JP2668569B2 - ロウ付け用材料 - Google Patents
ロウ付け用材料Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はロウ付け用材料に関し、より詳細には電子部
品における外部リード端子のロウ付けに使用されるロウ
材の改良に関するものである。
品における外部リード端子のロウ付けに使用されるロウ
材の改良に関するものである。
（従来技術及びその課題） 従来、銀70〜90重量％、銅10〜30重量％の合金から成
る銀ロウは接合部材にあまり制約を受けないこと及び使
用温度範囲（溶融温度範囲）が低いことから電子部品、
例えば半導体素子を収容する半導体素子収納用パッケー
ジや回路配線基板等における外部リード端子のロウ付け
用材料として多用されている。
る銀ロウは接合部材にあまり制約を受けないこと及び使
用温度範囲（溶融温度範囲）が低いことから電子部品、
例えば半導体素子を収容する半導体素子収納用パッケー
ジや回路配線基板等における外部リード端子のロウ付け
用材料として多用されている。
しかし乍ら、この従来の銀ロウはそのビッカース硬度
（Hv）が82〜90であり、硬いことから熱膨張係数が大き
く相違する２つのもの、例えば半導体素子を収容するた
めの半導体素子収納用パッケージにおいてはムライト質
焼結体（熱膨張係数:4.0〜4.5×10-6/℃）から成る絶縁
容器と、コバール（鉄−ニッケル−コバルト合金）や42
Alloy（鉄−ニッケル合金）等の鉄合金（熱膨張係数:1
1.5〜13.0×10-6/℃）から成る外部リード端子をロウ付
けする場合、そのロウ付け部に両者の熱膨張係数の相違
に起因する大きな応力が発生し、内在し、その結果、外
部リード端子に小さな外力が印加されても該外力は前記
内在応力と相俟って大となり、外部リード端子を絶縁容
器より剥離させてしまうという欠点を有していた。
（Hv）が82〜90であり、硬いことから熱膨張係数が大き
く相違する２つのもの、例えば半導体素子を収容するた
めの半導体素子収納用パッケージにおいてはムライト質
焼結体（熱膨張係数:4.0〜4.5×10-6/℃）から成る絶縁
容器と、コバール（鉄−ニッケル−コバルト合金）や42
Alloy（鉄−ニッケル合金）等の鉄合金（熱膨張係数:1
1.5〜13.0×10-6/℃）から成る外部リード端子をロウ付
けする場合、そのロウ付け部に両者の熱膨張係数の相違
に起因する大きな応力が発生し、内在し、その結果、外
部リード端子に小さな外力が印加されても該外力は前記
内在応力と相俟って大となり、外部リード端子を絶縁容
器より剥離させてしまうという欠点を有していた。
そこで上記欠点を解消するために本出願人は先に銀
（Ag）にインジウム（In）、アンチモン（Sb）の少なく
とも１種を1.0乃至15.0重量％含有させたロウ付け用材
料を提案した。このロウ付け用材料はロウ材の使用温度
が低く、接合部材との漏れ性が良好であるとともにロウ
材の主成分である銀（Ag）のマイグレーション（移行）
が殆どないという従来の銀ロウと同等の利点に加えて、
ロウ材自身の硬度を低いものとし、熱膨張係数が大きく
異なる２つの部材をロウ付けした際、両部材間に発生す
る応力をロウ材自身が変形することにより吸収除去し、
これによって両部材を強固に接合することを可能とす
る。
（Ag）にインジウム（In）、アンチモン（Sb）の少なく
とも１種を1.0乃至15.0重量％含有させたロウ付け用材
料を提案した。このロウ付け用材料はロウ材の使用温度
が低く、接合部材との漏れ性が良好であるとともにロウ
材の主成分である銀（Ag）のマイグレーション（移行）
が殆どないという従来の銀ロウと同等の利点に加えて、
ロウ材自身の硬度を低いものとし、熱膨張係数が大きく
異なる２つの部材をロウ付けした際、両部材間に発生す
る応力をロウ材自身が変形することにより吸収除去し、
これによって両部材を強固に接合することを可能とす
る。
しかし乍ら、銀（Ag）にインジウム（In），アンチモ
ン（Sb）を1.0乃至15.0重量％含有させた前記ロウ付け
用材料は共晶組成と異なるためロウ付け時の凝固が徐々
に進行するものとなる。そのためこのロウ材を使用して
２つの部材をロウ付けする場合、加熱溶融状態時にロウ
材中に吸蔵された酸素、即ちロウ材の金属素子間に取り
込まれた酸素がロウ材の冷却過程時にロウ材の表面部で
濃縮され気泡となり、これがロウ材表面より放出されて
ロウ材表面に多量のボイド（穴）を形成してしまう。従
って、ロウ付け後のロウ材表面に該ロウ材の酸化腐蝕等
を防止するためのめっき金属層を被着させた場合、めっ
き金属層はロウ材の外表面が粗面であることからその外
表面全面を完全に覆うことができないという欠点を有し
ていた。
ン（Sb）を1.0乃至15.0重量％含有させた前記ロウ付け
用材料は共晶組成と異なるためロウ付け時の凝固が徐々
に進行するものとなる。そのためこのロウ材を使用して
２つの部材をロウ付けする場合、加熱溶融状態時にロウ
材中に吸蔵された酸素、即ちロウ材の金属素子間に取り
込まれた酸素がロウ材の冷却過程時にロウ材の表面部で
濃縮され気泡となり、これがロウ材表面より放出されて
ロウ材表面に多量のボイド（穴）を形成してしまう。従
って、ロウ付け後のロウ材表面に該ロウ材の酸化腐蝕等
を防止するためのめっき金属層を被着させた場合、めっ
き金属層はロウ材の外表面が粗面であることからその外
表面全面を完全に覆うことができないという欠点を有し
ていた。
（発明の目的） 本発明者等は上記欠点に鑑み更に種々の実験を行った
結果、銀（Ag）にインジウム（In）、アンチモン（Sb）
の少なくとも１種を1.0乃至15.0重量％含有させたロウ
付け用材料に更にゲルマニウム（Ge）、ガリウム（Ga）
の少なくとも１種を3.0重量％以下及び／又はマンガン
（Mn）、シリコン（Si）、リン（Ｐ）の少なくとも１種
を0.5重量％以下含有させると、該ゲルマニウム（G
e）、ガリウム（Ga）、マンガン（Mn）、シリコン（S
i）、リン（Ｐ）等はロウ材の凝固時にロウ材中に吸蔵
された酸素が多量に放出されるのを有効に抑制し、ロウ
付け後のロウ材表面をボイド（穴）の殆どない極めて平
滑なものになし得ることを知見した。
結果、銀（Ag）にインジウム（In）、アンチモン（Sb）
の少なくとも１種を1.0乃至15.0重量％含有させたロウ
付け用材料に更にゲルマニウム（Ge）、ガリウム（Ga）
の少なくとも１種を3.0重量％以下及び／又はマンガン
（Mn）、シリコン（Si）、リン（Ｐ）の少なくとも１種
を0.5重量％以下含有させると、該ゲルマニウム（G
e）、ガリウム（Ga）、マンガン（Mn）、シリコン（S
i）、リン（Ｐ）等はロウ材の凝固時にロウ材中に吸蔵
された酸素が多量に放出されるのを有効に抑制し、ロウ
付け後のロウ材表面をボイド（穴）の殆どない極めて平
滑なものになし得ることを知見した。
本発明は上記知見に基づき、使用温度範囲が低く、接
合部材に大きな制約を受けず、熱膨張係数が大きく異な
る２つの部材を強固にロウ付けすることができるという
従来のロウ付け用材料の利点に加えて、ロウ付け後のロ
ウ材表面を平滑として、その外表面全体面にめっき金属
層を均一厚みに、かつ完全に覆う如くの被着させること
ができるロウ付け用材料を提供することにある。
合部材に大きな制約を受けず、熱膨張係数が大きく異な
る２つの部材を強固にロウ付けすることができるという
従来のロウ付け用材料の利点に加えて、ロウ付け後のロ
ウ材表面を平滑として、その外表面全体面にめっき金属
層を均一厚みに、かつ完全に覆う如くの被着させること
ができるロウ付け用材料を提供することにある。
本発明は外部リード端子を有する電子部品、具体的に
は、半導体素子を収容する半導体素子収納用パッケージ
やハイブリッドIC用配線基板、コンデンサ、抵抗、マイ
クロスイッチ等の外部リード端子のロウ付け用材料とし
て好適に使用される。
は、半導体素子を収容する半導体素子収納用パッケージ
やハイブリッドIC用配線基板、コンデンサ、抵抗、マイ
クロスイッチ等の外部リード端子のロウ付け用材料とし
