JP2003112285A - ソルダーペースト - Google Patents
ソルダーペーストInfo
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- JP2003112285A JP2003112285A JP2001305017A JP2001305017A JP2003112285A JP 2003112285 A JP2003112285 A JP 2003112285A JP 2001305017 A JP2001305017 A JP 2001305017A JP 2001305017 A JP2001305017 A JP 2001305017A JP 2003112285 A JP2003112285 A JP 2003112285A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＳｎとＺｎを含む鉛フリーはんだ粉末を使用
して、はんだと部品や基板の銅との間で形成される金属
間化合物の成長を抑制し、接続信頼性が低下しないソル
ダーペーストを提供する。 【解決手段】 ＳｎとＺｎを含むソルダーペーストに合
金膜で覆われたＺｎと金属間化合物を形成する金属粉
末、亜鉛と金属間化合物を形成する元素を含む金属間化
合物、Ｚｎと金属間化合物を形成する元素を含む合金粉
末を添加する。
して、はんだと部品や基板の銅との間で形成される金属
間化合物の成長を抑制し、接続信頼性が低下しないソル
ダーペーストを提供する。 【解決手段】 ＳｎとＺｎを含むソルダーペーストに合
金膜で覆われたＺｎと金属間化合物を形成する金属粉
末、亜鉛と金属間化合物を形成する元素を含む金属間化
合物、Ｚｎと金属間化合物を形成する元素を含む合金粉
末を添加する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビ、パーソナ
ルコンピュータ、オーティオ、ビデオ、炊飯器、冷蔵庫
等の電子機器の回路基板に部品等を接続するために、Ｓ
ｎとＺｎを含む鉛フリーはんだ合金を用い、従来のＳｎ
−Ｐｂ共晶はんだと同等以上の信頼性を有するはんだ付
けを提供するためのソルダーペーストに関するものであ
る。
ルコンピュータ、オーティオ、ビデオ、炊飯器、冷蔵庫
等の電子機器の回路基板に部品等を接続するために、Ｓ
ｎとＺｎを含む鉛フリーはんだ合金を用い、従来のＳｎ
−Ｐｂ共晶はんだと同等以上の信頼性を有するはんだ付
けを提供するためのソルダーペーストに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の回路基板のはんだ付けに用い
られるはんだとしては、Ｓｎ、Ｐｂより構成されるはん
だ（以下Ｓｎ−Ｐｂ系はんだ）が一般的であり、古来よ
り長い間使用されてきた。Ｓｎ−Ｐｂ系はんだは、共晶
組成（６３Ｓｎ−Ｐｂ）の融点が１８３℃という低いも
のであり、そのはんだ付け温度は２２０〜２３０℃とい
う熱に弱い電子部品に対しては熱損傷を与えることがな
い温度である。
られるはんだとしては、Ｓｎ、Ｐｂより構成されるはん
だ（以下Ｓｎ−Ｐｂ系はんだ）が一般的であり、古来よ
り長い間使用されてきた。Ｓｎ−Ｐｂ系はんだは、共晶
組成（６３Ｓｎ−Ｐｂ）の融点が１８３℃という低いも
のであり、そのはんだ付け温度は２２０〜２３０℃とい
う熱に弱い電子部品に対しては熱損傷を与えることがな
い温度である。
【０００３】しかもＳｎ−Ｐｂ系はんだは、はんだ付け
時に直ぐに凝固して、はんだ付け接合部に振動や衝撃が
加わってもヒビ割れや剥離を起こさないという優れた特
長も有している。
時に直ぐに凝固して、はんだ付け接合部に振動や衝撃が
加わってもヒビ割れや剥離を起こさないという優れた特
長も有している。
【０００４】一般に、テレビ、パーソナルコンピュー
タ、オーティオ、ビデオ、炊飯器、冷蔵庫等の電子機器
は、故障したり、古くなって使い勝手が悪くなったりし
た場合は廃棄処分される。これらの電子機器は、外装や
プリント基板がプラスチックのような合成樹脂であり、
また導体部やフレームが金属製であるため、焼却処分で
きず、ほとんど地中に埋められている。
タ、オーティオ、ビデオ、炊飯器、冷蔵庫等の電子機器
は、故障したり、古くなって使い勝手が悪くなったりし
た場合は廃棄処分される。これらの電子機器は、外装や
プリント基板がプラスチックのような合成樹脂であり、
また導体部やフレームが金属製であるため、焼却処分で
