JP2667689B2 - 低融点Agはんだ - Google Patents
低融点AgはんだInfo
- Publication number
- JP2667689B2 JP2667689B2 JP63334774A JP33477488A JP2667689B2 JP 2667689 B2 JP2667689 B2 JP 2667689B2 JP 63334774 A JP63334774 A JP 63334774A JP 33477488 A JP33477488 A JP 33477488A JP 2667689 B2 JP2667689 B2 JP 2667689B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- melting point
- low melting
- weight
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、Agを主成分とした低融点はんだに関する。
はんだは、一般にSn−Pb系合金であり、電子工業分野
での電気回路の接続や一部セラミックスと金属との接合
用として広く使用されている。
での電気回路の接続や一部セラミックスと金属との接合
用として広く使用されている。
しかしながら、Sn−Pb系はんだは、耐食性が低く、電
気・熱伝導性も低いという問題があり、さらに、技術者
に対してPbの蒸気や粉体が有害となる問題がある。
気・熱伝導性も低いという問題があり、さらに、技術者
に対してPbの蒸気や粉体が有害となる問題がある。
また、セラミックスと金属との接合においては、セラ
ミックス側にMo−Mn等をメタライズしてはんだ(ろう
材)との適合性をはかり、Ag−Cu系のAgろうを用いるこ
ともあるが、薄板のセラミックス基板では、接合金属と
の熱膨張の差からセラミックス基板に割れを生じさせる
問題がある。
ミックス側にMo−Mn等をメタライズしてはんだ(ろう
材)との適合性をはかり、Ag−Cu系のAgろうを用いるこ
ともあるが、薄板のセラミックス基板では、接合金属と
の熱膨張の差からセラミックス基板に割れを生じさせる
問題がある。
本発明は、Agを重量比で10〜30%、Fe,Ni,Coの一種以
上を重量比で0.05〜1%と残部がSnからなることを特徴
とするものであり、共晶型合金のAg−Snを基礎成分とす
ることにより溶融点を下げ、Agの存在により耐食性およ
び電気・熱伝導性の改善をはかり、Fe、Ni、Coの一種以
上の存在によってはんだそのものの機械的強度の向上を
はかるものである。
上を重量比で0.05〜1%と残部がSnからなることを特徴
とするものであり、共晶型合金のAg−Snを基礎成分とす
ることにより溶融点を下げ、Agの存在により耐食性およ
び電気・熱伝導性の改善をはかり、Fe、Ni、Coの一種以
上の存在によってはんだそのものの機械的強度の向上を
はかるものである。
なお、本発明においてAgを重量比で10〜30%に限定し
た理由は、10%未満では耐食性および電気・熱伝導度が
希望する値に達しないためであり、30%を超えると製造
時の加工性が低下すると共に液相点が上昇してはんだと
は言い難くなる。
た理由は、10%未満では耐食性および電気・熱伝導度が
希望する値に達しないためであり、30%を超えると製造
時の加工性が低下すると共に液相点が上昇してはんだと
は言い難くなる。
また、Fe、Ni、Coの一種以上を重量比で0.05〜1%に
限定した理由は、0.05%未満では機械的強度の向上が期
待できないためであり、1%を超えると固溶し難いこと
に加えて偏析の原因になってむしろ諸特性の低下を招く
ことになる。
限定した理由は、0.05%未満では機械的強度の向上が期
待できないためであり、1%を超えると固溶し難いこと
に加えて偏析の原因になってむしろ諸特性の低下を招く
ことになる。
第1実施例 Ag50g、Sn445g、Ni5gを合計した500gをタンマン炉で
溶解し、インゴットを鍛造・切削後、圧延と焼鈍を繰り
返し、厚さ0.1mmの薄板に加工した。
溶解し、インゴットを鍛造・切削後、圧延と焼鈍を繰り
返し、厚さ0.1mmの薄板に加工した。
この薄板を幅5mm、長さ200mmに切断し、焼鈍を行って
引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした。
引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした。
剪断強度は図示する如く、厚さ0.5mm、幅6mm、長さ20
0mmの二枚のCu条材の間に、厚さ0.1mmで5mm角のろう材
を挟み、ろう付け後測定して表に示した。
0mmの二枚のCu条材の間に、厚さ0.1mmで5mm角のろう材
を挟み、ろう付け後測定して表に示した。
また、拡り性(ぬれ性)は、Ni板、Cu板を用いてN2+
H2の混合ガス中で溶融点(液相)より40℃高い温度で5
分保持してその状態えを観察した。
H2の混合ガス中で溶融点(液相)より40℃高い温度で5
分保持してその状態えを観察した。
第2実施例 Ag50g、Sn445g、Fe0.25g、Ni0.75g、Co4gを合計した5
00gをタンマン炉で溶解し、インゴットを鍛造・切削
後、圧延と焼鈍を繰り返し、厚さ0.1mmの薄板の加工し
た。
00gをタンマン炉で溶解し、インゴットを鍛造・切削
後、圧延と焼鈍を繰り返し、厚さ0.1mmの薄板の加工し
た。
この薄板を幅5mm、長さ200mmに切断し、焼鈍を行って
引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした。
引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした。
剪断強度も上記第1実施例と同様に図示する如く、厚
さ0.5mm、幅6mm、長さ200mmの二枚のCu条材の間に、厚
さ0.1mmで5mm角のろう材を挟み、ろう付け後測定して表
に示した。
さ0.5mm、幅6mm、長さ200mmの二枚のCu条材の間に、厚
さ0.1mmで5mm角のろう材を挟み、ろう付け後測定して表
に示した。
また、拡り性(ぬれ性)も上記第1実施例と同様に、
Ni板、Cu板を用いてN2+H2の混合ガス中で溶融点(液
相)より40℃高い温度で5分保持してその状態を観察し
た。
Ni板、Cu板を用いてN2+H2の混合ガス中で溶融点(液
相)より40℃高い温度で5分保持してその状態を観察し
た。
以下同様に第3実施例〜第8実施例を行ない、その結
果は表に示す通りである。
果は表に示す通りである。
なお、比較のために従来例として、60wt%Sn−Pb合金
と、40wt%Sn−Pb合金とを実施例と同寸法に加工して同
様の測定を行った。
と、40wt%Sn−Pb合金とを実施例と同寸法に加工して同
様の測定を行った。
〔発明の効果〕 以上説明した本発明によると、Ag、Snを基礎成分と
し、Fe、Ni、Coの一種以上を加えたことにより、耐食性
に優れ、しかも電気・熱伝導度は改善される効果を有
し、さらにPb等の有害成分がない効果を有する。
