JPH1177366A - はんだ合金 - Google Patents

はんだ合金

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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】スズ‐銀Sn-Ag 合金を改良して、優れた強度を
有するとともに熱的に安定であり、接合性も良好なスズ
‐銀Sn-Ag 系はんだ合金を提供する。 【解決手段】スズを主成分とし、銀を１．０〜４．０重
量％、銅を２．０重量％以下、ニッケルを１．０重量％
以下、リンを０．２重量％以下含有する。また、スズを
主成分とし、銀を１．０〜４．０重量％、銅を２．０重
量％以下、ニッケルを１．０重量％以下、ゲルマニウム
を０．１重量％以下含有してもよい。Cuを添加すると、
CuはSn中に固溶し、ぬれ性を損なうことなく合金の強度
と耐熱性が向上する。Niを添加するとNiの溶融温度が高
いために合金の熱的安定性が増す。またNiを添加すると
結晶組織が微細化し、あるいはNi-Sn化合物が生成して
強度や熱疲労特性が向上する。PおよびGeを添加すると
はんだ溶融時に薄い酸化皮膜を形成し、Snなどのはんだ
成分の酸化が抑制される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電子機器における
金属接合において使用される「はんだ合金」に係り、特
に鉛を含有しないで公害のない「はんだ合金」に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】はんだ接合を行う際には「はんだ合金」
の接合性，耐食性が良好であることが必要であり、さら
に「はんだ合金」はその熱疲労強度が高い上に所望の接
合温度を有し、また環境上の配慮から鉛を含有しないこ
とが望まれる。半導体装置のチップはパワー通電時に熱
が発生すること、チップの金属導体を接合する「はんだ
接合部」は面接合であることのためにチップのはんだ接
合部には大きな熱ひずが発生し、はんだ接合部を構成す
る「はんだ合金」は過酷な使用環境下に置かれるので、
「はんだ合金」は熱疲労強度の高いことが必要である。
【０００３】従来の「はんだ合金」としては、スズ‐鉛
Sn-Pb 合金、スズ‐アンチモンSn-Sb 合金，スズ‐銀Sn
-Ag 合金があげられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】スズ‐鉛Sn-Pb 合金
は、引張り強度が低く、延性に富むため、発生ひずみ量
が大きく疲労強度が低い。そのために下記に記述するよ
うに耐熱性が低い点と合わせ熱疲労強度が低い。スズ‐
鉛Sn-Pb 合金は183 ℃を共晶温度とする合金であり、Pb
の増加により溶融温度を183 ℃から300 ℃付近まで上げ
ることはできるが、液相温度と固相温度（183 ℃）間の
固液共存領域が広くなる上に、共晶温度が183 ℃である
ので、耐熱性が低く比較的低温域で材質劣化が生じやす
いという問題がある。さらに「はんだ合金」として、Pb
を含有するので対環境性の点で望ましくない。スズ‐鉛
Sn-Pb 合金に代わる「はんだ合金」でPbを含有せず且つ
耐熱性の高い「はんだ合金」としては、溶融温度232-24
5 ℃を有するスズ‐アンチモンSn-Sb 合金、あるいは共
晶温度221 ℃を有するスズ‐銀Sn-Ag 合金が広く知られ
ている。
【０００５】スズ‐アンチモンSn-Sb 合金は、スズ‐鉛
Sn-Pb 合金より強度が比較的高く優れている。Sn-Sb 合
金は、Sb 8.5重量％、温度245 ℃に包晶点を有してお
り、Sbは通常8 重量％以下で使用される。溶融はSnの溶
融温度232 ℃と包晶温度245 ℃の間で生じるので固液共
存領域が狭く、耐熱性も良好であり、Sb量を増加するこ
とにより強度的に優れたものが得られる。しかしながら
Sn-Sb 合金は、Sb量を多くすると加工性が悪くなり、さ
らに「はんだ接合」時のぬれ性が低くなるという問題が
ある。
【０００６】スズ‐銀Sn-Ag 合金は、共晶温度221 ℃を
有し、熱疲労特性が良好であるが、実用的観点からさら
に熱疲労特性の改善が望まれる上に、溶融時にSnの酸化
による接合性の悪化や被接合金属によるはんだ接合部へ
の材質的影響などの問題があった。この発明は上述の点
に鑑みてなされその目的は、スズ‐銀Sn-Ag 合金を改良
して、優れた強度を有するとともに熱的に安定であり、
接合性も良好なスズ‐銀Sn-Ag 系「はんだ合金」を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の目的は第一の発明
によればスズを主成分とし、銀を１．０〜４．０重量
％、銅を２．０重量％以下、ニッケルを１．０重量％以
下含有することにより達成される。第二の発明によれば
スズを主成分とし、銀を１．０〜４．０重量％、銅を
２．０重量％以下、ニッケルを１．０重量％以下、リン
を０．２重量％以下含有することにより達成される。
【０００８】第三の発明によればスズを主成分とし、銀
を１．０〜４．０重量％、銅を２．０重量％以下、ニッ
ケルを１．０重量％以下、ゲルマニウムを０．１重量％
以下含有することにより達成される。第四の発明によれ
ばスズを主成分とし、銀を１．０〜４．０重量％、銅を
２．０重量％以下、ニッケルを１．０重量％以下、リン
を０．２重量％以下、ゲルマニウムを０．１重量％以下
含有することにより達成される。
【０００９】この発明のスズ‐銀Sn-Ag 合金は Cu, Ni
を添加して耐熱性、熱疲労強度を向上させる。またP,Ge
を添加することによりSnの酸化を抑え接合性を改善す
る。SnにAgを添加すると合金の耐熱性，疲労強度，ぬれ
性が向上する。Agは結晶粒界に高濃度に存在し、結晶粒
界の移動を抑えるため合金の疲労強度が向上する。さら
にAgは溶融温度が980 ℃であるため合金の耐熱性が良く
なるため熱疲労強度が向上する。Sn-Ag 合金は、Ag 3.5
重量％、温度221 ℃に共晶点を有する。Agの添加量が3.
5 重量％を越えると液相温度が高くなり、接合温度をぬ
れ性確保のためにも高くする必要があり、さらに固液共