て好適に使用される。
（課題を解決するための手段） 本発明のロウ付け用材料は、インジウム、アンチモン
の少なくとも１種を1.0乃至15.0重量％及び下記（１）
乃至（３）のいずれかを含有し、残部銀から成ることを
特徴とするものである。
の少なくとも１種を1.0乃至15.0重量％及び下記（１）
乃至（３）のいずれかを含有し、残部銀から成ることを
特徴とするものである。
（１）ゲルマニウム、ガリウムの少なくとも１種を1.0
重量％以上3.0重量％以下 （２）マンガン、シリコン、リンの少なくとも１種を0.
05重量％以上0.5重量％以下 （３）ゲルマニウム、ガリウムの少なくとも１種を1.0
重量％以上3.0重量％以下及びマンガン、シリコン、リ
ンの少なくとも１種を0.1重量％以上0.5重量％以下 本発明のロウ付け用材料において添加されるインジウ
ム（In）、アンチモン（Sb）はロウ材の硬度及び使用温
度範囲を低下させ、且つ接合部材との濡れ性を良好とす
るとともにロウ材の主成分である銀（Ag）のマイグレー
ション（移行）を防止するための成分であり、その含有
量が1.0重量％未満であると所望の前記性質は付与され
ず、また15.0重量％を超えるとロウ材の硬度が高くな
り、熱膨張係数が大きく相違する２つの部材をロウ付け
する際、両部材間に発生する応力をロウ材が良好に吸収
することができなくなってロウ付け強度を大幅に低下さ
せてしまうことからインジム（In）、アンチモン（Sb）
はその含有量が1.0乃至15.0重量％の範囲に特定され
る。
重量％以上3.0重量％以下 （２）マンガン、シリコン、リンの少なくとも１種を0.
05重量％以上0.5重量％以下 （３）ゲルマニウム、ガリウムの少なくとも１種を1.0
重量％以上3.0重量％以下及びマンガン、シリコン、リ
ンの少なくとも１種を0.1重量％以上0.5重量％以下 本発明のロウ付け用材料において添加されるインジウ
ム（In）、アンチモン（Sb）はロウ材の硬度及び使用温
度範囲を低下させ、且つ接合部材との濡れ性を良好とす
るとともにロウ材の主成分である銀（Ag）のマイグレー
ション（移行）を防止するための成分であり、その含有
量が1.0重量％未満であると所望の前記性質は付与され
ず、また15.0重量％を超えるとロウ材の硬度が高くな
り、熱膨張係数が大きく相違する２つの部材をロウ付け
する際、両部材間に発生する応力をロウ材が良好に吸収
することができなくなってロウ付け強度を大幅に低下さ
せてしまうことからインジム（In）、アンチモン（Sb）
はその含有量が1.0乃至15.0重量％の範囲に特定され
る。
またゲルマニウム、ガリウム、マンガン、シリコン、
リンは銀にインジウム、アンチモンを含有させたロウ材
の金属原子間に取り込まれる酸素をロウ材凝固時に気泡
としてロウ材表面部より多量に放出されるのを抑制し、
ロウ付け後のロウ材表面を平滑と成すための成分であ
り、ゲルマニウム、ガリウムの少なくと１種を含有させ
る場合は、その含有量が1.0重量％未満ではロウ材の凝
固時にロウ材中に吸蔵された酸素が気泡としてロウ材表
面部より多量に放出されるのを有効に抑制することが困
難となり、3.0重量％を超えるとゲルマニウム、ガリウ
ムの酸化物が溶融したロウ材の表面に浮遊し、ロウ付け
後のロウ材表面を粗面にしてしまうことから、その含有
量が1.0重量％以上3.0重量％以下に特定される。
リンは銀にインジウム、アンチモンを含有させたロウ材
の金属原子間に取り込まれる酸素をロウ材凝固時に気泡
としてロウ材表面部より多量に放出されるのを抑制し、
ロウ付け後のロウ材表面を平滑と成すための成分であ
り、ゲルマニウム、ガリウムの少なくと１種を含有させ
る場合は、その含有量が1.0重量％未満ではロウ材の凝
固時にロウ材中に吸蔵された酸素が気泡としてロウ材表
面部より多量に放出されるのを有効に抑制することが困
難となり、3.0重量％を超えるとゲルマニウム、ガリウ
ムの酸化物が溶融したロウ材の表面に浮遊し、ロウ付け
後のロウ材表面を粗面にしてしまうことから、その含有
量が1.0重量％以上3.0重量％以下に特定される。
