SU1551502A1 - Припой дл пайки меди, никел и их сплавов - Google Patents
Припой дл пайки меди, никел и их сплавов Download PDFInfo
- Publication number
- SU1551502A1 SU1551502A1 SU874347684A SU4347684A SU1551502A1 SU 1551502 A1 SU1551502 A1 SU 1551502A1 SU 874347684 A SU874347684 A SU 874347684A SU 4347684 A SU4347684 A SU 4347684A SU 1551502 A1 SU1551502 A1 SU 1551502A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- nickel
- copper
- alloys
- tin
- Prior art date
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к пайке, в частности к составу припо , и может быть использовано дл пайки меди, никел и их сплавов. Целью изобретени вл етс повышение прочности па ного соединени . Припой имеет следующий состав, мас.%: фосфор 3,5-6, никель 0,5-7,0, олово 1-14, молибден 0,05-1,0, медь - остальное. Температура плавлени припо 630-740°С, прочность па ного соединени 310-340 МПа, относительное удлинение 1,3-14,0%, пористость 1-7%, площадь растекани припо в вакууме по меди 135-550 мм2, по никелю 41-198 мм2, по сплаву 29НК 8-44 мм2. Нагрев при пайке можно производить любым методом как на воздухе, так и в среде водорода. Припой можно изготовить в виде тонкой проволоки методом термоэкструзии, а также в виде прутков и лент. 1 табл.
Description
Изобретение относитс к области пайки, в частности к составу припо , и может быть использовано дл пайки изделий из меди, никел и их сплавов, примен емых в электровакуумной промышленности .
Целью изобретени вл етс повышение прочности па ного соединени . Припой имеет следующий состав, мас.%:
Фосфор3,5-6
Никель0,5-7
Олово1,0-14
Молибден0,05-1,0
МедьОстальное
Фосфор снижает температуру плавлени припо . При уменьшении содержани фосфора в припое менее 3,5% повышает-г с температура плавлени припо . При
.увеличении содержани количества фосфора в припое более 6% уменьшаетс ударна в зкость припо и па ного соединени .
Олово снижает температуру плавлени припо , повышает коррозионную стойкость па ного соединени , увели- ривает жидкотекучесть припо по па емой поверхности. Распредел сь по границам зерен, олово преп тствует испарению фосфора, что обеспечивает более высокую вакуумную плотность и герметичность шва. Увеличение содержани олова () приводит к охруп- чиванию сплава, резкому снижению ударной в зкости и сопротивлени срезу па ных соединений. Это происходит вследствие образовани в па ном шве хрупкой фазы Cu3Sn и сужени области
-твердого раствора. При уменьшении количества олова в припое ( ,0%) не наблюдаетс уменьшение температуры плавлени припо . Действие олова, как поверхностно-активного элемента при таком его количестве выражено слабо, так как фактически все олово переходит в твердый раствор и не выдел етс по границам зерен.
Никель упрочн ет припой, увеличивает предел прочности на срез па ных соединений на 40 - 60 МПа. Введение никел способствует переходу эвтектики из пластинчатой формы в глобул р- ную. Никель расшир ет область об-твердого раствора меди за счет преимущественного образовани фосфида никел , что способствует повышению пластичности припо . Увеличение содержани никел () приводит к значительному повышению температуры плавлени припо без существенного улучшени технологических характеристик. Уменьшение количества никел (,5%) не- (эффективно, так как не оказывает вли ни на механические характеристики па ного соединени .
Молибден вл етс модификатором. Он способствует измельчению структур- иых составл ющих при кристаллизации припо , что вызывает улучшение механических свойств, повышение вакуумной плотности соединени .
Увеличение содержани молибдена (,0%) приводит к образованию нерастворимых включений в припое, охруп чивающих его, а также к повышению его температуры плавлени . Уменьшение содержани молибдена (,05%) не оказывает значительного вли ни на сплав.
