JPS6247117B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6247117B2 JPS6247117B2 JP56072005A JP7200581A JPS6247117B2 JP S6247117 B2 JPS6247117 B2 JP S6247117B2 JP 56072005 A JP56072005 A JP 56072005A JP 7200581 A JP7200581 A JP 7200581A JP S6247117 B2 JPS6247117 B2 JP S6247117B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- filler metal
- surface roughness
- brazing filler
- measurement results
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 18
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 13
- 238000004439 roughness measurement Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は真空中もしくは雰囲気中で使用する銀
ろう材に関する。 従来より金属のろう付には銀ろう、金ろう、パ
ラジウムろう、白金ろう等が用いられている。そ
の中でも銀ろうは融点が比較的低く作業性がよい
こと及び価格が比較的低廉であることから特殊な
場合を除いては広く用いられている。銀ろうの中
でも特に72Ag−Cu合金（BAg−８）が電子管や
真空管等の電子部品などをはじめとして多用され
ており、また、融点あるいは価格を考慮して銀の
含有量を増減させたAg−Cu合金が使用されてい
る。 しかしながら、特に電子工業の分野において
は、ろう付後の工程の関係からろう付後の表面の
平滑度が要求される。それは、ろう付後の表面の
粗さの度合が大きいとその後のはんだ付工程の作
業性が低下し、まためつき工程において前処理の
脱脂が充分に行なわれなかつたり、酸洗処理の酸
が表面に残留して表面が腐食されたりしてめつき
不良をきたす等の問題を起す虞れがあるからであ
り、できるだけ平滑な表面に仕上がるろう材が要
求されている。 そしてろう付表面の粗さの原因は以下の二つに
よるものと考えられている。（）ろう材凝固時
に放出されるガスによつて表面が粗される。
（）ろう材凝固時の金属組織が微細化しないこ
とにより粗される。 従つて上記の原因を取除くことによりろう付面
の表面の平滑さは得られることになる。 本発明は上記の要求を満すことを目的とし、
Ag−CuにSi、Pb、Mgの一種または二種以上を
加えてろう材とするが、さらにこれにGe、Mn、
Niの一種または二種以上を添加してろう材とす
ることにより平滑なろう付表面が得られることを
特徴とする。 以下、本発明を説明する。 なお、以下に説明する元素の配合比はすべて重
量％とする。 Agを50〜95％、Cuを５〜50％含むAg−Cu系
に、(i)Si、Pb、Mgの一種または二種以上を0.05
〜0.5％加えてろう材とするか、さらにこれに、
(ii)Ge、Mn、Niの一種または二種以上を0.005〜１
％添加してろう材とする。 ここでSi、Pb、Mgは酸素と結びつきの強い金
属元素であつて、ろう材製造中およびろう材使用
中に脱ガス（脱酸素）効果を有するものであり、
その添加量は0.05％未満であると効果を上げるこ
とはできず、また0.5％以上になるとろう材の製
造加工上あるいは使用性能上に問題が生じる。 また、Ge、Mn、Niはろう材凝固時の金属組織
を微細化する効果のある金属であつて、その添加
量は0.005％未満であるとその効果を上げること
はできず、また、１％以上になると、(i)融点の上
昇が大きくろう付使用に不便となる。(ii)流動性が
低下する。(iii)加工性が低下して鋳造後の製造工程
に支障をきたす。等の欠点の内すくなくとも１つ
の欠点が生ずる。 次に本発明の実施例について説明する。
ろう材に関する。 従来より金属のろう付には銀ろう、金ろう、パ
ラジウムろう、白金ろう等が用いられている。そ
の中でも銀ろうは融点が比較的低く作業性がよい
こと及び価格が比較的低廉であることから特殊な
場合を除いては広く用いられている。銀ろうの中
でも特に72Ag−Cu合金（BAg−８）が電子管や
真空管等の電子部品などをはじめとして多用され
ており、また、融点あるいは価格を考慮して銀の
含有量を増減させたAg−Cu合金が使用されてい
る。 しかしながら、特に電子工業の分野において
は、ろう付後の工程の関係からろう付後の表面の
平滑度が要求される。それは、ろう付後の表面の
粗さの度合が大きいとその後のはんだ付工程の作
業性が低下し、まためつき工程において前処理の
脱脂が充分に行なわれなかつたり、酸洗処理の酸
が表面に残留して表面が腐食されたりしてめつき
不良をきたす等の問題を起す虞れがあるからであ
り、できるだけ平滑な表面に仕上がるろう材が要
求されている。 そしてろう付表面の粗さの原因は以下の二つに
よるものと考えられている。（）ろう材凝固時
に放出されるガスによつて表面が粗される。
（）ろう材凝固時の金属組織が微細化しないこ
とにより粗される。 従つて上記の原因を取除くことによりろう付面
の表面の平滑さは得られることになる。 本発明は上記の要求を満すことを目的とし、
Ag−CuにSi、Pb、Mgの一種または二種以上を
加えてろう材とするが、さらにこれにGe、Mn、
Niの一種または二種以上を添加してろう材とす
ることにより平滑なろう付表面が得られることを
特徴とする。 以下、本発明を説明する。 なお、以下に説明する元素の配合比はすべて重
量％とする。 Agを50〜95％、Cuを５〜50％含むAg−Cu系
に、(i)Si、Pb、Mgの一種または二種以上を0.05
〜0.5％加えてろう材とするか、さらにこれに、
(ii)Ge、Mn、Niの一種または二種以上を0.005〜１
％添加してろう材とする。 ここでSi、Pb、Mgは酸素と結びつきの強い金
属元素であつて、ろう材製造中およびろう材使用
中に脱ガス（脱酸素）効果を有するものであり、
その添加量は0.05％未満であると効果を上げるこ