またマンガン、シリコン、リンの少なくとも１種を含
有させる場合は、その含有量が0.05重量％未満ではロウ
材の凝固時にロウ材中に吸蔵された酸素が気泡としてロ
ウ材表面部より多量に放出されるのを有効に抑制するこ
とが困難となり、0.5重量％を超えるとマンガン、シリ
コン、リンの酸化物が溶融したロウ材の表面に浮遊し、
ロウ付け後のロウ材表面を粗面にしてしまうことから、
その含有量が0.05重量％以上0.5重量％以下に特定され
る。
有させる場合は、その含有量が0.05重量％未満ではロウ
材の凝固時にロウ材中に吸蔵された酸素が気泡としてロ
ウ材表面部より多量に放出されるのを有効に抑制するこ
とが困難となり、0.5重量％を超えるとマンガン、シリ
コン、リンの酸化物が溶融したロウ材の表面に浮遊し、
ロウ付け後のロウ材表面を粗面にしてしまうことから、
その含有量が0.05重量％以上0.5重量％以下に特定され
る。
またゲルマニウム、ガリウムの少なくとも１種及びマ
ンガン、シリコン、リンの少なくとも１種を含有させる
場合は、ゲルマニウム、ガリウムの含有量が1.0重量％
未満で且つマンガン、シリコン、リンの含有量が0.1重
量％未満ではロウ材の凝固時にロウ材中に吸蔵された酸
素が気泡としてロウ材表面部より多量に放出されるのを
有効に抑制することが困難となり、ゲルマニウム、ガリ
ウムの含有量が3.0重量％、マンガン、シリコン、リン
の含有量が0.5重量％を超えるとマンガン、シリコン、
リンの酸化物が溶融したロウ材の表面に浮遊し、ロウ付
け後のロウ材表面を粗面にしてしまうことから、ゲルマ
ニウム、ガリウムの含有量が1.0重量％以上3.0重量％以
下に、及びマンガン、シリコン、リンの含有量が0.1重
量％以上0.5重量％以下に夫々特定される。
ンガン、シリコン、リンの少なくとも１種を含有させる
場合は、ゲルマニウム、ガリウムの含有量が1.0重量％
未満で且つマンガン、シリコン、リンの含有量が0.1重
量％未満ではロウ材の凝固時にロウ材中に吸蔵された酸
素が気泡としてロウ材表面部より多量に放出されるのを
有効に抑制することが困難となり、ゲルマニウム、ガリ
ウムの含有量が3.0重量％、マンガン、シリコン、リン
の含有量が0.5重量％を超えるとマンガン、シリコン、
リンの酸化物が溶融したロウ材の表面に浮遊し、ロウ付
け後のロウ材表面を粗面にしてしまうことから、ゲルマ
ニウム、ガリウムの含有量が1.0重量％以上3.0重量％以
下に、及びマンガン、シリコン、リンの含有量が0.1重
量％以上0.5重量％以下に夫々特定される。
（実施例） 次に本発明を実施例に基づいて説明する。
まず出発原料として銀（Ag）、インジウム（In）、ア
ンチモン（Sb）、ゲルマニウム（Ge）、ガリウム（G
a）、マンガン（Mn）、シリコン（Si）及びリン（Ｐ）
を第１表に示す組成となるように秤量混合し、これを合
金化させるとともに所定の形状に加工してロウ材材料を
得る。
ンチモン（Sb）、ゲルマニウム（Ge）、ガリウム（G
a）、マンガン（Mn）、シリコン（Si）及びリン（Ｐ）
を第１表に示す組成となるように秤量混合し、これを合
金化させるとともに所定の形状に加工してロウ材材料を
得る。
ここで各ロウ材試料の組成は、第１表に示すように、
表中の組成成分の合計がそれぞれ100重量％となるよう
にした。
表中の組成成分の合計がそれぞれ100重量％となるよう
にした。
尚、試料番号95及び２は本発明品と比較するための比
較試料であり、従来一般に使用されている銀ロウおよび
先に提案したロウ付け用材料である。
較試料であり、従来一般に使用されている銀ロウおよび
先に提案したロウ付け用材料である。
次ぎに、得られた各ロウ材料試料を使用し、ムライト
質焼結体（熱膨張係数:4.0〜4.5×10-6/℃）から成る基
板の表面に設けた5mm×2mm（面積10mm2）のタングステ
ンメタライズ金属層20個に、幅0.4mm、長さ20mm、厚さ
0.15mmのコバール（熱膨張係数:11.5〜13.0×10-6/℃）