存領域が大きくなる。 Ag 添加量が3重量％と、6 重量
％含有する合金では強度は同レベルである。
【００１０】Cuを添加すると、CuはSn中に固溶し、ぬれ
性を損なうことなく合金の強度と耐熱性が向上する。接
合金属がCuの場合には、接合金属からCuが「はんだ合
金」へ溶出することを抑制する。Cuを3 重量％以上添加
すると、溶融温度（液相温度）が急激に上昇する。また
特開平5-50286 号公報にはこの場合に金属間化合物(Cu3
Sn) の形成量が多くなり、熱疲労特性が損なわれること
が指摘されている。本発明では金属間化合物の過多形成
による疲労強度低下を防ぐために0.1 〜２．０重量％の
範囲で実施した。
【００１１】Niを添加するとNiの溶融温度が高い（1450
℃）ために合金の熱的安定性が増す。またNiを添加する
と結晶組織が微細化し、あるいはNi-Sn 化合物が生成し
て強度や熱疲労特性が向上する。またCu基板を接合する
際には、接合強度を低下させる要因となる金属間化合物
（Cu3Sn)の生成を抑制する。Ni量が5 重量％以上になる
と、合金溶製が困難となり、またはんだ接合時に粘度が
大きくなり広がり性が低下する。圧延加工性を良くする
ためNi量を1.0 重量％以下の範囲について実施した。
【００１２】P およびGeを添加するとはんだ溶融時に薄
い酸化皮膜を形成し、Snなどのはんだ成分の酸化が抑制
される。添加量が過多であると、P,Geによる酸化皮膜が
厚くなりすぎて接合性に悪影響を及ぼす。本発明では、
0.05-0.20 重量％の添加量で実施した。Sn-Ag 合金に、
Cu,Ni,P,Geを上記に示した添加量加えると強度、接合性
の良好な「はんだ合金」が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】「はんだ合金」は、Sn,Ag,Cu,Ni,
Ge,Sn-P 母合金の各原料を電気炉中で溶解して調製する
ことができる。Sn-P母合金はSnとP を予め溶製したもの
が用いられる。各原料は純度99.99 重量％以上のものが
使用される。Snは主成分である。Agは1.0 〜4.0 重量
％、Cuは2.0 重量％以下、Niは1.0 重量％以下の量が添
加される。Ag,Cu,Niの他にP もしくはGeまたはP とGeの
両者が添加される。P の添加量は0.2 重量％以下であ
り、Geの添加量は0.1 重量％以下である。
【００１４】
【実施例】得られた「はんだ合金」の引張試験を室温で
行った。ぬれ性はメニスコグラフ法でフラックス（ＲＭ
Ａタイプ）を使用して測定した。引張り強さ，破断伸
び，ぬれ力，はんだ溶解時の酸化膜の形成状況が表１に
示される。表１において△は酸化膜の形成が顕著であ
り、○は少なく、◎は極少であること示す。
【００１５】
【表１】 Agの添加量を増加すると強度が向上する。Agを4.0 重量
％添加することにより強度は増加するが6 重量％に増加
してもほぼ同レベルである。Agは溶融温度を大きく低下
しないで、ぬれ性を改善するのに有効な添加元素である
が、4.0 重量％を越えると、溶融温度が上昇し作業温度
を高くする必要が生じ、固液共存温度域が広くなる。従
って強度を向上させ、ぬれ性を改善させる適切なAgの添
加量は1.0-4.0 重量％である。
【００１６】CuとNiの添加によりぬれ性の向上が認めら
れる。実施例の引張り強度ではAgの添加により十分強化
されているため明瞭な増加はもたらしていないが、熱的
安定性に寄与する。P を0.05- 0.2 重量％添加すること
により、はんだ溶融時に液面上に形成される酸化膜は極
めてわずかである。Cu,Ni の添加効果もあり、ぬれ性も
安定した良好な結果が得られている。P の添加は、ディ
ップはんだ付けなどの場合に酸化皮膜の形成が抑えられ
て良好な接合性が得られるが、板などの接合時にも接合
性が改善される。
【００１７】Geを0.05- 0.1 重量％添加することによ
り、はんだ溶融時に液面上に酸化膜の形成は明瞭に低減
し、さらに引張り強度の向上が得られた。良好なぬれ性
も得られている。Geの添加は、P の添加と同様に、ディ
ップ, 板いずれに対しても効果があり強度も向上する。
またGeはP に比べて酸化による消費速度が小さいので、
安定したSn酸化抑制効果が得られる。
【００１８】P,Geの添加は、Snの酸化を抑制するので、
「はんだ接合」時ばかりでなく、「はんだ合金」を作製
する時にも表面酸化の少ない良質な「はんだ合金」をも
たらす。例えば「はんだ合金」粉末をクリームハンダ用
に作製する際に球形に作製することが望ましいが、球形
を得るためには表面の酸化を極力抑え、表面張力のみで
形状を支配することが必要である。P,Geの添加は球形粒
を作製する上でも効果がある。
【００１９】このようにしてSn-Ag 合金にCuとNiさらに
P もしくはGeまたはP とGeの両者を添加することによ
り、強度に優れ、耐熱性を有し、ぬれ性が向上するとと
もに接合性の良好な「はんだ合金」が得られた。P に比
較し、Geは酸化速度が安定しており、低い添加量でも効
果を持続する。
【００２０】
【発明の効果】この発明によればSnにAgを1.0 〜4.0 重
量％、Cuを2.0 重量％以下、Niを1.0 重量％以下添加
し、さらに0.2 重量％以下のP もしくは0.1 重量％以下
Geまたは0.2 重量％以下のP と0.1 重量％以下Geの両者
を添加するので熱疲労強度と接合性の良好な「はんだ合
金」が得られる。またこの「はんだ合金」はPbを含まな
いので公害のない「はんだ合金」である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】スズを主成分とし、銀を１．０〜４．０重
    量％、銅を２．０重量％以下、ニッケルを１．０重量％
    以下含有することを特徴とする「はんだ合金」。
  2. 【請求項２】スズを主成分とし、銀を１．０〜４．０重
    量％、銅を２．０重量％以下、ニッケルを１．０重量％
    以下、リンを０．２重量％以下含有することを特徴とす
    る「はんだ合金」。
  3. 【請求項３】スズを主成分とし、銀を１．０〜４．０重
    量％、銅を２．０重量％以下、ニッケルを１．０重量％
