JPS63159B2 - - Google Patents
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- JPS63159B2 JPS63159B2 JP6438186A JP6438186A JPS63159B2 JP S63159 B2 JPS63159 B2 JP S63159B2 JP 6438186 A JP6438186 A JP 6438186A JP 6438186 A JP6438186 A JP 6438186A JP S63159 B2 JPS63159 B2 JP S63159B2
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
本発明は真空中もしくは雰囲気中で使用する銀
ろう材に関する。 従来より金属のろう付には銀ろう、金ろう、パ
ラジウムろう、白金ろう等が用いられている。そ
の中でも銀ろうは融点が比較的低く作業性がよい
こと及び価格が比較的低廉であることから特殊な
場合を除いては広く用いられている。銀ろうの中
でも特に72Ag―Cu合金（BAg―８）が電子管や
真空管等の電子部品などをはじめとして多用され
ており、また、融点あるいは価格を考慮して銀の
含有量を増減させたAg―Cu合金が使用されてい
る。 しかしながら、特に電子工業の分野において
は、ろう付後の工程の関係からろう付後の表面の
平滑度が要求される。それは、ろう付後の表面の
粗さの度合が大きいとその後のはんだ付工程の作
業性が低下し、まためつき工程において前処理の
脱脂が充分に行なわれなかつたり、酸洗処理の酸
が表面に残留して表面が腐食されたりしてめつき
不良をきたす等の問題を起す虞れがあるからであ
り、できるだけ平滑な表面に仕上がるろう材が要
求されている。 そしてろう付表面の粗さの原因は以下の二つに
よるものと考えられる。(i)ろう材凝固時に生ずる
ガスによつて表面が粗される。(ii)ろう材凝固時の
金属組織が微細化しないことにより粗される。 従つて上記の原因を取除くことによりろう付面
の表面の平滑さは得られることになる。 本発明は上記の要求を満すことを目的とし、
Ag―CuにMnおよびNiを加えこれにＰを加えて
さらにこれにPd、Sb、Ge等を一種または二種以
上添加してろう材とすることにより平滑なろう付
表面が得られることを特徴とする。 以下本発明について説明する。 なお、以下の元素の配合比はすべて重量％とし
て説明する。 Agを50〜95％、Cuを５〜50％、MnおよびNi
を0.005〜１％を加えこれにＰを0.001〜0.5％加え
て、さらにこれにPd、Sb、Ge等を一種または二
種以上を0.005〜５％添加してろう材とする。 ここで、添加するMn、Ni、Pd、Sb、Geは蒸
気圧の低い金属であり、その添加量は0.005％未
満であると結晶の微細化および表面を粗さない効
果を上げることはできず、また上記所定量を越え
ると、(i)融点の上昇が大きくろう付使用に不便と
なる。(ii)流動性が低下する。(iii)加工性が低下して
鋳造後の製造工程に支障をきたす。(iv)価格が高く
なりすぎる。等の欠点の内の少なくとも１つの欠
点が生ずる。 Ｐはろう材製造中及びろう材使用中の脱ガス効
果特に脱酸効果があり、さらに流動性を改善す
る。しかしＰを添加することによつて強度は従来
のろう材より弱まる。しかし、Mn、Ni等の混合
によつて強度の低下をおさえると共にろう材凝固
時の金属組織の微細化をはかることができる。 次に本発明の実施例について説明する。 (A) Ag85％ Cu14.29％ P0.01％ Mn0.3％ Ni0.2％ Sb0.2％ (B) Ag72％ Cu25.15％ P0.05％ Mn0.5％ Ni0.3％ Ge2.0％ (C) Ag60％ Cu37.9％ P0.1％ Mn0.2％ Ni0.8％ Pd1.0％ 以上の本発明の試料について従来品及びその従
来品にＰを添加した試料とを性能を比較してみ
た。 従来品及び従来品にＰを添加した試料について
以下に６種を挙げる。 (D)Ag85％ Cu15％（85Ag―Cu） (E)Ag72％ Cu28％（BAg―８） (F)Ag60％ Cu40％（60Ag―Cu） (G)Ag85％ Cu14.7％ P0.3％ (H)Ag72％ Cu27.95％ P0.05％ (I)Ag60％ Cu38.99％ P0.01％ (1) ろう付の引張強度について下記のような結果
を得た。
ろう材に関する。 従来より金属のろう付には銀ろう、金ろう、パ
ラジウムろう、白金ろう等が用いられている。そ
の中でも銀ろうは融点が比較的低く作業性がよい
こと及び価格が比較的低廉であることから特殊な
場合を除いては広く用いられている。銀ろうの中
でも特に72Ag―Cu合金（BAg―８）が電子管や
真空管等の電子部品などをはじめとして多用され
ており、また、融点あるいは価格を考慮して銀の
含有量を増減させたAg―Cu合金が使用されてい
る。 しかしながら、特に電子工業の分野において
は、ろう付後の工程の関係からろう付後の表面の
平滑度が要求される。それは、ろう付後の表面の
粗さの度合が大きいとその後のはんだ付工程の作
業性が低下し、まためつき工程において前処理の
脱脂が充分に行なわれなかつたり、酸洗処理の酸
