JPS6033897A - 銀ロウ - Google Patents
銀ロウInfo
- Publication number
- JPS6033897A JPS6033897A JP14234883A JP14234883A JPS6033897A JP S6033897 A JPS6033897 A JP S6033897A JP 14234883 A JP14234883 A JP 14234883A JP 14234883 A JP14234883 A JP 14234883A JP S6033897 A JPS6033897 A JP S6033897A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- silver
- silver solder
- titanium
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はロウ付は用材料に関し、より詳細には電子部品
における外部リード端子のロウ付けに使用される銀ロウ
の改良に関するものである。
における外部リード端子のロウ付けに使用される銀ロウ
の改良に関するものである。
従来、銀７０〜９０ｗｔ％、銅１０〜３０ｗｔ％の合金
より成る銀ロウはロウ付は強度が大で使用温度範囲（溶
融温度範囲）が低く、かつ接合母材にあまり制約を受け
ないことから電子部品における外部リード端子のロウ付
は用材料として多用されている。
より成る銀ロウはロウ付は強度が大で使用温度範囲（溶
融温度範囲）が低く、かつ接合母材にあまり制約を受け
ないことから電子部品における外部リード端子のロウ付
は用材料として多用されている。
しかしながら、この従来の銀ロウはロウ付は後。
銀ロウ中の銅が大気中の酸素と反応し、酸化物（錆）を
形成して変色することがある。またこの錆は極めてもろ
いため、多数の外部リード端子がロウ付けされている電
子部品では前記錆の発生により外部リード端子のロウ付
は強度が大きく低下し。
形成して変色することがある。またこの錆は極めてもろ
いため、多数の外部リード端子がロウ付けされている電
子部品では前記錆の発生により外部リード端子のロウ付
は強度が大きく低下し。
外部リード端子に外力が印加されると該外力によって外
部リード端子が容易に剥離してしまい、その結果、電子
部品としての機能に支障を来すという重大な欠点を誘発
する。
部リード端子が容易に剥離してしまい、その結果、電子
部品としての機能に支障を来すという重大な欠点を誘発
する。
本発明者等は上記欠点に鑑み種々の実験の結果。
銀ロウ中の銅の酸化物はｐ型半導体を形成するとともに
Ｃｕ＋の拡散によって成長するものであり銀ロウの銅の
一部をｐ型とは反対のｎ型半導体を形成するチタンで置
換しておくことにより銅の酸化が有効に防止され、これ
により銀ロウの変色及びロウ付は強度が著しく改善され
ることを知見した。
Ｃｕ＋の拡散によって成長するものであり銀ロウの銅の
一部をｐ型とは反対のｎ型半導体を形成するチタンで置
換しておくことにより銅の酸化が有効に防止され、これ
により銀ロウの変色及びロウ付は強度が著しく改善され
ることを知見した。
本発明は上記知見に基づきロウ付は後に、変色やロウ付
は強度に低下を来すような錆の発生を解消した銀ロウを
提供することをその目的とするものである。
は強度に低下を来すような錆の発生を解消した銀ロウを
提供することをその目的とするものである。
本発明は銀７０〜９０ｉｖｔ％、銅１０〜３０ｗ ｔ％
がら成る銀ロウにおいて、前記鋼の４０〜７０ｗｔ％を
チタンで置換したことを特徴とするものである。
がら成る銀ロウにおいて、前記鋼の４０〜７０ｗｔ％を
チタンで置換したことを特徴とするものである。
本発明の銀ロウにおいて使用されるチタンは銅の酸化を
防止するための成分であり、銅１００ ｗｔ％に対し置
換量が４０ｗｔ％未満であると所望の前記性質は付与さ
れず、また７０ｓｖｔ％以上であると銀ロウ自身の溶融
温度が高くなり、銀ロウの使用温度範囲に大きな制約を
加えることとなるため４０〜７０ｗｔ％の範囲に特定さ
れる。
防止するための成分であり、銅１００ ｗｔ％に対し置
換量が４０ｗｔ％未満であると所望の前記性質は付与さ
れず、また７０ｓｖｔ％以上であると銀ロウ自身の溶融
温度が高くなり、銀ロウの使用温度範囲に大きな制約を
加えることとなるため４０〜７０ｗｔ％の範囲に特定さ
れる。
木兄、明の銀ロウは外部リード端子を有する電子部品１
具体的にはハイブリッドＩＣ用配線基板、ＩＣパッケー
ジ、コンデンサ、抵抗、マイクロスイッチ等種々の外部
リード端子のロウ付は材料として好適に使用される。
具体的にはハイブリッドＩＣ用配線基板、ＩＣパッケー
ジ、コンデンサ、抵抗、マイクロスイッチ等種々の外部
リード端子のロウ付は材料として好適に使用される。
次に本発明を実施例に基づいて説明する。
出発原料として直径２１Ｉｌｌφの銀（八ｇ）、銅（Ｃ
ｕ）およびチタン（Ｔ＋）の顆粒を下表に示すように秤
量し、これを回転ミルにて５時間混合する。混合終了後
、これを還元雰囲気中、約１２００℃の温度で加熱溶融
し、銀、銅、チタンを合金化させてロウ材試料を得た。
ｕ）およびチタン（Ｔ＋）の顆粒を下表に示すように秤
量し、これを回転ミルにて５時間混合する。混合終了後
、これを還元雰囲気中、約１２００℃の温度で加熱溶融
し、銀、銅、チタンを合金化させてロウ材試料を得た。
なお、試料１３は本発明品と比較するための比較試料で
あり、従来一般に使用されている銀ロウ（銀７２騙ｔ％
、銅２８−ｔ％）である。
あり、従来一般に使用されている銀ロウ（銀７２騙ｔ％
、銅２８−ｔ％）である。
か（して得られたロウ材試料を使用して長さ１０ｍｍ、
幅２ｍｍ 、厚さ０．２５ｍｍの４２Ａ１１ｏｙがら成
