JPH02179385A - 低融点Ａｇはんだ - Google Patents
低融点ＡｇはんだInfo
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- JPH02179385A JPH02179385A JP33477488A JP33477488A JPH02179385A JP H02179385 A JPH02179385 A JP H02179385A JP 33477488 A JP33477488 A JP 33477488A JP 33477488 A JP33477488 A JP 33477488A JP H02179385 A JPH02179385 A JP H02179385A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、Ａｇを主成分とした低融点はんだに関する。
はんだは、一般に５ｎ−Ｐｂ系合金であり、電子工業分
野での電気回路の接続や一部セラミックスと金属との接
合用として広く使用されている。
野での電気回路の接続や一部セラミックスと金属との接
合用として広く使用されている。
しかしながら、５ｎ−Ｐｂ系はんだは、耐食性が低く、
電気・熱伝導性も低いという問題があり、さらに、技術
者に対してＰｂの蒸気や粉体が有害となる問題がある。
電気・熱伝導性も低いという問題があり、さらに、技術
者に対してＰｂの蒸気や粉体が有害となる問題がある。
また、セラミックスと金属との接合においては、セラミ
ックス側にＭｏ−Ｍｎ等をメタライズしてはんだ（ろう
材）との適合性をはかり、Ａｇ−Ｃｕ系のＡｇろうを用
いることもあるが、薄板のセラミックス基板では、接合
金属との熱膨張の差からセラミックス基板に割れを生じ
させる問題がある。
ックス側にＭｏ−Ｍｎ等をメタライズしてはんだ（ろう
材）との適合性をはかり、Ａｇ−Ｃｕ系のＡｇろうを用
いることもあるが、薄板のセラミックス基板では、接合
金属との熱膨張の差からセラミックス基板に割れを生じ
させる問題がある。
本発明は、Ａｇを重量比で１０〜３０％、Ｓｎを重量比
で７０〜９０％さらにＦｅ５Ｎｉ、Ｃ。
で７０〜９０％さらにＦｅ５Ｎｉ、Ｃ。
の一種以上を重量比で０．０５〜１％からなるようにし
たものであり、共晶型合金のＡｇ−３ｎを基礎成分とす
ることにより溶融点を下げ、Ａｇの存在により耐食性お
よび電気・熱伝導性の改善をはかり、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ
の一種以上の存在によってはんだそのものの機械的強度
の向上をはかるものである。
たものであり、共晶型合金のＡｇ−３ｎを基礎成分とす
ることにより溶融点を下げ、Ａｇの存在により耐食性お
よび電気・熱伝導性の改善をはかり、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ
の一種以上の存在によってはんだそのものの機械的強度
の向上をはかるものである。
なお、本発明においてＡｇを重量比で１０〜３０％に限
定した理由は、１０％未満では耐食性および電気・熱伝
導度が希望する値に達しないためであり、３０％を超え
ると製造時の加工性が低下すると共に液相点が上昇して
はんだとは言い難くなる。
定した理由は、１０％未満では耐食性および電気・熱伝
導度が希望する値に達しないためであり、３０％を超え
ると製造時の加工性が低下すると共に液相点が上昇して
はんだとは言い難くなる。
また、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏの一種以上を重量比で０．０５
〜１％に限定した理由は、０．０５％未満では機械的強
度の向上が期待できないためであり、１％を超えると固
溶し難いことに加えて偏析の原因になってむしろ緒特性
の低下を招くことになる。
〜１％に限定した理由は、０．０５％未満では機械的強
度の向上が期待できないためであり、１％を超えると固
溶し難いことに加えて偏析の原因になってむしろ緒特性
の低下を招くことになる。
第１実施例
