JPS61242787A - 銀ろう材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は真空中もしくは雰囲気中で使用する銀ろう材に
関する。

〔発明の背景〕

従来より金属のろう付には銀ろう、金ろう、パラジウム
ろう、および白金ろう等が用いられている。その中でも
銀ろうは融点が比較的低く、作業性も良くさらに価格が
比較的低置であることから特殊な用途は別として銀ろう
が広く用いられている。その中でも特に７２Ａ　ｇ　−
Ｃｕ　（Ｂ　Ａｇ−８）が電子管や真空管の電子部品な
どをはじめとして広く用いられている。

しかし、この銀ろうは７２％のＡｇを含有するために１
銀ろう材としては価格が高く、シかもＦｅ。

Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ　系素材例え’ｄコパール、ステンレ
スなどに対し拡がり性、濡れ性があまり良好でなく、ま
た、７２Ａｇ−Ｃｕは共晶組成であるため機械的性質に
脆弱性があると云う欠点を有している。

さらに、電子工業の分野においてはろう付後の表面の粗
さの度合が大きいとその後のはんだ何工程の作業性が低
下し、まためっき工程において前処理の脱脂が充分に行
なわれなかったり酸洗処理の酸が表面に残留して表面が
腐食されたりしてめっき不良をきたす等の問題を起す虞
れがあり、ろう付後できるだけ平滑な表面状態となるろ
う材が要求されている。

このろう付表面の粗さの原因は以下の二つによるものと
考えられる。すなわち１）ろう材凝固時に生ずるガスに
よって表面があらされる。りろう材凝固時の金属組織が
粗大化することによシ表面がちらくなる。

〔発明の目的〕

本発明の目的は上記の不具合に鑑み、種々の添加元素を
加え高価なＡｇの含有量を減らした安価な銀ろう材を提
供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は、Ａｇを２５〜４５％、Ｃｕを４０〜７０％を
含むＡｇ−Ｃｕ系にＳｒｌ、Ｉｎ、Ｇｅの３種の内の１
種もしくは２種以上を０．０５〜５チを、さらにＭｎ　
、　Ｐ　。

ｓｉの３種の内の１種もしくは２種以上を０．００１〜
３チを加えてろう材とするか、さらにこれにＦｅ。

ｃ、、Ｎｉの３種の内の１種もしくは２種以上を０．０
０１〜３チ添加してろう材とする。

ここで、添加するＳｎ、Ｉｎ、Ｇｅは当該合金系の融点
を低下せしめる元素であり、しかも蒸気圧の低い元素で
あってその添加量が０．０５％未満でちると実質的な融
点低下の効果がなく５％を越えるとろう材の製造加工上
に問題が生じる。

Ｍｎ、Ｐ、Ｓｉは酸素と結びつきの強い金属元素であっ
てろう材の製造中および使用中に脱ガス（脱酸素）効果
を有するものであシ、その添加量は０．００１％未満で
はその効果が無きに等しく３チの上限を越えた場合には
製造加工上あるいは流動性が悪く使用性能上に問題が生
じる。

Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉはろう材凝固時の金属組織を微細化す
る効果を有する元素であってその添加量が０．００１１
未満であるとその効果が無きに等しくまた３チを越える
と融点が上昇し流動性が悪く使用性能上に問題が生じる
。

〔実施例〕

本発明はＡｇ、Ｃｕを主成分として、さらにＳｎ。

Ｉｎ、Ｇｅの３種の内の１種または２種以上およびＭｎ
、Ｐ、８１の３種の内の１種または２種以上を含有した
ろう材の実施例を以下に示す。

（１）　　Ａｇ３０％＋Ｃｕ６４％＋Ｓｎ３％　、１１
２％、Ｇｅ０．５％、Ｍｎ０．４％、Ｐｏ、１％ （２）　　Ａ　ｇ　３５％、Ｃｕ６０％、Ｓｎ２％、Ｉ
ｎ１％、Ｍｎ１．９％、　Ｓ　ｉ　Ｏ，１チ （３）　　Ａ　ｇ　３８％、Ｃｕ５８％、　Ｓ　ｎ　２
・％　、　Ｇ　ｅ　１　％　、　Ｍ　ｎ　１チ （４）　　Ａ　ｇ　４０％ｒ　Ｃｕ５６％、　Ｓ　ｎ　
１．５％、Ｉｎ１％、Ｍｎ１．４％、ｐｏ、ｉ％ 上記各実施例の融点、拡がり試験およびろう付引張強度
を第１表に示す。なお、拡がり試験は厚さ０．１ｉｍ、
ＩＱａＸＩ　Ｑｍのろう材を用い各ろう材の液相温度よ
シ４０℃高い温度にて真空中または水素雰囲気中で行な
い２分間保持した。また、ろう付引張強度測定は各母材
断面４　ｍ　Ｘ　４　ｍの突合せ継手についてアムスラ
ー材料試験機により行なった。ろう付は各ろう材の液相
温度より４ｏｃ高い温度にて真空中または水素雰囲気中
にて行なった。なお、比較例として従来のＢＡｇ−８を
例として挙げる。

