CN112077478A - 一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料及其制备方法 - Google Patents

一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112077478A
CN112077478A CN202010962284.8A CN202010962284A CN112077478A CN 112077478 A CN112077478 A CN 112077478A CN 202010962284 A CN202010962284 A CN 202010962284A CN 112077478 A CN112077478 A CN 112077478A
Authority
CN
China
Prior art keywords
powder
alloy solder
alloy
melting point
filler metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010962284.8A
Other languages
English (en)
Inventor
王敬泽
陈福祥
满振宇
翁冠军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Harbin University of Science and Technology
Original Assignee
Harbin University of Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harbin University of Science and Technology filed Critical Harbin University of Science and Technology
Priority to CN202010962284.8A priority Critical patent/CN112077478A/zh
Publication of CN112077478A publication Critical patent/CN112077478A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper

Abstract

一种低熔点In‑Sn‑Zn合金钎料及其制备方法，本发明涉及合金钎料及其制备方法领域。本发明要解决现有合金钎料熔点高，焊接稳定性差以及无法适应不同服役条件的技术问题。该In‑Sn‑Zn合金钎料包括In、Sn和Zn；方法：一、称取In粉、Sn粉和Zn粉，混合；二、加热获得熔液；三、熔炼，搅拌；四、凝固为铸锭。本发明通过调节In、Sn在钎料中的比例，达到调节钎料组织性能的目的，以适应不同的服役场所。不同的In、Sn比例，可以根据不同的工作条件，适配合适的硬度、抗拉强度以及延伸率等性能指标的钎料。本发明用于制备低熔点In‑Sn‑Zn合金钎料。

