JPS6397394A - 銀ろう材 - Google Patents
銀ろう材Info
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- JPS6397394A JPS6397394A JP24275086A JP24275086A JPS6397394A JP S6397394 A JPS6397394 A JP S6397394A JP 24275086 A JP24275086 A JP 24275086A JP 24275086 A JP24275086 A JP 24275086A JP S6397394 A JPS6397394 A JP S6397394A
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- 238000005219 brazing Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000945 filler Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 7
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000007872 degassing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910017888 Cu—P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は真空中もしくは雰囲気中で使用する恨ろう材に
関する。
関する。
(従来技術とその問題点)
従来より金属のろう付には銀ろう、金ろう、パラジウム
ろう、白金ろう等が用いられている。その中でも恨ろう
は融点が比較的低く作業性がよいこと及び価格が比較的
低度であることから特殊な場合を除いては広く用いられ
ている。銀ろうの中でも特にA g 72wt%−Cu
合金(BAg−8)が電子管や真空管等の電子部品など
をはじめとじて多用されており、また、融点あるいは価
格を考慮して銀の含有量を増減させたAg−Cu合金が
使用されている。
ろう、白金ろう等が用いられている。その中でも恨ろう
は融点が比較的低く作業性がよいこと及び価格が比較的
低度であることから特殊な場合を除いては広く用いられ
ている。銀ろうの中でも特にA g 72wt%−Cu
合金(BAg−8)が電子管や真空管等の電子部品など
をはじめとじて多用されており、また、融点あるいは価
格を考慮して銀の含有量を増減させたAg−Cu合金が
使用されている。
しかしながら、特に電子工業の分野においては、−ろう
付後の工程の関係からろう付後の表面の平滑度が要求さ
れる。それは、ろう付後の表面の粗さの度合が大きいと
その後のはんだ付工程の作業性が低下し、まためっき工
程において前処理の脱脂が充分に行なわれなかったり、
酸洗処理の酸が表面に残留して表面が腐食されたりして
めっき不良をきたす等の問題を起す虞れがあるからであ
り、できるだけ平滑な表面に仕上がるろう材が要求され
ている。
付後の工程の関係からろう付後の表面の平滑度が要求さ
れる。それは、ろう付後の表面の粗さの度合が大きいと
その後のはんだ付工程の作業性が低下し、まためっき工
程において前処理の脱脂が充分に行なわれなかったり、
酸洗処理の酸が表面に残留して表面が腐食されたりして
めっき不良をきたす等の問題を起す虞れがあるからであ
り、できるだけ平滑な表面に仕上がるろう材が要求され
ている。
そしてろう付表面の粗さの原因は以下の二つによるもの
と考えられる。1)ろう材凝固時に生ずるガスによって
表面が粗される。ji)ろう材凝固時の金属組織が微細
化しないことにより粗される。
と考えられる。1)ろう材凝固時に生ずるガスによって
表面が粗される。ji)ろう材凝固時の金属組織が微細
化しないことにより粗される。
従って上記の原因を取除くことによりろう件部の表面の
平滑さは得られることになる。
平滑さは得られることになる。
本発明は上記の要求を満たすことを目的とし、Ag5C
u、P、、FeにI n XS n SP dの1種を
加えた合金をろう材とすることにより平滑なろう付表面
が得られることを特徴とする。
u、P、、FeにI n XS n SP dの1種を
加えた合金をろう材とすることにより平滑なろう付表面
が得られることを特徴とする。
(問題点を解決するための手段)
本発明の銀ろう材は、F e 0.001〜0.5wt
%、P0.01〜3wt%、A g 45〜75wt%
とI n 2〜18wt%、S n 2〜15wt%、
P d 3〜27wt%の1種、残部Cuより成るもの
である。(以下−t%を単に%という) ここで、添加するFes In、Sn、Pdは蒸気圧
の低い金属であり、その添加量は上記所定量未満である
と結晶の微細化および表面を粗さない効果を十分上げる
ことはできず、また上記所定量を越えると、i)融点の
上昇が大きくろう行使用に不便となる。ii )流動性
が低下する。iii )加工性が低下して鋳造後の製造
工程に支障をきたす。
%、P0.01〜3wt%、A g 45〜75wt%
とI n 2〜18wt%、S n 2〜15wt%、
P d 3〜27wt%の1種、残部Cuより成るもの
である。(以下−t%を単に%という) ここで、添加するFes In、Sn、Pdは蒸気圧
の低い金属であり、その添加量は上記所定量未満である
と結晶の微細化および表面を粗さない効果を十分上げる
ことはできず、また上記所定量を越えると、i)融点の
上昇が大きくろう行使用に不便となる。ii )流動性
が低下する。iii )加工性が低下して鋳造後の製造
工程に支障をきたす。
iv)価格が高くなりすぎる。■)偏析を生じる。
等の欠点の内生なくとも1つの欠点が生ずる。
Pはろう材製造中及びろう材使用中の脱ガス効果特に脱
酸効果があり、さらに流動性を改善する。
酸効果があり、さらに流動性を改善する。
しかしPを添加することによって強度は従来のろう材よ
り弱まる。しかし、Feの添加によって強度の低下をお
さえることができる。
り弱まる。しかし、Feの添加によって強度の低下をお
さえることができる。
次に本発明の実施例について説明する。
(実施例)
(1)Ag50%−Cu残wtn15%−P 0.0
3%−Fe O,003%(2)へg70%−Cu残
−In 3%−P2.7%−Fe O,2%(3)
へg60%−Cu残−5nlO%−P0.2%−Fe