が表面に残留して表面が腐食されたりしてめつき
不良をきたす等の問題を起す虞れがあるからであ
り、できるだけ平滑な表面に仕上がるろう材が要
求されている。 そしてろう付表面の粗さの原因は以下の二つに
よるものと考えられる。(i)ろう材凝固時に生ずる
ガスによつて表面が粗される。(ii)ろう材凝固時の
金属組織が微細化しないことにより粗される。 従つて上記の原因を取除くことによりろう付面
の表面の平滑さは得られることになる。 本発明は上記の要求を満すことを目的とし、
Ag―CuにMnおよびNiを加えこれにＰを加えて
さらにこれにPd、Sb、Ge等を一種または二種以
上添加してろう材とすることにより平滑なろう付
表面が得られることを特徴とする。 以下本発明について説明する。 なお、以下の元素の配合比はすべて重量％とし
て説明する。 Agを50〜95％、Cuを５〜50％、MnおよびNi
を0.005〜１％を加えこれにＰを0.001〜0.5％加え
て、さらにこれにPd、Sb、Ge等を一種または二
種以上を0.005〜５％添加してろう材とする。 ここで、添加するMn、Ni、Pd、Sb、Geは蒸
気圧の低い金属であり、その添加量は0.005％未
満であると結晶の微細化および表面を粗さない効
果を上げることはできず、また上記所定量を越え
ると、(i)融点の上昇が大きくろう付使用に不便と
なる。(ii)流動性が低下する。(iii)加工性が低下して
鋳造後の製造工程に支障をきたす。(iv)価格が高く
なりすぎる。等の欠点の内の少なくとも１つの欠
点が生ずる。 Ｐはろう材製造中及びろう材使用中の脱ガス効
果特に脱酸効果があり、さらに流動性を改善す
る。しかしＰを添加することによつて強度は従来
のろう材より弱まる。しかし、Mn、Ni等の混合
によつて強度の低下をおさえると共にろう材凝固
時の金属組織の微細化をはかることができる。 次に本発明の実施例について説明する。 (A) Ag85％ Cu14.29％ P0.01％ Mn0.3％ Ni0.2％ Sb0.2％ (B) Ag72％ Cu25.15％ P0.05％ Mn0.5％ Ni0.3％ Ge2.0％ (C) Ag60％ Cu37.9％ P0.1％ Mn0.2％ Ni0.8％ Pd1.0％ 以上の本発明の試料について従来品及びその従
来品にＰを添加した試料とを性能を比較してみ
た。 従来品及び従来品にＰを添加した試料について
以下に６種を挙げる。 (D)Ag85％ Cu15％（85Ag―Cu） (E)Ag72％ Cu28％（BAg―８） (F)Ag60％ Cu40％（60Ag―Cu） (G)Ag85％ Cu14.7％ P0.3％ (H)Ag72％ Cu27.95％ P0.05％ (I)Ag60％ Cu38.99％ P0.01％ (1) ろう付の引張強度について下記のような結果
を得た。
【表】
【表】
但し
アムスラー材料試験機により行ない、各試料
の液相温度より40℃高い温度にて真空中または
水素雰囲気中でろう付を行なつた。 断面が４×４mmの突合わせ継手を測した。 (2) 拡がり試験については下記のような結果を得
た。
の液相温度より40℃高い温度にて真空中または
水素雰囲気中でろう付を行なつた。 断面が４×４mmの突合わせ継手を測した。 (2) 拡がり試験については下記のような結果を得
た。
【表】
但し
拡がり試験は厚さ0.1mm、10mm角のろう材を
用い、各ろう材の液相温度より40℃高い温度に
て真空中または水素雰囲気中で行ない、２分間
保持した。 (3) 表面粗さの測定結果は第１図〜第９図に示す
通りである。 但し、各ろう材の流動後の表面粗さは、表面
粗さ測定機により測定を行なつた。各ろう材は
Ni板でその液相温度より40℃高い温度におい
て真空中または水素雰囲気中で流動させた。以
上の第１表および第２表に示す如く本発明によ
るろう材の基本的性能は、添加金属の種類や添
加量によつて若干の変動はあるが、ろう付引張
強度は Ag―Cu―Ｐ―Ｘ≧Ag―Cu＞Ag―Cu―Ｐ （ＸはＰ以外の添加物） となり、拡がり面積は Ag―Cu―Ｐ―Ｘ≧Ag―Cu―Ｐ＞Ag―Cu となる。 そして、ろう付後の表面粗さは第１図〜第９
図に示す如く本発明のろう材は明らかに表面の
ざらつきが改良されることがわかる。 以上の如く本発明はAg―Cu系のろう材の基本
的性能を損うことなく、ろう付後の表面の状態を
改善し、多方面に亘つて有用なろう材となる。 さらにＰを添加することによりAg―Cu系合金
の脱ガス効果を計つたことにより、表面のざらつ
きを改善し、その結果電子工業の分野はもちろん
装飾品についてもより美しい外観を与えることに
なる。
用い、各ろう材の液相温度より40℃高い温度に
て真空中または水素雰囲気中で行ない、２分間
保持した。 (3) 表面粗さの測定結果は第１図〜第９図に示す
通りである。 但し、各ろう材の流動後の表面粗さは、表面
粗さ測定機により測定を行なつた。各ろう材は
Ni板でその液相温度より40℃高い温度におい
て真空中または水素雰囲気中で流動させた。以
上の第１表および第２表に示す如く本発明によ
るろう材の基本的性能は、添加金属の種類や添
加量によつて若干の変動はあるが、ろう付引張
強度は Ag―Cu―Ｐ―Ｘ≧Ag―Cu＞Ag―Cu―Ｐ （ＸはＰ以外の添加物） となり、拡がり面積は Ag―Cu―Ｐ―Ｘ≧Ag―Cu―Ｐ＞Ag―Cu となる。 そして、ろう付後の表面粗さは第１図〜第９