Description

一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料及其制备方法
技术领域
本发明涉及合金钎料及其制备方法领域。
背景技术
在电子封装领域中，传统的锡铅钎料因具有廉价、易焊接、力学和冶金性能良好等特点备受推崇。其工艺成熟、应用广泛，有着悠久的发展历程。但由于铅(Pb)金属毒性较大，其使用将对人体健康及环境产生较大的危害。电子产品无铅化已经成为电子封装发展的必然趋势。自上世纪九十年代起，钎料无铅化就一直是国内外相关研究的重点。目前已开发、研究的常见无铅钎料有In-Sn、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Zn、Sn-Bi等。
在众多的无铅钎料中，In-Sn钎料凭借着良好的塑性、优良的导热性以及低熔点的优势，已有了较大的发展空间。尤其在电子设备应用场景多元化的今天，In-Sn系的钎料都能较好的满足各种发展要求，例如：可穿戴电子设备对钎料高延展性能的要求；三维集成电路的外层封装以及温度敏感元器件对钎料较低熔点的要求；大功率器件如激光器等对钎料良好散热性能的要求等等。
随着电子元器件集成度的不断提升，焊点可靠性所面临的挑战也越来越大。尤其是电子元器件小型化、集成化后，通过单一焊点的电流密度急剧上升。由此而引发的焊点可靠性问题，在导致钎料失效原因中所占的比重越来越大。这使得任一钎料的发展都得更加重视钎料可靠性，In-Sn系钎料也不例外。
发明内容
本发明要解决现有合金钎料熔点高，焊接稳定性差以及无法适应不同服役条件的技术问题，而提供一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料及其制备方法。
一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料，该In-Sn-Zn合金钎料按照元素重量份数包括，94-x份In、x份Sn和6份Zn，其表达式为(94-x)In-xSn-6Zn，其中46≤x≤52。
所述的一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料的制备方法，按以下步骤进行：
一、按照表达式(94-x)In-xSn-6Zn中各元素重量比，称取In粉、Sn粉和Zn粉，混合均匀，得到混合粉末，其中46≤x≤52；
二、将步骤一获得的混合粉末放入氧化铝坩埚中，加入松香，然后采用高频感应炉加热至490～505℃，保持15～20min，获得熔液；
三、将步骤二获得的熔液放入高频感应熔炼炉中进行熔炼，同时搅拌，控制熔炼温度为195～205℃，保持30～40min，获得钎料液；
四、将步骤三获得的钎料液凝固为铸锭，得到所述一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料。
步骤二加入松香防止氧化。
本发明的有益效果是：
本发明通过调节In、Sn在钎料中的不同比例，达到调节钎料组织性能的目的，以适应不同的服役场所。(94-x)In-xSn-6Zn，x＝46～52系合金的组织变化，合金中硬质γ相的占比随着Sn比重的增加而增加。当成分为42In-52Sn-6Zn时，合金的组织几乎由整块板状的硬质γ相组成，β、Zn相只零星的分布其中。合金的性能主要取决于γ相的含量，及其板块化的程度。由不同的In、Sn比例，可以根据不同的工作条件，适配合适的硬度、抗拉强度以及延伸率等性能指标的钎料。
焊点与基板之间的连接强度主要取决于二者之间形成的金属间化合物层(IMC)。IMC过厚或过快生长，都会影响钎料与基板之间的连接性能。加入合金元素Zn可以抑制IMC生长，提高焊接性能。通过进行钎料与铜板的钎焊以及高温时效实验表明，IMC层主要有Cu3(In,Sn)与Cu2(In,Sn)。在时效实验的后期，Cu3(In,Sn)相的生长速率是明显快于Cu2(In,Sn)相的。在加热长时间后，Cu3(In,Sn)相就几乎覆盖了Cu2(In,Sn)相，只留下了延伸出去的柳枝状Cu2(In,Sn)。相对地，随着Zn的加入，Cu3(In,Sn)的生长受到了明显的抑制。
本发明制备的合金钎料熔点降至108℃，适应低温钎焊。
本发明用于制备低熔点In-Sn-Zn合金钎料。
附图说明
图1为实施例一制备的48In-46Sn-6Zn合金钎料的光学金相图；
图2为实施例一制备的46In-48Sn-6Zn合金钎料的光学金相图；
图3为实施例一制备的44In-50Sn-6Zn合金钎料的光学金相图；
图4为实施例一制备的42In-52Sn-6Zn合金钎料的光学金相图；
图5为各实施例制备的In-Sn-Zn合金钎料的显微硬度图；
图6为各实施例制备的In-Sn-Zn合金钎料的抗拉强度图；
图7为各实施例制备的In-Sn-Zn合金钎料的延伸率图；
图8为48In-46Sn-6Zn/Cu和48In-52Sn/Cu扩散耦不同时间时效下Cu3(In,Sn)相的厚度变化图，其中a代表48In-52Sn/Cu，b代表48In-46Sn-6Zn/Cu。
具体实施方式
本发明技术方案不局限于以下所列举的具体实施方式，还包括各具体实施方式之间的任意组合。
具体实施方式一：本实施方式一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料，该In-Sn-Zn合金钎料按照元素重量份数包括，94-x份In、x份Sn和6份Zn，其表达式为(94-x)In-xSn-6Zn，其中46≤x≤52。
具体实施方式二：本实施方式一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料的制备方法，按以下步骤进行：
一、按照表达式(94-x)In-xSn-6Zn中各元素重量比，称取In粉、Sn粉和Zn粉，混合均匀，得到混合粉末，其中46≤x≤52；
二、将步骤一获得的混合粉末放入氧化铝坩埚中，加入松香，然后采用高频感应炉加热至490～505℃，保持15～20min，获得熔液；
三、将步骤二获得的熔液放入高频感应熔炼炉中进行熔炼，同时搅拌，控制熔炼温度为195～205℃，保持30～40min，获得钎料液；
四、将步骤三获得的钎料液凝固为铸锭，得到所述一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料。
具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式二不同的是：步骤一中称取In粉、Sn粉和Zn粉的重量比为46：48：6。其它与具体实施方式二相同。
具体实施方式四：本实施方式与具体实施方式二或三不同的是：步骤一中称取In粉、Sn粉和Zn粉的重量比为44：50：6。其它与具体实施方式二或三相同。
具体实施方式五：本实施方式与具体实施方式二至四之一不同的是：步骤一中In粉、Sn粉和Zn粉的质量纯度均为99.0～99.99％。其它与具体实施方式二至四之一相同。
具体实施方式六：本实施方式与具体实施方式二至五之一不同的是：步骤二中松香的加入量为混合粉末质量的5％。其它与具体实施方式二至五之一相同。
