JP3992107B2 - 無鉛はんだ合金 - Google Patents
無鉛はんだ合金 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3992107B2 JP3992107B2 JP2004257539A JP2004257539A JP3992107B2 JP 3992107 B2 JP3992107 B2 JP 3992107B2 JP 2004257539 A JP2004257539 A JP 2004257539A JP 2004257539 A JP2004257539 A JP 2004257539A JP 3992107 B2 JP3992107 B2 JP 3992107B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- solder
- solder alloy
- melting point
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
本発明を適用した無鉛はんだ合金は、Snを30重量%以上60重量%以下、Agを10重量%以下(ただし0を含まず。)、及び残部としてCuを含有するものである。本発明の無鉛はんだ合金は、特定成分の金属がはんだ付け前に合金化されているものであって、例えばはんだ付けの際に合金化を進めるものとは異なり、はんだ接続部の強度が高く、高い接続信頼性が実現される。また、本発明の無鉛はんだ合金は、220℃以上、好ましくは340℃以上360℃以下の融点を持ち、高温はんだとして利用される。はんだ合金の融点は、示差走査熱量分析装置(DSC)により測定される。
Claims (1)
- Sn38重量%以上60重量%以下、Ag0.1重量%以上2重量%以下、及び残部Cuからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004257539A JP3992107B2 (ja) | 2004-09-03 | 2004-09-03 | 無鉛はんだ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004257539A JP3992107B2 (ja) | 2004-09-03 | 2004-09-03 | 無鉛はんだ合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006068792A JP2006068792A (ja) | 2006-03-16 |
JP3992107B2 true JP3992107B2 (ja) | 2007-10-17 |
Family
ID=36149932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004257539A Expired - Fee Related JP3992107B2 (ja) | 2004-09-03 | 2004-09-03 | 無鉛はんだ合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3992107B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5744080B2 (ja) * | 2013-02-04 | 2015-07-01 | 株式会社東芝 | 接合体および半導体装置 |
-
2004
- 2004-09-03 JP JP2004257539A patent/JP3992107B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006068792A (ja) | 2006-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101088658B1 (ko) | 솔더 페이스트와 땜납 이음매 | |
JP2012081521A (ja) | Sn、AgおよびCuからなるはんだ物質 | |
KR19980068127A (ko) | 납땜용 무연 합금 | |
JPWO2004089573A1 (ja) | ソルダペーストおよびプリント基板 | |
KR101913994B1 (ko) | 혼합 합금 땜납 페이스트 | |
JP2003311469A (ja) | ソルダペースト、電子部品およびステップ・ソルダリング方法 | |
JPH10193169A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
CN113677477B (zh) | 焊料合金、焊膏、预成型焊料、焊料球、线状焊料、带芯焊料、焊接接头、电子电路基板和多层电子电路基板 | |
TW201943861A (zh) | 銲錫膏 | |
JPWO2005089999A1 (ja) | 鉛フリーはんだボール | |
JP3036636B1 (ja) | 無鉛半田合金 | |
JP2007075836A (ja) | 半田付け用無鉛合金 | |
JP3346848B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
JP2000343273A (ja) | はんだ合金 | |
JP3992107B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
JP5051633B2 (ja) | はんだ合金 | |
JP3877300B2 (ja) | 中温はんだ付け用組成物及びはんだ付け方法 | |
JP4732900B2 (ja) | クリームはんだ、及びそれを使用したはんだ付け方法 | |
KR100327768B1 (ko) | 납땜용 무연합금 | |
KR100333401B1 (ko) | 납땜용 무연합금 | |
KR20050094535A (ko) | 저온계 무연합금 | |
JP2019155465A (ja) | チップ部品接合用ソルダペースト | |
JPH0819892A (ja) | 鉛無含有半田合金 | |
KR100337498B1 (ko) | 납땜용 무연합금 | |
KR100337497B1 (ko) | 납땜용 무연합금 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070426 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070625 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070717 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070717 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100803 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |