JP2001225188A - ハンダ合金 - Google Patents
ハンダ合金Info
- Publication number
- JP2001225188A JP2001225188A JP2000077235A JP2000077235A JP2001225188A JP 2001225188 A JP2001225188 A JP 2001225188A JP 2000077235 A JP2000077235 A JP 2000077235A JP 2000077235 A JP2000077235 A JP 2000077235A JP 2001225188 A JP2001225188 A JP 2001225188A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- solder
- solder alloy
- added
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】地球環境を汚さないＰｂフリーハンダ合金で、
Ａｇを含まないことから低コストで実用に供し得るハン
ダ合金を提供する。 【構成】Ｓｎ−Ｃｕ系ハンダ合金からなり，Ｃｕの添加
を高純度の無酸素銅を用いることによって性能を向上さ
せる。さらに添加元素として、Ｂｉ，Ｓｂを少量（総量
で１％以下）添加しさらに性能アップを図る。
Ａｇを含まないことから低コストで実用に供し得るハン
ダ合金を提供する。 【構成】Ｓｎ−Ｃｕ系ハンダ合金からなり，Ｃｕの添加
を高純度の無酸素銅を用いることによって性能を向上さ
せる。さらに添加元素として、Ｂｉ，Ｓｂを少量（総量
で１％以下）添加しさらに性能アップを図る。
Description
【０００１】本発明は優れた接合強さと経済性を兼ね備
えたＰｂを含まないハンダ合金に関する。
えたＰｂを含まないハンダ合金に関する。
【０００２】従来まで広く用いられてきたＳｎ−Ｐｂ系
ハンダのＰｂが地球環境の汚染物質に指定され、その使
用が削減または禁止の方向へと進んでいる。それは酸性
雨等の原因から産業廃棄物として捨てられた電気製品、
例えばプリント基板等からＰｂが溶出し、それが地下水
中に浸透し飲料水を汚染することが指摘されるようにな
ったためである。
ハンダのＰｂが地球環境の汚染物質に指定され、その使
用が削減または禁止の方向へと進んでいる。それは酸性
雨等の原因から産業廃棄物として捨てられた電気製品、
例えばプリント基板等からＰｂが溶出し、それが地下水
中に浸透し飲料水を汚染することが指摘されるようにな
ったためである。
【０００３】そのためＳｎ−Ｐｂ合金の代替としてＰｂ
を含まないハンダ合金が要求されるようになり、鋭意研
究が進められている。中でもＳｎ−Ａｇ系、もしくはＳ
ｎ−Ａｇ−Ｃｕは最も安定した性能が得られることで知
られ、すでに実用化されている。しかしこの種のハンダ
にはＡｇを多く含むため高価となり、コスト高になるこ
とは避けられない。
を含まないハンダ合金が要求されるようになり、鋭意研
究が進められている。中でもＳｎ−Ａｇ系、もしくはＳ
ｎ−Ａｇ−Ｃｕは最も安定した性能が得られることで知
られ、すでに実用化されている。しかしこの種のハンダ
にはＡｇを多く含むため高価となり、コスト高になるこ
とは避けられない。
【０００４】したがって本発明の目的はＡｇを含まない
ハンダ合金で、ハンダ付け性能をあまり失わず、地球環
境にやさしい低コストで実用に供し得るハンダ合金を提
供することにある。
ハンダ合金で、ハンダ付け性能をあまり失わず、地球環
境にやさしい低コストで実用に供し得るハンダ合金を提
供することにある。
【０００５】本発明のハンダ合金はＳｎにＣｕを０．１
〜１．５ｗｔ％含み、第三元素としてＢｉ及び／または
Ｓｂを総量で１ｗｔ％以下添加されたハンダ合金で、Ａ
ｇを含まない低コストに特長がある。なお本明細書にあ
る組成表示は全て重量パーセント（ｗｔ％）であり、以
下の表示は単に％と略記する。
〜１．５ｗｔ％含み、第三元素としてＢｉ及び／または
Ｓｂを総量で１ｗｔ％以下添加されたハンダ合金で、Ａ
ｇを含まない低コストに特長がある。なお本明細書にあ
る組成表示は全て重量パーセント（ｗｔ％）であり、以
下の表示は単に％と略記する。
【０００６】発明者は既にＳｎ−Ｃｕの二元系に関して
日本金属学会誌第３５巻第５号Ｐ．４６３〜４６９，１