第１表 第２図に上記実施例（４）の表面粗さの測定結果をグラ
フに示す。第１図はＢＡｇ−８の表面粗さの測定結果の
グラフである。なお、各ろう材の流動後の表面粗さは、
表面粗さ測定機により測定を行なった。各ろう材はＮｉ
板上にてその液相温度よｐ４０℃高い温度において真空
中または水素雰囲気中で流動させた。

他の実施例として上記組成にＦｅ、Ｃ，、Ｎｉの３種の
内の１種または２種以上を加えたろう材について実施例
を示す。

（５）　　Ａ　ｇ　３０％、Ｃｕ６３％、　Ｓ　ｎ　３
．５％、Ｉｎ１％、Ｍｎ０．５％、Ｃｏ１％、Ｎｉ１％ （６）　　Ａ　ｇ　３５％、　Ｃｕ　５９　％　＋　８
”　２％、Ｉｎ１％、Ｇｅ０．５％、Ｍｎ１．９％、Ｓ
　ｉｏ、１％、ＣｏＯ，５％（７）　　Ａｇ３８％、Ｃ
ｕ５７％、８ｎ２．５％、Ｇｅ１％、Ｍｎ０．４％、Ｐ
ｏ、１％、ＰｅＯ，５％、Ｎｉ０．５％（８）　　Ａｇ
４０％、Ｃｕ５７％、Ｓｎ１．５％＋　Ｍｎ　１　％　
＋　Ｎ　ｓ　ｏ、５チ 上記各実施例の融点、拡がシ試験およびろう付引張強度
を第２表に示す。なお、これらの試験については上記の
第１表に示した試験方法と同様である。

第２表 第３図に上記実施例（７）の表面粗さの測定結果をグラ
フに示す。表面粗さの測定は上記と同様でちる。

〔発明の効果〕

以上説明した本発明によると、ろう材の基本的性能はＡ
ｇ含有量の低下、Ｃｕ含有量の増加によって融点はＢ　
Ａｇ　−９より上昇しているが、拡がシ面積は向上し、
ろう付引張強度も向上し、特に接合金属がステンレスに
ついて相当の向上が認められる。

また、ろう付後の表面粗さについてもＢ　Ａｇ　−３に
比較して第２図に示す発明は脱ガス効果により、さらに
第３図に示す発明は脱ガス効果および結晶粒の微細化効
果により大きく改善されて表面の平滑性が向上する。

そして、各実施例の成分表から明らかな如く、従来のＢ
　Ａｇ　−３に比較し、Ａｇの含有量が約半減化される
為低価格の経済的効果の大きい銀ろう材とすることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図はＢＡｇ−３の表面粗さ測定結果、第２図は実施
例（４）の表面粗さの測定結果、第３図は実施例（力の
表面粗甥の測定結果である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、Ａｇ２５〜４５％、Ｃｕ４０〜７０％さらにＳｎ、
   Ｉｎ、Ｇｅの３種の内の１種もしくは２種以上を０．０
   ５〜５％およびＭｎ、Ｐ、Ｓｉの３種の内の１種もしく
   は２種以上を０．００１〜３％からなることを特徴とす
   る銀ろう材。 ２、Ａｇ２５〜４５％、Ｃｕ４０〜７０％さらにＳｎ、
   Ｉｎ、Ｇｅの３種の内の１種もしくは２種以上を０．０
   ５〜５％、Ｍｎ、Ｐ、Ｓｉの３種の内の１種もしくは２
   種以上を０．００１〜３％およびＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉの３
   種の内の１種もしくは２種以上を０．００１〜３％から
   なることを特徴とする銀ろう材。