    以下、ゲルマニウムを０．１重量％以下含有することを
    特徴とする「はんだ合金」。
  4. 【請求項４】スズを主成分とし、銀を１．０〜４．０重
    量％、銅を２．０重量％以下、ニッケルを１．０重量％
    以下、リンを０．２重量％以下、ゲルマニウムを０．１
    重量％以下含有することを特徴とする「はんだ合金」。
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Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1088615A2 (en) * 1999-09-29 2001-04-04 Nec Corporation Sn-Ag-Cu solder and surface treatment and parts mounting methods using the same
JP2001334384A (ja) * 2000-05-22 2001-12-04 Murata Mfg Co Ltd はんだ組成物およびはんだ付け物品
JP2002057177A (ja) * 2000-08-09 2002-02-22 Hitachi Metals Ltd はんだボールおよびその製造方法
JP2003154486A (ja) * 2001-11-21 2003-05-27 Jae Ok Lee ドロス発生の少ない低融点無鉛半田
US6702176B2 (en) 2000-12-11 2004-03-09 Nec Toppan Circuit Solutions, Inc Solder, method for processing surface of printed wiring board, and method for mounting electronic part
EP1439024A1 (en) * 2001-08-30 2004-07-21 Sumida Corporation Nonleaded solder alloy and electronic parts using it
JP2004261863A (ja) * 2003-01-07 2004-09-24 Senju Metal Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ
WO2005035180A1 (ja) * 2003-10-07 2005-04-21 Senju Metal Industry Co., Ltd. 鉛フリーはんだボール
JP2005324257A (ja) * 2005-07-19 2005-11-24 Murata Mfg Co Ltd はんだ付け物品
JP2007181851A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 Fuji Electric Holdings Co Ltd クリームはんだ、及びそれを使用したはんだ付け方法
WO2007081006A1 (ja) * 2006-01-16 2007-07-19 Hitachi Metals, Ltd. はんだ合金、はんだボールおよびそれを用いたはんだ接合部
WO2007102588A1 (ja) * 2006-03-09 2007-09-13 Nippon Steel Materials Co., Ltd. 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材と、自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材
WO2007102589A1 (ja) * 2006-03-09 2007-09-13 Nippon Steel Materials Co., Ltd. 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材と、自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材
JP2007237250A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Nippon Steel Materials Co Ltd 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材
JP2007237249A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Nippon Steel Materials Co Ltd 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材
WO2008004531A2 (fr) 2006-07-05 2008-01-10 Fuji Electric Holdings Co., Ltd. Crème à braser et procédé de brasage d'un élément électronique
JP2008093701A (ja) * 2006-10-12 2008-04-24 Fuji Electric Holdings Co Ltd はんだ合金
JP2008518791A (ja) * 2004-11-13 2008-06-05 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド Ｓｎ―Ａｇ系無鉛はんだ合金
CN100416784C (zh) * 2000-04-19 2008-09-03 卓联科技有限公司 形成无铅凸点互连的方法
WO2009157099A1 (ja) 2008-06-23 2009-12-30 日本ジョイント株式会社 電子部品のはんだ付け装置およびはんだ付け方法
US7682468B2 (en) 2001-06-28 2010-03-23 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder alloy
US8138576B2 (en) 2009-02-09 2012-03-20 Nippon Joint Co., Ltd. Production method and production apparatus of tin or solder alloy for electronic components, and solder alloy