９７１に「液体錫の固体銅への濡れ性について」と題し
て報告し、ＳｎへのＣｕの少量の添加は有効であり、と
くにＳｎ−０．７％Ｃｕの共晶組成域においてハンダの
拡がり面積が最大になることを報告している。しかしそ
の当時はまだ鉛の公害、環境問題も発生しておらず、Ｓ
ｎ−Ｃｕ系ハンダはそれほど重要視されなかった。
日本金属学会誌第３５巻第５号Ｐ．４６３〜４６９，１
９７１に「液体錫の固体銅への濡れ性について」と題し
て報告し、ＳｎへのＣｕの少量の添加は有効であり、と
くにＳｎ−０．７％Ｃｕの共晶組成域においてハンダの
拡がり面積が最大になることを報告している。しかしそ
の当時はまだ鉛の公害、環境問題も発生しておらず、Ｓ
ｎ−Ｃｕ系ハンダはそれほど重要視されなかった。
【０００７】しかし先の理由からハンダのＰｂフリー化
が叫ばれるようになり、発明者も低コストのＳｎ−Ｃｕ
系ハンダに再注目して種々の実験を行なった。その結
果、ＳｎへのＣｕの添加量のみならずＣｕの純度もハン
ダの性能に対してすこぶる影響を及ぼすことを見出し
た。例えば前掲の論文に記載した実験結果はＣｕの添加
をリン脱酸銅（ＤＣｕＰ：Ｐ： ０．０５〜０．１％含
有）を用いたが、本発明では無酸素銅の、より純度の高
い材料を添加した。その結果、ハンダ自身や接合強さ等
とくに機械的性質の改善に有効であることが分かった。
よって本発明ではＣｕの添加を無酸素銅によって行なう
ことにした。
が叫ばれるようになり、発明者も低コストのＳｎ−Ｃｕ
系ハンダに再注目して種々の実験を行なった。その結
果、ＳｎへのＣｕの添加量のみならずＣｕの純度もハン
ダの性能に対してすこぶる影響を及ぼすことを見出し
た。例えば前掲の論文に記載した実験結果はＣｕの添加
をリン脱酸銅（ＤＣｕＰ：Ｐ： ０．０５〜０．１％含
有）を用いたが、本発明では無酸素銅の、より純度の高
い材料を添加した。その結果、ハンダ自身や接合強さ等
とくに機械的性質の改善に有効であることが分かった。
よって本発明ではＣｕの添加を無酸素銅によって行なう
ことにした。
【０００８】本発明のハンダ合金はＳｎが主要成分で、
添加元素のＣｕは無酸素銅が用いられ、その添加量も重
要である。Ｓｎ−Ｃｕの二元状態図においてＳｎに０．
７％Ｃｕを添加することによって共晶組成となり、２２
７℃の共晶温度を有する。したがって融点は純Ｓｎより
５℃低下する。さらにＣｕが共晶点より増加すると急激
に液相温度が上昇するためＣｕの添加は１．５％を超え
ないことが望ましい。またはハンダ合金として重要なハ
ンダ付け性はＳｎ−０．７％Ｃｕの共晶近傍組成域が最
も良く、Ｃｕの添加量０．１％未満及び１．５％を超え
るとその効果はない。また本発明のＳｎ−Ｃｕ合金にＢ
ｉ，Ｓｂの内一種以上を１．０％以内添加することによ
ってハンダ自身の強化と接合強さを改善する効果があ
る。しかしそれ以上添加しても著しい改善がなく逆にＳ
ｂは急激に融点を上昇させ、Ｂｉはリフトオフ等の欠陥
を発生し易くなるので適当でない。
添加元素のＣｕは無酸素銅が用いられ、その添加量も重
要である。Ｓｎ−Ｃｕの二元状態図においてＳｎに０．
７％Ｃｕを添加することによって共晶組成となり、２２
７℃の共晶温度を有する。したがって融点は純Ｓｎより
５℃低下する。さらにＣｕが共晶点より増加すると急激
に液相温度が上昇するためＣｕの添加は１．５％を超え
ないことが望ましい。またはハンダ合金として重要なハ
ンダ付け性はＳｎ−０．７％Ｃｕの共晶近傍組成域が最
も良く、Ｃｕの添加量０．１％未満及び１．５％を超え
るとその効果はない。また本発明のＳｎ−Ｃｕ合金にＢ
ｉ，Ｓｂの内一種以上を１．０％以内添加することによ
ってハンダ自身の強化と接合強さを改善する効果があ
る。しかしそれ以上添加しても著しい改善がなく逆にＳ
ｂは急激に融点を上昇させ、Ｂｉはリフトオフ等の欠陥
を発生し易くなるので適当でない。
【０００９】本発明のハンダ合金はＳｎ−Ｃｕ合金から
なるが、Ｃｕの添加には無酸素銅の高純度銅が用いられ
る。この無酸素銅を添加する根拠を明確にするため、従
来のリン脱酸銅を添加したＳｎ−０．７％Ｃｕハンダ合
金と無酸素銅を添加したＳｎ−０．７％Ｃｕハンダ合金
の両者の機械的性質を測定した結果を表１に示す。この
際のＣｕの純度はリン脱酸銅の場合は９９．９％以上
で、Ｐは０．００４％≦Ｐ≦０．０１５％含まれ、一
方、無酸素銅は９９．９６％以上の高純度でありＰは含