具体实施方式七：本实施方式与具体实施方式二至六之一不同的是：步骤二中加热速率为5～10℃/s。其它与具体实施方式二至六之一相同。
具体实施方式八：本实施方式与具体实施方式二至七之一不同的是：步骤二中加热至500℃。其它与具体实施方式二至七之一相同。
具体实施方式九：本实施方式与具体实施方式二至八之一不同的是：步骤三中控制搅拌速度为120r/min。其它与具体实施方式二至八之一相同。
具体实施方式十：本实施方式与具体实施方式二至九之一不同的是：步骤三中控制加热速率为5～10℃/s。其它与具体实施方式二至九之一相同。
采用以下实施例验证本发明的有益效果：
实施例一：
本实施例一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料，该In-Sn-Zn合金钎料的表达式为48In-46Sn-6Zn。
所述的一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料的制备方法，按以下步骤进行：
一、按照48In-46Sn-6Zn中各元素重量比，称取48份In粉、46份Sn粉和6份Zn粉，混合均匀，得到混合粉末；
二、将步骤一获得的混合粉末放入氧化铝坩埚中，加入松香，然后采用高频感应炉加热至500℃，保持15min，获得熔液；松香的加入量为混合粉末质量的5％；
三、将步骤二获得的熔液放入高频感应熔炼炉中进行熔炼，同时搅拌，控制熔炼温度为200℃，保持30min，获得钎料液；
四、将步骤三获得的钎料液倒在纯铜板上凝固为铸锭，得到所述一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料。
本实施例制备的48In-46Sn-6Zn合金钎料熔点为108.88℃。
实施例二：
本实施例一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料，该In-Sn-Zn合金钎料的表达式为46In-48Sn-6Zn。
所述的一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料的制备方法，按以下步骤进行：
一、按照46In-48Sn-6Zn中各元素重量比，称取46份In粉、48份Sn粉和6份Zn粉，混合均匀，得到混合粉末；
二、将步骤一获得的混合粉末放入氧化铝坩埚中，加入松香，然后采用高频感应炉加热至500℃，保持15min，获得熔液；松香的加入量为混合粉末质量的5％；
三、将步骤二获得的熔液放入高频感应熔炼炉中进行熔炼，同时搅拌，控制熔炼温度为200℃，保持30min，获得钎料液；
四、将步骤三获得的钎料液倒在纯铜板上凝固为铸锭，得到所述一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料。
本实施例制备的46In-48Sn-6Zn合金钎料熔点为109.54℃。
实施例三：
本实施例一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料，该In-Sn-Zn合金钎料的表达式为44In-50Sn-6Zn。
所述的一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料的制备方法，按以下步骤进行：
一、按照44In-50Sn-6Zn中各元素重量比，称取44份In粉、50份Sn粉和6份Zn粉，混合均匀，得到混合粉末；
二、将步骤一获得的混合粉末放入氧化铝坩埚中，加入松香，然后采用高频感应炉加热至500℃，保持15min，获得熔液；松香的加入量为混合粉末质量的5％；
三、将步骤二获得的熔液放入高频感应熔炼炉中进行熔炼，同时搅拌，控制熔炼温度为200℃，保持30min，获得钎料液；
四、将步骤三获得的钎料液倒在纯铜板上凝固为铸锭，得到所述一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料。
本实施例制备的44In-50Sn-6Zn合金钎料熔点为110℃。
实施例四：
本实施例一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料，该In-Sn-Zn合金钎料的表达式为42In-52Sn-6Zn。
所述的一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料的制备方法，按以下步骤进行：
一、按照42In-52Sn-6Zn中各元素重量比，称取42份In粉、52份Sn粉和6份Zn粉，混合均匀，得到混合粉末；
二、将步骤一获得的混合粉末放入氧化铝坩埚中，加入松香，然后采用高频感应炉加热至500℃，保持15min，获得熔液；松香的加入量为混合粉末质量的5％；
三、将步骤二获得的熔液放入高频感应熔炼炉中进行熔炼，同时搅拌，控制熔炼温度为200℃，保持30min，获得钎料液；
四、将步骤三获得的钎料液倒在纯铜板上凝固为铸锭，得到所述一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料。
本实施例制备的42In-52Sn-6Zn合金钎料熔点为110.39℃。
图1为实施例一制备的48In-46Sn-6Zn合金钎料的光学金相图；从图中可以看出合金的β相。
图2为实施例一制备的46In-48Sn-6Zn合金钎料的光学金相图；从图中可以看出合金初生Zn相。
图3为实施例一制备的44In-50Sn-6Zn合金钎料的光学金相图；从图中可以看出合金的γ相。
图4为实施例一制备的42In-52Sn-6Zn合金钎料的光学金相图；从图中可以看出Zn块。
由以上光学金相图可知，合金中硬质γ相的占比随着Sn比重的增加而增加。当成分为42In-52Sn-6Zn时，合金的组织几乎由整块板状的硬质γ相组成，β、Zn相只零星的分布其中。合金的性能主要取决于γ相的含量，及其板块化的程度。
图5为各实施例制备的In-Sn-Zn合金钎料的显微硬度图；从图中可以看出各成份配比的钎料的硬度情况。
图6为各实施例制备的In-Sn-Zn合金钎料的抗拉强度图；从图中可以看出各配比的钎料的抗拉强度情况。
图7为各实施例制备的In-Sn-Zn合金钎料的延伸率图；从图中可以看出各配比钎料的延伸率情况。
通过图5～7可知，由不同的In、Sn比例，可以根据不同的工作条件，适配合适的硬度、抗拉强度以及延伸率等性能指标的钎料。
图8为48In-46Sn-6Zn/Cu和48In-52Sn/Cu扩散耦不同时间时效下Cu3(In,Sn)相的厚度变化图，其中a代表48In-52Sn/Cu，b代表48In-46Sn-6Zn/Cu；由图可以看出，随着Zn的加入，Cu3(In,Sn)的生长受到了明显的抑制。
通过进行钎料与铜板的钎焊以及高温时效实验表明，IMC层主要有Cu3(In,Sn)与Cu2(In,Sn)。在时效实验的后期，Cu3(In,Sn)相的生长速率是明显快于Cu2(In,Sn)相的。在加热长时间后，Cu3(In,Sn)相就几乎覆盖了Cu2(In,Sn)相，只留下了延伸出去的柳枝状Cu2(In,Sn)。