DE112011102028T5 (de) 2010-06-16 2013-04-18 Sumitomo Metal Mining Co. Ltd. Bi-Al-Zn-basierte Pb-freie Lotlegierung
DE112011102163T5 (de) 2010-06-28 2013-05-16 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Pb-freie Lotlegierung
DE112011104328T5 (de) 2010-12-08 2013-10-02 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Pb-freie Lotlegierung, die überwiegend Zn enthält
DE112011105017T5 (de) 2011-03-08 2013-12-19 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Pb-freie Lotpaste
WO2014129258A1 (ja) * 2013-02-25 2014-08-28 ソニー株式会社 半田組成物、電気接続構造、電気接続部材、プリント配線板および電子回路装置
WO2015087588A1 (ja) 2013-12-10 2015-06-18 住友金属鉱山株式会社 Ａｕ－Ｓｎ－Ａｇ系はんだ合金並びにこのＡｕ－Ｓｎ－Ａｇ系はんだ合金を用いて封止された電子部品及び電子部品搭載装置
US9527167B2 (en) 2011-03-28 2016-12-27 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder ball
JP2017136629A (ja) * 2016-02-05 2017-08-10 株式会社リソー技研 無鉛はんだ
US9796054B2 (en) 2014-09-30 2017-10-24 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Au—Sn—Ag-based solder alloy, electronic device sealed or joined using the same, and electronic apparatus equipped with the electronic device
CN107635716A (zh) * 2015-05-05 2018-01-26 铟泰公司 用于严苛环境电子器件应用的高可靠性无铅焊料合金
US10589387B2 (en) 2014-11-11 2020-03-17 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Au—Sn—Ag-based solder alloy and solder material, electronic component sealed with the same Au—Sn—Ag based solder alloy or solder material, and electronic component mounting device
US10888961B2 (en) 2016-03-07 2021-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Joining material and method for manufacturing joined body
US11229979B2 (en) 2015-05-05 2022-01-25 Indium Corporation High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009222427A (ja) * 2008-03-13 2009-10-01 Fuji Electric Holdings Co Ltd 合金の組成分析方法及び組成分析装置
RU2541249C2 (ru) * 2013-02-20 2015-02-10 Открытое акционерное общество "АВТОВАЗ" Способ изготовления припоя на основе олова
SG11202111303WA (en) 2019-04-09 2021-11-29 Ishikawa Technology Laboratory Co Ltd Method for manufacturing solder product, solder, soldered component, solder product, printed wiring board, printed circuit board, wire, soldered product, flexible printed board, electronic component, method for manufacturing tin article, method for manufacturing tin intermediate product, tin article, tin intermediate product, and conductive member

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62230493A (ja) * 1986-03-31 1987-10-09 Taruchin Kk はんだ合金
JPH0234295A (ja) * 1988-07-19 1990-02-05 Jw Harris Co Inc ソルダーコンポジション及びその使用方法
JPH081373A (ja) * 1994-06-13 1996-01-09 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd Ｓｎ基低融点ろう材
