JP2007237249A - 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 - Google Patents
鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007237249A JP2007237249A JP2006064125A JP2006064125A JP2007237249A JP 2007237249 A JP2007237249 A JP 2007237249A JP 2006064125 A JP2006064125 A JP 2006064125A JP 2006064125 A JP2006064125 A JP 2006064125A JP 2007237249 A JP2007237249 A JP 2007237249A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- mass
- lead
- solder alloy
- intermetallic compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
【解決手段】Ag:1.0〜2.0質量%、Cu:0.3〜1.0質量%、Ni:0.005〜0.07質量%を含有し、残部Sn及び不可避不純物からなることを特徴とする鉛フリーハンダ合金である。Cu電極上のSn−Ag−Cu系ハンダ接合部では、Cu電極の直上にCu3Sn金属間化合物の層が形成され、さらにその上にCu6Sn5金属間化合物層が形成される。Cu6Sn5金属間化合物層中のCu原子サイトを、Cuより原子半径の小さいNiで置換することにより、Cu6Sn5金属間化合物層の歪を緩和し、ハンダ接合部の耐衝撃性を向上させることができる。
【選択図】なし
Description
(1)Ag:1.0〜2.0質量%、Cu:0.3〜1.0質量%、Ni:0.005〜0.07質量%を含有し、残部Sn及び不可避不純物からなることを特徴とする鉛フリーハンダ合金。
(2)さらに、含有酸素濃度が0.0020質量%以下であることを特徴とする上記(1)に記載の鉛フリーハンダ合金。
(3)さらに、Cr:0.0005〜0.0050質量%、V:0.0005〜0.0050質量%の1種又は2種を含有することを特徴とする上記(1)又は(2)に記載の鉛フリーハンダ合金。
(4)さらに、Sb:0.01〜0.5質量%を含有することを特徴とする上記(1)乃至(3)のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金。
(5)さらに、P:0.0005〜0.005質量%、Ge:0.0005〜0.01質量%の1種又は2種を含有し、かつP+Ge≦0.01質量%であることを特徴とする上記(1)乃至(4)のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金。
(6)上記(1)乃至(5)のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金を用いてなることを特徴とするハンダボール。
(7)ボール直径が300μm以下であることを特徴とする上記(6)に記載のハンダボール。
(8)上記(1)乃至(5)のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金を用いたハンダバンプを有することを特徴とする電子部材。
(9)Cu電極、Ni電極又はCu/Ni/Auメッキ基板上にハンダバンプが形成されてなることを特徴とする上記(8)に記載の電子部材。
(10)複数の電子部品間をハンダ電極によって接合した電子部材であって、該ハンダ電極の一部又は全部は、上記(1)乃至(5)のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金を用いてなることを特徴とする電子部材。
Claims (10)
- Ag:1.0〜2.0質量%、Cu:0.3〜1.0質量%、Ni:0.005〜0.07質量%を含有し、残部Sn及び不可避不純物からなることを特徴とする鉛フリーハンダ合金。
- さらに、含有酸素濃度が0.0020質量%以下であることを特徴とする請求項1に記載の鉛フリーハンダ合金。
- さらに、Cr:0.0005〜0.0050質量%、V:0.0005〜0.0050質量%の1種又は2種を含有することを特徴とする請求項1又は2に記載の鉛フリーハンダ合金。
- さらに、Sb:0.01〜0.5質量%を含有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金。
- さらに、P:0.0005〜0.005質量%、Ge:0.0005〜0.01質量%の1種又は2種を含有し、かつP+Ge≦0.01質量%であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金を用いてなることを特徴とするハンダボール。
- ボール直径が300μm以下であることを特徴とする請求項6に記載のハンダボール。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金を用いたハンダバンプを有することを特徴とする電子部材。
- Cu電極、Ni電極又はCu/Ni/Auメッキ基板上にハンダバンプが形成されてなることを特徴とする請求項8に記載の電子部材。
- 複数の電子部品間をハンダ電極によって接合した電子部材であって、該ハンダ電極の一部又は全部は、請求項1乃至5のいずれかに記載の鉛フリーハンダ合金を用いてなることを特徴とする電子部材。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006064125A JP5030442B2 (ja) | 2006-03-09 | 2006-03-09 | 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 |
PCT/JP2007/054581 WO2007102588A1 (ja) | 2006-03-09 | 2007-03-08 | 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材と、自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 |
KR1020137014666A KR20130073995A (ko) | 2006-03-09 | 2007-03-08 | 무연 솔더 합금, 솔더 볼 및 전자 부재와, 자동차 탑재 전자 부재용 무연 솔더 합금, 솔더 볼 및 전자 부재 |
KR1020077024142A KR101397271B1 (ko) | 2006-03-09 | 2007-03-08 | 무연 솔더 합금, 솔더 볼 및 전자 부재와, 자동차 탑재전자 부재용 무연 솔더 합금, 솔더 볼 및 전자 부재 |
US12/281,430 US8562906B2 (en) | 2006-03-09 | 2007-03-08 | Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member |
TW096108183A TWI386272B (zh) | 2006-03-09 | 2007-03-09 | Lead-free solder alloy, soft solder ball and electronic components and used in automotive electronic components of the lead-free solder alloy, soft alloy ball and electronic components (a) |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006064125A JP5030442B2 (ja) | 2006-03-09 | 2006-03-09 | 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007237249A true JP2007237249A (ja) | 2007-09-20 |
JP5030442B2 JP5030442B2 (ja) | 2012-09-19 |
Family