る２０を固の外部リード端子の先端部３ｍｍをアルミナ
セラミックから成る基板上に８００”ｃの温度でロウ付
けずルトトモニコレをＭＩＬ−５ＴＤ−８８３−１００
８ニ規定の高温放置試験（１サイクル ９６時間 温度
４００’ｃ）を行い、その後ロウ材は部を顕Ｗ１．＠に
より観察し。
幅２ｍｍ 、厚さ０．２５ｍｍの４２Ａ１１ｏｙがら成
る２０を固の外部リード端子の先端部３ｍｍをアルミナ
セラミックから成る基板上に８００”ｃの温度でロウ付
けずルトトモニコレをＭＩＬ−５ＴＤ−８８３−１００
８ニ規定の高温放置試験（１サイクル ９６時間 温度
４００’ｃ）を行い、その後ロウ材は部を顕Ｗ１．＠に
より観察し。
ロウ材が変色しているものの数を調べた。また同時に外
部リード端子のロウ付は部と反対の端に垂直方向の外力
を加えて引張りテストを行い、外部リード端子が剥れた
個数及び外部リード端子が切れた個数を調べた。
部リード端子のロウ付は部と反対の端に垂直方向の外力
を加えて引張りテストを行い、外部リード端子が剥れた
個数及び外部リード端子が切れた個数を調べた。
なお、外部リード端子がロウ付けされるセラミック基板
の表面にはＭｏ−Ｗのメタライズ層及びＮｉメツ十層が
施されている。
の表面にはＭｏ−Ｗのメタライズ層及びＮｉメツ十層が
施されている。
上記の結果を下表に示す。
上記実験結果からも判るように、従来の銀ロウは錆の発
生による変色率が９０％であり、かつ外部リード端子の
接着強度も２Ｋｇの引張りテストで外部リード端子がほ
とんど剥れてしまうのに対し１本発明の銀ロウは変色率
が１５％以下で、かつ３Ｋｇの引張りテストでも外部リ
ード端子の剥れがほとんどない。
生による変色率が９０％であり、かつ外部リード端子の
接着強度も２Ｋｇの引張りテストで外部リード端子がほ
とんど剥れてしまうのに対し１本発明の銀ロウは変色率
が１５％以下で、かつ３Ｋｇの引張りテストでも外部リ
ード端子の剥れがほとんどない。
したがって１本発明の銀ロウは電子部品の外部リード端
子のロウ付は用材料として極めて有用である。
子のロウ付は用材料として極めて有用である。
なお５°本発明は上述の実施例に限定されるものではな
く銀７０〜９０ｗ ｔ％、銅１０〜３０ｗ ｔ％から成
る種々の銀ロウに対しても実施例と同等の作用効果が得
られることは実験により既に確認している。
く銀７０〜９０ｗ ｔ％、銅１０〜３０ｗ ｔ％から成
る種々の銀ロウに対しても実施例と同等の作用効果が得
られることは実験により既に確認している。
特許出願人
京セラ株式会社
Claims (1)
- 銀７０〜９０ｗ ｔ％ｌ銅１０〜３０ｉｙ ｔ％から成
る銀ロウにおいて、前記鋼の４０〜７０ｉ１ｔ％をチタ
ンで置換したことを特徴とする銀ロウ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14234883A JPS6033897A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 銀ロウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14234883A JPS6033897A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 銀ロウ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6033897A true JPS6033897A (ja) | 1985-02-21 |
Family
ID=15313275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14234883A Pending JPS6033897A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 銀ロウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6033897A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05129870A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
| JPH05129869A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
| JP2011173778A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-09-08 | Kyocera Corp | 金属層付きセラミックス部材、金属−セラミックス接合体、金属層付きセラミックス部材の製造方法 |
-
1983
- 1983-08-02 JP JP14234883A patent/JPS6033897A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05129870A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
| JPH05129869A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
| JP2011173778A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-09-08 | Kyocera Corp | 金属層付きセラミックス部材、金属−セラミックス接合体、金属層付きセラミックス部材の製造方法 |
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