JPS61242787A - 銀ろう材 - Google Patents

銀ろう材

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JPS61242787A
JPS61242787A JP8455285A JP8455285A JPS61242787A JP S61242787 A JPS61242787 A JP S61242787A JP 8455285 A JP8455285 A JP 8455285A JP 8455285 A JP8455285 A JP 8455285A JP S61242787 A JPS61242787 A JP S61242787A
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JP
Japan
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filler metal
brazing filler
kinds
silver brazing
brazing
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JP8455285A
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English (en)
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JPH0615115B2 (ja
Inventor
Takashi Nara
奈良 喬
Hiroto Daigo
醍醐 裕人
Mamoru Kurokuzuhara
黒葛原 守
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokuriki Honten Co Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Tokuriki Honten Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は真空中もしくは雰囲気中で使用する銀ろう材に
関する。
〔発明の背景〕
従来より金属のろう付には銀ろう、金ろう、パラジウム
ろう、および白金ろう等が用いられている。その中でも
銀ろうは融点が比較的低く、作業性も良くさらに価格が
比較的低置であることから特殊な用途は別として銀ろう
が広く用いられている。その中でも特に72A g −
Cu (B Ag−8)が電子管や真空管の電子部品な
どをはじめとして広く用いられている。
しかし、この銀ろうは72%のAgを含有するために1
銀ろう材としては価格が高く、シかもFe。
Ni、Co、Cr 系素材例え’dコパール、ステンレ
スなどに対し拡がり性、濡れ性があまり良好でなく、ま
た、72Ag−Cuは共晶組成であるため機械的性質に
脆弱性があると云う欠点を有している。
さらに、電子工業の分野においてはろう付後の表面の粗
さの度合が大きいとその後のはんだ何工程の作業性が低
下し、まためっき工程において前処理の脱脂が充分に行
なわれなかったり酸洗処理の酸が表面に残留して表面が
腐食されたりしてめっき不良をきたす等の問題を起す虞
れがあり、ろう付後できるだけ平滑な表面状態となるろ
う材が要求されている。
このろう付表面の粗さの原因は以下の二つによるものと
考えられる。すなわち1)ろう材凝固時に生ずるガスに
よって表面があらされる。りろう材凝固時の金属組織が
粗大化することによシ表面がちらくなる。
〔発明の目的〕
本発明の目的は上記の不具合に鑑み、種々の添加元素を
加え高価なAgの含有量を減らした安価な銀ろう材を提
供することにある。
〔発明の概要〕
本発明は、Agを25〜45%、Cuを40〜70%を
含むAg−Cu系にSrl、In、Geの3種の内の1
種もしくは2種以上を0.05〜5チを、さらにMn 
、 P 。
siの3種の内の1種もしくは2種以上を0.001〜
3チを加えてろう材とするか、さらにこれにFe。
c、、Niの3種の内の1種もしくは2種以上を0.0
01〜3チ添加してろう材とする。
ここで、添加するSn、In、Geは当該合金系の融点
を低下せしめる元素であり、しかも蒸気圧の低い元素で
あってその添加量が0.05%未満でちると実質的な融
点低下の効果がなく5%を越えるとろう材の製造加工上
に問題が生じる。
Mn、P、Siは酸素と結びつきの強い金属元素であっ
てろう材の製造中および使用中に脱ガス(脱酸素)効果
を有するものであシ、その添加量は0.001%未満で
はその効果が無きに等しく3チの上限を越えた場合には
製造加工上あるいは流動性が悪く使用性能上に問題が生
じる。
