JP2667692B2 - 低融点Ａｇはんだ - Google Patents
低融点ＡｇはんだInfo
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- JP2667692B2 JP2667692B2 JP63334777A JP33477788A JP2667692B2 JP 2667692 B2 JP2667692 B2 JP 2667692B2 JP 63334777 A JP63334777 A JP 63334777A JP 33477788 A JP33477788 A JP 33477788A JP 2667692 B2 JP2667692 B2 JP 2667692B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- melting point
- low melting
- weight
- brazing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、Agを主成分とした低融点はんだに関する。
はんだは、一般にSn−Pb系合金であり、電子工業分野
での電気回路の接続や一部セラミックスと金属との接合
用として広く使用されている。
での電気回路の接続や一部セラミックスと金属との接合
用として広く使用されている。
しかしながら、Sn−Pb系はんだは、耐食性が低く、電
気・熱伝導性も低いという問題があり、さらに、技術者
に対してPbの蒸気や粉体が有害となる問題がある。
気・熱伝導性も低いという問題があり、さらに、技術者
に対してPbの蒸気や粉体が有害となる問題がある。
また、セラミックスと金属との接合においては、セラ
ミックス側にMo−Mn等をメタライズしてはんだ（ろう
材）との適合性をはかり、Ag−Cu系のAgろうを用いるこ
ともあるが、薄板のセラミックス基板では、接合金属と
の熱膨張の差からセラミックス基板に割れを生じさせる
問題がある。
ミックス側にMo−Mn等をメタライズしてはんだ（ろう
材）との適合性をはかり、Ag−Cu系のAgろうを用いるこ
ともあるが、薄板のセラミックス基板では、接合金属と
の熱膨張の差からセラミックス基板に割れを生じさせる
問題がある。
本発明は、Agを重量比で10〜30％、Cu,In,Gaの一種以
上を重量比で0.05〜５％さらにFe,Niの一種以上を重量
比で0.05〜１％と残部がSnからなることを特徴とするも
のであり、共晶型合金のAg−Snを基礎成分とすることに
より溶融点を下げ、Agの存在により耐食性および電気・
熱伝導性の改善をはかり、Cu、In、Gaの一種以上の存在
によってはんだそのものの機械的強度の向上をはかるも
のである。
上を重量比で0.05〜５％さらにFe,Niの一種以上を重量
比で0.05〜１％と残部がSnからなることを特徴とするも
のであり、共晶型合金のAg−Snを基礎成分とすることに
より溶融点を下げ、Agの存在により耐食性および電気・
熱伝導性の改善をはかり、Cu、In、Gaの一種以上の存在
によってはんだそのものの機械的強度の向上をはかるも
のである。
なお、本発明においてAgを重量比で10〜30％に限定し
た理由は、10％未満では耐食性および電気・熱伝導度が
希望する値に達しないためであり、30％を超えると製造
時の加工性が低下すると共に液相点が上昇してはんだと
は言い難くなる。
た理由は、10％未満では耐食性および電気・熱伝導度が
希望する値に達しないためであり、30％を超えると製造
時の加工性が低下すると共に液相点が上昇してはんだと
は言い難くなる。
また、Cu、In、Gaの一種以上を重量比で0.05〜５％に
限定した理由は、0.05％未満では機械的強度の向上が期
待できないためであり、５％超えると液相点が上昇する
ことに加えて偏析の原因になる。
限定した理由は、0.05％未満では機械的強度の向上が期
待できないためであり、５％超えると液相点が上昇する
ことに加えて偏析の原因になる。
また、Fe、Niの一種以上を重量比で0.05〜１％に限定
した理由は、0.05％未満では機械的強度の向上が期待で
きないためであり、１％を超える添加では固溶し難くな
り、むしろ諸特性の低下を招くことになる。
した理由は、0.05％未満では機械的強度の向上が期待で
きないためであり、１％を超える添加では固溶し難くな
り、むしろ諸特性の低下を招くことになる。
第１実施例 Ag50g、Sn442.5g、Cu5g、Ni2.5gを合計した500gをタ
ンマン炉で溶解し、インゴットを鍛造・切削後、圧延と
焼鈍を繰り返し、厚さ0.1mmの薄板の加工した。
ンマン炉で溶解し、インゴットを鍛造・切削後、圧延と
焼鈍を繰り返し、厚さ0.1mmの薄板の加工した。
この薄板を幅5mm、長さ200mmに切断し、焼鈍を行って
引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした。
引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした。
剪断強度は図示する如く、厚さ0.5mm、幅6mm、長さ20
0mmの二枚のCu条材の間に、厚さ0.1mmで5mm角のろう材
を挟み、ろう付け後測定して表に示した。
0mmの二枚のCu条材の間に、厚さ0.1mmで5mm角のろう材
を挟み、ろう付け後測定して表に示した。
また、拡り性（ぬれ性）は、Ni板、Cu板を用いてN2＋
H2の混合ガス中で溶融点（液相）より40℃高い温度で５
分保持してその状態えを観察した。
H2の混合ガス中で溶融点（液相）より40℃高い温度で５
分保持してその状態えを観察した。
第２実施例 Ag50g、Sn425g、Cu24g、In0.25g、Ni0.5g、Fe0.25gを
合計した500gをタンマン炉で溶解し、インゴットを鍛造
・切削後、圧延と焼鈍を繰り返し、厚さ0.1mmの薄板の
加工した。
合計した500gをタンマン炉で溶解し、インゴットを鍛造
・切削後、圧延と焼鈍を繰り返し、厚さ0.1mmの薄板の
加工した。
この薄板を幅5mm、長さ200mmに切断し、焼鈍を行って
引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした。
引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした。
剪断強度も上記第１実施例と同様に図示する如く、厚
さ0.5mm、幅6mm、長さ200mmの二枚のCu条材の間に、厚
さ0.1mmで5mm角のろう材を挟み、ろう付け後測定して表
に示した。
さ0.5mm、幅6mm、長さ200mmの二枚のCu条材の間に、厚
さ0.1mmで5mm角のろう材を挟み、ろう付け後測定して表
に示した。
また、拡り性（ぬれ性）も上記第１実施例と同様に、
Ni板、Cu板を用いてN2＋H2の混合ガス中で溶融点（液
相）より40℃高い温度で５分保持してその状態を観察し
た。
Ni板、Cu板を用いてN2＋H2の混合ガス中で溶融点（液
相）より40℃高い温度で５分保持してその状態を観察し
た。
以下同様に第３実施例〜第８実施例を行ない、その結
果は表に示す通りである。
果は表に示す通りである。
なお、比較のために従来例として、60wt％Sn−Pb合金
と、40wt％Sn−Pb合金とを実施例と同寸法に加工して同
様の測定を行った。
と、40wt％Sn−Pb合金とを実施例と同寸法に加工して同
様の測定を行った。
〔発明の効果〕 以上説明した本発明によると、Ag、Snを基礎成分と