Claims (10)

1.一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料，其特征在于该In-Sn-Zn合金钎料按照元素重量份数包括，94-x份In、x份Sn和6份Zn，其表达式为(94-x)In-xSn-6Zn，其中46≤x≤52。
2.如权利要求1所述的一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料的制备方法，其特征在于该方法按以下步骤进行：
一、按照表达式(94-x)In-xSn-6Zn中各元素重量比，称取In粉、Sn粉和Zn粉，混合均匀，得到混合粉末，其中46≤x≤52；
二、将步骤一获得的混合粉末放入氧化铝坩埚中，加入松香，然后采用高频感应炉加热至490～505℃，保持15～20min，获得熔液；
三、将步骤二获得的熔液放入高频感应熔炼炉中进行熔炼，同时搅拌，控制熔炼温度为195～205℃，保持30～40min，获得钎料液；
四、将步骤三获得的钎料液凝固为铸锭，得到所述一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料。
3.根据权利要求2所述的一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料的制备方法，其特征在于步骤一中称取In粉、Sn粉和Zn粉的重量比为46：48：6。
4.根据权利要求2所述的一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料的制备方法，其特征在于步骤一中称取In粉、Sn粉和Zn粉的重量比为44：50：6。
5.根据权利要求2所述的一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料的制备方法，其特征在于步骤一中In粉、Sn粉和Zn粉的质量纯度均为99.0～99.99％。
6.根据权利要求2所述的一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料的制备方法，其特征在于步骤二中松香的加入量为混合粉末质量的5％。
7.根据权利要求2所述的一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料的制备方法，其特征在于步骤二中加热速率为5～10℃/s。
8.根据权利要求2所述的一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料的制备方法，其特征在于步骤二中加热至500℃。
9.根据权利要求2所述的一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料的制备方法，其特征在于步骤三中控制搅拌速度为120r/min。
10.根据权利要求2所述的一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料的制备方法，其特征在于步骤三中控制加热速率为5～10℃/s。
CN202010962284.8A 2020-09-14 2020-09-14 一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料及其制备方法 Pending CN112077478A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010962284.8A CN112077478A (zh) 2020-09-14 2020-09-14 一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010962284.8A CN112077478A (zh) 2020-09-14 2020-09-14 一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112077478A true CN112077478A (zh) 2020-12-15

Family

ID=73737048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010962284.8A Pending CN112077478A (zh) 2020-09-14 2020-09-14 一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112077478A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112958941A (zh) * 2021-03-19 2021-06-15 湖南大学 一种Sn-Bi-In-Zn-Ga低熔点高熵合金无铅焊料及其制备方法和应用
CN113084391A (zh) * 2021-04-12 2021-07-09 哈尔滨理工大学 一种低熔点绿色柔性3d封装合金