まれていない。同じＣｕの添加でも無酸素銅の添加の方
がハンダ自身の強さ、伸びが大きく、また接合強さでも
向上することが分かった。この理由から本発明ではＣｕ
の添加を無酸素銅に限定した。
なるが、Ｃｕの添加には無酸素銅の高純度銅が用いられ
る。この無酸素銅を添加する根拠を明確にするため、従
来のリン脱酸銅を添加したＳｎ−０．７％Ｃｕハンダ合
金と無酸素銅を添加したＳｎ−０．７％Ｃｕハンダ合金
の両者の機械的性質を測定した結果を表１に示す。この
際のＣｕの純度はリン脱酸銅の場合は９９．９％以上
で、Ｐは０．００４％≦Ｐ≦０．０１５％含まれ、一
方、無酸素銅は９９．９６％以上の高純度でありＰは含
まれていない。同じＣｕの添加でも無酸素銅の添加の方
がハンダ自身の強さ、伸びが大きく、また接合強さでも
向上することが分かった。この理由から本発明ではＣｕ
の添加を無酸素銅に限定した。
【００１０】本発明のハンダ合金の実施例組成９種類と
比較例として同時に作製した純Ｓｎ（純度９９．９％）
のＡとＳｎ−３．５％ＡｇのＢを含めて表２に示す。上
記ハンダの融点を測定して結果、実施例２のＳｎ−０．
７％Ｃｕは２２７℃が測定されて、比較例Ａの純Ｓｎよ
り５℃降下し、比較例ＢのＳｎ−３．５％Ａｇに比べて
６℃高い。また実施例合金２にＢｉを１．０％添加した
Ｓｎ−Ｃｕ−Ｂｉの三元系の実施例７合金では２２６℃
が測定され、同様に実施例２合金にＳｂを０．７％添加
した実施例８の三元系合金では２２８℃が測定された。
したがって比較例Ｂ合金のＳｎ−３．５％Ａｇに比べる
と本発明合金の融点は５〜７℃高くなる。
比較例として同時に作製した純Ｓｎ（純度９９．９％）
のＡとＳｎ−３．５％ＡｇのＢを含めて表２に示す。上
記ハンダの融点を測定して結果、実施例２のＳｎ−０．
７％Ｃｕは２２７℃が測定されて、比較例Ａの純Ｓｎよ
り５℃降下し、比較例ＢのＳｎ−３．５％Ａｇに比べて
６℃高い。また実施例合金２にＢｉを１．０％添加した
Ｓｎ−Ｃｕ−Ｂｉの三元系の実施例７合金では２２６℃
が測定され、同様に実施例２合金にＳｂを０．７％添加
した実施例８の三元系合金では２２８℃が測定された。
したがって比較例Ｂ合金のＳｎ−３．５％Ａｇに比べる
と本発明合金の融点は５〜７℃高くなる。
【００１１】次に本発明ハンダ合金のハンダ自身の機械
的性質の測定を行なった。丸棒形状の鋳造試料を用い
て、試験部分直径はφ６ｍｍ，標点距離は３０ｍｍＬと
した。その試験結果を表３に示す。比較例Ａの純Ｓｎに
比べ、本発明合金は著しく引張り強さを改善し、実施例
３合金のＳｎ−１．０％Ｃｕでは５．５５ｋｇｆ／ｍｍ
２が得られた。この値は比較例Ａの純Ｓｎの３倍強、従
来からある比較例ＢのＳｎ―３．５％Ａｇハンダの５．
９４ｋｇｆ／ｍｍ２に迫る高い引張り強さである。また
ハンダ合金として重要な性質である伸びにおいても本発
明合金は２４％以上の高い伸びを示した。一方実施例２
合金にＢｉを０．７％添加した実施例６合金は４．９８
ｋｇｆ／ｍｍ２，同じく実施例２合金にＳｂを０．７％
添加した実施例８合金は５．１０ｋｇｆ／ｍｍ２が得ら
れ、伸びを低下せずに強度の改善効果が得られた。また
実施例２合金にＢｉ，Ｓｂを０．５％づつ同時添加した
実施例９合金は約６ｋｇｆ／ｍｍ２に達し、さらに有効
であることが分かった。
的性質の測定を行なった。丸棒形状の鋳造試料を用い
て、試験部分直径はφ６ｍｍ，標点距離は３０ｍｍＬと
した。その試験結果を表３に示す。比較例Ａの純Ｓｎに
比べ、本発明合金は著しく引張り強さを改善し、実施例
３合金のＳｎ−１．０％Ｃｕでは５．５５ｋｇｆ／ｍｍ
２が得られた。この値は比較例Ａの純Ｓｎの３倍強、従
来からある比較例ＢのＳｎ―３．５％Ａｇハンダの５．
９４ｋｇｆ／ｍｍ２に迫る高い引張り強さである。また
ハンダ合金として重要な性質である伸びにおいても本発
明合金は２４％以上の高い伸びを示した。一方実施例２
合金にＢｉを０．７％添加した実施例６合金は４．９８
ｋｇｆ／ｍｍ２，同じく実施例２合金にＳｂを０．７％
添加した実施例８合金は５．１０ｋｇｆ／ｍｍ２が得ら
れ、伸びを低下せずに強度の改善効果が得られた。また
実施例２合金にＢｉ，Ｓｂを０．５％づつ同時添加した
実施例９合金は約６ｋｇｆ／ｍｍ２に達し、さらに有効
であることが分かった。
【００１２】次に本発明のハンダ合金のハンダ付け性を
ハンダの拡がり試験方法から検討を行なった。試験方法
は銅版（ＤＣｕＰ：３０×３０×０．３ｍｍｔ）上に一