とはできず、また0.5％以上になるとろう材の製
造加工上あるいは使用性能上に問題が生じる。 また、Ge、Mn、Niはろう材凝固時の金属組織
を微細化する効果のある金属であつて、その添加
量は0.005％未満であるとその効果を上げること
はできず、また、１％以上になると、(i)融点の上
昇が大きくろう付使用に不便となる。(ii)流動性が
低下する。(iii)加工性が低下して鋳造後の製造工程
に支障をきたす。等の欠点の内すくなくとも１つ
の欠点が生ずる。 次に本発明の実施例について説明する。
【表】
(1) ろう付引張強度については下記のような結果
を得た。
を得た。
【表】
【表】
但し、アムスラー材料試験機により行ない、
各試料の液相温度より40℃高い温度にて真空中
または水素雰囲気中でろう付を行なつた。断面
が４×４mmの突合わせ継手を測定した。 (2) 拡がり面積試験については下記のような結果
を得た。
各試料の液相温度より40℃高い温度にて真空中
または水素雰囲気中でろう付を行なつた。断面
が４×４mmの突合わせ継手を測定した。 (2) 拡がり面積試験については下記のような結果
を得た。
【表】
但し、拡がり試験は厚さ0.1mm、10mm角のろ
う材を用い、各ろう材の液相温度より40℃高い
温度にて真空中または水素雰囲気中で行ない、
２分間保持した。 (3) 表面粗さの測定結果は第１図〜第８図に示す
通りである。 但し、各ろう材の流動後の表面粗さは表面粗
さ測定機により測定を行なつた。各ろう材は
Ni板でその液相温度より40℃高い温度におい
て真空中または水素雰囲気中で流動させた。 以上のように本発明によるろう材は、従来のろ
う材と比較してまずその基本的性能についてみる
と、ろう付強度はほぼ同等で添加による実質的低
下はみられない。 拡がり面積は添加元素の種類や添加量によりや
や減少傾向にあるものが多いが実際使用上問題と
なる程の減少ではない。 本発明の主眼であるろう付後の表面粗さについ
ては第１図〜第８図から明らかな如く、添加元素
の種類、添加量により若干の程度差はあるが、本
発明のろう材は表面のざらつきが大きく改善され
BAg−８については特にその効果が顕著である。 以上の如く、本発明はAg−Cu系ろう材の基本
的性能を特別損うことなく、ろう付後の表面状態
を改善し、多方面に亘つて有用なろう材となる。 さらに本発明は、Ag−Cu系合金の表面を脱ガ
ス、結晶粒微細化によつて改善することにより電
子工業の分野はもちろん装飾品についてもより美
麗な外観を与える効果を有する。
う材を用い、各ろう材の液相温度より40℃高い
温度にて真空中または水素雰囲気中で行ない、
２分間保持した。 (3) 表面粗さの測定結果は第１図〜第８図に示す
通りである。 但し、各ろう材の流動後の表面粗さは表面粗
さ測定機により測定を行なつた。各ろう材は
Ni板でその液相温度より40℃高い温度におい
て真空中または水素雰囲気中で流動させた。 以上のように本発明によるろう材は、従来のろ
う材と比較してまずその基本的性能についてみる
と、ろう付強度はほぼ同等で添加による実質的低
下はみられない。 拡がり面積は添加元素の種類や添加量によりや
や減少傾向にあるものが多いが実際使用上問題と
なる程の減少ではない。 本発明の主眼であるろう付後の表面粗さについ
ては第１図〜第８図から明らかな如く、添加元素
の種類、添加量により若干の程度差はあるが、本
発明のろう材は表面のざらつきが大きく改善され
BAg−８については特にその効果が顕著である。 以上の如く、本発明はAg−Cu系ろう材の基本
的性能を特別損うことなく、ろう付後の表面状態
を改善し、多方面に亘つて有用なろう材となる。 さらに本発明は、Ag−Cu系合金の表面を脱ガ
ス、結晶粒微細化によつて改善することにより電
子工業の分野はもちろん装飾品についてもより美
麗な外観を与える効果を有する。
第１図は従来品Ｆの表面粗さ測定結果を示すグ
ラフ、第２図は本発明Ａの表面粗さ測定結果を示
すグラフ、第３図は従来品Ｇの表面粗さ測定結果
を示すグラフ、第４図は本発明Ｂの表面粗さ測定
結果を示すグラフ、第５図は本発明Ｃの表面粗さ
測定結果を示すグラフ、第６図は本発明Ｄの表面
粗さ測定結果を示すグラフ、第７図は従来品Ｈの
表面粗さ測定結果を示すグラフ、第８図は本発明
Ｅの表面粗さ測定結果を示すグラフである。
ラフ、第２図は本発明Ａの表面粗さ測定結果を示
すグラフ、第３図は従来品Ｇの表面粗さ測定結果
を示すグラフ、第４図は本発明Ｂの表面粗さ測定
結果を示すグラフ、第５図は本発明Ｃの表面粗さ
測定結果を示すグラフ、第６図は本発明Ｄの表面
粗さ測定結果を示すグラフ、第７図は従来品Ｈの
表面粗さ測定結果を示すグラフ、第８図は本発明
Ｅの表面粗さ測定結果を示すグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Agが50〜95重量％、Cuが５〜50重量％から
なるAg量の多いAg−Cu系の銀ろう材において、
Si、Pb、Mgの一種または二種以上を0.05〜0.5重
量％加えたことを特徴とする銀ろう材。 ２ Agが50〜95重量％、Cuが５〜50重量％から
なるAg量の多いAg−Cu系の銀ろう材において、
Si、Pb、Mgの一種または二種を0.05〜0.5重量
％、さらにGe、Mn、Niの一種または二種以上を
0.005〜１重量％加えたことを特徴とする銀ろう
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7200581A JPS57187195A (en) | 1981-05-13 | 1981-05-13 | Silver solder material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7200581A JPS57187195A (en) | 1981-05-13 | 1981-05-13 | Silver solder material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57187195A JPS57187195A (en) | 1982-11-17 |
| JPS6247117B2 true JPS6247117B2 (ja) | 1987-10-06 |
Family