きず、ほとんど地中に埋められている。
【０００５】ところで近年、ガソリン、重油等の石化燃
料の多用により、大気中に硫黄酸化物が大量に放出さ
れ、その結果、地上に降る雨は酸性雨となっている。酸
性雨は地中に埋められた電子機器の回路基板のはんだを
溶出させて地下に染み込み、地下水を汚染するようにな
る。
料の多用により、大気中に硫黄酸化物が大量に放出さ
れ、その結果、地上に降る雨は酸性雨となっている。酸
性雨は地中に埋められた電子機器の回路基板のはんだを
溶出させて地下に染み込み、地下水を汚染するようにな
る。
【０００６】このように鉛を含んだ地下水を長年飲用し
ていると、人体に鉛分が蓄積され、鉛中毒を起こす虞が
出てくる。このような機運から、電子機器業界では鉛を
含まないはんだ、所謂「鉛フリーはんだ」の出現が望ま
れてきておりＳｎ−Ｐｂはんだの代替材料を開発するこ
とが急務となっている。
ていると、人体に鉛分が蓄積され、鉛中毒を起こす虞が
出てくる。このような機運から、電子機器業界では鉛を
含まないはんだ、所謂「鉛フリーはんだ」の出現が望ま
れてきておりＳｎ−Ｐｂはんだの代替材料を開発するこ
とが急務となっている。
【０００７】ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）や
ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）などの電子部品の接合
にはＳｎ−Ｐｂ系はんだが広く用いられてきた。しか
し、鉛を含有するため廃棄された場合環境に悪影響を及
ぼすため、電子部品の接合に鉛フリーはんだの使用が考
えられている。
ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）などの電子部品の接合
にはＳｎ−Ｐｂ系はんだが広く用いられてきた。しか
し、鉛を含有するため廃棄された場合環境に悪影響を及
ぼすため、電子部品の接合に鉛フリーはんだの使用が考
えられている。
【０００８】従来、鉛フリーはんだとしてＳｎ主成分の
Ｓｎ、Ａｇより構成されるはんだ（以下Ｓｎ−Ａｇ系は
んだ）やＳｎ、Ｓｂより構成されるはんだ（以下Ｓｎ−
Ｓｂ系はんだ）、Ｓｎ、Ｚｎより構成されるはんだ（以
下Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ）等はあった。
Ｓｎ、Ａｇより構成されるはんだ（以下Ｓｎ−Ａｇ系は
んだ）やＳｎ、Ｓｂより構成されるはんだ（以下Ｓｎ−
Ｓｂ系はんだ）、Ｓｎ、Ｚｎより構成されるはんだ（以
下Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ）等はあった。
【０００９】Ｓｎ−Ａｇ系はんだは、最も溶融温度の低
い組成がＳｎ−３．５Ａｇの共晶組成であり、その溶融
温度は２２１℃である。この組成のはんだのはんだ付け
温度は２６０〜２７０℃というかなり高い温度となる。
い組成がＳｎ−３．５Ａｇの共晶組成であり、その溶融
温度は２２１℃である。この組成のはんだのはんだ付け
温度は２６０〜２７０℃というかなり高い温度となる。
【００１０】また、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだは、最も溶融温
度の低い組成がＳｎ−５Ｓｂであるが、この組成の溶融
温度は、固相線温度が２３５℃、液相線温度が２４０℃
という高い温度であるため、はんだ付け温度は、上述Ｓ
ｎ−３．５Ａｇはんだよりもさらに高い２８０〜３００
℃となる。
度の低い組成がＳｎ−５Ｓｂであるが、この組成の溶融
温度は、固相線温度が２３５℃、液相線温度が２４０℃
という高い温度であるため、はんだ付け温度は、上述Ｓ
ｎ−３．５Ａｇはんだよりもさらに高い２８０〜３００
℃となる。
【００１１】Ｓｎ−Ｚｎ系はんだは、共晶組成がＳｎ−
９Ｚｎでその共晶温度が１９９℃であり、溶融温度が従
来の６３Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだの共晶温度１８３℃に近
いという温度的な優位性を有している。またＳｎ−Ｚｎ
系はんだはＳｎ−Ｐｂ系はんだよりも機械的強度に優れ
ているものである。
９Ｚｎでその共晶温度が１９９℃であり、溶融温度が従
来の６３Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだの共晶温度１８３℃に近