定量のハンダとフラックスを載置し、２８０℃の温度で
３０ｓｅｃ加熱した後の拡がり面積を測定し、その面積
の大小からハンダ付け性の評価を行なった。表４にはＷ
Ｗ（ロジン）フラックスとＲＭＡ（弱活性化）フラック
スを用いて行なった拡がり面積の値を示した。その結
果、実施例１〜４のＳｎ−Ｃｕ二元系のハンダ合金では
実施例２合金のＳｎ−０．７％Ｃｕの共晶近傍組成域が
最も拡がり面積が大きく、ハンダ付け性が良いことが分
かった。またこの実施例２合金に対して、Ｂｉ，Ｓｂを
単独に添加した実施例６・実施例８合金及びＢｉ，Ｓｂ
を同時添加した実施例９合金のハンダの拡がり面積は、
実施例２合金とほぼ同等な拡がり面積を示し顕著な改善
効果は認められなかった。しかし比較例ＢのＳｎ−３．
５％Ａｇハンダと比較した場合、本発明ハンダ合金の拡
がり面積は同等の値を示し、ハンダ付け性に関しては殆
ど遜色がないことが分かった。
ハンダの拡がり試験方法から検討を行なった。試験方法
は銅版（ＤＣｕＰ：３０×３０×０．３ｍｍｔ）上に一
定量のハンダとフラックスを載置し、２８０℃の温度で
３０ｓｅｃ加熱した後の拡がり面積を測定し、その面積
の大小からハンダ付け性の評価を行なった。表４にはＷ
Ｗ（ロジン）フラックスとＲＭＡ（弱活性化）フラック
スを用いて行なった拡がり面積の値を示した。その結
果、実施例１〜４のＳｎ−Ｃｕ二元系のハンダ合金では
実施例２合金のＳｎ−０．７％Ｃｕの共晶近傍組成域が
最も拡がり面積が大きく、ハンダ付け性が良いことが分
かった。またこの実施例２合金に対して、Ｂｉ，Ｓｂを
単独に添加した実施例６・実施例８合金及びＢｉ，Ｓｂ
を同時添加した実施例９合金のハンダの拡がり面積は、
実施例２合金とほぼ同等な拡がり面積を示し顕著な改善
効果は認められなかった。しかし比較例ＢのＳｎ−３．
５％Ａｇハンダと比較した場合、本発明ハンダ合金の拡
がり面積は同等の値を示し、ハンダ付け性に関しては殆
ど遜色がないことが分かった。
【００１３】次に本発明ハンダ合金を用いて接合部の強
さについて検討を行なった。試験片の形状を図１の斜視
図に示す。銅の帯板からなるＡ，Ｂの試片（ＤＣｕＰ：
１０Ｂ×４０Ｌ×２．０ｍｍｔ）二枚を重ね合わせた試
験片で，この際の重ね代は約４ｍｍＬとし、間隙の
調整はφ０．２ｍｍのステンレス細線をスペーサーに
用いて行なった。そして重ね部分に一定量のハンダと
フラックスを供給して、２８０℃の温度で加熱しハン
ダ付けを行なった。その測定結果を表５に示す。実施例
１〜４合金のＳｎ−Ｃｕの二元系ではＳｎ−０．７％Ｃ
ｕの実施例２合金が２．８２ｋｇｆ／ｍｍ２で最も強い
接合強さが得られた。
さについて検討を行なった。試験片の形状を図１の斜視
図に示す。銅の帯板からなるＡ，Ｂの試片（ＤＣｕＰ：
１０Ｂ×４０Ｌ×２．０ｍｍｔ）二枚を重ね合わせた試
験片で，この際の重ね代は約４ｍｍＬとし、間隙の
調整はφ０．２ｍｍのステンレス細線をスペーサーに
用いて行なった。そして重ね部分に一定量のハンダと
フラックスを供給して、２８０℃の温度で加熱しハン
ダ付けを行なった。その測定結果を表５に示す。実施例
１〜４合金のＳｎ−Ｃｕの二元系ではＳｎ−０．７％Ｃ
ｕの実施例２合金が２．８２ｋｇｆ／ｍｍ２で最も強い
接合強さが得られた。
【００１４】次にその実施例２合金にＢｉを０．７％添
加した実施例６合金は３．６５ｋｇｆ／ｍｍ２に、同じ
く実施例２合金にＳｂを０．７％添加した実施例８合金
は３．２８ｋｇｆ／ｍｍ２に増加し、Ｂｉ，Ｓｂの単独
添加は接合強さの改善に有効であることが分かった。
加した実施例６合金は３．６５ｋｇｆ／ｍｍ２に、同じ
く実施例２合金にＳｂを０．７％添加した実施例８合金
は３．２８ｋｇｆ／ｍｍ２に増加し、Ｂｉ，Ｓｂの単独
添加は接合強さの改善に有効であることが分かった。
【００１５】また実施例２合金にＢｉ，Ｓｂをそれぞれ
０．５％づつ同時添加した実施例９合金は４．２２ｋｇ
ｆ／ｍｍ２に達し、比較材ＢのＳｎ−３．５％Ａｇハン
ダを凌駕する高い接合強さが得られ、Ｂｉ，Ｓｂの同時
添加はさらに有効であることが分かった。
０．５％づつ同時添加した実施例９合金は４．２２ｋｇ
ｆ／ｍｍ２に達し、比較材ＢのＳｎ−３．５％Ａｇハン
ダを凌駕する高い接合強さが得られ、Ｂｉ，Ｓｂの同時
添加はさらに有効であることが分かった。
【００１６】上述したように本発明ハンダ合金は従来か
