JP2000343273A - はんだ合金 - Google Patents
はんだ合金Info
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- JP2000343273A JP2000343273A JP11153372A JP15337299A JP2000343273A JP 2000343273 A JP2000343273 A JP 2000343273A JP 11153372 A JP11153372 A JP 11153372A JP 15337299 A JP15337299 A JP 15337299A JP 2000343273 A JP2000343273 A JP 2000343273A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】SnAg系合金であるSnAgCu合金に他の元素を導入
することにより、Snの酸化を防止し、接合性が良好で且
つ鉛フリーのはんだ合金を提供する。 【解決手段】Snを主成分とし、4 重量％以下のAg、 2 重
量％以下のCuを含むSnAg系合金に、0.1 重量％を超え0.
3 重量％以下のGeを導入するか、あるいは0.1 重量％を
超え0.3 重量％以下のGeと１重量％以下のNiを導入し
て、はんだ合金を得る。
することにより、Snの酸化を防止し、接合性が良好で且
つ鉛フリーのはんだ合金を提供する。 【解決手段】Snを主成分とし、4 重量％以下のAg、 2 重
量％以下のCuを含むSnAg系合金に、0.1 重量％を超え0.
3 重量％以下のGeを導入するか、あるいは0.1 重量％を
超え0.3 重量％以下のGeと１重量％以下のNiを導入し
て、はんだ合金を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電子機器における
金属接合に使用されるはんだ合金に係わり、 特に鉛を含
有しないで公害を発生しない、はんだ合金に関する。
金属接合に使用されるはんだ合金に係わり、 特に鉛を含
有しないで公害を発生しない、はんだ合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】はんだ合金としては、 鉛入りはんだ合金
が広く使用されている。 代表的な鉛入りはんだ合金は、6
3%Sn37%Pb 組成の共晶はんだ( 共晶点183 ℃) である。
しかしながら、 上述の鉛入り共晶はんだは、廃棄後に土
壌汚染を起こすために環境保全の立場から鉛を含まない
鉛フリーはんだの使用が望まれている。
が広く使用されている。 代表的な鉛入りはんだ合金は、6
3%Sn37%Pb 組成の共晶はんだ( 共晶点183 ℃) である。
しかしながら、 上述の鉛入り共晶はんだは、廃棄後に土
壌汚染を起こすために環境保全の立場から鉛を含まない
鉛フリーはんだの使用が望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】代表的な鉛フリーはん
だ合金に、 SnAg系合金がある。SnAg合金はSn-3.5%Ag の
共晶組成と共晶点221 ℃を有する。しかしながらSnAg系
合金は、 鉛入り合金に比較して接合性が劣る。その要因
は、 Snが酸化しやすいことにある。
だ合金に、 SnAg系合金がある。SnAg合金はSn-3.5%Ag の
共晶組成と共晶点221 ℃を有する。しかしながらSnAg系
合金は、 鉛入り合金に比較して接合性が劣る。その要因
は、 Snが酸化しやすいことにある。
【０００４】特公平3-28996 号公報には、Sn,Pb もしく
はその双方からなるはんだ又はこれらにAg,Bi,Sb,In,Cd
のうち少なくとも一種を添加したはんだにGeを0.0001な