いという温度的な優位性を有している。またＳｎ−Ｚｎ
系はんだはＳｎ−Ｐｂ系はんだよりも機械的強度に優れ
ているものである。
【００１２】Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを使用してＱＦＰやＢ
ＧＡなどの部品をはんだ付けする場合はＳｎ−Ｐｂ系は
んだよりもわずかながら高い温度ではんだ付けする必要
がある。そのためＳｎ−Ｚｎ系はんだにＢｉを添加し溶
融温度を下げたはんだ（以下Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系はん
だ）の開発が行われている。
ＧＡなどの部品をはんだ付けする場合はＳｎ−Ｐｂ系は
んだよりもわずかながら高い温度ではんだ付けする必要
がある。そのためＳｎ−Ｚｎ系はんだにＢｉを添加し溶
融温度を下げたはんだ（以下Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系はん
だ）の開発が行われている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｓｎ−
Ｚｎ系はんだでＢＧＡやＱＦＰなどの部品をはんだ付け
した電子、電気機器を使用すると部品の発熱などにより
はんだ付け部が高温にさらされるため、Ｚｎが部品や基
板の銅の表面に拡散してＣｕＺｎの金属間化合物を形成
し銅表面に当該金属間化合物の形成が進行していく。
Ｚｎ系はんだでＢＧＡやＱＦＰなどの部品をはんだ付け
した電子、電気機器を使用すると部品の発熱などにより
はんだ付け部が高温にさらされるため、Ｚｎが部品や基
板の銅の表面に拡散してＣｕＺｎの金属間化合物を形成
し銅表面に当該金属間化合物の形成が進行していく。
【００１４】そのため機器の使用時間の経過とともに前
記金属間化合物が成長しその部分は脆性を示すため、応
力負荷に対して強度が低下し接続信頼性を損なうのであ
る。
記金属間化合物が成長しその部分は脆性を示すため、応
力負荷に対して強度が低下し接続信頼性を損なうのであ
る。
【００１５】したがって、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだにおいて
は、はんだ付け後の電子、電気機器の使用により、はん
だと部品や基板の銅との間で前記金属間化合物の形成が
進行し、接続信頼性が時間経過とともに低下するという
問題が生じるのである。
は、はんだ付け後の電子、電気機器の使用により、はん
だと部品や基板の銅との間で前記金属間化合物の形成が
進行し、接続信頼性が時間経過とともに低下するという
問題が生じるのである。
【００１６】本発明は、ＳｎとＺｎを含む鉛フリーはん
だ粉末を有するソルダーペーストにおいて、前記金属間
化合物の成長を抑制し時間経過とともに劣化する接続信
頼性の低下を抑制することを目的とするものである。
だ粉末を有するソルダーペーストにおいて、前記金属間
化合物の成長を抑制し時間経過とともに劣化する接続信
頼性の低下を抑制することを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、ＳｎとＺｎを含む鉛フリーはんだ合金の粉末
とフラックスとから構成されるソルダーペーストにおい
て、合金膜で覆われたＺｎと金属間化合物を形成する金
属粉末、Ｚｎと金属間化合物を形成する元素を含む金属
間化合物、Ｚｎと金属間化合物を形成する元素を含む合
金粉末を添加することにより、部品や基板の銅表面に形
成される前記金属間化合物の成長を抑制し、接続信頼性
の高いはんだ付けが達成できる。
本発明は、ＳｎとＺｎを含む鉛フリーはんだ合金の粉末
とフラックスとから構成されるソルダーペーストにおい
て、合金膜で覆われたＺｎと金属間化合物を形成する金
属粉末、Ｚｎと金属間化合物を形成する元素を含む金属
間化合物、Ｚｎと金属間化合物を形成する元素を含む合
金粉末を添加することにより、部品や基板の銅表面に形
成される前記金属間化合物の成長を抑制し、接続信頼性
の高いはんだ付けが達成できる。
【００１８】本発明における前記合金膜としては、Ｓｎ
−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｂｉが好ましく、前記金属
粉末としては、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇが適当で
ある。