JPH10144718A (ja) * 1996-11-14 1998-05-29 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd スズ基鉛フリーハンダワイヤー及びボール
JPH10193172A (ja) * 1996-12-16 1998-07-28 Ford Motor Co 鉛を含まない鑞組成物
JPH11277290A (ja) * 1998-01-28 1999-10-12 Murata Mfg Co Ltd Ｐｂフリ―半田および半田付け物品
JP2001504760A (ja) * 1997-02-10 2001-04-10 アイオワ ステイト ユニヴァーシティ リサーチ ファウンデーション、インク． 鉛を含まないはんだ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62230493A (ja) * 1986-03-31 1987-10-09 Taruchin Kk はんだ合金
JPH0234295A (ja) * 1988-07-19 1990-02-05 Jw Harris Co Inc ソルダーコンポジション及びその使用方法
JPH081373A (ja) * 1994-06-13 1996-01-09 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd Ｓｎ基低融点ろう材
JPH10144718A (ja) * 1996-11-14 1998-05-29 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd スズ基鉛フリーハンダワイヤー及びボール
JPH10193172A (ja) * 1996-12-16 1998-07-28 Ford Motor Co 鉛を含まない鑞組成物
JP2001504760A (ja) * 1997-02-10 2001-04-10 アイオワ ステイト ユニヴァーシティ リサーチ ファウンデーション、インク． 鉛を含まないはんだ
JPH11277290A (ja) * 1998-01-28 1999-10-12 Murata Mfg Co Ltd Ｐｂフリ―半田および半田付け物品

Cited By (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1088615A2 (en) * 1999-09-29 2001-04-04 Nec Corporation Sn-Ag-Cu solder and surface treatment and parts mounting methods using the same
JP2001096394A (ja) * 1999-09-29 2001-04-10 Nec Toyama Ltd はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法
EP1088615A3 (en) * 1999-09-29 2002-05-02 Nec Corporation Sn-Ag-Cu solder and surface treatment and parts mounting methods using the same
CN100416784C (zh) * 2000-04-19 2008-09-03 卓联科技有限公司 形成无铅凸点互连的方法
JP2001334384A (ja) * 2000-05-22 2001-12-04 Murata Mfg Co Ltd はんだ組成物およびはんだ付け物品
JP2002057177A (ja) * 2000-08-09 2002-02-22 Hitachi Metals Ltd はんだボールおよびその製造方法
US6702176B2 (en) 2000-12-11 2004-03-09 Nec Toppan Circuit Solutions, Inc Solder, method for processing surface of printed wiring board, and method for mounting electronic part
US7682468B2 (en) 2001-06-28 2010-03-23 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder alloy
EP1439024A1 (en) * 2001-08-30 2004-07-21 Sumida Corporation Nonleaded solder alloy and electronic parts using it
EP1439024A4 (en) * 2001-08-30 2004-07-21 Sumida Corp LEAD FREE BRAZING ALLOY AND ELECTRONIC PARTS USING THE SAME
US7005106B2 (en) 2001-08-30 2006-02-28 Sumida Corporation Lead-free solder alloy and electronic components using it
JP2003154486A (ja) * 2001-11-21 2003-05-27 Jae Ok Lee ドロス発生の少ない低融点無鉛半田
JP2004261863A (ja) * 2003-01-07 2004-09-24 Senju Metal Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ
WO2005035180A1 (ja) * 2003-10-07 2005-04-21 Senju Metal Industry Co., Ltd. 鉛フリーはんだボール
US7750475B2 (en) 2003-10-07 2010-07-06 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder ball
KR100923900B1 (ko) * 2003-10-07 2009-10-28 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 무연 솔더볼