いし0.1 重量％添加して、酸化を防止したはんだ合金が
開示されているが接合性が十分ではない。
はその双方からなるはんだ又はこれらにAg,Bi,Sb,In,Cd
のうち少なくとも一種を添加したはんだにGeを0.0001な
いし0.1 重量％添加して、酸化を防止したはんだ合金が
開示されているが接合性が十分ではない。
【０００５】この発明は上述の点に鑑みてなされその目
的は、SnAg系合金であるSnAgCu合金に他の元素を導入す
ることにより、Snの酸化を防止し、接合性が良好で且つ
鉛フリーのはんだ合金を提供することにある。
的は、SnAg系合金であるSnAgCu合金に他の元素を導入す
ることにより、Snの酸化を防止し、接合性が良好で且つ
鉛フリーのはんだ合金を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的は第一の発明
によれば、Snを主成分とし、4 重量％以下のAg、 2 重量
％以下のCu、0.1 重量％を超え0.3 重量％以下のGeを含
有することにより達成される。
によれば、Snを主成分とし、4 重量％以下のAg、 2 重量
％以下のCu、0.1 重量％を超え0.3 重量％以下のGeを含
有することにより達成される。
【０００７】第二の発明によれば、Snを主成分とし、 4
重量％以下のAg、 2 重量％以下のCu、0.1 重量％を超え
0.3 重量％以下のGe、1 重量％以下のNiを含有すること
により達成される。SnAg系合金であるSnAgCu合金にNi,G
e を添加すると、 合金の接合性が良くなる。
重量％以下のAg、 2 重量％以下のCu、0.1 重量％を超え
0.3 重量％以下のGe、1 重量％以下のNiを含有すること
により達成される。SnAg系合金であるSnAgCu合金にNi,G
e を添加すると、 合金の接合性が良くなる。
【０００８】Ni金属は、 溶融温度が高く(1450 ℃)、熱的
安定性が良好であり、 耐酸化性があり、 耐熱性と、 熱疲
労特性の向上が期待できる。 合金中のNi量が5 重量％以
上になると、 合金溶製が困難となり、 またはんだ接合時
に粘度が大きくなり広がり性が低下する。また圧延加工
性も含めて考慮すると、 合金中のNi量は1 重量％以下が
望ましい。
安定性が良好であり、 耐酸化性があり、 耐熱性と、 熱疲
労特性の向上が期待できる。 合金中のNi量が5 重量％以
上になると、 合金溶製が困難となり、 またはんだ接合時
に粘度が大きくなり広がり性が低下する。また圧延加工
性も含めて考慮すると、 合金中のNi量は1 重量％以下が
望ましい。
【０００９】Ge は、 Snに比較して熱力学的な自由エネ
ルギーが低く、 Snに優先して酸化し、合金表面に薄い酸
化膜を形成し、Snの酸化を防止する。即ち合金表面の酸
化層を低減してSnの酸化による接合性の低下を抑制す
る。
ルギーが低く、 Snに優先して酸化し、合金表面に薄い酸
化膜を形成し、Snの酸化を防止する。即ち合金表面の酸
化層を低減してSnの酸化による接合性の低下を抑制す
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】この発明のSnAg系合金は、SnAgCu
合金にNi, Geを添加したもの、またはSnAgCu合金にGeを
添加したものである。Agの添加量は4 重量％以下、Cuの
添加量は2 重量％以下、Niの添加量は1 重量％以下、Ge
の添加量は0.1 重量％を超え0.3 重量％以下である。
合金にNi, Geを添加したもの、またはSnAgCu合金にGeを
添加したものである。Agの添加量は4 重量％以下、Cuの
添加量は2 重量％以下、Niの添加量は1 重量％以下、Ge
の添加量は0.1 重量％を超え0.3 重量％以下である。
【００１１】はんだ板を銅板( タフピッチ銅と無酸素銅