ID=13476861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7200581A Granted JPS57187195A (en) | 1981-05-13 | 1981-05-13 | Silver solder material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57187195A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS589273U (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-21 | 日本鋼管株式会社 | 旋回式耐火物流し込み装置 |
| EP0752014B1 (en) * | 1993-11-15 | 2001-11-21 | Apecs Investment Castings Pty. ltd. | Silver alloy compositions |
| AU688773B2 (en) * | 1993-11-15 | 1998-03-19 | Apecs Investment Castings Pty Ltd | Silver alloy compositions |
| AUPN060695A0 (en) * | 1995-01-18 | 1995-02-09 | Apecs Investment Castings Pty Ltd | Silver alloy compositions |
| GB0328603D0 (en) * | 2003-12-10 | 2004-01-14 | Cole Paul G | Silver chain manufacture |
| JP2008188670A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-08-21 | Terumo Corp | ろう材、ガイドワイヤおよび接合体 |
| US9731384B2 (en) * | 2014-11-18 | 2017-08-15 | Baker Hughes Incorporated | Methods and compositions for brazing |
| CN109175784A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-01-11 | 无锡日月合金材料有限公司 | 一种新型抗氧化四元合金钎料 |
| CN109175783A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-01-11 | 无锡日月合金材料有限公司 | 一种四元合金钎料 |
| CN110238559A (zh) * | 2019-06-17 | 2019-09-17 | 无锡日月合金材料有限公司 | 一种新型四元合金钎料及其制备方法 |
| CN112518174A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-19 | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 | 一种电真空器件焊接用的低银钎料及其制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4867153A (ja) * | 1971-12-17 | 1973-09-13 |
-
1981
- 1981-05-13 JP JP7200581A patent/JPS57187195A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4867153A (ja) * | 1971-12-17 | 1973-09-13 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57187195A (en) | 1982-11-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5817194A (en) | Tin base soldering/brazing material | |
| Foster | Embrittlement of solder by gold from plated surfaces | |
| JPS6247117B2 (ja) | ||
| JPH02101132A (ja) | 低融点ハンダ合金 | |
| JPS6218275B2 (ja) | ||
| JP3045453B2 (ja) | 高強度半田合金 | |
| JPS6218276B2 (ja) | ||
| JPH03173729A (ja) | ろう付け充填金属として使用される銅合金 | |
| JPS61242787A (ja) | 銀ろう材 | |
| JPS6247119B2 (ja) | ||
| WO1982000790A1 (en) | Low-silver cu-ag alloy solder having good soldering properties and low vapor pressure | |
| JP3501700B2 (ja) | 銅くわれ防止無鉛はんだ | |
| JPS63159B2 (ja) | ||
| JPS6397394A (ja) | 銀ろう材 | |
| JP2022026896A (ja) | はんだ合金および成形はんだ | |
| JP2007111715A (ja) | はんだ合金 | |
| JPS6219264B2 (ja) | ||
| JPS6254599B2 (ja) | ||
| JPS6397393A (ja) | 銀ろう材 | |
| JPS5865597A (ja) | ろう付け部表面性状のすぐれたＡｇ合金ろう材 | |
| JPS6313690A (ja) | 銀ろう材 | |
| JP2000061683A (ja) | はんだめっき線 | |
| JP2986013B2 (ja) | 水晶振動子の金属カバー材料 | |
| JPS6313691A (ja) | 銀ろう材 | |
| SU1763133A1 (ru) | Припой дл пайки металлов и сталей |