Fe、Co、Niはろう材凝固時の金属組織を微細化す
る効果を有する元素であってその添加量が0.0011
未満であるとその効果が無きに等しくまた3チを越える
と融点が上昇し流動性が悪く使用性能上に問題が生じる
〔実施例〕
本発明はAg、Cuを主成分として、さらにSn。
In、Geの3種の内の1種または2種以上およびMn
、P、81の3種の内の1種または2種以上を含有した
ろう材の実施例を以下に示す。
(1)  Ag30%+Cu64%+Sn3% 、11
2%、Ge0.5%、Mn0.4%、Po、1% (2)  A g 35%、Cu60%、Sn2%、I
n1%、Mn1.9%、 S i O,1チ (3)  A g 38%、Cu58%、 S n 2
・% 、 G e 1 % 、 M n 1チ (4)  A g 40%r Cu56%、 S n 
1.5%、In1%、Mn1.4%、po、i% 上記各実施例の融点、拡がり試験およびろう付引張強度
を第1表に示す。なお、拡がり試験は厚さ0.1im、
IQaXI Qmのろう材を用い各ろう材の液相温度よ
シ40℃高い温度にて真空中または水素雰囲気中で行な
い2分間保持した。また、ろう付引張強度測定は各母材
断面4 m X 4 mの突合せ継手についてアムスラ
ー材料試験機により行なった。ろう付は各ろう材の液相
温度より4oc高い温度にて真空中または水素雰囲気中
にて行なった。なお、比較例として従来のBAg−8を
例として挙げる。
第1表 第2図に上記実施例(4)の表面粗さの測定結果をグラ
フに示す。第1図はBAg−8の表面粗さの測定結果の
グラフである。なお、各ろう材の流動後の表面粗さは、
表面粗さ測定機により測定を行なった。各ろう材はNi
板上にてその液相温度よp40℃高い温度において真空
中または水素雰囲気中で流動させた。
他の実施例として上記組成にFe、C,、Niの3種の
内の1種または2種以上を加えたろう材について実施例
を示す。
(5)  A g 30%、Cu63%、 S n 3
.5%、In1%、Mn0.5%、Co1%、Ni1% (6)  A g 35%、 Cu 59 % + 8
” 2%、In1%、Ge0.5%、Mn1.9%、S
 io、1%、CoO,5%(7)  Ag38%、C
u57%、8n2.5%、Ge1%、Mn0.4%、P
o、1%、PeO,5%、Ni0.5%(8)  Ag
40%、Cu57%、Sn1.5%+ Mn 1 % 
+ N s o、5チ 上記各実施例の融点、拡がシ試験およびろう付引張強度
を第2表に示す。なお、これらの試験については上記の
第1表に示した試験方法と同様である。
第2表 第3図に上記実施例(7)の表面粗さの測定結果をグラ
フに示す。表面粗さの測定は上記と同様でちる。
〔発明の効果〕
以上説明した本発明によると、ろう材の基本的性能はA
g含有量の低下、Cu含有量の増加によって融点はB 
Ag −9より上昇しているが、拡がシ面積は向上し、
ろう付引張強度も向上し、特に接合金属がステンレスに
ついて相当の向上が認められる。
また、ろう付後の表面粗さについてもB Ag −3に
比較して第2図に示す発明は脱ガス効果により、さらに
第3図に示す発明は脱ガス効果および結晶粒の微細化効
果により大きく改善されて表面の平滑性が向上する。
そして、各実施例の成分表から明らかな如く、従来のB
 Ag −3に比較し、Agの含有量が約半減化される
為低価格の経済的効果の大きい銀ろう材とすることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図はBAg−3の表面粗さ測定結果、第2図は実施
例(4)の表面粗さの測定結果、第3図は実施例(力の
表面粗甥の測定結果である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、Ag25〜45%、Cu40〜70%さらにSn、
    In、Geの3種の内の1種もしくは2種以上を0.0
    5〜5%およびMn、P、Siの3種の内の1種もしく
    は2種以上を0.001〜3%からなることを特徴とす
    る銀ろう材。 2、Ag25〜45%、Cu40〜70%さらにSn、
    In、Geの3種の内の1種もしくは2種以上を0.0
    5〜5%、Mn、P、Siの3種の内の1種もしくは2
    種以上を0.001〜3%およびFe、Co、Niの3
    種の内の1種もしくは2種以上を0.001〜3%から
    なることを特徴とする銀ろう材。
JP60084552A 1985-04-22 1985-04-22 銀ろう材 Expired - Lifetime JPH0615115B2 (ja)

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