−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｂｉが好ましく、前記金属
粉末としては、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇが適当で
ある。
【００１９】さらに前記金属間化合物としては、ＣｕＳ
ｎ、ＮｉＳｎ、ＡｕＳｎ、ＡｇＳｎが好ましい。また前
記合金粉末とて、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｓｎ−Ｎ
ｉ、Ｓｎ−Ａｕ、Ｓｎ−Ａｇが適当である。
ｎ、ＮｉＳｎ、ＡｕＳｎ、ＡｇＳｎが好ましい。また前
記合金粉末とて、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｓｎ−Ｎ
ｉ、Ｓｎ−Ａｕ、Ｓｎ−Ａｇが適当である。
【００２０】
【発明の実施の形態】はんだ合金の粉末としては、粒径
２０〜４５μｍ程度のものが適当である。フラックスは
通常使用されているソルダーペーストのフラックスを使
用することができる。合金膜で覆われたＺｎと金属間化
合物を形成する金属粉末、Ｚｎと金属間化合物を形成す
る元素を含む金属間化合物、Ｚｎと金属間化合物を形成
する元素を含む合金粉末を添加する。
２０〜４５μｍ程度のものが適当である。フラックスは
通常使用されているソルダーペーストのフラックスを使
用することができる。合金膜で覆われたＺｎと金属間化
合物を形成する金属粉末、Ｚｎと金属間化合物を形成す
る元素を含む金属間化合物、Ｚｎと金属間化合物を形成
する元素を含む合金粉末を添加する。
【００２１】合金膜で覆われたＺｎと金属間化合物を形
成する金属粉末、Ｚｎと金属間化合物を形成する元素を
含む金属間化合物、Ｚｎと金属間化合物を形成する元素
を含む合金粉末は粒径が１０μｍ以下のものが適当であ
る。はんだ合金とフラックスの混合比率ははんだ合金８
０〜９１重量％に対しフラックス２０〜９重量％が適当
である。
成する金属粉末、Ｚｎと金属間化合物を形成する元素を
含む金属間化合物、Ｚｎと金属間化合物を形成する元素
を含む合金粉末は粒径が１０μｍ以下のものが適当であ
る。はんだ合金とフラックスの混合比率ははんだ合金８
０〜９１重量％に対しフラックス２０〜９重量％が適当
である。
【００２２】合金膜で覆われたＺｎと金属間化合物を形
成する金属粉末を添加すると、はんだ付けした後の接合
部に添加した金属粉末が均等に分散しているので、Ｚｎ
がこの金属粉末と反応を起こすため、部品や基板の銅と
の反応を抑制するため接続信頼性の低下を抑制すること
ができる。また金属粉末を合金膜で覆う理由は、Ｚｎの
反応性が高いため、金属粉末を直接ソルダーペーストに
添加してしまうとＺｎと金属粉末がはんだ付けする前に
反応し凝固してしまうからである。
成する金属粉末を添加すると、はんだ付けした後の接合
部に添加した金属粉末が均等に分散しているので、Ｚｎ
がこの金属粉末と反応を起こすため、部品や基板の銅と
の反応を抑制するため接続信頼性の低下を抑制すること
ができる。また金属粉末を合金膜で覆う理由は、Ｚｎの
反応性が高いため、金属粉末を直接ソルダーペーストに
添加してしまうとＺｎと金属粉末がはんだ付けする前に
反応し凝固してしまうからである。
【００２３】Ｚｎと金属間化合物を形成する元素を含む
金属間化合物を添加すると、はんだ付けした後のはんだ
中に添加した金属間化合物が均等に分散している。添加
した金属間化合物よりもＺｎとの金属間化合物のほうが
安定であるため、Ｚｎは分散された金属間化合物中の元
素と反応し新たにＺｎとの金属間化合物を形成する。そ
のためＺｎの拡散を抑え部品や基板の銅との反応を遅ら
せるため接続信頼性の低下を抑制することができる。
金属間化合物を添加すると、はんだ付けした後のはんだ
中に添加した金属間化合物が均等に分散している。添加
した金属間化合物よりもＺｎとの金属間化合物のほうが
安定であるため、Ｚｎは分散された金属間化合物中の元
素と反応し新たにＺｎとの金属間化合物を形成する。そ
のためＺｎの拡散を抑え部品や基板の銅との反応を遅ら
せるため接続信頼性の低下を抑制することができる。
【００２４】Ｚｎと金属間化合物を形成する元素を含む
合金粉末を添加すると、はんだ付けした時、添加した合
金ははんだと溶融一体化するため合金を構成する元素は
均等に分散する。分散した元素はＺｎとの金属間化合物
を形成するため、部品や基板の銅との反応を抑制するた