らあるＳｎ−３．５％Ａｇハンダ合金と同等以上の性能
を有し地球環境を汚さないＰｂフリーハンダ合金を低コ
ストで供給可能にする。
らあるＳｎ−３．５％Ａｇハンダ合金と同等以上の性能
を有し地球環境を汚さないＰｂフリーハンダ合金を低コ
ストで供給可能にする。
【図１】ハンダ付け接合部の強度を測定するための試験
片 Ａ，Ｂ： 銅の帯板 重ね代 間隙 間隙調整用スペーサー ハンダ フラックス
片 Ａ，Ｂ： 銅の帯板 重ね代 間隙 間隙調整用スペーサー ハンダ フラックス
Claims (3)
- 【請求項１】ＳｎとＣｕ系からなるハンダ合金において
Ｃｕの添加に無酸素銅を用いたハンダ合金。 - 【請求項２】Ｃｕを０．１〜１．５ｗｔ％含み残部Ｓｎ
からなる請求項１に記載のハンダ合金。 - 【請求項３】Ｂｉ及び／またはＳｂを総量で１．０ｗｔ
％以下添加した請求項１または請求項２に記載のハンダ
合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000077235A JP2001225188A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | ハンダ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000077235A JP2001225188A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | ハンダ合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001225188A true JP2001225188A (ja) | 2001-08-21 |
Family
ID=18594841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000077235A Pending JP2001225188A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | ハンダ合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001225188A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008043978A (ja) * | 2006-08-17 | 2008-02-28 | Nihon Almit Co Ltd | 鉛フリー半田合金 |
| CN100453244C (zh) * | 2005-12-16 | 2009-01-21 | 浙江亚通焊材有限公司 | 无铅锡焊料 |
| JP2013052430A (ja) * | 2011-09-06 | 2013-03-21 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 鉛フリー接合材料 |
| EP3173182A1 (en) | 2015-11-30 | 2017-05-31 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder alloy |
| WO2018159664A1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手 |
| JP2019150880A (ja) * | 2017-02-28 | 2019-09-12 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手 |
-
2000
- 2000-02-15 JP JP2000077235A patent/JP2001225188A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100453244C (zh) * | 2005-12-16 | 2009-01-21 | 浙江亚通焊材有限公司 | 无铅锡焊料 |
| JP2008043978A (ja) * | 2006-08-17 | 2008-02-28 | Nihon Almit Co Ltd | 鉛フリー半田合金 |
| JP2013052430A (ja) * | 2011-09-06 | 2013-03-21 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 鉛フリー接合材料 |
