JPH06269983A - Ａｇ系はんだ - Google Patents
Ａｇ系はんだInfo
- Publication number
- JPH06269983A JPH06269983A JP5854593A JP5854593A JPH06269983A JP H06269983 A JPH06269983 A JP H06269983A JP 5854593 A JP5854593 A JP 5854593A JP 5854593 A JP5854593 A JP 5854593A JP H06269983 A JPH06269983 A JP H06269983A
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- JP
- Japan
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- solder
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 使用者に対し有害でなく、Niやコバール系の
母材に対する濡れ性が良好で、機械的強度が大きく、し
かも耐蝕性に優れ、電気や熱の伝導性もよいAg系はんだ
を得ることを目的とする。 【構成】 Agを重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90
% 、Cuを重量比で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜2%さ
らにFe,Co,Niの少なくとも一種を重量比で0.05〜1%から
なることを特徴とする。
母材に対する濡れ性が良好で、機械的強度が大きく、し
かも耐蝕性に優れ、電気や熱の伝導性もよいAg系はんだ
を得ることを目的とする。 【構成】 Agを重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90
% 、Cuを重量比で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜2%さ
らにFe,Co,Niの少なくとも一種を重量比で0.05〜1%から
なることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Snを主成分としたAg系
はんだに関する。
はんだに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子工業の分野において、電気回路の接
続や金属とセラミックスとの接合用に用いられるはんだ
は、一般にSn-Pb 合金である。
続や金属とセラミックスとの接合用に用いられるはんだ
は、一般にSn-Pb 合金である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
Sn-Pb 合金によるはんだは、使用者に対して蒸気や粉体
が有害となるPbが含まれている問題があり、また、Niや
コバール系の母材に対する濡れ性が必ずしも十分ではな
く、機械的強度がきわめて小さいという問題もある。
Sn-Pb 合金によるはんだは、使用者に対して蒸気や粉体
が有害となるPbが含まれている問題があり、また、Niや
コバール系の母材に対する濡れ性が必ずしも十分ではな
く、機械的強度がきわめて小さいという問題もある。
【０００４】さらに、耐蝕性が低く、電気や熱の伝導性
も低いという問題がある。
も低いという問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、Agを
重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90% 、Cuを重量比
で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜2%さらにFe,Co,Niの
少なくとも一種を重量比で0.05〜1%からなるものであ
り、Pbを除いて共晶型合金のAg-Sn を基本成分とするこ
とにより溶融点を下げ、Agの存在により耐蝕性および電
気伝導性、熱伝導性の改善をはかり、さらにCuの存在に
よってはんだそのものの機械的強度の向上をはかり、ま
た、Pd,Fe,Co,Ni の存在によってNiやコバール系の母材
への濡れ性の向上をはかるものである。
重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90% 、Cuを重量比
で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜2%さらにFe,Co,Niの
少なくとも一種を重量比で0.05〜1%からなるものであ
り、Pbを除いて共晶型合金のAg-Sn を基本成分とするこ
とにより溶融点を下げ、Agの存在により耐蝕性および電
気伝導性、熱伝導性の改善をはかり、さらにCuの存在に
よってはんだそのものの機械的強度の向上をはかり、ま
た、Pd,Fe,Co,Ni の存在によってNiやコバール系の母材
への濡れ性の向上をはかるものである。
【０００６】なお、本発明においてAgを重量比で5 〜20
% に限定した理由は、5%未満では、耐蝕性および電気伝
導性、熱伝導性の向上が十分ではなく、20% を超えると
液相点が上昇してはんだとは言い難くなる。また、Cuを
重量比で0.05〜10% に限定した理由は、0.05% 未満で
は、機械的強度の向上が期待できないためであり、10%
を超えると液相点の上昇が問題となってしまう。
% に限定した理由は、5%未満では、耐蝕性および電気伝
導性、熱伝導性の向上が十分ではなく、20% を超えると
液相点が上昇してはんだとは言い難くなる。また、Cuを
重量比で0.05〜10% に限定した理由は、0.05% 未満で
は、機械的強度の向上が期待できないためであり、10%
を超えると液相点の上昇が問題となってしまう。
【０００７】さらに、Pdを重量比で0.05〜2%に限定した
理由は、0.05% 未満では、濡れ性の向上が期待できず、
2%を超えると液相点および価格の上昇が問題となる。ま
た、Fe,Co,Niを重量比で0.05〜1%とした理由は、0.05%
未満では、濡れ性および機械的強度の向上が期待できな
いためであり、1%を超えると、固溶し難いことに加えて
偏析の原因となって諸特性の低下を招くことになる。
理由は、0.05% 未満では、濡れ性の向上が期待できず、
2%を超えると液相点および価格の上昇が問題となる。ま
た、Fe,Co,Niを重量比で0.05〜1%とした理由は、0.05%
未満では、濡れ性および機械的強度の向上が期待できな
いためであり、1%を超えると、固溶し難いことに加えて
偏析の原因となって諸特性の低下を招くことになる。
【０００８】
【実施例】本発明の実施例を従来技術と比較して表１に
示す。
示す。
【０００９】
【表１】
【００１０】なお、引張り強度および伸びについては、
厚さ×幅×長さが0.1 ×5 ×200mmの試験片にて測定を
行い、剪断強度は図１に示すように厚さ×幅×長さが0.
