JP2006068792A - 無鉛はんだ合金 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 Snを30重量%以上60重量%以下、Agを10重量%以下(ただし0を含まず。)、及び残部としてCuを含有する。Cuを65重量%未満含有する。融点は340℃〜360℃である。
【選択図】 なし
Description
本発明を適用した無鉛はんだ合金は、Snを30重量%以上60重量%以下、Agを10重量%以下(ただし0を含まず。)、及び残部としてCuを含有するものである。本発明の無鉛はんだ合金は、特定成分の金属がはんだ付け前に合金化されているものであって、例えばはんだ付けの際に合金化を進めるものとは異なり、はんだ接続部の強度が高く、高い接続信頼性が実現される。また、本発明の無鉛はんだ合金は、220℃以上、好ましくは340℃以上360℃以下の融点を持ち、高温はんだとして利用される。はんだ合金の融点は、示差走査熱量分析装置(DSC)により測定される。
Claims (3)
- Snを30重量%以上60重量%以下、Agを10重量%以下(ただし0を含まず。)、及び残部としてCuを含有することを特徴とする無鉛はんだ合金。
- 前記Cuを65重量%未満含有することを特徴とする請求項1記載の無鉛はんだ合金。
- 融点が340℃〜360℃であることを特徴とする請求項1又は2記載の無鉛はんだ合金。
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