| EP3173182A1 (en) | 2015-11-30 | 2017-05-31 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder alloy |
| US10213879B2 (en) | 2015-11-30 | 2019-02-26 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder alloy |
| WO2018159664A1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手 |
| JP2018140427A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手 |
| JP2019150880A (ja) * | 2017-02-28 | 2019-09-12 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手 |
| EP3590651A4 (en) * | 2017-02-28 | 2021-03-03 | Senju Metal Industry Co., Ltd | SOLDER MATERIAL, SOLDER PASTE, FOAM SOLDERING DEVICE AND SOLDER JOINT |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3622788B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| RU2695791C2 (ru) | Бессвинцовый припой | |
| CN108971793B (zh) | 一种低温无铅焊料 | |
| CA2340393A1 (en) | Lead-free solder | |
| WO1997012719A1 (fr) | Soudure sans plomb | |
| JP2000141078A (ja) | 無鉛ハンダ | |
| JP2002018589A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP2011156558A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JPH10193169A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| JP2002001573A (ja) | 無鉛クリームはんだ、およびそれを使用した接着方法 | |
| JP2001225188A (ja) | ハンダ合金 | |
| JP2001058287A (ja) | 無鉛ハンダ | |
| JP3386009B2 (ja) | はんだ合金 | |
| WO1999004048A1 (en) | Tin-bismuth based lead-free solders | |
| CN101733575A (zh) | 一种低成本锡锌铋铜无铅焊料及其焊点 | |
| JP2001287082A (ja) | はんだ合金 | |
| JP3346848B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| JPH046476B2 (ja) | ||
| JP5051633B2 (ja) | はんだ合金 | |
| JP2004330260A (ja) | ＳｎＡｇＣｕ系無鉛はんだ合金 | |
| JPH09192877A (ja) | はんだ材料 | |
| JP2004330259A (ja) | ＳｎＣｕ系無鉛はんだ合金 | |
| JP6389553B2 (ja) | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 | |
| WO2001070448A1 (fr) | Alliage de soudure sans plomb | |
| JP3992107B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 |