から成る外部リード端子の一端を約900℃に加熱してロ
ウ付けするとともに外部リード端子のロウ付け部と反対
の一端にロウ付け面に対し垂直方向の外力を加えて引っ
張り、外部リード端子がムライト質焼結体から成る基板
より剥がれた個数を調べて、ロウ付け強度の評価とす
る。
質焼結体（熱膨張係数:4.0〜4.5×10-6/℃）から成る基
板の表面に設けた5mm×2mm（面積10mm2）のタングステ
ンメタライズ金属層20個に、幅0.4mm、長さ20mm、厚さ
0.15mmのコバール（熱膨張係数:11.5〜13.0×10-6/℃）
から成る外部リード端子の一端を約900℃に加熱してロ
ウ付けするとともに外部リード端子のロウ付け部と反対
の一端にロウ付け面に対し垂直方向の外力を加えて引っ
張り、外部リード端子がムライト質焼結体から成る基板
より剥がれた個数を調べて、ロウ付け強度の評価とす
る。
尚、前記外部リード端子のロウ付け面積は幅0.4mm、
長さ2.5mmの1.0mm2となし、ムライト質焼結体から成る
基板に設けたタングステンメタライズ金属属及び外部リ
ード端子の外表面にはそれぞれニッケル（Ni）及び金
（Au）がめっきにより層着させてある。
長さ2.5mmの1.0mm2となし、ムライト質焼結体から成る
基板に設けたタングステンメタライズ金属属及び外部リ
ード端子の外表面にはそれぞれニッケル（Ni）及び金
（Au）がめっきにより層着させてある。
また、同時に前記ムライト質焼結体から成る基板の表
面に5mm×2mm（面積10mm2）のタングステンメタライズ
金属層を設けたものを500個準備し、該タングステンメ
タライズ金属層上に第１表に示すロウ材900℃に加熱し
てロウ付けするとともにロウ材表面にニッケル（Ni）及
び金（An）を夫々2.0μｍ、1.5μｍの厚みにめっきによ
り被着させる。そして次ぎに前記めっき金属層の表面を
顕微鏡により観察し、めっき金属層にボイドが発生して
いるもの、即ち、めっき不良を起こしているものの数を
調べ、これをロウ材の表面状態の評価とする。
面に5mm×2mm（面積10mm2）のタングステンメタライズ
金属層を設けたものを500個準備し、該タングステンメ
タライズ金属層上に第１表に示すロウ材900℃に加熱し
てロウ付けするとともにロウ材表面にニッケル（Ni）及
び金（An）を夫々2.0μｍ、1.5μｍの厚みにめっきによ
り被着させる。そして次ぎに前記めっき金属層の表面を
顕微鏡により観察し、めっき金属層にボイドが発生して
いるもの、即ち、めっき不良を起こしているものの数を
調べ、これをロウ材の表面状態の評価とする。
尚、前記めっき不良の検査においては、その検査の正
確性を上げるためにロウ材表面にニッケル及び金をめっ
きを施したものをH2Sの濃度が３±1ppmのデシケータ内
に設置し、めっき金属層が被着していない部位、即ち、
ロウ材が露出している部位をAg2Sに換え、黒色化させ
た。
確性を上げるためにロウ材表面にニッケル及び金をめっ
きを施したものをH2Sの濃度が３±1ppmのデシケータ内
に設置し、めっき金属層が被着していない部位、即ち、
ロウ材が露出している部位をAg2Sに換え、黒色化させ
た。
上記の結果を第１表に示す。
上記実験結果からも判るように従来の銀ロウ（試料番
号95）はその硬度（ビッカース硬度）が82であり、硬い
ことから熱膨張係数が大きく相違する２つの部材をロウ
付けした場合、ロウ付け後に一方の部材に3Kgの力が印
加されると両部材は全て剥離してしまい、ロウ材のロウ
付け強度が極めて低い。また先に提案した銀（Ag）にイ
ンジウム（In），アンチモン（Sb）を含有させてなるロ
ウ付け用材料（試料番号２）はロウ付け後のロウ材表面
に多量のボイド（穴）が存在し、ロウ材の外表面にめっ
きを施しても17.0％のめっき不良を発生し、ロウ材の外
表面全面をめっき金属層で完全に被覆することはできな
い。
号95）はその硬度（ビッカース硬度）が82であり、硬い
ことから熱膨張係数が大きく相違する２つの部材をロウ
付けした場合、ロウ付け後に一方の部材に3Kgの力が印