JP2008518791A (ja) * 2004-11-13 2008-06-05 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド Ｓｎ―Ａｇ系無鉛はんだ合金
JP2005324257A (ja) * 2005-07-19 2005-11-24 Murata Mfg Co Ltd はんだ付け物品
JP2007181851A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 Fuji Electric Holdings Co Ltd クリームはんだ、及びそれを使用したはんだ付け方法
JP4732900B2 (ja) * 2006-01-06 2011-07-27 富士電機株式会社 クリームはんだ、及びそれを使用したはんだ付け方法
JP4836009B2 (ja) * 2006-01-16 2011-12-14 日立金属株式会社 はんだ合金、はんだボールおよびそれを用いたはんだ接合部
WO2007081006A1 (ja) * 2006-01-16 2007-07-19 Hitachi Metals, Ltd. はんだ合金、はんだボールおよびそれを用いたはんだ接合部
JP2007237249A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Nippon Steel Materials Co Ltd 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材
JP2007237250A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Nippon Steel Materials Co Ltd 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材
WO2007102589A1 (ja) * 2006-03-09 2007-09-13 Nippon Steel Materials Co., Ltd. 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材と、自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材
WO2007102588A1 (ja) * 2006-03-09 2007-09-13 Nippon Steel Materials Co., Ltd. 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材と、自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材
US8562906B2 (en) 2006-03-09 2013-10-22 Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member
KR101397271B1 (ko) * 2006-03-09 2014-05-20 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤 무연 솔더 합금, 솔더 볼 및 전자 부재와, 자동차 탑재전자 부재용 무연 솔더 합금, 솔더 볼 및 전자 부재
TWI386272B (zh) * 2006-03-09 2013-02-21 Nippon Steel & Sumikin Mat Co Lead-free solder alloy, soft solder ball and electronic components and used in automotive electronic components of the lead-free solder alloy, soft alloy ball and electronic components (a)
WO2008004531A2 (fr) 2006-07-05 2008-01-10 Fuji Electric Holdings Co., Ltd. Crème à braser et procédé de brasage d'un élément électronique
EP2647467A2 (en) 2006-07-05 2013-10-09 Fuji Electric Holdings Co., Ltd. Solder cream and method of soldering electronic parts
JP2008093701A (ja) * 2006-10-12 2008-04-24 Fuji Electric Holdings Co Ltd はんだ合金
WO2009157099A1 (ja) 2008-06-23 2009-12-30 日本ジョイント株式会社 電子部品のはんだ付け装置およびはんだ付け方法
US8011562B2 (en) 2008-06-23 2011-09-06 Nippon Joint Co., Ltd. Soldering equipment and soldering method for electronic components
US8138576B2 (en) 2009-02-09 2012-03-20 Nippon Joint Co., Ltd. Production method and production apparatus of tin or solder alloy for electronic components, and solder alloy
DE112011102028B4 (de) * 2010-06-16 2017-02-09 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Bi-Al-Zn-basierte Pb-freie Lotlegierung
DE112011102028T5 (de) 2010-06-16 2013-04-18 Sumitomo Metal Mining Co. Ltd. Bi-Al-Zn-basierte Pb-freie Lotlegierung
