SU1551502A1 - Припой дл пайки меди, никел и их сплавов - Google Patents

Припой дл пайки меди, никел и их сплавов Download PDF

Info

Publication number
SU1551502A1
SU1551502A1 SU874347684A SU4347684A SU1551502A1 SU 1551502 A1 SU1551502 A1 SU 1551502A1 SU 874347684 A SU874347684 A SU 874347684A SU 4347684 A SU4347684 A SU 4347684A SU 1551502 A1 SU1551502 A1 SU 1551502A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
nickel
copper
alloys
tin
Prior art date
Application number
SU874347684A
Other languages
English (en)
Inventor
Алексей Анатольевич Россошинский
Ольга Павловна Бондарчук
Анатолий Николаевич Писарев
Елена Алексеевна Сафронова
Марат Самуилович Шинкарев
Сергей Николаевич Кушнарев
Леонид Петрович Левадный
Original Assignee
Институт Электросварки Им.Е.О.Патона
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт Электросварки Им.Е.О.Патона filed Critical Институт Электросварки Им.Е.О.Патона
Priority to SU874347684A priority Critical patent/SU1551502A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1551502A1 publication Critical patent/SU1551502A1/ru

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к пайке, в частности к составу припо , и может быть использовано дл  пайки меди, никел  и их сплавов. Целью изобретени   вл етс  повышение прочности па ного соединени . Припой имеет следующий состав, мас.%: фосфор 3,5-6, никель 0,5-7,0, олово 1-14, молибден 0,05-1,0, медь - остальное. Температура плавлени  припо  630-740°С, прочность па ного соединени  310-340 МПа, относительное удлинение 1,3-14,0%, пористость 1-7%, площадь растекани  припо  в вакууме по меди 135-550 мм2, по никелю 41-198 мм2, по сплаву 29НК 8-44 мм2. Нагрев при пайке можно производить любым методом как на воздухе, так и в среде водорода. Припой можно изготовить в виде тонкой проволоки методом термоэкструзии, а также в виде прутков и лент. 1 табл.

Description

Изобретение относитс  к области пайки, в частности к составу припо , и может быть использовано дл  пайки изделий из меди, никел  и их сплавов, примен емых в электровакуумной промышленности .
Целью изобретени   вл етс  повышение прочности па ного соединени . Припой имеет следующий состав, мас.%:
Фосфор3,5-6
Никель0,5-7
Олово1,0-14
Молибден0,05-1,0
МедьОстальное
Фосфор снижает температуру плавлени  припо . При уменьшении содержани  фосфора в припое менее 3,5% повышает-г с  температура плавлени  припо . При
.увеличении содержани  количества фосфора в припое более 6% уменьшаетс  ударна  в зкость припо  и па ного соединени .
Олово снижает температуру плавлени  припо , повышает коррозионную стойкость па ного соединени , увели- ривает жидкотекучесть припо  по па емой поверхности. Распредел  сь по границам зерен, олово преп тствует испарению фосфора, что обеспечивает более высокую вакуумную плотность и герметичность шва. Увеличение содержани  олова () приводит к охруп- чиванию сплава, резкому снижению ударной в зкости и сопротивлени  срезу па ных соединений. Это происходит вследствие образовани  в па ном шве хрупкой фазы Cu3Sn и сужени  области
-твердого раствора. При уменьшении количества олова в припое ( ,0%) не наблюдаетс  уменьшение температуры плавлени  припо . Действие олова, как поверхностно-активного элемента при таком его количестве выражено слабо, так как фактически все олово переходит в твердый раствор и не выдел етс  по границам зерен.
Никель упрочн ет припой, увеличивает предел прочности на срез па ных соединений на 40 - 60 МПа. Введение никел  способствует переходу эвтектики из пластинчатой формы в глобул р- ную. Никель расшир ет область об-твердого раствора меди за счет преимущественного образовани  фосфида никел , что способствует повышению пластичности припо . Увеличение содержани  никел  () приводит к значительному повышению температуры плавлени  припо  без существенного улучшени  технологических характеристик. Уменьшение количества никел  (,5%) не- (эффективно, так как не оказывает вли ни  на механические характеристики па ного соединени .
Молибден  вл етс  модификатором. Он способствует измельчению структур- иых составл ющих при кристаллизации припо , что вызывает улучшение механических свойств, повышение вакуумной плотности соединени .
Увеличение содержани  молибдена (,0%) приводит к образованию нерастворимых включений в припое, охруп чивающих его, а также к повышению его температуры плавлени . Уменьшение содержани  молибдена (,05%) не оказывает значительного вли ни  на сплав.
Молибден практически не растворим в меди и дл  его введени  в припой предварительно выплавл етс  лигату- pa Ni-Mo (37%Mo). В расплав Си-Р до
0
,
0
бавп ютс  медь, никель, олово, а затем после полного растворени  вводитс  измельченна  лигатура Ni-Mo и тщательно перемешиваетс . Готовый припой разливают в прутки или слитки дл  дальнейшей переработки.
Все фазовые составл ющие припо  способны восстанавливатьс  в водородной атмосфере с точкой росы от -10 С и не преп тствуют хорошему растеканию припо  в водородной среде по меди, никелю и их сплавам. Упругость паров при Т 400°С не выше 2-10 мм рт.ст.
В таблице приведены примеры выполнени  припо  и его свойства.
Припой можно изготавливать в виде тонкой проволоки методом термоэкструзии , а также в виде прутков и лент.
Припой показал хорошие технологические свойства при пайке в электрических печах, пайке электросопротивлением „ с применением газоплазменного и индукционного способа нагрева как на воздухе, так и в среде водорода.
Данный припой может быть использован при пайке корпусов электровакуумных приборов, волноводных трактов из медных и никелевых сплавов, а также никелированной керамики с медью.