Молибден практически не растворим в меди и дл его введени в припой предварительно выплавл етс лигату- pa Ni-Mo (37%Mo). В расплав Си-Р до
0
,
0
бавп ютс медь, никель, олово, а затем после полного растворени вводитс измельченна лигатура Ni-Mo и тщательно перемешиваетс . Готовый припой разливают в прутки или слитки дл дальнейшей переработки.
Все фазовые составл ющие припо способны восстанавливатьс в водородной атмосфере с точкой росы от -10 С и не преп тствуют хорошему растеканию припо в водородной среде по меди, никелю и их сплавам. Упругость паров при Т 400°С не выше 2-10 мм рт.ст.
В таблице приведены примеры выполнени припо и его свойства.
Припой можно изготавливать в виде тонкой проволоки методом термоэкструзии , а также в виде прутков и лент.
Припой показал хорошие технологические свойства при пайке в электрических печах, пайке электросопротивлением „ с применением газоплазменного и индукционного способа нагрева как на воздухе, так и в среде водорода.
Данный припой может быть использован при пайке корпусов электровакуумных приборов, волноводных трактов из медных и никелевых сплавов, а также никелированной керамики с медью.
Claims (1)
- Формула изобретениПрипой дл пайки меди, никел и их сплавов, содержащий фосфор, никель, олово и медь, отличающийс тем, что, с целью повышени прочности па ного соединени , он дополнительно содержит молибден при следующем соотношении компонентов, мас.%: Фосфор3,5-6,0 Никель0 ,5-7,0Олово 1,0-14,0Молибден0,05-1,0МедьОстальное
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU874347684A SU1551502A1 (ru) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | Припой дл пайки меди, никел и их сплавов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU874347684A SU1551502A1 (ru) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | Припой дл пайки меди, никел и их сплавов |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1551502A1 true SU1551502A1 (ru) | 1990-03-23 |
Family
ID=21343947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU874347684A SU1551502A1 (ru) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | Припой дл пайки меди, никел и их сплавов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1551502A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101342644B (zh) * | 2007-07-13 | 2012-05-23 | 浙江信和科技股份有限公司 | 高塑性环保节银中温钎料 |
-
1987
- 1987-10-12 SU SU874347684A patent/SU1551502A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 219368, кл. В 23 К 35/30, 16.07.66. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101342644B (zh) * | 2007-07-13 | 2012-05-23 | 浙江信和科技股份有限公司 | 高塑性环保节银中温钎料 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100510046B1 (ko) | 전자부품접합용전극의땜납합금및납땜방법 | |
EP1231015B1 (en) | Lead-free solder and solder joint | |
JP3684811B2 (ja) | 半田および半田付け物品 | |
CN101585119A (zh) | 抗氧化低银无铅焊料合金 | |
SU1551502A1 (ru) | Припой дл пайки меди, никел и их сплавов | |
JP3776361B2 (ja) | 鉛フリーはんだ及びはんだ継手 | |
SU1500455A1 (ru) | Припой дл низкотемпературной пайки | |
JP2023519588A (ja) | 電気真空素子の接合に用いる低銀ろう材及びその製造方法 | |
JP3597607B2 (ja) | はんだ合金及びペ−スト状はんだ | |
JP2910527B2 (ja) | 高温はんだ | |
JPH0615477A (ja) | Agろう | |
JP2001225188A (ja) | ハンダ合金 | |
JP3210766B2 (ja) | Sn基低融点ろう材 | |
JPH0422595A (ja) | クリームはんだ | |
JP2004330259A (ja) | SnCu系無鉛はんだ合金 | |
GB2168078A (en) | Brazing alloy | |
SU1505729A1 (ru) | Припой дл пайки изделий электронной техники | |
SU1606295A1 (ru) | Припой дл пайки никел | |
JP2001179483A (ja) | 電子部品の実装構造体およびその製造方法 | |
JPS6113912B2 (ru) | ||
JPH02179387A (ja) | 低融点Agはんだ | |
JPS6113911B2 (ru) | ||
JP2686548B2 (ja) | ロウ付け用材料 | |
KR100320545B1 (ko) | Sn계저융점땜납재 | |
SU1673351A1 (ru) | Припой дл пайки железокобальтовых сплавов |