め接続信頼性の低下を抑制することができる。
合金粉末を添加すると、はんだ付けした時、添加した合
金ははんだと溶融一体化するため合金を構成する元素は
均等に分散する。分散した元素はＺｎとの金属間化合物
を形成するため、部品や基板の銅との反応を抑制するた
め接続信頼性の低下を抑制することができる。
【００２５】
【実施例】実施例１
○はんだ
Ｓｎ ８９重量％
Ｚｎ ８重量％
Ｂｉ ３重量％
○金属間化合物を形成する金属粉末
Ｃｕ ０．５重量％
実施例２
○はんだ
Ｓｎ ８９重量％
Ｚｎ ８重量％
Ｂｉ ３重量％
○Ｚｎと金属間化合物を形成する元素を含む金属間化合
物 Ｃｕ６Ｓｎ５ ０．５重量％ （なおＣｕ６Ｓｎ５は、Ｃｕが６原子、Ｓｎが５原子で
１分子となる意味である。） 実施例３ ○はんだ Ｓｎ ８９重量％ Ｚｎ ８重量％ Ｂｉ ３重量％ ○Ｚｎと金属間化合物を形成する元素を含む合金粉末 合金組成 Ｓｎ ９９．３重量％ Ｃｕ ０．７重量％ 添加量 １．０重量％ 比較例１ ○はんだ Ｓｎ ８９重量％ Ｚｎ ８重量％ Ｂｉ ３重量％ 上記実施例と比較例のソルダーペーストを作製し、試験
基板を試作し、信頼性評価を行う。試験基板は、プリン
ト配線板として、材質がガラスエポキシではんだ付けす
るランド部がＣｕめっきであり、厚み１８０μｍでエッ
チングにより開口部を有するメタルマスクで金属スキー
ジにてソルダーペーストを印刷する。
物 Ｃｕ６Ｓｎ５ ０．５重量％ （なおＣｕ６Ｓｎ５は、Ｃｕが６原子、Ｓｎが５原子で
１分子となる意味である。） 実施例３ ○はんだ Ｓｎ ８９重量％ Ｚｎ ８重量％ Ｂｉ ３重量％ ○Ｚｎと金属間化合物を形成する元素を含む合金粉末 合金組成 Ｓｎ ９９．３重量％ Ｃｕ ０．７重量％ 添加量 １．０重量％ 比較例１ ○はんだ Ｓｎ ８９重量％ Ｚｎ ８重量％ Ｂｉ ３重量％ 上記実施例と比較例のソルダーペーストを作製し、試験
基板を試作し、信頼性評価を行う。試験基板は、プリン
ト配線板として、材質がガラスエポキシではんだ付けす
るランド部がＣｕめっきであり、厚み１８０μｍでエッ
チングにより開口部を有するメタルマスクで金属スキー
ジにてソルダーペーストを印刷する。
【００２６】部品は、樹脂封止リードフレーム付半導体
パッケージで、０．８ｍｍピッチ８４ピンでリードフレ
ームがＣｕである半導体であり、ソルダーペーストを印
刷したランド部にマウントし、大気熱風リフロー炉を用
いて、はんだ付け部の最高温度が２２０℃、になるよう
設定しはんだを溶融させ接合する。
パッケージで、０．８ｍｍピッチ８４ピンでリードフレ
ームがＣｕである半導体であり、ソルダーペーストを印
刷したランド部にマウントし、大気熱風リフロー炉を用
いて、はんだ付け部の最高温度が２２０℃、になるよう
設定しはんだを溶融させ接合する。
【００２７】試作した試験基板を１２５℃の高温槽に投
入し１０００時間経過した時のリードフレームがはんだ
から剥離されるときの１ピンあたりの強度および基板の
銅箔表面形成される金属間化合物層の厚みをした。
入し１０００時間経過した時のリードフレームがはんだ
から剥離されるときの１ピンあたりの強度および基板の
銅箔表面形成される金属間化合物層の厚みをした。
【００２８】試験結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】比較例では高温放置１０００時間経過後に
金属間化合物の厚みが大幅に増加しており強度も低下し
ている。しかし合金膜で覆われたＺｎと金属間化合物を
形成する金属粉末、Ｚｎと金属間化合物を形成する元素
を含む金属間化合物、Ｚｎと金属間化合物を形成する元
素を含む合金粉末を添加した実施例においては、銅箔表
面に形成される金属間化合物の成長もほとんどなく、強
度低下もみられない。
金属間化合物の厚みが大幅に増加しており強度も低下し
ている。しかし合金膜で覆われたＺｎと金属間化合物を
形成する金属粉末、Ｚｎと金属間化合物を形成する元素
を含む金属間化合物、Ｚｎと金属間化合物を形成する元
素を含む合金粉末を添加した実施例においては、銅箔表
面に形成される金属間化合物の成長もほとんどなく、強
度低下もみられない。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、はんだ付けした後に電
子、電気機器を使用時に部品の発熱などによりはんだ付
け部が高温にさらされても、部品や基板の銅の表面にＣ
