшение растекани  припо . Припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: никель 1,8-3,5
германий 3,6-10,5
олово остальное. С целью улучшени  растекани  припой дополнительно содержит медь в количестве 0,1-1,5%. Температура плавлени  припо  235-280°С. Он обеспечивает прочность па ного соединени  56 МПа. Площадь растекани  припо  находитс  в пределах 140 мм2. Припой может быть использован дл  пайки изделий, работающих в услови х глубокого вакуума. 1 з.п.ф-лы, 1 табл.

Description

Изобретение относитс  к пайке, в частности к составу припо , и может быть использовано при вакуумной пайке материалов, не имеющих стойких окислов на поверхности, например никел , железа, меди, а также других материалов по никелевому покрытию , эксплуатируемых в услови х глубокого вакуума.
Цель изобретени  - повышение механической прочности па ного соединени  и улучшение растекани  припо ,
Припой имеет следующий состав, мас.%; Никель1,8-3,5
Германий3,6-10,5
ОчовоОстальное
.С целью улучшени  растекани  он дополнительно содержит медь в количестве 0.1-1,5%.
Снижение содержани  никел  в припое ниже 1,8% приводит к уменьшению растекани  припо , увеличение его содержани 
выше 3,5% не оказывает дальнейшего улучшени  растекани , повыша  температуру пайки. При этом, согласно данным металлографического анализа, измен етс  фазовый состав припо . Уменьшение содержани  германи  ниже 3,5% снижает прочность па ного соединени , а повышение его выше 10,5% - ухудшает растекание припо .
Введение меди улучшает растекание припо  по никелевым покрыти м. При этом снижение меди ниже 0,1 % не оказывает существенного вли ни  на растекание, а увеличение более 1,5% снижает прочность па ного соединени .
В таблице приведены примеры выполнени  припо  и свойства па ного соединени .
Дл  проведени  испытаний на раст жение были использованы па ные внахлестку образцы из никел  шириной 3 мм, толщиной 0,8 мм, величина нахлестки 2 мм. Растекание определ ли на сплаве 36НХТЮ с никелевым покрытием при нагреве в вакууме.
О
о о
fO
Применение предлагаемого припо  позвол ет поулчать па ные соединени  современных конструкционных материалов в услови х глубокого вакуума, повысить технологичность процесса пайки, заменить дорогосто щие припои, содержащие золото и серебро.

Claims (2)

  1. Формула изобретени  1. Припой дл  пайки никел , содержащий никель, германий и олово, отличаю0
    щ и и с   тем, что, с целью повышени  прочности па ного соединени , он содержит компоненты в следующем соотношении , мас.%:
    Никель1,8-3,5
    Германий3.6-10,5
    ОловоОстальное
  2. 2. Припой по п.1, о т л и ч а ю щ и и с   тем, что, с целью улучшени  растекани , он дополнительно содержит медь в количестве 0.1-1,5%.
SU884603498A 1988-11-09 1988-11-09 Припой дл пайки никел SU1606295A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884603498A SU1606295A1 (ru) 1988-11-09 1988-11-09 Припой дл пайки никел

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884603498A SU1606295A1 (ru) 1988-11-09 1988-11-09 Припой дл пайки никел

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1606295A1 true SU1606295A1 (ru) 1990-11-15

Family

ID=21408548

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU884603498A SU1606295A1 (ru) 1988-11-09 1988-11-09 Припой дл пайки никел

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1606295A1 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0847828A1 (en) * 1996-10-17 1998-06-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Solder material and electronic part using the same
DE10115482A1 (de) * 2001-03-29 2002-10-10 Fraunhofer Ges Forschung Lotzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung desselben
RU2541249C2 (ru) * 2013-02-20 2015-02-10 Открытое акционерное общество "АВТОВАЗ" Способ изготовления припоя на основе олова

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 307870. кл. В 23 К 35/26, 05.03.70. *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0847828A1 (en) * 1996-10-17 1998-06-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Solder material and electronic part using the same
DE10115482A1 (de) * 2001-03-29 2002-10-10 Fraunhofer Ges Forschung Lotzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung desselben
RU2541249C2 (ru) * 2013-02-20 2015-02-10 Открытое акционерное общество "АВТОВАЗ" Способ изготовления припоя на основе олова

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970010891B1 (ko) 고온의 무연 주석 기재 납땜 조성물
KR100510046B1 (ko) 전자부품접합용전극의땜납합금및납땜방법
JP3232963B2 (ja) 有機基板接続用鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品
EP1231015B1 (en) Lead-free solder and solder joint
JP2003094195A (ja) 鉛フリーはんだ合金
US5352542A (en) Use of silver alloys as cadium-free brazing solder
US3945556A (en) Functional alloy for use in automated soldering processes
SU1606295A1 (ru) Припой дл пайки никел
US4278479A (en) Organic acid activated liquid solder flux
US2733168A (en) Tin-zinc base alloys
KR0175079B1 (ko) 고강도 땜납합금
US5341981A (en) Use of a cadmium-free silver alloy as brazing solder (III)
JPS6247117B2 (ru)
WO1982002013A1 (en) Cu-ag alloy solder
JPS6218275B2 (ru)
US5531962A (en) Cadmium-free silver alloy brazing solder, method of using said solder, and metal articles brazed with said solder
JPS61242787A (ja) 銀ろう材
JPS6218276B2 (ru)
SU1043936A1 (ru) Припой дл высокотемпературной пайки
JP2001225188A (ja) ハンダ合金
SU612767A1 (ru) Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики
US5273832A (en) Gold-nickel-vanadium braze joint
SU1581529A1 (ru) Припой дл пайки жаропрочных сплавов
JPH0819892A (ja) 鉛無含有半田合金
SU1551502A1 (ru) Припой дл пайки меди, никел и их сплавов