の2 種類、いずれも1mm 厚さ) 上に載置し、 横型電気炉
内を窒素または窒素+5% 水素の雰囲気にして、温度300
℃で通過させて加熱し、はんだ板と銅板の接合率を調べ
た。はんだ板は、 所定組成のはんだ合金を圧延し、 直径
9mm ×厚さ0.15mmの板形状にして用いた。 合金組成は、
Sn3.5Ag0.5Cu, Sn3.5Ag0.5Cu0.05Ge, Sn3.5Ag0.5Cu0.3G
e, Sn3.5Ag0.5Cu0.1Ni, Sn3.5Ag0.5Cu0.1Ni0.15Ge の5
種類である。合金組成内の数字はいずれも重量％、Snは
残量を示すため数字は表示しない。各条件で二サンプル
( 一部は一サンプル) を用いた。フラックスは使用しな
かった。
の2 種類、いずれも1mm 厚さ) 上に載置し、 横型電気炉
内を窒素または窒素+5% 水素の雰囲気にして、温度300
℃で通過させて加熱し、はんだ板と銅板の接合率を調べ
た。はんだ板は、 所定組成のはんだ合金を圧延し、 直径
9mm ×厚さ0.15mmの板形状にして用いた。 合金組成は、
Sn3.5Ag0.5Cu, Sn3.5Ag0.5Cu0.05Ge, Sn3.5Ag0.5Cu0.3G
e, Sn3.5Ag0.5Cu0.1Ni, Sn3.5Ag0.5Cu0.1Ni0.15Ge の5
種類である。合金組成内の数字はいずれも重量％、Snは
残量を示すため数字は表示しない。各条件で二サンプル
( 一部は一サンプル) を用いた。フラックスは使用しな
かった。
【００１２】接合条件によっては、 はんだ合金が溶解し
た後、 表面張力や銅板とのぬれ性により、 銅板からはじ
かれるような状況がみられた。 また銅板上をはんだ合金
が覆っていても超音波顕微鏡(75MHz) で観察すると、銅
板とはんだが十分に接合されていない部分も存在した。
接合率が表１に示される。接合率は超音波顕微鏡観察に
より、 はんだ板と銅板との初期接触面積に対する接合面
積の比率である。
た後、 表面張力や銅板とのぬれ性により、 銅板からはじ
かれるような状況がみられた。 また銅板上をはんだ合金
が覆っていても超音波顕微鏡(75MHz) で観察すると、銅
板とはんだが十分に接合されていない部分も存在した。
接合率が表１に示される。接合率は超音波顕微鏡観察に
より、 はんだ板と銅板との初期接触面積に対する接合面
積の比率である。
【００１３】
【表１】 雰囲気による接着率の明瞭な差異は認められない。 添加
元素効果をみると、 0.05-0.3%Ge,または0.1%Niの添加に
よって、 接合率は改善される。GeとNiの両者を比較する
と、0.1%Ni添加の方が、 0.05-0.3%Ge 添加よりも効果が
高い。Ge添加量についてみると、0.05%Ge より0.3%Ge添
加の方が接合率は良好である。 0.1%Niおよび0.15% Geを
添加したものは、 Ge,Ni を単独で添加したものより効果
があり、両元素の改善効果が重畳して最も高い接合率を
示す。
元素効果をみると、 0.05-0.3%Ge,または0.1%Niの添加に
よって、 接合率は改善される。GeとNiの両者を比較する
と、0.1%Ni添加の方が、 0.05-0.3%Ge 添加よりも効果が
高い。Ge添加量についてみると、0.05%Ge より0.3%Ge添
加の方が接合率は良好である。 0.1%Niおよび0.15% Geを
添加したものは、 Ge,Ni を単独で添加したものより効果
があり、両元素の改善効果が重畳して最も高い接合率を
示す。
【００１４】接合率算定の基礎となる超音波顕微鏡写真
を以下に示した。図１はSn3.5Ag0.5Cuの組成を有するは
んだ合金の接合状態を示す超音波顕微鏡写真である。接
合率は58.1% である。
を以下に示した。図１はSn3.5Ag0.5Cuの組成を有するは