加されると両部材は全て剥離してしまい、ロウ材のロウ
付け強度が極めて低い。また先に提案した銀（Ag）にイ
ンジウム（In），アンチモン（Sb）を含有させてなるロ
ウ付け用材料（試料番号２）はロウ付け後のロウ材表面
に多量のボイド（穴）が存在し、ロウ材の外表面にめっ
きを施しても17.0％のめっき不良を発生し、ロウ材の外
表面全面をめっき金属層で完全に被覆することはできな
い。
これに対し、本発明のロウ付け用材料はその硬度（ビ
ッカース硬度）が69以下であり軟らかいことから熱膨張
係数が大きく相違する２つの部材をロウ付けした場合、
ロウ付け後に一方の部材に4Kgの外力を印加したとして
も両部材は剥離することが一切なく、ロウ材のロウ付け
強度が極めて高いことが判る。またロウ材のロウ付け後
の表面状態も極めて良く、平滑であることからロウ材の
外表面にめっきを施してもめっき不良を発生することは
殆どなく、ロウ材外表面全面をめっき金属層で完全に被
覆することができる。
ッカース硬度）が69以下であり軟らかいことから熱膨張
係数が大きく相違する２つの部材をロウ付けした場合、
ロウ付け後に一方の部材に4Kgの外力を印加したとして
も両部材は剥離することが一切なく、ロウ材のロウ付け
強度が極めて高いことが判る。またロウ材のロウ付け後
の表面状態も極めて良く、平滑であることからロウ材の
外表面にめっきを施してもめっき不良を発生することは
殆どなく、ロウ材外表面全面をめっき金属層で完全に被
覆することができる。
次に前記各ロウ材試料における銀のマグエレーション
（移行）につき以下に示す加速度試験により調べる。
（移行）につき以下に示す加速度試験により調べる。
調べる方法としては、まずムライト質焼結体から成る
基板上に幅2.7mm、長さ20mmの矩形状のメタライズ金属
層一対をその先端部が0.7mmの間隔をもって対向するよ
うに被着形成するとともに該メタライズ金属層の外表面
全面に第１表に示す各ロウ材試料を約900℃の温度で加
熱溶融させて被着する。
基板上に幅2.7mm、長さ20mmの矩形状のメタライズ金属
層一対をその先端部が0.7mmの間隔をもって対向するよ
うに被着形成するとともに該メタライズ金属層の外表面
全面に第１表に示す各ロウ材試料を約900℃の温度で加
熱溶融させて被着する。
そして次ぎに前記各ロウ材試料が被着された一対のメ
タライズ金属層間に50μの純粋を滴下させるとともに
直流10Vの電圧を印加し、各ロウ材試料より銀を加速度
滴に移行させ、該銀の移行により両メタライズ金属層が
短絡状態となるまでの時間を求めるとともにその時間の
長さを各ロウ材試料の耐マイグレーションの評価とし
た。
タライズ金属層間に50μの純粋を滴下させるとともに
直流10Vの電圧を印加し、各ロウ材試料より銀を加速度
滴に移行させ、該銀の移行により両メタライズ金属層が
短絡状態となるまでの時間を求めるとともにその時間の
長さを各ロウ材試料の耐マイグレーションの評価とし
た。
尚、前記ムライト質焼結体上に設けられたメタライズ
金属層はタングステンにより形成し、かつメタライズ金
属層の表面にはニッケル（Ni）をめっきにより層着させ
ておいた。
金属層はタングステンにより形成し、かつメタライズ金
属層の表面にはニッケル（Ni）をめっきにより層着させ
ておいた。
上記の結果を第２表に示す。
上記実験結果からも明らかな如く、銀（Ag）に含有さ
せるインジウム（In）、アンチモン（Sb）の量が少ない
場合、ロウ付け用材料中に含まれる銀（Ag）のマイグレ
ーション（移行）が早く、短時間でメタライズ金属層間
が短絡してしまうのに対し、イジウム（In）、アンチモ
ン（Sb）の量が1.0乃至15.0重量％としたものは銀（A
g）のマイグレーション（移行）が遅く、近接する２つ
のメタライズ金属層間の絶縁を長時間にわたり維持する
ことができる。
せるインジウム（In）、アンチモン（Sb）の量が少ない
場合、ロウ付け用材料中に含まれる銀（Ag）のマイグレ
ーション（移行）が早く、短時間でメタライズ金属層間
が短絡してしまうのに対し、イジウム（In）、アンチモ