し、Cu、In、Gaの一種以上およびFe、Niの一種以上を加
えたことにより、耐食性に優れ、しかも電気・熱伝導度
は改善される効果を有し、さらにPb等の有害成分がない
効果を有する。
し、Cu、In、Gaの一種以上およびFe、Niの一種以上を加
えたことにより、耐食性に優れ、しかも電気・熱伝導度
は改善される効果を有し、さらにPb等の有害成分がない
効果を有する。
また、従来のSn−Pb系のはんだに比べて引張強度、剪
断強度、硬さ等の機械的特性においては約２倍以上の値
を示し、それらにおいて顕著な効果が認められる。
断強度、硬さ等の機械的特性においては約２倍以上の値
を示し、それらにおいて顕著な効果が認められる。
第１図は剪断強度試験を行うための測定用試料の斜視図
である。
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭50−50250（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−38858（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−165588（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−14096（ＪＰ，Ａ) 特公 昭35−18562（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭53−25302（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】Agを重量比で10〜30％、Cu,In,Gaの一種以
上を重量比で0.05〜５％さらにFe,Niの一種以上を重量
比で0.05〜１％と残部がSnからなることを特徴とする低
融点Agはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63334777A JP2667692B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 低融点Ａｇはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63334777A JP2667692B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 低融点Ａｇはんだ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02179388A JPH02179388A (ja) | 1990-07-12 |
| JP2667692B2 true JP2667692B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=18281117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63334777A Expired - Lifetime JP2667692B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 低融点Ａｇはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2667692B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2698168B1 (fr) * | 1992-11-13 | 1994-12-16 | Commissariat Energie Atomique | Procédé de mesure de paramètres diélectriques et magnétiques d'un matériau solide, utilisant un brasage de ce matériau sur un porte-échantillon. |
| US5818244A (en) * | 1992-11-13 | 1998-10-06 | Commissariat A L'energie Atomique | Brazed solid material specimen holder for apparatus that measures dielectric and magnetic parameters |
| CN1044212C (zh) * | 1995-12-12 | 1999-07-21 | 福田金属箔粉工业株式会社 | Sn基低熔点焊料 |
| JPH10144718A (ja) * | 1996-11-14 | 1998-05-29 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | スズ基鉛フリーハンダワイヤー及びボール |
| US6231691B1 (en) * | 1997-02-10 | 2001-05-15 | Iowa State University Research Foundation, Inc. | Lead-free solder |
| JP2000197988A (ja) * | 1998-03-26 | 2000-07-18 | Nihon Superior Co Ltd | 無鉛はんだ合金 |
| JP3775172B2 (ja) * | 2000-05-22 | 2006-05-17 | 株式会社村田製作所 | はんだ組成物およびはんだ付け物品 |
| US6660226B1 (en) | 2000-08-07 | 2003-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Lead free solder and soldered article |
| JP3599101B2 (ja) | 2000-12-11 | 2004-12-08 | 株式会社トッパンＮｅｃサーキットソリューションズ | はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 |
| JP3966554B2 (ja) * | 2004-08-24 | 2007-08-29 | 日本アルミット株式会社 | 半田合金 |
| CN104625463A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-05-20 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种抗氧化锡棒的生产方法 |
| CN107662062A (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-06 | 金华市三环焊接材料有限公司 | 一种低银中温高强度环保钎料及其制备方法 |
| CN112247394B (zh) * | 2020-09-25 | 2022-04-08 | 河南理工大学 | 一种大气环境下钢化真空玻璃封接用无铅焊料及其加压钎焊封接方法 |
-
1988
- 1988-12-29 JP JP63334777A patent/JP2667692B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02179388A (ja) | 1990-07-12 |
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