1 ×6 ×200mm の二枚の銅板の間に厚さ0.1mm で5mm 四
方の試験片を挟み、半田付けを施したものを用いて測定
した。また、広がり性（濡れ性）は、Ni板およびコバー
ル板上に厚さ0.1mm で5mm 四方の試験片を載せ、N2＋H2
の混合ガス中で、液相点より50℃高い温度で５分間保持
し、冷却して取り出し後、その広がり（濡れ性）状態を
観察した。
厚さ×幅×長さが0.1 ×5 ×200mmの試験片にて測定を
行い、剪断強度は図１に示すように厚さ×幅×長さが0.
1 ×6 ×200mm の二枚の銅板の間に厚さ0.1mm で5mm 四
方の試験片を挟み、半田付けを施したものを用いて測定
した。また、広がり性（濡れ性）は、Ni板およびコバー
ル板上に厚さ0.1mm で5mm 四方の試験片を載せ、N2＋H2
の混合ガス中で、液相点より50℃高い温度で５分間保持
し、冷却して取り出し後、その広がり（濡れ性）状態を
観察した。
【００１１】
【発明の効果】以上詳細に説明した本発明によると、A
g、Snを基本成分とし、Cu、Pdを加え、さらにFe,Co,Ni
の少なくとも一種を加えたことにより、従来のSn-Pb 系
のはんだに較べて引張り強度、剪断強度および硬さ等の
機械的特性が大きく向上し、Niおよびコバール上の広が
り性（濡れ性）も顕著に向上した。
g、Snを基本成分とし、Cu、Pdを加え、さらにFe,Co,Ni
の少なくとも一種を加えたことにより、従来のSn-Pb 系
のはんだに較べて引張り強度、剪断強度および硬さ等の
機械的特性が大きく向上し、Niおよびコバール上の広が
り性（濡れ性）も顕著に向上した。
【００１２】また、耐蝕性や電気・熱伝導性も良好であ
り、さらに有害成分であるPbを含むことなくこれらの優
れた特性を得ることができた。
り、さらに有害成分であるPbを含むことなくこれらの優
れた特性を得ることができた。
【図１】剪断強度試験片の説明図である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年５月１１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【表１】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】なお、引張り強度および伸びについては、
厚さ×幅×長さが0.1 ×5 ×200mmの試験片にて測定を
行い、剪断強度は図１に示すように厚さ×幅×長さが0.
5 ×6 ×200mm の二枚の銅板の間に厚さ0.1mm で5mm 四
方の試験片を挟み、半田付けを施したものを用いて測定
した。また、広がり性（濡れ性）は、Ni板およびコバー
ル板上に厚さ0.1mm で5mm 四方の試験片を載せ、N2＋H2
の混合ガス中で、液相点より50℃高い温度で５分間保持
し、冷却して取り出した後、その広がり（濡れ性）状態
を観察した。
厚さ×幅×長さが0.1 ×5 ×200mmの試験片にて測定を
行い、剪断強度は図１に示すように厚さ×幅×長さが0.