Claims (1)

  1. Формула изобретени 
    Припой дл  пайки меди, никел  и их сплавов, содержащий фосфор, никель, олово и медь, отличающийс  тем, что, с целью повышени  прочности па ного соединени , он дополнительно содержит молибден при следующем соотношении компонентов, мас.%: Фосфор3,5-6,0 Никель0 ,5-7,0
    Олово 1,0-14,0
    Молибден0,05-1,0
    МедьОстальное
SU874347684A 1987-10-12 1987-10-12 Припой дл пайки меди, никел и их сплавов SU1551502A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874347684A SU1551502A1 (ru) 1987-10-12 1987-10-12 Припой дл пайки меди, никел и их сплавов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874347684A SU1551502A1 (ru) 1987-10-12 1987-10-12 Припой дл пайки меди, никел и их сплавов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1551502A1 true SU1551502A1 (ru) 1990-03-23

Family

ID=21343947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU874347684A SU1551502A1 (ru) 1987-10-12 1987-10-12 Припой дл пайки меди, никел и их сплавов

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1551502A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101342644B (zh) * 2007-07-13 2012-05-23 浙江信和科技股份有限公司 高塑性环保节银中温钎料

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 219368, кл. В 23 К 35/30, 16.07.66. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101342644B (zh) * 2007-07-13 2012-05-23 浙江信和科技股份有限公司 高塑性环保节银中温钎料

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100510046B1 (ko) 전자부품접합용전극의땜납합금및납땜방법
EP1231015B1 (en) Lead-free solder and solder joint
JP3684811B2 (ja) 半田および半田付け物品
CN101585119A (zh) 抗氧化低银无铅焊料合金
SU1551502A1 (ru) Припой дл пайки меди, никел и их сплавов
JP3776361B2 (ja) 鉛フリーはんだ及びはんだ継手
SU1500455A1 (ru) Припой дл низкотемпературной пайки
JP2023519588A (ja) 電気真空素子の接合に用いる低銀ろう材及びその製造方法
JP3597607B2 (ja) はんだ合金及びペ−スト状はんだ
JP2910527B2 (ja) 高温はんだ
JPH0615477A (ja) Agろう
JP2001225188A (ja) ハンダ合金
JP3210766B2 (ja) Sn基低融点ろう材
JPH0422595A (ja) クリームはんだ
JP2004330259A (ja) SnCu系無鉛はんだ合金
GB2168078A (en) Brazing alloy
SU1505729A1 (ru) Припой дл пайки изделий электронной техники
SU1606295A1 (ru) Припой дл пайки никел
JP2001179483A (ja) 電子部品の実装構造体およびその製造方法
JPS6113912B2 (ru)
JPH02179387A (ja) 低融点Agはんだ
JPS6113911B2 (ru)
JP2686548B2 (ja) ロウ付け用材料
KR100320545B1 (ko) Sn계저융점땜납재
SU1673351A1 (ru) Припой дл пайки железокобальтовых сплавов