んだ合金の接合状態を示す超音波顕微鏡写真である。接
合率は58.1% である。
【００１５】図２はSn3.5Ag0.5Cu0.3Ge の組成を有する
はんだ合金の接合状態を示す超音波顕微鏡写真である。
接合率は96.3% である。図３はSn3.5Ag0.5Cu0.1Ni0.15G
e の組成を有するはんだ合金の接合状態を示す超音波顕
微鏡写真である。接合率は99.4% である。
はんだ合金の接合状態を示す超音波顕微鏡写真である。
接合率は96.3% である。図３はSn3.5Ag0.5Cu0.1Ni0.15G
e の組成を有するはんだ合金の接合状態を示す超音波顕
微鏡写真である。接合率は99.4% である。
【００１６】超音波顕微鏡像のうち、黒い像が接合部で
あり、白い像が非接合部を表す。超音波顕微鏡写真はそ
れぞれ銅板にタフピッチ銅を用い、雰囲気を窒素+5% 水
素にして調製した試料に75MHz の超音波を入射して撮影
した。
あり、白い像が非接合部を表す。超音波顕微鏡写真はそ
れぞれ銅板にタフピッチ銅を用い、雰囲気を窒素+5% 水
素にして調製した試料に75MHz の超音波を入射して撮影
した。
【００１７】次に溶融はんだ合金(Sn3.5Ag0.5Cu0.1Ni(0
〜1.0)Ge,270℃) に銅棒(1mmφ、 無酸素銅) を浸せき
し、 メニスコグラフ法により、 Ge添加量と濡れ力(mN)の
関係を調べた。 銅棒はフラックスに浸せきした後、 ぬれ
性試験に供した。
〜1.0)Ge,270℃) に銅棒(1mmφ、 無酸素銅) を浸せき
し、 メニスコグラフ法により、 Ge添加量と濡れ力(mN)の
関係を調べた。 銅棒はフラックスに浸せきした後、 ぬれ
性試験に供した。
【００１８】図４ははんだ合金(Sn3.5Ag0.5Cu0.1Ni(0〜
1.0)Ge) 中のGe添加量と濡れ力の関係を示す線図であ
る。濡れ力は Ge を0.5%以上添加すると低下した。 これ
は Ge の酸化膜がフラックスにより十分還元されていな
いためと考えられる。 Geの濡れ力を改善する効果は0.3%
以下の添加量で認められた。
1.0)Ge) 中のGe添加量と濡れ力の関係を示す線図であ
る。濡れ力は Ge を0.5%以上添加すると低下した。 これ
は Ge の酸化膜がフラックスにより十分還元されていな
いためと考えられる。 Geの濡れ力を改善する効果は0.3%
以下の添加量で認められた。
【００１９】以上のNi,Ge の添加効果は、 実施例で用い
た Sn3.5Ag0.5Cu の組成のみでなく、3成分の顕著な初晶
が晶出しないSn3.5Ag 共晶組成付近以内またはSn4.7Ag
1.7Cu3 元共晶組成付近以内であれば同様に得られた。
た Sn3.5Ag0.5Cu の組成のみでなく、3成分の顕著な初晶
が晶出しないSn3.5Ag 共晶組成付近以内またはSn4.7Ag
1.7Cu3 元共晶組成付近以内であれば同様に得られた。
【００２０】
【発明の効果】第一の発明によれば、 Snを主成分とし、
4 重量％以下のAg、 2 重量％以下のCu、0.1 重量％を超
え0.3 重量％以下のGeを含有するので、Geの選択酸化性
により接合性が良好で鉛フリーのはんだ合金が得られ
る。
4 重量％以下のAg、 2 重量％以下のCu、0.1 重量％を超
え0.3 重量％以下のGeを含有するので、Geの選択酸化性
により接合性が良好で鉛フリーのはんだ合金が得られ
る。
【００２１】第二の発明によればSnを主成分とし、 4 重
量％以下のAg、 2 重量％以下のCu、0.1 重量％を超え0.
3 重量％以下のGe、1 重量％以下のNiを含有するので、
Geの選択酸化性とNiの接合性改善効果, 耐熱性により、
接合性が良好で鉛フリーのはんだ合金が得られる。
量％以下のAg、 2 重量％以下のCu、0.1 重量％を超え0.