し、Fe、Ni、Coの一種以上を加えたことにより、耐食性
に優れ、しかも電気・熱伝導度は改善される効果を有
し、さらにPb等の有害成分がない効果を有する。
また、従来のSn−Pb系のはんだに比べて引張強度、剪
断強度、硬さ等の機械的特性においては約2倍以上の値
を示し、それらにおいて顕著な効果が認められる。
断強度、硬さ等の機械的特性においては約2倍以上の値
を示し、それらにおいて顕著な効果が認められる。
第1図は剪断強度試験を行うための測定用試料の斜視図
である。
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭50−50250(JP,A) 特開 昭49−38858(JP,A) 特開 昭56−165588(JP,A) 特開 昭61−14096(JP,A) 特開 昭50−85541(JP,A) 特開 平2−34295(JP,A) 特公 昭35−18562(JP,B1) 特公 昭53−25302(JP,B2)
Claims (1)
- 【請求項1】Agを重量比で10〜30%、Fe,Ni,Coの一種以
上を重量比で0.05〜1%と残部がSnからなることを特徴
とする低融点Agはんだ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63334774A JP2667689B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 低融点Agはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63334774A JP2667689B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 低融点Agはんだ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02179385A JPH02179385A (ja) | 1990-07-12 |
JP2667689B2 true JP2667689B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=18281082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63334774A Expired - Lifetime JP2667689B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 低融点Agはんだ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2667689B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0825050B2 (ja) * | 1993-06-08 | 1996-03-13 | 日本アルミット株式会社 | 無含鉛半田合金 |
JP2944449B2 (ja) | 1995-02-24 | 1999-09-06 | 日本電気株式会社 | 半導体パッケージとその製造方法 |
US6892925B2 (en) * | 2002-09-18 | 2005-05-17 | International Business Machines Corporation | Solder hierarchy for lead free solder joint |
JP6607006B2 (ja) * | 2015-12-01 | 2019-11-20 | 三菱マテリアル株式会社 | ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストの調製方法 |
-
1988
- 1988-12-29 JP JP63334774A patent/JP2667689B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02179385A (ja) | 1990-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2662176C2 (ru) | Бессвинцовый припой | |
JP2667692B2 (ja) | 低融点Agはんだ | |
US4447391A (en) | Brazing alloy containing reactive metals, precious metals, boron and nickel | |
JP4135268B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
JP2667691B2 (ja) | 低融点Agはんだ | |
JP2667689B2 (ja) | 低融点Agはんだ | |
JP2667690B2 (ja) | 低融点Agはんだ | |
EP0135603A1 (en) | Ductile low temperature brazing alloy | |
JPH06269983A (ja) | Ag系はんだ | |
JPS6218275B2 (ja) | ||
JP4359983B2 (ja) | 電子部品の実装構造体およびその製造方法 | |
JP3501700B2 (ja) | 銅くわれ防止無鉛はんだ | |
EP3785845A1 (en) | Silver brazing material and joining method using said silver brazing material | |
JPH0436798B2 (ja) | ||
JPH06269981A (ja) | Ag系はんだ | |
EP0368126A1 (en) | Silver-copper-aluminum-titanium brazing alloy | |
JP2575756B2 (ja) | セラミックス接合用ろう材 | |
JPH06269982A (ja) | Ag系はんだ | |
RU2049635C1 (ru) | Припой для пайки изделий электронной техники | |
JPS60230949A (ja) | 水晶振動子ケ−ス用材料 | |
RU2051017C1 (ru) | Припой для пайки изделий электронной техники | |
GB2116212A (en) | Nickel-based soldering alloys | |
JPS6178591A (ja) | 銀ろう材 | |
RU1782056C (ru) | Сплав на основе никеля для коррозионной защиты | |
JPS60145344A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080627 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627 Year of fee payment: 12 |