ン（Sb）の量が1.0乃至15.0重量％としたものは銀（A
g）のマイグレーション（移行）が遅く、近接する２つ
のメタライズ金属層間の絶縁を長時間にわたり維持する
ことができる。
（発明の効果） 以上の通り、本発明のロウ付け用材料によれば銀にイ
ンジウム、アンチモンの少なくとも１種を1.0乃至15.0
重量％含有させるとともにゲルマニウム、ガリウムの少
なくとも１種を3.0重量％以下及び／又はマンガン、シ
リコン、リンの少なくとも１種を0.5重量％以下含有さ
せたことからロウ材のロウ付け後の表面をボイド（穴）
のない平滑なものとなすことができ、その結果、ロウ材
表面に該ロウ材の酸化腐蝕等を防止するためのめっき金
属層を被着させる場合、めっき金属層をロウ材の外表面
全面に均一厚みに、且つロウ材を完全に覆うように被着
させることができる。
ンジウム、アンチモンの少なくとも１種を1.0乃至15.0
重量％含有させるとともにゲルマニウム、ガリウムの少
なくとも１種を3.0重量％以下及び／又はマンガン、シ
リコン、リンの少なくとも１種を0.5重量％以下含有さ
せたことからロウ材のロウ付け後の表面をボイド（穴）
のない平滑なものとなすことができ、その結果、ロウ材
表面に該ロウ材の酸化腐蝕等を防止するためのめっき金
属層を被着させる場合、めっき金属層をロウ材の外表面
全面に均一厚みに、且つロウ材を完全に覆うように被着
させることができる。
また本発明のロウ付け用材料は硬度が低く軟らかいこ
とから熱膨張係数が大きく相違する２つの部材をロウ付
けした場合、両部材間に発生する応力は前記軟質なロウ
付け用材料を変形させることによって吸収除去され、そ
の結果、両部材を極めて強固にロウ付けすることもでき
る。
とから熱膨張係数が大きく相違する２つの部材をロウ付
けした場合、両部材間に発生する応力は前記軟質なロウ
付け用材料を変形させることによって吸収除去され、そ
の結果、両部材を極めて強固にロウ付けすることもでき
る。
更には本発明のロウ付け用材料は接合部材との濡れ性
及び耐マイグレーションにも優れており、従来の銀ロウ
と同様、外部レード端子が多数近接してロウ付けされて
なる電子部品の外部リード端子ロウ付け用材料として好
適に使用することも可能となる。
及び耐マイグレーションにも優れており、従来の銀ロウ
と同様、外部レード端子が多数近接してロウ付けされて
なる電子部品の外部リード端子ロウ付け用材料として好
適に使用することも可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−97394（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−242787（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−195598（ＪＰ，Ａ) 特公 昭61−11158（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】インジウム、アンチモンの少なくとも１種
を1.0乃至15.0重量％及び下記（１）乃至（３）のいず
れかを含有し、残部銀から成ることを特徴とするロウ付
け用材料。 （１）ゲルマニウム、ガリウムの少なくとも１種を1.0
重量％以上3.0重量％以下 （２）マンガン、シリコン、リンの少なくとも１種を0.
05重量％以上0.5重量％以下 （３）ゲルマニウム、ガリウムの少なくとも１種を1.0
重量％以上3.0重量％以下及びマンガン、シリコン、リ
ンの少なくとも１種を0.1重量％以上0.5重量％以下
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318778A JP2668569B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | ロウ付け用材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318778A JP2668569B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | ロウ付け用材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02165895A JPH02165895A (ja) | 1990-06-26 |