3 重量％以下のGe、1 重量％以下のNiを含有するので、
Geの選択酸化性とNiの接合性改善効果, 耐熱性により、
接合性が良好で鉛フリーのはんだ合金が得られる。
【図１】Sn3.5Ag0.5Cuの組成を有するはんだ合金の接合
状態を示す超音波顕微鏡写真
状態を示す超音波顕微鏡写真
【図２】Sn3.5Ag0.5Cu0.3Ge の組成を有するはんだ合金
の接合状態を示す超音波顕微鏡写真
の接合状態を示す超音波顕微鏡写真
【図３】Sn3.5Ag0.5Cu0.1Ni0.15Ge の組成を有するはん
だ合金の接合状態を示す超音波顕微鏡写真
だ合金の接合状態を示す超音波顕微鏡写真
【図４】はんだ合金(Sn3.5Ag0.5Cu0.1Ni(0〜1.0)Ge) 中
のGe添加量と濡れ力の関係を示す線図
のGe添加量と濡れ力の関係を示す線図
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塩川 国夫 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 BB01
Claims (2)
- 【請求項１】Snを主成分とし、4 重量％以下のAg、 2 重
量％以下のCu、0.1重量％を超え0.3 重量％以下のGeを
含有することを特徴とするはんだ合金。 - 【請求項２】Snを主成分とし、 4 重量％以下のAg、 2 重
量％以下のCu、0.1重量％を超え0.3 重量％以下のGe、1
重量％以下のNiを含有することを特徴とするはんだ合
金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11153372A JP2000343273A (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | はんだ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11153372A JP2000343273A (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | はんだ合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000343273A true JP2000343273A (ja) | 2000-12-12 |
Family
ID=15561026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11153372A Pending JP2000343273A (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | はんだ合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000343273A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100424662B1 (ko) * | 2001-04-30 | 2004-03-24 | 주식회사 듀텍 | 무연솔더합금조성물 |
| EP1439024A1 (en) * | 2001-08-30 | 2004-07-21 | Sumida Corporation | Nonleaded solder alloy and electronic parts using it |
| JP2005101102A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Toshiba Corp | 半導体レーザ素子用サブマウント |
| SG111021A1 (en) * | 2000-06-30 | 2005-05-30 | Nihon Almit Co Ltd | Pb-free soldering alloy |
| CN1295054C (zh) * | 2003-08-20 | 2007-01-17 | 中国科学院金属研究所 | 一种Sn－Ag－Cu－X共晶型合金无铅电子焊料 |
| EP1785498A3 (en) * | 2005-11-15 | 2007-11-28 | Hitachi Metals, Ltd. | Solder alloy, solder ball, and solder joint using the same |
| JP2008091801A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2008188611A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Zojirushi Corp | Ｐｂ・Ｓｂフリーはんだ合金、プリント配線基板および電子機器製品 |
| JP2017034087A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 株式会社日本スペリア社 | 有価物回収方法及びはんだ合金 |
| CN115485098A (zh) * | 2020-04-30 | 2022-12-16 | 千住金属工业株式会社 | 无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头 |
-
1999
- 1999-06-01 JP JP11153372A patent/JP2000343273A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG111021A1 (en) * | 2000-06-30 | 2005-05-30 | Nihon Almit Co Ltd | Pb-free soldering alloy |
| KR100424662B1 (ko) * | 2001-04-30 | 2004-03-24 | 주식회사 듀텍 | 무연솔더합금조성물 |
| EP1439024A1 (en) * | 2001-08-30 | 2004-07-21 | Sumida Corporation | Nonleaded solder alloy and electronic parts using it |
| EP1439024A4 (en) * | 2001-08-30 | 2004-07-21 | Sumida Corp | LEAD FREE BRAZING ALLOY AND ELECTRONIC PARTS USING THE SAME |
| US7005106B2 (en) | 2001-08-30 | 2006-02-28 | Sumida Corporation | Lead-free solder alloy and electronic components using it |
| CN1295054C (zh) * | 2003-08-20 | 2007-01-17 | 中国科学院金属研究所 | 一种Sn－Ag－Cu－X共晶型合金无铅电子焊料 |
| JP2005101102A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Toshiba Corp | 半導体レーザ素子用サブマウント |
| JP4528510B2 (ja) * | 2003-09-22 | 2010-08-18 | 株式会社東芝 | 半導体レーザ素子用サブマウント |
| EP1785498A3 (en) * | 2005-11-15 | 2007-11-28 | Hitachi Metals, Ltd. | Solder alloy, solder ball, and solder joint using the same |
| JP2008091801A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2008188611A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Zojirushi Corp | Ｐｂ・Ｓｂフリーはんだ合金、プリント配線基板および電子機器製品 |
| JP4673860B2 (ja) * | 2007-02-02 | 2011-04-20 | 象印マホービン株式会社 | Ｐｂ・Ｓｂフリーはんだ合金、プリント配線基板および電子機器製品 |
| JP2017034087A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 株式会社日本スペリア社 | 有価物回収方法及びはんだ合金 |
| CN115485098A (zh) * | 2020-04-30 | 2022-12-16 | 千住金属工业株式会社 | 无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头 |
| CN115485098B (zh) * | 2020-04-30 | 2023-10-03 | 千住金属工业株式会社 | 无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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