JPH0638995B2 - 銀ろう材 - Google Patents
銀ろう材Info
- Publication number
- JPH0638995B2 JPH0638995B2 JP24275086A JP24275086A JPH0638995B2 JP H0638995 B2 JPH0638995 B2 JP H0638995B2 JP 24275086 A JP24275086 A JP 24275086A JP 24275086 A JP24275086 A JP 24275086A JP H0638995 B2 JPH0638995 B2 JP H0638995B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- brazing material
- residue
- silver brazing
- silver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は真空中もしくは雰囲気中で使用する銀ろう材に
関する。
関する。
（従来技術とその問題点） 従来より金属のろう付には銀ろう、金ろう、パラジウム
ろう、白金ろう等が用いられている。その中でも銀ろう
は融点が比較的低く作業性がよいこと及び価格が比較的
低廉であることから特殊な場合を除いては広く用いられ
ている。銀ろうの中でも特にＡｇ72wt％−Ｃｕ合金（Ｂ
Ａｇ−８）が電子管や真空管等の電子部品などをはじめ
として多用されており、また、融点あるいは価格を考慮
して銀の含有量を増減させたＡｇ−Ｃｕ合金が使用され
ている。
ろう、白金ろう等が用いられている。その中でも銀ろう
は融点が比較的低く作業性がよいこと及び価格が比較的
低廉であることから特殊な場合を除いては広く用いられ
ている。銀ろうの中でも特にＡｇ72wt％−Ｃｕ合金（Ｂ
Ａｇ−８）が電子管や真空管等の電子部品などをはじめ
として多用されており、また、融点あるいは価格を考慮
して銀の含有量を増減させたＡｇ−Ｃｕ合金が使用され
ている。
しかしながら、特に電子工業の分野においては、ろう付
後の工程の関係からろう付後の表面の平滑度が要求され
る。それは、ろう付後の表面の粗さの都合が大きいとそ
の後のはんだ付工程の作業性が低下し、まためっき工程
において前処理の脱脂が充分に行なわれなかったり、酸
洗処理の酸が表面に残留して表面が腐食されたりしてめ
っき不良をきたす等の問題を起す虞れがあるからであ
り、できるだけ平滑な表面に仕上がるろう材が要求され
ている。
後の工程の関係からろう付後の表面の平滑度が要求され
る。それは、ろう付後の表面の粗さの都合が大きいとそ
の後のはんだ付工程の作業性が低下し、まためっき工程
において前処理の脱脂が充分に行なわれなかったり、酸
洗処理の酸が表面に残留して表面が腐食されたりしてめ
っき不良をきたす等の問題を起す虞れがあるからであ
り、できるだけ平滑な表面に仕上がるろう材が要求され
ている。
そしてろう付表面の粗さの原因は以下の二つによるもの
と考えられる。ｉ）ろう材凝固時に生ずるガスによって
表面が粗される。ii）ろう材凝固時の金属組織が微細化
しないことにより粗される。
と考えられる。ｉ）ろう材凝固時に生ずるガスによって
表面が粗される。ii）ろう材凝固時の金属組織が微細化
しないことにより粗される。
従って上記の原因を取除くことによりろう付面の表面の
平滑さは得られることになる。
平滑さは得られることになる。
本発明は上記の要求を満たすことを目的とし、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ｐ、ＦｅにＩｎ、Ｓｎ、Ｐｄの１種を加えた合金を
ろう材とすることにより平滑なろう付表面が得られるこ
とを特徴とする。
ｕ、Ｐ、ＦｅにＩｎ、Ｓｎ、Ｐｄの１種を加えた合金を
ろう材とすることにより平滑なろう付表面が得られるこ
とを特徴とする。
（問題点を解決するための手段） 本発明の銀ろう材は、Ｆｅ0.001〜0.5wt％、Ｐ0.01〜3w
t％、Ａｇ45〜75wt％とＩｎ２〜18wt％、Ｓｎ２〜15wt
％、Ｐｄ３〜27wt％の１種、残部Ｃｕより成るものであ
る。（以下wt％を単に％という） ここで、添加するＦｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｄ は蒸気圧の
低い金属であり、その添加量は上記所定量未満であると
結晶の微細化および表面を粗さない効果を十分上げるこ
とはできず、また上記所定量を越えると、ｉ）融点の上
昇が大きくろう付使用に不便となる。ii）流動性が低下
する。iii）加工性が低下して鋳造後の製造工程に支障
をきたす。iv）価格が高くなりすぎる。ｖ）偏析を生じ
る。等の欠点の内少なくとも１つの欠点が生ずる。
t％、Ａｇ45〜75wt％とＩｎ２〜18wt％、Ｓｎ２〜15wt
％、Ｐｄ３〜27wt％の１種、残部Ｃｕより成るものであ
る。（以下wt％を単に％という） ここで、添加するＦｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｄ は蒸気圧の
低い金属であり、その添加量は上記所定量未満であると
結晶の微細化および表面を粗さない効果を十分上げるこ
とはできず、また上記所定量を越えると、ｉ）融点の上
昇が大きくろう付使用に不便となる。ii）流動性が低下
する。iii）加工性が低下して鋳造後の製造工程に支障
をきたす。iv）価格が高くなりすぎる。ｖ）偏析を生じ
る。等の欠点の内少なくとも１つの欠点が生ずる。
Ｐはろう材製造中及びろう材使用中の脱ガス効果特に脱
酸効果があり、さらに流動性を改善する。しかしＰを添
加することによって強度は従来のろう材より弱まる。し