| JP2668569B2 true JP2668569B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=18102838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63318778A Expired - Fee Related JP2668569B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | ロウ付け用材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2668569B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3025245B1 (ja) * | 1998-11-04 | 2000-03-27 | 株式会社日本ゲルマニウム研究所 | 装身具用銀合金および装身具 |
| EP1889930A4 (en) * | 2005-06-10 | 2011-09-07 | Tanaka Precious Metal Ind | SILVER ALLOY HAVING EXCELLENT CHARACTERISTICS FOR PRESERVING THE POWER OF REFLECTION AND THE POWER OF TRANSMISSION |
| GB201117877D0 (en) | 2011-10-17 | 2011-11-30 | Johnson Matthey Plc | Silver alloy |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57195598A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-01 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ag solder |
| JPS6111158A (ja) * | 1984-06-26 | 1986-01-18 | セイレイ工業株式会社 | 穀粒回転選別籾摺機における籾タンク |
| JPH0615115B2 (ja) * | 1985-04-22 | 1994-03-02 | 株式会社徳力本店 | 銀ろう材 |
| JPH0638995B2 (ja) * | 1986-10-13 | 1994-05-25 | 田中貴金属工業株式会社 | 銀ろう材 |
| JPS63313693A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-21 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銀ろう合金 |
| JPS63317287A (ja) * | 1987-06-18 | 1988-12-26 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銀ろう合金 |
-
1988
- 1988-12-16 JP JP63318778A patent/JP2668569B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02165895A (ja) | 1990-06-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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