US9211614B2 (en) 2010-06-16 2015-12-15 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Bi—Al—Zn—based Pb-free solder alloy
DE112011102163T5 (de) 2010-06-28 2013-05-16 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Pb-freie Lotlegierung
DE112011102163B4 (de) * 2010-06-28 2015-09-24 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Pb-freie Lotlegierung
US9199339B2 (en) 2010-06-28 2015-12-01 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Pb-free solder alloy
DE112011104328T5 (de) 2010-12-08 2013-10-02 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Pb-freie Lotlegierung, die überwiegend Zn enthält
US8845828B2 (en) 2010-12-08 2014-09-30 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Pb-free solder alloy mainly containing Zn
DE112011104328B4 (de) * 2010-12-08 2015-09-24 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Pb-freie Lotlegierung, die überwiegend Zn enthält
DE112011105017T5 (de) 2011-03-08 2013-12-19 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Pb-freie Lotpaste
DE112011105017B4 (de) * 2011-03-08 2016-07-07 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Pb-freie Lotpaste
US9227273B2 (en) 2011-03-08 2016-01-05 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Pb-free solder paste
US9527167B2 (en) 2011-03-28 2016-12-27 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder ball
WO2014129258A1 (ja) * 2013-02-25 2014-08-28 ソニー株式会社 半田組成物、電気接続構造、電気接続部材、プリント配線板および電子回路装置
WO2015087588A1 (ja) 2013-12-10 2015-06-18 住友金属鉱山株式会社 Ａｕ－Ｓｎ－Ａｇ系はんだ合金並びにこのＡｕ－Ｓｎ－Ａｇ系はんだ合金を用いて封止された電子部品及び電子部品搭載装置
US9796054B2 (en) 2014-09-30 2017-10-24 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Au—Sn—Ag-based solder alloy, electronic device sealed or joined using the same, and electronic apparatus equipped with the electronic device
US10589387B2 (en) 2014-11-11 2020-03-17 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Au—Sn—Ag-based solder alloy and solder material, electronic component sealed with the same Au—Sn—Ag based solder alloy or solder material, and electronic component mounting device
CN107635716A (zh) * 2015-05-05 2018-01-26 铟泰公司 用于严苛环境电子器件应用的高可靠性无铅焊料合金
US11229979B2 (en) 2015-05-05 2022-01-25 Indium Corporation High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications
US11413709B2 (en) 2015-05-05 2022-08-16 Indium Corporation High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications
JP2017136629A (ja) * 2016-02-05 2017-08-10 株式会社リソー技研 無鉛はんだ
US10888961B2 (en) 2016-03-07 2021-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Joining material and method for manufacturing joined body

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JP3296289B2 (ja) 2002-06-24

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