SU1505729A1 - Припой дл пайки изделий электронной техники - Google Patents

Abstract

Изобретение относитс  к пайке , в частности, к составу припо  дл  пайки изделий электронной техники. Цель изобретени  - снижение интервала кристаллизации и температуры пайки и повышение внутренней плотности па ных соединений. Припой имеет следующий состав, мас.%: медь 25,9-38,35

германий 2-4

индий 2-4

бор 0,003-0,1

никель 0,2-1,0

серебро остальное. Температура плавлени  припо  находитс  в пределах 800-845°С, при этом интервал кристаллизации составл ет 30-35°С. Температуры пайки 830-875°С, распайки соединени  медь - сталь 760°С. Микроструктура па ного шва однородна , мелкодисперсна , эвтектического типа. Это повышает вакуумную плотность. Швы обладают достаточной термостойкостью, выдержива  более 55 термоциклов. Прочность па ных соединений выше прочности меди. Припой может изготовл тьс  в виде полос, проволоки, фольги. 2 табл.

Description

Изобретение относитс  к пайке, в частности к составу припо , примен емого дл  пайки изделий электронной техники.

Цель изобретени  - снижение интервала кристаллизации и температуры пайки и повышение вакуумной плотности па ных соединений.

Припой имеет следующий состав, мас.%; медь 25,9-38,35; германий 2-4; бор 0,003-0,1; никель 0,2-1,0; индий 2-4; серебро остальное.

Наличие в припое меди (26-51 мас.%) и серебра (45-65 мас.%) обеспечивает получение температуры плавлени  и пайки припо , близкой к 800°С, оптимальное сочетание прочностных и пластических характеристик , что гарантирует его высокую технологичность при переработке на сортамент .

Дальнейшее повышение содержани  серебра нецелесообразно, так как оно не дает значительного технического эффекта, а экономически невыгодно.

Введение в припой инди  и германи  в пределах 2-4 мас.% позвол ет снизить интервал кристаллизации и реализовать высокие механические, технологические и коррозионные свойства, а также характеристики смачивани  меди, никел , молибдена и их сплавов.

Пределы содержани  бора обусловлены необходимостью эффективного раскислени  припо  в процессе плавки.

Введенный никель (0,2-1,0 мас.%) в присутствии бора  вл етс  модификатором припо . Он значительно измельчает зерно припо  и выполненных им па ных швов, повышает его пластичность и технологические свойства в процессе переработки на сортамент и при пайке обеспечивает получение щвов высокой плотности. Введение никел  повышает также коррозионные свойства припо .

Плавку ведут в графитовом тигле при вакууме мм рт.ст. на индукционной установке.

В тигель загружают медь, серебро и германий . После расплавлени  и выдержки расплава в течение 10 мин ввод т завернутые в серебр ную фольгу лигатуры

(Л

ел

о ел

to

СО

медь-бор и медь-никель и индий. Расплав тщательно перемешивают и разливают в вакууме в чугунную изложницу.

В табл. 1 приведены примеры выполнени  припо .

Предлагаемый припой обладает хорошей технологичностью. Краевой угол смачивани  по меди, никелю, стали и молибдену находитс  в пределах 8-17°. Температура распайки соединений медь-сталь составл ет 760°С.

Свойства припо  представлены в табл. 2.

Па ные швы, выполненные предлагаемым припоем, обладают вакуумной плотностью и достаточной термостойкостью, выдержива  более 55 термоциклов.

Микроструктура па ных швов однородна , мелкодисперсна , эвтектического типа, что повышает вакуумную плотность соеди

0

5

нений. При этом прочность па ных соединений выше прочности меди.

Припой может быть изготовлен в виде проволоки, фольги или полос.

Claims (1)

1. Формула изобретени 

   Припой дл  пайки изделий электронной техники, содержаший медь, германий, бор, никель и серебро, отличающийс  тем, что, с целью снижени  интервала кристаллизации и температуры пайки и повышени  вакуумной плотности па ных соединений, он дополнительно содержит индий, при следую- шем соотношении компонентов, мас.%: Медь25,9-38,35

   Германий2-4

   Бор0,003-0,1

   Никель0,2- 1,0

   Индий2-4

   СереброОстальное

   Т а б л и ц а 1

   Таблица2