図に示す如く本発明のろう材は明らかに表面の
ざらつきが改良されることがわかる。 以上の如く本発明はAg―Cu系のろう材の基本
的性能を損うことなく、ろう付後の表面の状態を
改善し、多方面に亘つて有用なろう材となる。 さらにＰを添加することによりAg―Cu系合金
の脱ガス効果を計つたことにより、表面のざらつ
きを改善し、その結果電子工業の分野はもちろん
装飾品についてもより美しい外観を与えることに
なる。
第１図は従来品(D)の表面粗さ測定結果を示すグ
ラフ、第２図は従来品にＰを加えた試料（Ｇ）の
表面粗さ測定結果を示すグラフ、第３図は本発明
の試料(A)の表面粗さ測定結果を示すグラフ、第４
図は従来品(E)の表面粗さ測定結果を示すグラフ、
第５図は従来品にＰを加えた試料（Ｈ）の表面粗
さ測定結果を示すグラフ、第６図は本発明の試料
(B)の表面粗さ測定結果を示すグラフ、第７図は従
来品(F)の表面粗さ測定結果を示すグラフ、第８図
は従来品にＰを加えた試料（Ｉ）の表面粗さ測定
結果を示すグラフ、第９図は本発明の試料(C)の表
面粗さ測定結果を示すグラフである。
ラフ、第２図は従来品にＰを加えた試料（Ｇ）の
表面粗さ測定結果を示すグラフ、第３図は本発明
の試料(A)の表面粗さ測定結果を示すグラフ、第４
図は従来品(E)の表面粗さ測定結果を示すグラフ、
第５図は従来品にＰを加えた試料（Ｈ）の表面粗
さ測定結果を示すグラフ、第６図は本発明の試料
(B)の表面粗さ測定結果を示すグラフ、第７図は従
来品(F)の表面粗さ測定結果を示すグラフ、第８図
は従来品にＰを加えた試料（Ｉ）の表面粗さ測定
結果を示すグラフ、第９図は本発明の試料(C)の表
面粗さ測定結果を示すグラフである。
Claims (1)
- １ Agを50〜95重量％、Cuを５〜50重量％、
MnおよびNiを0.005〜１重量％、Ｐを0.001〜0.5
重量％、さらにPd、Sb、Geの一種または二種以
上を0.005〜５重量％加えたことを特徴とする銀
ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6438186A JPS61216888A (ja) | 1986-03-22 | 1986-03-22 | 銀ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6438186A JPS61216888A (ja) | 1986-03-22 | 1986-03-22 | 銀ろう材 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3377981A Division JPS57149093A (en) | 1981-03-11 | 1981-03-11 | Silver solder material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61216888A JPS61216888A (ja) | 1986-09-26 |
| JPS63159B2 true JPS63159B2 (ja) | 1988-01-05 |
Family
ID=13256673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6438186A Granted JPS61216888A (ja) | 1986-03-22 | 1986-03-22 | 銀ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61216888A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102009282A (zh) * | 2009-09-08 | 2011-04-13 | 韩国邦迪株式会社 | 焊料合金组合物 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6627988B2 (ja) * | 2016-11-17 | 2020-01-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体パッケージ |
| CN112518174A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-19 | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 | 一种电真空器件焊接用的低银钎料及其制备方法 |
-
1986
- 1986-03-22 JP JP6438186A patent/JPS61216888A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102009282A (zh) * | 2009-09-08 | 2011-04-13 | 韩国邦迪株式会社 | 焊料合金组合物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61216888A (ja) | 1986-09-26 |
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