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07227690A (ja) * 1994-02-21 1995-08-29 Asahi Glass Co Ltd はんだ合金及びターゲット構造体
JP2003112285A (ja) * 2001-10-01 2003-04-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd ソルダーペースト
JP2004247617A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Senju Metal Ind Co Ltd ＣｕまたはＣｕ合金ボールのはんだ付け方法および金属核はんだボール
JP2005238297A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Harima Chem Inc Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ合金
CN1986142A (zh) * 2006-12-06 2007-06-27 深圳市亿铖达工业有限公司 无铅软钎焊料合金
CN103586595A (zh) * 2012-08-13 2014-02-19 现代自动车株式会社 用于玻璃的无铅焊料组合物
CN109822256A (zh) * 2019-03-15 2019-05-31 南昌大学 一种低熔点In-Sn-Bi合金钎料及制备方法
CN110524137A (zh) * 2018-05-25 2019-12-03 千住金属工业株式会社 焊料球、钎焊接头和接合方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07227690A (ja) * 1994-02-21 1995-08-29 Asahi Glass Co Ltd はんだ合金及びターゲット構造体
JP2003112285A (ja) * 2001-10-01 2003-04-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd ソルダーペースト
JP2004247617A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Senju Metal Ind Co Ltd ＣｕまたはＣｕ合金ボールのはんだ付け方法および金属核はんだボール
JP2005238297A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Harima Chem Inc Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ合金
CN1986142A (zh) * 2006-12-06 2007-06-27 深圳市亿铖达工业有限公司 无铅软钎焊料合金
CN103586595A (zh) * 2012-08-13 2014-02-19 现代自动车株式会社 用于玻璃的无铅焊料组合物
CN110524137A (zh) * 2018-05-25 2019-12-03 千住金属工业株式会社 焊料球、钎焊接头和接合方法
CN109822256A (zh) * 2019-03-15 2019-05-31 南昌大学 一种低熔点In-Sn-Bi合金钎料及制备方法

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JINGZE WANG等: "Effect of Zinc Addition on the Evolution of Interfacial intermetallic Phases at Near-Eutectic 50In-50Sn/Cu Interfaces", 《JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS》 *
吴松等: "Sn-Zn无铅钎料合金化改性研究", 《电子工艺技术》 *
祁凯等: "微量锌对Sn-3.5Ag无铅钎料/铜界面金属间化合物生长的抑制", 《焊接学报》 *
袁宜耀等: "无铅焊料Sn-Zn-In系列合金的研究", 《电子元件与材料》 *
郑玉军等: "Sn-In-Zn三元系相图和无铅钎料成分的探讨", 《物理化学学报》 *
马鑫等: "Sn－Zn－In软钎料合金初步研究", 《电子工艺技术》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112958941A (zh) * 2021-03-19 2021-06-15 湖南大学 一种Sn-Bi-In-Zn-Ga低熔点高熵合金无铅焊料及其制备方法和应用
CN112958941B (zh) * 2021-03-19 2022-03-29 湖南大学 一种Sn-Bi-In-Zn-Ga低熔点高熵合金无铅焊料及其制备方法和应用
CN113084391A (zh) * 2021-04-12 2021-07-09 哈尔滨理工大学 一种低熔点绿色柔性3d封装合金

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3296289B2 (ja) はんだ合金
JP6767506B2 (ja) 高信頼性鉛フリーはんだ合金
KR101738841B1 (ko) Ｂｉ-Ｓｎ계 고온 땜납 합금으로 이루어진 고온 땜납 이음
JP2019520985A6 (ja) 高信頼性鉛フリーはんだ合金
EP3715040B1 (en) Solder alloy, solder paste, solder ball, resin cored solder, and solder joint
KR20150024441A (ko) 고온 납 프리 땜납 합금
CN101780607B (zh) 一种用于电子封装组装钎焊的无铅钎料及其制备方法
JP3353640B2 (ja) はんだ合金
WO2007079671A1 (fr) Brasure sans plomb et son procede de preparation
KR20200036948A (ko) 땜납 합금, 땜납 페이스트, 땜납 볼, 수지 내장 땜납 및 땜납 이음매
JP3353662B2 (ja) はんだ合金
CN112077478A (zh) 一种低熔点In-Sn-Zn合金钎料及其制备方法
JP2022515254A (ja) 鉛フリーはんだ組成物
US8865062B2 (en) High-temperature lead-free solder alloy
JP3643008B2 (ja) はんだ付け方法
KR102342394B1 (ko) 땜납 합금, 땜납 페이스트, 프리폼 땜납, 땜납 볼, 선 땜납, 수지 플럭스 코어드 땜납, 땜납 이음매, 전자 회로 기판 및 다층 전자 회로 기판
JP5379402B2 (ja) 鉛フリーＳｎ−Ａｇ系半田合金及び半田合金粉末
JP2008221330A (ja) はんだ合金
CN107538149A (zh) 一种Sn‑Cu‑Co‑Ni无铅焊料及其制备方法
KR101711411B1 (ko) 다이 본드 접합용 땜납 합금
JP3597607B2 (ja) はんだ合金及びペ−スト状はんだ
TW201742930A (zh) 焊料合金及使用其之安裝結構體
CN116038175A (zh) 一种Ni强化的Sn-20Bi系无铅焊料及其制备方法
CN113084391A (zh) 一种低熔点绿色柔性3d封装合金
JP2021169099A (ja) はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201215

RJ01 Rejection of invention patent application after publication