O,005%(4)Ag70%−Cu残−3n 5%
−P 2%−Fe O,3%(5)Ag58%−Cu残
−Pd10%−P0.03%−FeO,002%(6)
Ag54%−Cu残−Pd25%−P2,5%−Fe
O,4%以上の本発明の試料について従来品及びその従
来品にPを添加した試料とを性能を比較してみた。
3%−Fe O,003%(2)へg70%−Cu残
−In 3%−P2.7%−Fe O,2%(3)
へg60%−Cu残−5nlO%−P0.2%−Fe
O,005%(4)Ag70%−Cu残−3n 5%
−P 2%−Fe O,3%(5)Ag58%−Cu残
−Pd10%−P0.03%−FeO,002%(6)
Ag54%−Cu残−Pd25%−P2,5%−Fe
O,4%以上の本発明の試料について従来品及びその従
来品にPを添加した試料とを性能を比較してみた。
従来品及び従来品にPを添加した試料について以下に6
種を挙げる。
種を挙げる。
(7)Ag85%−Cu15%
(8)A、g72%−Cu28%
(9)Ag60%−Cu40%
(10) A g 85%−Cu残−P 0.005%
(11) A g 72%−Cu残−P 0.5%(1
2) A g 60%−Cu残−P2.5%(1)ろう
付の引張強度について下記の第1表のような結果を得た
。
(11) A g 72%−Cu残−P 0.5%(1
2) A g 60%−Cu残−P2.5%(1)ろう
付の引張強度について下記の第1表のような結果を得た
。
第1表 単位kg/l12但し
アムスラー材料試験機により行い、各試料の液相温度よ
り40℃高い温度にて真空中または水素雰囲気中でろう
付を行った。
り40℃高い温度にて真空中または水素雰囲気中でろう
付を行った。
断面が4×4鰭の突合わせ継手を測定した。
(2)拡がり試験については下記の第2表のような結果
を得た。
を得た。
第2表
但し
拡がり試験は厚さ0.1+n、10mm角のろう材を用
い、各ろう材の液相温度より40℃高い温度にて真空中
または水素雰囲気中で行い、2分間保持した。
い、各ろう材の液相温度より40℃高い温度にて真空中
または水素雰囲気中で行い、2分間保持した。
以上の第1表および第2表に示す如く本発明によるろう
材の基本的性能は、添加金属の種類や添加量によって若
干の変動はあるが、ろう付引張強度は Ag −Cu −P −Fe−X≧Ag−Cu > A
g −Cu −P(XはIn、、 Sn、 Pdの一種
)となり、拡がり面積は Ag−Cu−P−Fe−X=Ag−Cu−P>Ag−C
uとなる。
材の基本的性能は、添加金属の種類や添加量によって若
干の変動はあるが、ろう付引張強度は Ag −Cu −P −Fe−X≧Ag−Cu > A
g −Cu −P(XはIn、、 Sn、 Pdの一種
)となり、拡がり面積は Ag−Cu−P−Fe−X=Ag−Cu−P>Ag−C
uとなる。
(発明の効果)
以上の如く本発明はAg−Cu系のろう材の基本的性能
を損なうことなく、ろう付後の表面の状態を改善し、多
方面に亘って有用なろう材となる。
を損なうことなく、ろう付後の表面の状態を改善し、多
方面に亘って有用なろう材となる。
さらにAg−Cu系合金の脱ガス効果を計ったことによ
り、表面のざらつきを改善し、その結果電子工業の分野
はもちろん装飾品についてもより美しい外観を与えるこ
とになる。
り、表面のざらつきを改善し、その結果電子工業の分野
はもちろん装飾品についてもより美しい外観を与えるこ
とになる。
Claims (1)
- Fe0.001〜0.5wt%、P0.01〜3wt%
、Ag45〜75wt%とIn2〜18wt%、Sn2
〜15wt%、Pd3〜27wt%の1種、残部Cuよ
り成る銀ろう材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24275086A JPH0638995B2 (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | 銀ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24275086A JPH0638995B2 (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | 銀ろう材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6397394A true JPS6397394A (ja) | 1988-04-28 |
JPH0638995B2 JPH0638995B2 (ja) | 1994-05-25 |
Family
ID=17093708
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24275086A Expired - Lifetime JPH0638995B2 (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | 銀ろう材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0638995B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02165895A (ja) * | 1988-12-16 | 1990-06-26 | Kyocera Corp | ロウ付け用材料 |
KR101161416B1 (ko) | 2010-12-02 | 2012-07-02 | (주)알코마 | 인동땜납 합금 |
-
1986
- 1986-10-13 JP JP24275086A patent/JPH0638995B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02165895A (ja) * | 1988-12-16 | 1990-06-26 | Kyocera Corp | ロウ付け用材料 |
KR101161416B1 (ko) | 2010-12-02 | 2012-07-02 | (주)알코마 | 인동땜납 합금 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0638995B2 (ja) | 1994-05-25 |
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