ｕＺｎの金属間化合物が進行することなく、接続信頼性
が低下することがない。
子、電気機器を使用時に部品の発熱などによりはんだ付
け部が高温にさらされても、部品や基板の銅の表面にＣ
ｕＺｎの金属間化合物が進行することなく、接続信頼性
が低下することがない。
【００３２】また、本発明を用いればソルダーペースト
中にＰｂを含まないため人や環境に対して有害でなく安
全である。
中にＰｂを含まないため人や環境に対して有害でなく安
全である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 吉田 久彦
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E319 AA01 AC01 AC17 BB05 BB08
CC33
Claims (7)
- 【請求項１】 ＳｎとＺｎを含む鉛フリーはんだ合金の
粉末とフラックスから構成されるソルダーペーストにお
いて、合金膜で覆われたＺｎと金属間化合物を形成する
金属粉末を添加したことを特徴とするソルダーペース
ト。 - 【請求項２】 前記合金膜がＳｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ、
Ｓｎ−Ｂｉであることを特徴とする、請求項１に記載の
ソルダーペースト。 - 【請求項３】 前記金属粉末がＣｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａ
ｕ、Ａｇであることを特徴とする、請求項１に記載のソ
ルダーペースト。 - 【請求項４】 ＳｎとＺｎを含む鉛フリーはんだ合金の
粉末とフラックスから構成されるソルダーペーストにお
いて、Ｚｎと金属間化合物を形成する元素を含む金属間
化合物を添加したことを特徴とするソルダーペースト。 - 【請求項５】 前記金属間化合物が、ＣｕＳｎ、ＮｉＳ
ｎ、ＡｕＳｎ、ＡｇＳｎであることを特徴とする請求項
４に記載のソルダーペースト。 - 【請求項６】 ＳｎとＺｎを含む鉛フリーはんだ合金の
粉末とフラックスから構成されるソルダーペーストにお
いて、Ｚｎと金属間化合物を形成する元素を含む合金粉
末を添加したことを特徴とするソルダーペースト。 - 【請求項７】 前記合金粉末が、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｆｅ−Ｎ
ｉ、Ｓｎ−Ｎｉ、Ｓｎ−Ａｕ、Ｓｎ−Ａｇであることを
特徴とする請求項６に記載のソルダーペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001305017A JP2003112285A (ja) | 2001-10-01 | 2001-10-01 | ソルダーペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001305017A JP2003112285A (ja) | 2001-10-01 | 2001-10-01 | ソルダーペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003112285A true JP2003112285A (ja) | 2003-04-15 |
Family
ID=19124868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001305017A Pending JP2003112285A (ja) | 2001-10-01 | 2001-10-01 | ソルダーペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003112285A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006126564A1 (ja) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Senju Metal Industry Co., Ltd | 鉛フリーソルダペースト |
| CN1298493C (zh) * | 2004-08-31 | 2007-02-07 | 广州有色金属研究院 | 一种自动钎焊用铜焊膏及其制备方法 |
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