JP2011173778A - 金属層付きセラミックス部材、金属−セラミックス接合体、金属層付きセラミックス部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 接合強度が高い、金属層付きセラミックス部材を提供する。
【解決手段】 AlおよびOを含むとともに、第3遷移元素(Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn)および第4遷移元素(Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd)から選ばれた少なくとも1種以上の特定遷移元素の酸化物を含むセラミックス体と、前記セラミックス体の表面に設けられた金属層と、を備える金属層付きセラミックス部材であって、前記金属層が、前記セラミックス体表面に接合した、前記特定遷移元素を主成分として含む第1の層と、前記第1の層と接合した、Ag、Au、Pt、Cu、Pd、V、Hf、Vのうち少なくとも1種と前記特定遷移元素とを含む第2の層と、を有し、前記第1の層における前記特定遷移元素の含有割合(質量%)は、前記第2の層における前記特定元素の含有割合(質量%)に比べて高いことを特徴とする金属層付きセラミックス部材を提供する。
【選択図】 図1
Description
提供する。
た電極(金属体)14a、14bと、を備えて構成されている。なお、碍子10は、セラミックス体12と電極14aおよび電極14bとを連通する貫通孔が設けられている。
酸アルミニウム又は酸化チタンに含まれるチタンは、平均の原子価が4未満であることが好ましい。
量計量し、エチルセルロースなどのバインダーをテルピネオールなどの有機溶剤で溶剤したビヒクルと、上記の各粉末とをミキサーで混合し、ペーストを作成する。作成したこのペーストを、スクリーン印刷などでセラミックス体12の端面に塗布し、真空雰囲気で焼成して、第1の層22および第2の層24を形成すればよい。ペーストにおけるAg粉末とCu粉末とTi粉末の配合割合は、(50〜90)質量%Ag−(10〜50)質量%Cu−(3.0〜9.0)質量%Tiとすることが望ましい。
らず、Auメッキ、Cuメッキ等を用いてもよい。第3の層はNi、Cu、Auのうち少なくとも1種と、セラミックス体に含まれる上記特定遷移元素とを含んでいればよい。
t−Pdロウ、Alロウ、Au−Snロウ、Ag−Cu−Inロウ、Cu−Tiロウ、Ag−Pd−Tiロウ、Pt−Cu−Tiロウ、Pt−Pd−Tiロウ、などを用いてもよい。
装置における電子銃などとして用いることができる。また、本発明の金属層付きセラミックス部材は、X線管用の絶縁碍子、TEM加速管用SEMレンズユニット、いわゆる真空スイッチ用途にと、比較的高電圧が印加される用途に用いられた場合でも、絶縁破壊し難く、適用した装置の動作信頼性を高くすることができる。
ルミニウム(Al2TiO5)粉末とを秤量して混合する。この際、アルミナ粉末とチタン酸アルミニウム粉末とを混合した合計質量に対し、AlをAl2O3換算で81質量%、TiをTiO2換算で19質量%となるよう、それぞれ秤量して混合した。この混合物を顆粒をプレス成形して円筒状の生成形体を作製し、生成形体を最高温度1500℃で焼成して、Al、Ti、Oを主成分として含むセラミックス体を作製した。
12 セラミックス体
14a、14b 電極
18a、18b 金属層
22 第1の層
24 第2の層
26 第3の層
28 第4の層
Claims (11)
- AlおよびOを含むとともに、第3遷移元素(Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn)および第4遷移元素(Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd)から選ばれた少なくとも1種以上の特定遷移元素の酸化物を含むセラミックス体と、
前記セラミックス体の表面に設けられた金属層と、を備える金属層付きセラミックス部材であって、
前記金属層が、
前記セラミックス体表面に接合した、前記特定遷移元素を主成分として含む第1の層と、前記第1の層と接合した、Ag、Au、Pt、Cu、Pd、V、Hf、Vのうち少なくとも1種と前記特定遷移元素とを含む第2の層と、を有し、
前記第1の層における前記特定遷移元素の含有割合(質量%)は、前記第2の層における前記特定元素の含有割合(質量%)に比べて高いことを特徴とする金属層付きセラミックス部材。 - 前記特定遷移元素はTiであることを特徴とする請求項1記載の金属層付きセラミックス部材。
- 前記金属層は、前記第2の層と接合した、Ni、Au、Cuのうち少なくとも1種と前記特定遷移元素とを含む第3の層を備えることを特徴とする請求項1または2記載の金属層付きセラミックス部材。
- 前記金属層は、
前記第3の層と接合した、前記特定遷移元素を含む第4の層を有し、
前記第4の層における前記特定遷移元素の含有割合(質量%)は、前記第1の層における前記特定遷移元素の含有割合(質量%)に比べて低いことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の金属層付きセラミックス部材。 - 請求項1〜4のいずれかに記載の金属層付きセラミックス部材と、前記金属層と接合した金属体と、を有して構成された、金属−セラミックス接合体。
- 前記金属体は、Fe、Ni、Coを含むことを特徴とする請求項5記載の金属−セラミックス接合体。
- AlおよびOを含むとともに、第3遷移元素(Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn)および第4遷移元素(Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd)から選ばれた少なくとも1種以上の特定遷移元素の酸化物を含むセラミックス体の表面に、Ag、Au、Pt、Cu、Pdのうち少なくとも1種と前記特定遷移元素とを含むペーストを塗布する工程と、
前記塗布する工程の後、前記ペーストが載置された前記セラミックス体を加熱して冷却し、前記セラミックス体表面に被着した、前記特定遷移元素を主成分とする第1の層と、前記第1の層の表面に積層した、前記第1の層に比べて前記特定遷移元素の含有割合が低い第2の層と、を備える金属層を形成する工程と、を含むことを特徴とする金属層付きセラミックス部材の製造方法。 - 前記特定遷移元素はTiであることを特徴とする請求項7記載の金属層付きセラミックス部材の製造方法。
- 前記ペーストにおけるTiの含有割合が、5.0質量%以上9.0質量%以下であるこ
とを特徴とする請求項8記載の金属層付きセラミックス部材の製造方法。 - 前記ペーストにおけるTiの含有割合が、5.0質量%以上7.0質量%以下であることを特徴とする請求項8記載の金属層付きセラミックス部材の製造方法。
- 前記加熱における加熱温度は、800〜850℃であることを特徴とする請求項7〜10のいずれかに記載の金属層付きセラミックス部材の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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