SU612767A1 - Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики - Google Patents

Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики

Info

Publication number
SU612767A1
SU612767A1 SU762431363A SU2431363A SU612767A1 SU 612767 A1 SU612767 A1 SU 612767A1 SU 762431363 A SU762431363 A SU 762431363A SU 2431363 A SU2431363 A SU 2431363A SU 612767 A1 SU612767 A1 SU 612767A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
ceramic
glass
soldering
blanching
Prior art date
Application number
SU762431363A
Other languages
English (en)
Inventor
Владимир Леонидович Ланин
Михаил Доминикович Тявловский
Original Assignee
Минский радиотехнический институт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Минский радиотехнический институт filed Critical Минский радиотехнический институт
Priority to SU762431363A priority Critical patent/SU612767A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU612767A1 publication Critical patent/SU612767A1/ru

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Description

1
Р1зобретепие относитс  к области производства электронных компонентов, в частности стеклокерамических конденсаторов посто нной емкости, и может быть также использовано дл  лужени  и пайки других кералгическ Х изделий радиотех11ической н электронной промышленностн .
Pl3i;ecrei; припой на основе свинца, содержащий в различных количествах добавки олова , цинка, кадми  и сурьмы. Температуры плавлени  таких сплавов не превышают температур м гкой пайки, пайка и лужение керамических и стеклокерамических поверхностей происходит под воздействием ультразвуковых колебаний, вводимых в раснлав припо  1.
Однако такой припой имеет сложную технологию получени , а также недостаточную геличину адгезии припоев к керамическим и стеклокерамическим поверхност м (меньшую чем дл  покрытий, наносимых вжиганием металлизационных паст).
Известен также многокомпозиционный силав дл  пайки и лужени  материалов с окислеииымн поверх ост ми, компоненты которого вз ты в следующих соотнощени х, вес. %: свинец 40-98; олово 1,8-50; цинк 0,05-10; алюминий О-0,1; кремний+титан-|4-бериллнй О-0,1; медь О-3 2.
Однако этот приной имеет сложный комнозициоиный состав, дефицитиость отдельных
комнонентов, а также трудоемкость получени  его.
Целью изобретени   вл етс  иовьпиеиие адгезии припо  к керамике при ультразвуковой пайке.
Дл  этого предлагаемый припой дл  получени  и пайки керамики и стеклокерамики, содержащий олово, цинк, сурьму, дополнительно содержит индий ири следующем соотношении комиоиентов, вес. %:
Олово8-10
Циик10--15
Сурьма1-2
Иидий5--10
СвинецОста:п ное
Припой нриготовл етс  путем расплавлени  малоолов нистого стандартного припо , содер кащего сурьму в св заииом соотношении, и введеии  в расплав сиачала цинка при 430°С, а затем ииди  при температуре сплава 250°С.
Перед пайкой или лужением припой наноситс  иа нодогретую до 250°С поверхность керамических и стеклокерамических изделий, пайка проиеходит с примепением ультразвуковых колебаний, вводимых в расплав припо . Введение ииди  в еостав припо  увеличивает емачивающую способиость припо , что зиачптельпо повышает прочность ецеплен)  припо  с поверхностью керамики или стеклокерамики.
Проведенные экспернменты по лужению и пайке образцов из монолнтной стеклокерамики , примен емой дл  производства конденсаторов носто ииой емкости, припоем предлагаемого состава показывают высокую эффективность процесса лужени .
Лужение поверхностей стеклокерамических
детален осуществл етс  ультразвуковым па льником типа УЗП-2-0,025. При амплитудном значении выходного напр жени  генератора УЗГ-3-0,4 пор дка 100В процесс лужени  длитс  7-10 с.
Составы сплавов, нсследуемых в процессе эксперимептов, приведены в таблице.
Образцы луженой стеклокерамики испытаны на величину прочпости сцеплени  припо  с керамикой. Дл  этого к облуженной поверхности керамики припоем ПОС 61 в присутствии спирто-каиифольного флюса припаивают испытательное приспособление с площадью припайки 0,1 см, которое затем отрываетс  нормально к поверхности па разрывной машине РП-100-1.
Результаты испытаний показывают, что прочность сцеплени  нриноев указанных составов с поверхностью керамики составл ет:
дл  сплава I 70-75 кг/см ;
дл  сплава П 95-140 кг/см ;
дл  сплава III 100-120 кг/см.
Отрыв металлизированного участка происходит с разрушением тела стеклокерамики, а не по па ному соединению. Дл  сравнени  можно указать, что прочность сцеплени  серебр ного покрыти , нанесенного вжиганием на поверхность стеклокерамики, не превышает 50-60 кг/см2, прочность самой стеклокерамики около 140 кг/см.
Облужеина  сплавами предлагаемого состава поверхность керамики затем легко па етс  стандартным припоем ПОС 61 в присутствии спиртно-канифольного флюса.
Технико-экономическа  эффективность изобретени  заключаетс  в значительной экономии драгоценного и дефицитного металла (серебра ) при производстве конденсаторов посто нной емкости и других радиодеталей, а также в обеспечении высокой надежности электронных компонентов за счет увеличени  прочности сцеплени  припо  с поверхностью керамики или стеклокерамики.

Claims (2)

1.Патент ФРГ № 2235376, кл. В 23К 35/26, 1974.
2.Патент ФРГ № 2104625, кл. 49h 35/26, 1973.
SU762431363A 1976-12-16 1976-12-16 Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики SU612767A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU762431363A SU612767A1 (ru) 1976-12-16 1976-12-16 Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU762431363A SU612767A1 (ru) 1976-12-16 1976-12-16 Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU612767A1 true SU612767A1 (ru) 1978-06-30

Family

ID=20687120

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU762431363A SU612767A1 (ru) 1976-12-16 1976-12-16 Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU612767A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4869871A (en) * 1988-03-17 1989-09-26 Toyota Motor Corporation Pb-Sn-Sb-In solder alloy
RU2547979C1 (ru) * 2013-12-17 2015-04-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") Припой на основе свинца

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4869871A (en) * 1988-03-17 1989-09-26 Toyota Motor Corporation Pb-Sn-Sb-In solder alloy
RU2547979C1 (ru) * 2013-12-17 2015-04-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") Припой на основе свинца

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2461878A (en) Metallizing composition
US5328521A (en) Kinetic solder paste composition
KR950000295A (ko) 고온의 무연 주석 기제 납땜 조성물
JP2001520585A (ja) 無鉛ハンダ
KR100328157B1 (ko) 카드뮴부재땜납용은합금
US4273822A (en) Glazing paste for bonding a metal layer to a ceramic substrate
SU612767A1 (ru) Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики
JPS5678130A (en) Semiconductor device and its manufacture
JP2004514559A (ja) ぬれ性の改善された鉛非含有合金
JPS594493B2 (ja) 半導体機器のリ−ド材用銅合金
JPH0436796B2 (ru)
SU1606295A1 (ru) Припой дл пайки никел
SU564293A1 (ru) Способ металлизации керамики
JPH0236508A (ja) リードタイプチップコンデンサおよびその製造方法
JPH0950904A (ja) 導電性ペースト、およびこれを用いたntcサーミスタ
Said et al. Microstructure Evolution of Sn-Cu Based Solder Paste with Different Cu Concentration Subjected to Multiple Reflows
JPH04307944A (ja) 半導体素子の接続材料および半導体装置
JPS63283184A (ja) 導体組成物を被覆した回路基板
JPH0737420A (ja) 導体ペースト組成物及びそれを用いた回路基板
SU1043936A1 (ru) Припой дл высокотемпературной пайки
US2737712A (en) Solder and process for making and using same
JPS6033897A (ja) 銀ロウ
Wang et al. A cost-effective and high performance assembly technology for interconnecting the Cu/Al bilayer electrode and lead wire of ZnO varistor using a low Ag-containing solder paste
JPS58201201A (ja) 電圧非直線性抵抗素子
JPH04124077A (ja) 窒化アルミニウム基板用導体ペースト