かし、Ｆｅの添加によって強度の低下をおさえることが
できる。
酸効果があり、さらに流動性を改善する。しかしＰを添
加することによって強度は従来のろう材より弱まる。し
かし、Ｆｅの添加によって強度の低下をおさえることが
できる。
次に本発明の実施例について説明する。
（実施例） (1)Ag50％−Cu残−In15％−P0.03％−Fe0.003％ (2)Ag70％−Cu残−In3％−P2.7％−Fe0.2％ (3)Ag60％−Cu残−Sn10％−P0.2％−Fe0.005％ (4)Ag70％−Cu残−Sn5％−P2％−Fe0.3％ (5)Ag58％−Cu残−Pd10％−P0.03％−Fe0.002％ (6)Ag54％−Cu残−Pd25％−P2.5％−Fe0.4％ 以上の本発明の試料について従来品及びその従来品にＰ
を添加した試料とを性能を比較してみた。
を添加した試料とを性能を比較してみた。
従来品及び従来品にＰを添加した試料について以下に６
種を挙げる。
種を挙げる。
(7)Ａｇ85％−Ｃｕ15％ (8)Ａｇ72％−Ｃｕ28％ (9)Ａｇ60％−Ｃｕ40％ (10)Ａｇ85％−Ｃｕ残−Ｐ0.005％ (11)Ａｇ72％−Ｃｕ残−Ｐ0.5％ (12)Ａｇ60％−Ｃｕ残−Ｐ2.5％ （１）ろう付の引張強度について下記の第１表のような
結果を得た。
結果を得た。
但し アムスラー材料試験機により行い、各試料の液相温度よ
り40℃高い温度にて真空中または水素雰囲気中でろう付
を行った。
り40℃高い温度にて真空中または水素雰囲気中でろう付
を行った。
断面が４×４mmの突合わせ継手を測定した。
（２）拡がり試験については下記の第２表のような結果
を得た。
を得た。
但し 拡がり試験は厚さ0.1mm、10mm角のろう材を用い、各ろ
う材の液相温度より40℃高い温度にて真空中または水素
雰囲気中で行い、２分間保持した。
う材の液相温度より40℃高い温度にて真空中または水素
雰囲気中で行い、２分間保持した。
以上の第１表および第２表に示す如く本発明によるろう
材の基本的性能は、添加金属の種類や添加量によって若
干の変動はあるが、ろう付引張強度は Ag-Cu-P-Fe-X≧Ag-Cu＞Ag-Cu-P (XはIn、Sn、Pdの一種） となり、拡がり面積は Ag-Cu-P-Fe-X＝Ag-Cu-P＞Ag-Cu となる。
材の基本的性能は、添加金属の種類や添加量によって若
干の変動はあるが、ろう付引張強度は Ag-Cu-P-Fe-X≧Ag-Cu＞Ag-Cu-P (XはIn、Sn、Pdの一種） となり、拡がり面積は Ag-Cu-P-Fe-X＝Ag-Cu-P＞Ag-Cu となる。
（発明の効果） 以上の如く本発明はＡｇ−Ｃｕ系のろう材の基本的性能
を損なうことなく、ろう付後の表面の状態を改善し、多
方面に亘って有用なろう材となる。
を損なうことなく、ろう付後の表面の状態を改善し、多
方面に亘って有用なろう材となる。
さらにＡｇ−Ｃｕ系合金の脱ガス効果を計ったことによ
り、表面のざらつきを改善し、その結果電子工業の分野
はもちろん装飾品についてもより美しい外観を与えるこ
とになる。
り、表面のざらつきを改善し、その結果電子工業の分野
はもちろん装飾品についてもより美しい外観を与えるこ
とになる。
Claims (1)
- 【請求項１】Ｆｅ0.001〜0.5wt％、Ｐ0.01〜3wt％、Ａ
ｇ45〜75wt％とＩｎ２〜18wt％、Ｓｎ２〜15wt％、Ｐｄ
３〜27wt％の１種、残部Ｃｕより成る銀ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24275086A JPH0638995B2 (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | 銀ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24275086A JPH0638995B2 (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | 銀ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6397394A JPS6397394A (ja) | 1988-04-28 |
| JPH0638995B2 true JPH0638995B2 (ja) | 1994-05-25 |
Family
ID=17093708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24275086A Expired - Lifetime JPH0638995B2 (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | 銀ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638995B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2668569B2 (ja) * | 1988-12-16 | 1997-10-27 | 京セラ株式会社 | ロウ付け用材料 |
| KR101161416B1 (ko) | 2010-12-02 | 2012-07-02 | (주)알코마 | 인동땜납 합금 |
-
1986
- 1986-10-13 JP JP24275086A patent/JPH0638995B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6397394A (ja) | 1988-04-28 |
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