ID=38583293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006064125A Active JP5030442B2 (ja) | 2006-03-09 | 2006-03-09 | 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5030442B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012016748A (ja) * | 2008-03-05 | 2012-01-26 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ接続構造体およびはんだボール |
JP2012510184A (ja) * | 2008-12-23 | 2012-04-26 | インテル コーポレイション | 鉛フリーはんだ合金のドーピング、及びそれにより形成される構造体 |
EP2692478A1 (en) * | 2011-03-28 | 2014-02-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Lead-free solder ball |
KR101455966B1 (ko) | 2012-06-30 | 2014-10-31 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 납프리 땜납 볼 |
JP2017113756A (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 住友金属鉱山株式会社 | 表面性に優れたSnを主成分とするはんだ合金及びその選別方法 |
CN114245765A (zh) * | 2019-08-09 | 2022-03-25 | 千住金属工业株式会社 | 无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头 |
CN115397605A (zh) * | 2020-02-14 | 2022-11-25 | 千住金属工业株式会社 | 无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头 |
CN115916453A (zh) * | 2020-04-10 | 2023-04-04 | 千住金属工业株式会社 | 软钎料合金、软钎料粉末、焊膏、焊料球、预成型软钎料和钎焊接头 |
CN115397605B (en) * | 2020-02-14 | 2024-04-30 | 千住金属工业株式会社 | Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7068370B2 (ja) | 2020-03-19 | 2022-05-16 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1177366A (ja) * | 1997-07-16 | 1999-03-23 | Fuji Electric Co Ltd | はんだ合金 |
JPH11277290A (ja) * | 1998-01-28 | 1999-10-12 | Murata Mfg Co Ltd | Pbフリ―半田および半田付け物品 |
JP2001096394A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-10 | Nec Toyama Ltd | はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 |
JP2002239780A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-28 | Nippon Steel Corp | ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 |
JP2002246742A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-08-30 | Nec Toyama Ltd | はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 |
JP2003230980A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-19 | Nippon Steel Corp | 無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 |
JP2004141910A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ合金 |
JP2005246480A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-09-15 | Senju Metal Ind Co Ltd | Fe喰われ防止用はんだ合金とFe喰われ防止方法 |
-
2006
- 2006-03-09 JP JP2006064125A patent/JP5030442B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1177366A (ja) * | 1997-07-16 | 1999-03-23 | Fuji Electric Co Ltd | はんだ合金 |
JPH11277290A (ja) * | 1998-01-28 | 1999-10-12 | Murata Mfg Co Ltd | Pbフリ―半田および半田付け物品 |
JP2001096394A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-10 | Nec Toyama Ltd | はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 |
JP2002246742A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-08-30 | Nec Toyama Ltd | はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 |
JP2002239780A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-28 | Nippon Steel Corp | ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 |
JP2003230980A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-19 | Nippon Steel Corp | 無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 |
JP2004141910A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ合金 |
JP2005246480A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-09-15 | Senju Metal Ind Co Ltd | Fe喰われ防止用はんだ合金とFe喰われ防止方法 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012016748A (ja) * | 2008-03-05 | 2012-01-26 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ接続構造体およびはんだボール |
JP2012510184A (ja) * | 2008-12-23 | 2012-04-26 | インテル コーポレイション | 鉛フリーはんだ合金のドーピング、及びそれにより形成される構造体 |
US8395051B2 (en) | 2008-12-23 | 2013-03-12 | Intel Corporation | Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby |
US9700963B2 (en) | 2011-03-28 | 2017-07-11 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder ball |
EP2692478A1 (en) * | 2011-03-28 | 2014-02-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Lead-free solder ball |
EP2692478A4 (en) * | 2011-03-28 | 2015-02-25 | Senju Metal Industry Co | SOLDER BAG WITHOUT LEAD |
US9527167B2 (en) | 2011-03-28 | 2016-12-27 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder ball |
KR101455966B1 (ko) | 2012-06-30 | 2014-10-31 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 납프리 땜납 볼 |
KR101455967B1 (ko) | 2012-06-30 | 2014-10-31 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 납프리 땜납 볼 |
JP2017113756A (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 住友金属鉱山株式会社 | 表面性に優れたSnを主成分とするはんだ合金及びその選別方法 |
CN114245765A (zh) * | 2019-08-09 | 2022-03-25 | 千住金属工业株式会社 | 无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头 |
CN114245765B (zh) * | 2019-08-09 | 2022-07-08 | 千住金属工业株式会社 | 无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头 |
CN115397605A (zh) * | 2020-02-14 | 2022-11-25 | 千住金属工业株式会社 | 无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头 |
CN115397605B (en) * | 2020-02-14 | 2024-04-30 | 千住金属工业株式会社 | Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint |
CN115916453A (zh) * | 2020-04-10 | 2023-04-04 | 千住金属工业株式会社 | 软钎料合金、软钎料粉末、焊膏、焊料球、预成型软钎料和钎焊接头 |
CN115916453B (zh) * | 2020-04-10 | 2023-06-20 | 千住金属工业株式会社 | 软钎料合金、软钎料粉末、焊膏、焊料球、预成型软钎料和钎焊接头 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5030442B2 (ja) | 2012-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4152596B2 (ja) | ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 | |
JP5030442B2 (ja) | 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 | |
JP5019764B2 (ja) | 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 | |
KR100999331B1 (ko) | 납프리 땜납 합금 | |
US8562906B2 (en) | Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member | |
KR101738841B1 (ko) | Bi-Sn계 고온 땜납 합금으로 이루어진 고온 땜납 이음 | |
KR102153273B1 (ko) | 땜납 합금, 땜납 페이스트, 땜납 볼, 수지 내장 땜납 및 땜납 이음매 | |
KR20160104086A (ko) | 납 프리 땜납 볼 | |
JP2007237252A (ja) | 自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 | |
KR102194027B1 (ko) | 땜납 합금, 땜납 페이스트, 땜납 볼, 수지 내장 땜납 및 땜납 이음매 | |
KR101345940B1 (ko) | 땜납, 납땜 방법 및 반도체 장치 | |
US9175368B2 (en) | MN doped SN-base solder alloy and solder joints thereof with superior drop shock reliability | |
JP4836009B2 (ja) | はんだ合金、はんだボールおよびそれを用いたはんだ接合部 | |
WO2006011204A1 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
JP2007237251A (ja) | 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 | |
Liu et al. | The superior drop test performance of SAC-Ti solders and its mechanism | |
KR102342394B1 (ko) | 땜납 합금, 땜납 페이스트, 프리폼 땜납, 땜납 볼, 선 땜납, 수지 플럭스 코어드 땜납, 땜납 이음매, 전자 회로 기판 및 다층 전자 회로 기판 | |
TWI540015B (zh) | Lead free solder ball | |
EP2747933B1 (en) | A mn doped sn-base solder alloy and solder joints thereof with superior drop shock reliability | |
WO2007102589A1 (ja) | 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材と、自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 | |
JP6370458B1 (ja) | 鉛フリーはんだ合金、及び、電子回路基板 | |
JP5322469B2 (ja) | 耐落下衝撃性に優れたはんだ合金、およびそれを用いたはんだボール、ならびにはんだ接合部 | |
WO2001036148A1 (fr) | Alliage de soudage, element electronique dote de globule et de bossage de soudure | |
JP2005144495A (ja) | はんだ合金およびはんだボール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120327 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120626 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120626 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5030442 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150706 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150706 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150706 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |