JPS6033897A - 銀ロウ - Google Patents
銀ロウInfo
- Publication number
- JPS6033897A JPS6033897A JP14234883A JP14234883A JPS6033897A JP S6033897 A JPS6033897 A JP S6033897A JP 14234883 A JP14234883 A JP 14234883A JP 14234883 A JP14234883 A JP 14234883A JP S6033897 A JPS6033897 A JP S6033897A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- silver
- silver solder
- titanium
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はロウ付は用材料に関し、より詳細には電子部品
における外部リード端子のロウ付けに使用される銀ロウ
の改良に関するものである。
における外部リード端子のロウ付けに使用される銀ロウ
の改良に関するものである。
従来、銀70〜90wt%、銅10〜30wt%の合金
より成る銀ロウはロウ付は強度が大で使用温度範囲(溶
融温度範囲)が低く、かつ接合母材にあまり制約を受け
ないことから電子部品における外部リード端子のロウ付
は用材料として多用されている。
より成る銀ロウはロウ付は強度が大で使用温度範囲(溶
融温度範囲)が低く、かつ接合母材にあまり制約を受け
ないことから電子部品における外部リード端子のロウ付
は用材料として多用されている。
しかしながら、この従来の銀ロウはロウ付は後。
銀ロウ中の銅が大気中の酸素と反応し、酸化物(錆)を
形成して変色することがある。またこの錆は極めてもろ
いため、多数の外部リード端子がロウ付けされている電
子部品では前記錆の発生により外部リード端子のロウ付
は強度が大きく低下し。
形成して変色することがある。またこの錆は極めてもろ
いため、多数の外部リード端子がロウ付けされている電
子部品では前記錆の発生により外部リード端子のロウ付
は強度が大きく低下し。
外部リード端子に外力が印加されると該外力によって外
部リード端子が容易に剥離してしまい、その結果、電子
部品としての機能に支障を来すという重大な欠点を誘発
する。
部リード端子が容易に剥離してしまい、その結果、電子
部品としての機能に支障を来すという重大な欠点を誘発
する。
本発明者等は上記欠点に鑑み種々の実験の結果。
銀ロウ中の銅の酸化物はp型半導体を形成するとともに
Cu+の拡散によって成長するものであり銀ロウの銅の
一部をp型とは反対のn型半導体を形成するチタンで置
換しておくことにより銅の酸化が有効に防止され、これ
により銀ロウの変色及びロウ付は強度が著しく改善され
ることを知見した。
Cu+の拡散によって成長するものであり銀ロウの銅の
一部をp型とは反対のn型半導体を形成するチタンで置
換しておくことにより銅の酸化が有効に防止され、これ
により銀ロウの変色及びロウ付は強度が著しく改善され
ることを知見した。
本発明は上記知見に基づきロウ付は後に、変色やロウ付
は強度に低下を来すような錆の発生を解消した銀ロウを
提供することをその目的とするものである。
は強度に低下を来すような錆の発生を解消した銀ロウを
提供することをその目的とするものである。
本発明は銀70〜90ivt%、銅10〜30w t%
がら成る銀ロウにおいて、前記鋼の40〜70wt%を
チタンで置換したことを特徴とするものである。
がら成る銀ロウにおいて、前記鋼の40〜70wt%を
チタンで置換したことを特徴とするものである。
本発明の銀ロウにおいて使用されるチタンは銅の酸化を
防止するための成分であり、銅100 wt%に対し置
換量が40wt%未満であると所望の前記性質は付与さ
れず、また70svt%以上であると銀ロウ自身の溶融
温度が高くなり、銀ロウの使用温度範囲に大きな制約を
加えることとなるため40〜70wt%の範囲に特定さ
れる。
防止するための成分であり、銅100 wt%に対し置
換量が40wt%未満であると所望の前記性質は付与さ
れず、また70svt%以上であると銀ロウ自身の溶融
温度が高くなり、銀ロウの使用温度範囲に大きな制約を
加えることとなるため40〜70wt%の範囲に特定さ
れる。
木兄、明の銀ロウは外部リード端子を有する電子部品1
具体的にはハイブリッドIC用配線基板、ICパッケー
ジ、コンデンサ、抵抗、マイクロスイッチ等種々の外部
リード端子のロウ付は材料として好適に使用される。
具体的にはハイブリッドIC用配線基板、ICパッケー
ジ、コンデンサ、抵抗、マイクロスイッチ等種々の外部
リード端子のロウ付は材料として好適に使用される。
次に本発明を実施例に基づいて説明する。
出発原料として直径21Illφの銀(八g)、銅(C
u)およびチタン(T+)の顆粒を下表に示すように秤
量し、これを回転ミルにて5時間混合する。混合終了後
、これを還元雰囲気中、約1200℃の温度で加熱溶融
し、銀、銅、チタンを合金化させてロウ材試料を得た。
u)およびチタン(T+)の顆粒を下表に示すように秤
量し、これを回転ミルにて5時間混合する。混合終了後
、これを還元雰囲気中、約1200℃の温度で加熱溶融
し、銀、銅、チタンを合金化させてロウ材試料を得た。
なお、試料13は本発明品と比較するための比較試料で
あり、従来一般に使用されている銀ロウ(銀72騙t%
、銅28−t%)である。
あり、従来一般に使用されている銀ロウ(銀72騙t%
、銅28−t%)である。
か(して得られたロウ材試料を使用して長さ10mm、
幅2mm 、厚さ0.25mmの42A11oyがら成
る20を固の外部リード端子の先端部3mmをアルミナ
セラミックから成る基板上に800”cの温度でロウ付
けずルトトモニコレをMIL−5TD−883−100
8ニ規定の高温放置試験(1サイクル 96時間 温度
400’c)を行い、その後ロウ材は部を顕W1.@に
より観察し。
幅2mm 、厚さ0.25mmの42A11oyがら成
る20を固の外部リード端子の先端部3mmをアルミナ
セラミックから成る基板上に800”cの温度でロウ付
けずルトトモニコレをMIL−5TD−883−100
8ニ規定の高温放置試験(1サイクル 96時間 温度
400’c)を行い、その後ロウ材は部を顕W1.@に
より観察し。
ロウ材が変色しているものの数を調べた。また同時に外
部リード端子のロウ付は部と反対の端に垂直方向の外力
を加えて引張りテストを行い、外部リード端子が剥れた
個数及び外部リード端子が切れた個数を調べた。
部リード端子のロウ付は部と反対の端に垂直方向の外力
を加えて引張りテストを行い、外部リード端子が剥れた
個数及び外部リード端子が切れた個数を調べた。
なお、外部リード端子がロウ付けされるセラミック基板
の表面にはMo−Wのメタライズ層及びNiメツ十層が
施されている。
の表面にはMo−Wのメタライズ層及びNiメツ十層が
施されている。
上記の結果を下表に示す。
上記実験結果からも判るように、従来の銀ロウは錆の発
生による変色率が90%であり、かつ外部リード端子の
接着強度も2Kgの引張りテストで外部リード端子がほ
とんど剥れてしまうのに対し1本発明の銀ロウは変色率
が15%以下で、かつ3Kgの引張りテストでも外部リ
ード端子の剥れがほとんどない。
生による変色率が90%であり、かつ外部リード端子の
接着強度も2Kgの引張りテストで外部リード端子がほ
とんど剥れてしまうのに対し1本発明の銀ロウは変色率
が15%以下で、かつ3Kgの引張りテストでも外部リ
ード端子の剥れがほとんどない。
したがって1本発明の銀ロウは電子部品の外部リード端
子のロウ付は用材料として極めて有用である。
子のロウ付は用材料として極めて有用である。
なお5°本発明は上述の実施例に限定されるものではな
く銀70〜90w t%、銅10〜30w t%から成
る種々の銀ロウに対しても実施例と同等の作用効果が得
られることは実験により既に確認している。
く銀70〜90w t%、銅10〜30w t%から成
る種々の銀ロウに対しても実施例と同等の作用効果が得
られることは実験により既に確認している。
特許出願人
京セラ株式会社
Claims (1)
- 銀70〜90w t%l銅10〜30iy t%から成
る銀ロウにおいて、前記鋼の40〜70i1t%をチタ
ンで置換したことを特徴とする銀ロウ
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14234883A JPS6033897A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 銀ロウ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14234883A JPS6033897A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 銀ロウ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6033897A true JPS6033897A (ja) | 1985-02-21 |
Family
ID=15313275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14234883A Pending JPS6033897A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 銀ロウ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6033897A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05129870A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
JPH05129869A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
JP2011173778A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-09-08 | Kyocera Corp | 金属層付きセラミックス部材、金属−セラミックス接合体、金属層付きセラミックス部材の製造方法 |
-
1983
- 1983-08-02 JP JP14234883A patent/JPS6033897A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05129870A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
JPH05129869A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
JP2011173778A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-09-08 | Kyocera Corp | 金属層付きセラミックス部材、金属−セラミックス接合体、金属層付きセラミックス部材の製造方法 |
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