SU612767A1 - Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики - Google Patents
Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамикиInfo
- Publication number
- SU612767A1 SU612767A1 SU762431363A SU2431363A SU612767A1 SU 612767 A1 SU612767 A1 SU 612767A1 SU 762431363 A SU762431363 A SU 762431363A SU 2431363 A SU2431363 A SU 2431363A SU 612767 A1 SU612767 A1 SU 612767A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- ceramic
- glass
- soldering
- blanching
- Prior art date
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
1
Р1зобретепие относитс к области производства электронных компонентов, в частности стеклокерамических конденсаторов посто нной емкости, и может быть также использовано дл лужени и пайки других кералгическ Х изделий радиотех11ической н электронной промышленностн .
Pl3i;ecrei; припой на основе свинца, содержащий в различных количествах добавки олова , цинка, кадми и сурьмы. Температуры плавлени таких сплавов не превышают температур м гкой пайки, пайка и лужение керамических и стеклокерамических поверхностей происходит под воздействием ультразвуковых колебаний, вводимых в раснлав припо 1.
Однако такой припой имеет сложную технологию получени , а также недостаточную геличину адгезии припоев к керамическим и стеклокерамическим поверхност м (меньшую чем дл покрытий, наносимых вжиганием металлизационных паст).
Известен также многокомпозиционный силав дл пайки и лужени материалов с окислеииымн поверх ост ми, компоненты которого вз ты в следующих соотнощени х, вес. %: свинец 40-98; олово 1,8-50; цинк 0,05-10; алюминий О-0,1; кремний+титан-|4-бериллнй О-0,1; медь О-3 2.
Однако этот приной имеет сложный комнозициоиный состав, дефицитиость отдельных
комнонентов, а также трудоемкость получени его.
Целью изобретени вл етс иовьпиеиие адгезии припо к керамике при ультразвуковой пайке.
Дл этого предлагаемый припой дл получени и пайки керамики и стеклокерамики, содержащий олово, цинк, сурьму, дополнительно содержит индий ири следующем соотношении комиоиентов, вес. %:
Олово8-10
Циик10--15
Сурьма1-2
Иидий5--10
СвинецОста:п ное
Припой нриготовл етс путем расплавлени малоолов нистого стандартного припо , содер кащего сурьму в св заииом соотношении, и введеии в расплав сиачала цинка при 430°С, а затем ииди при температуре сплава 250°С.
Перед пайкой или лужением припой наноситс иа нодогретую до 250°С поверхность керамических и стеклокерамических изделий, пайка проиеходит с примепением ультразвуковых колебаний, вводимых в расплав припо . Введение ииди в еостав припо увеличивает емачивающую способиость припо , что зиачптельпо повышает прочность ецеплен) припо с поверхностью керамики или стеклокерамики.
Проведенные экспернменты по лужению и пайке образцов из монолнтной стеклокерамики , примен емой дл производства конденсаторов носто ииой емкости, припоем предлагаемого состава показывают высокую эффективность процесса лужени .
Лужение поверхностей стеклокерамических
детален осуществл етс ультразвуковым па льником типа УЗП-2-0,025. При амплитудном значении выходного напр жени генератора УЗГ-3-0,4 пор дка 100В процесс лужени длитс 7-10 с.
Составы сплавов, нсследуемых в процессе эксперимептов, приведены в таблице.
Образцы луженой стеклокерамики испытаны на величину прочпости сцеплени припо с керамикой. Дл этого к облуженной поверхности керамики припоем ПОС 61 в присутствии спирто-каиифольного флюса припаивают испытательное приспособление с площадью припайки 0,1 см, которое затем отрываетс нормально к поверхности па разрывной машине РП-100-1.
Результаты испытаний показывают, что прочность сцеплени нриноев указанных составов с поверхностью керамики составл ет:
дл сплава I 70-75 кг/см ;
дл сплава П 95-140 кг/см ;
дл сплава III 100-120 кг/см.
Отрыв металлизированного участка происходит с разрушением тела стеклокерамики, а не по па ному соединению. Дл сравнени можно указать, что прочность сцеплени серебр ного покрыти , нанесенного вжиганием на поверхность стеклокерамики, не превышает 50-60 кг/см2, прочность самой стеклокерамики около 140 кг/см.
Облужеина сплавами предлагаемого состава поверхность керамики затем легко па етс стандартным припоем ПОС 61 в присутствии спиртно-канифольного флюса.
Технико-экономическа эффективность изобретени заключаетс в значительной экономии драгоценного и дефицитного металла (серебра ) при производстве конденсаторов посто нной емкости и других радиодеталей, а также в обеспечении высокой надежности электронных компонентов за счет увеличени прочности сцеплени припо с поверхностью керамики или стеклокерамики.
Claims (2)
1.Патент ФРГ № 2235376, кл. В 23К 35/26, 1974.
2.Патент ФРГ № 2104625, кл. 49h 35/26, 1973.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU762431363A SU612767A1 (ru) | 1976-12-16 | 1976-12-16 | Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU762431363A SU612767A1 (ru) | 1976-12-16 | 1976-12-16 | Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU612767A1 true SU612767A1 (ru) | 1978-06-30 |
Family
ID=20687120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU762431363A SU612767A1 (ru) | 1976-12-16 | 1976-12-16 | Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU612767A1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4869871A (en) * | 1988-03-17 | 1989-09-26 | Toyota Motor Corporation | Pb-Sn-Sb-In solder alloy |
RU2547979C1 (ru) * | 2013-12-17 | 2015-04-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") | Припой на основе свинца |
-
1976
- 1976-12-16 SU SU762431363A patent/SU612767A1/ru active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4869871A (en) * | 1988-03-17 | 1989-09-26 | Toyota Motor Corporation | Pb-Sn-Sb-In solder alloy |
RU2547979C1 (ru) * | 2013-12-17 | 2015-04-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") | Припой на основе свинца |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2461878A (en) | Metallizing composition | |
US5328521A (en) | Kinetic solder paste composition | |
KR950000295A (ko) | 고온의 무연 주석 기제 납땜 조성물 | |
JP2001520585A (ja) | 無鉛ハンダ | |
KR100328157B1 (ko) | 카드뮴부재땜납용은합금 | |
US4273822A (en) | Glazing paste for bonding a metal layer to a ceramic substrate | |
SU612767A1 (ru) | Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики | |
JPS5678130A (en) | Semiconductor device and its manufacture | |
JP2004514559A (ja) | ぬれ性の改善された鉛非含有合金 | |
JPS594493B2 (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
JPH0436796B2 (ru) | ||
SU1606295A1 (ru) | Припой дл пайки никел | |
SU564293A1 (ru) | Способ металлизации керамики | |
JPH0236508A (ja) | リードタイプチップコンデンサおよびその製造方法 | |
JPH0950904A (ja) | 導電性ペースト、およびこれを用いたntcサーミスタ | |
Said et al. | Microstructure Evolution of Sn-Cu Based Solder Paste with Different Cu Concentration Subjected to Multiple Reflows | |
JPH04307944A (ja) | 半導体素子の接続材料および半導体装置 | |
JPS63283184A (ja) | 導体組成物を被覆した回路基板 | |
JPH0737420A (ja) | 導体ペースト組成物及びそれを用いた回路基板 | |
SU1043936A1 (ru) | Припой дл высокотемпературной пайки | |
US2737712A (en) | Solder and process for making and using same | |
JPS6033897A (ja) | 銀ロウ | |
Wang et al. | A cost-effective and high performance assembly technology for interconnecting the Cu/Al bilayer electrode and lead wire of ZnO varistor using a low Ag-containing solder paste | |
JPS58201201A (ja) | 電圧非直線性抵抗素子 | |
JPH04124077A (ja) | 窒化アルミニウム基板用導体ペースト |