5 ×6 ×200mm の二枚の銅板の間に厚さ0.1mm で5mm 四
方の試験片を挟み、半田付けを施したものを用いて測定
した。また、広がり性（濡れ性）は、Ni板およびコバー
ル板上に厚さ0.1mm で5mm 四方の試験片を載せ、N2＋H2
の混合ガス中で、液相点より50℃高い温度で５分間保持
し、冷却して取り出した後、その広がり（濡れ性）状態
を観察した。
Claims (1)
- 【請求項１】 Agを重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70
〜90% 、Cuを重量比で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜
2%さらにFe,Co,Niの少なくとも一種を重量比で0.05〜1%
からなることを特徴とするAg系はんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5854593A JPH06269983A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | Ａｇ系はんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5854593A JPH06269983A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | Ａｇ系はんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06269983A true JPH06269983A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13087426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5854593A Pending JPH06269983A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | Ａｇ系はんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06269983A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0847828A1 (en) * | 1996-10-17 | 1998-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Solder material and electronic part using the same |
| WO1998034755A1 (en) * | 1997-02-10 | 1998-08-13 | Iowa State University Research Foundation, Inc. | Lead-free solder |
| US6160224A (en) * | 1997-05-23 | 2000-12-12 | Tanaka Denki Kogyo Kabushiki Kaisha | Solder material and electronic part using the same |
| JP2001334384A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-12-04 | Murata Mfg Co Ltd | はんだ組成物およびはんだ付け物品 |
| EP1213089A1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-06-12 | Nec Corporation | Solder, method for processing surface of printed wiring board, and method for mounting electronic part |
| WO2002099146A1 (en) * | 2001-06-05 | 2002-12-12 | The Penn State Research Foundation | Novel high-temperature laed-free solders |
| EP1275467A1 (en) * | 2001-02-27 | 2003-01-15 | Sumida Corporation | Unleaded solder alloy and electronic components using it |
| US6660226B1 (en) * | 2000-08-07 | 2003-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Lead free solder and soldered article |
| US6692691B2 (en) * | 2000-06-30 | 2004-02-17 | Nihon Alimit Co., Ltd. | Pb-free soldering alloy |
-
1993
- 1993-03-18 JP JP5854593A patent/JPH06269983A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0847828A1 (en) * | 1996-10-17 | 1998-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Solder material and electronic part using the same |
| US6187114B1 (en) | 1996-10-17 | 2001-02-13 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Solder material and electronic part using the same |
| WO1998034755A1 (en) * | 1997-02-10 | 1998-08-13 | Iowa State University Research Foundation, Inc. | Lead-free solder |
| JP2001504760A (ja) * | 1997-02-10 | 2001-04-10 | アイオワ ステイト ユニヴァーシティ リサーチ ファウンデーション、インク． | 鉛を含まないはんだ |
| US6231691B1 (en) | 1997-02-10 | 2001-05-15 | Iowa State University Research Foundation, Inc. | Lead-free solder |
| US6160224A (en) * | 1997-05-23 | 2000-12-12 | Tanaka Denki Kogyo Kabushiki Kaisha | Solder material and electronic part using the same |
| JP2001334384A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-12-04 | Murata Mfg Co Ltd | はんだ組成物およびはんだ付け物品 |
| US6692691B2 (en) * | 2000-06-30 | 2004-02-17 | Nihon Alimit Co., Ltd. | Pb-free soldering alloy |
| US6660226B1 (en) * | 2000-08-07 | 2003-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Lead free solder and soldered article |
| US7022282B2 (en) | 2000-08-07 | 2006-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Lead-free solder and soldered article |
| US7422721B2 (en) | 2000-08-07 | 2008-09-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Lead-free solder and soldered article |
| US7488445B2 (en) | 2000-08-07 | 2009-02-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Lead-free solder and soldered article |
| EP1213089A1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-06-12 | Nec Corporation | Solder, method for processing surface of printed wiring board, and method for mounting electronic part |
| US6702176B2 (en) | 2000-12-11 | 2004-03-09 | Nec Toppan Circuit Solutions, Inc | Solder, method for processing surface of printed wiring board, and method for mounting electronic part |
| EP1275467A1 (en) * | 2001-02-27 | 2003-01-15 | Sumida Corporation | Unleaded solder alloy and electronic components using it |
| EP1275467A4 (en) * | 2001-02-27 | 2003-07-09 | Sumida Corp | LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND THESE ELECTRONIC COMPONENTS |
| WO2002099146A1 (en) * | 2001-06-05 | 2002-12-12 | The Penn State Research Foundation | Novel high-temperature laed-free solders |
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