Ａｇ５０ｇＳＡｇ３０ｇ５Ｓｎ４４５を合計しり５００
ｇをタンマン炉で溶解し、インゴットを鍛造・切削後
、圧延と焼鈍を繰り返し、厚さ０．１皿の薄板に加工し
た。
ｇをタンマン炉で溶解し、インゴットを鍛造・切削後
、圧延と焼鈍を繰り返し、厚さ０．１皿の薄板に加工し
た。
この薄板を幅５ｍｍ、長さ２００ ｍｍに切断し、焼鈍
を行って引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした
。
を行って引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした
。
剪断強度は図示する如く、厚さ０．５ ｍｍ、幅６皿、
長さ２００ｍｍの二枚のＣｕ条材の間に、厚さ０．１−
で５ｍｍ角のろう材を挟み、ろう付は後測定して表に示
した。
長さ２００ｍｍの二枚のＣｕ条材の間に、厚さ０．１−
で５ｍｍ角のろう材を挟み、ろう付は後測定して表に示
した。
また、拡り性（ぬれ性）は、Ｎｉ板、Ｃｕ板を用いてＮ
２ ＋Ｈ！の混合ガス中で溶融点（液相）より４０°Ｃ
高い温度で５分保持してその状態えを観察した。
２ ＋Ｈ！の混合ガス中で溶融点（液相）より４０°Ｃ
高い温度で５分保持してその状態えを観察した。
第２実施例
Ａｇ５０ｇ、Ｓｎ４４５ｇ、Ｆｅ０．２５ｇ、ＮｉＯ，
７５ｇ、Ｃｏ４ｇを合計した５００ｇをタンマン炉で溶
解し、インゴットを鍛造・切削後、圧延と焼鈍を繰り返
し、厚さ０．１ ｎｕｎの薄板の加工した。
７５ｇ、Ｃｏ４ｇを合計した５００ｇをタンマン炉で溶
解し、インゴットを鍛造・切削後、圧延と焼鈍を繰り返
し、厚さ０．１ ｎｕｎの薄板の加工した。
この薄板を幅５ｍｍ、長さ２００ ｍｍに切断し、焼鈍
を行って引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした
。
を行って引張強度と伸びおよび硬さの測定用試料とした
。
剪断強度も上記第１実施例と同様に図示する如く、厚さ
０．５ ｒｌｍ、幅６Ｍ、長さ２００ｍｍの二枚のＣｕ
条材の間に、厚さ０．１ ｍｍで５ ｍｍ角のろう材を
挟み、ろう付は後測定して表に示した。
０．５ ｒｌｍ、幅６Ｍ、長さ２００ｍｍの二枚のＣｕ
条材の間に、厚さ０．１ ｍｍで５ ｍｍ角のろう材を
挟み、ろう付は後測定して表に示した。
また、拡り性（ぬれ性）も上記第１実施例と同様に、Ｎ
ｉ板、Ｃｕ板を用いてＮｚ ＋Ｈ２の混合ガス中で溶融
点（液相）より４０°Ｃ高い温度で５分保持してその状
態を観察した。
ｉ板、Ｃｕ板を用いてＮｚ ＋Ｈ２の混合ガス中で溶融
点（液相）より４０°Ｃ高い温度で５分保持してその状
態を観察した。
以下同様に第３実施例〜第８実施例を行ない、その結果
は表に示す通りである。
は表に示す通りである。
なお、比較のために従来例として、６０ｗｔ％５ｎ−Ｐ
ｂ合合金色、４０ｗｔ％５ｎ−Ｐｂ合金とを実施例と同
寸法に加工して同様の測定を行った。
ｂ合合金色、４０ｗｔ％５ｎ−Ｐｂ合金とを実施例と同
寸法に加工して同様の測定を行った。
以上説明した本発明によると、Ａｇ、Ｓｎを基礎成分と
し、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏの一種以上を加えたことにより、
耐食性に優れ、しかも電気・熱伝導度は改善される効果
を有し、さらにＰｂ等の有害成分がない効果を有する。
し、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏの一種以上を加えたことにより、
耐食性に優れ、しかも電気・熱伝導度は改善される効果
を有し、さらにＰｂ等の有害成分がない効果を有する。
また、従来の５ｎ−Ｐｂ系のはんだに比べて引張強度、
剪断強度、硬さ等の機械的特性においては約２倍以上の
値を示し、それらにおいて顕著な効果が認められる。
剪断強度、硬さ等の機械的特性においては約２倍以上の
値を示し、それらにおいて顕著な効果が認められる。
図面は剪断強度試験を行うための測定用試料の斡視図で
ある。 特許出願人 株式会社 徳 力 本 店代理人
弁理千金 倉 喬 二 （Ｉ） （］［） 手 続 補 正 未 目 平成元年 特許庁長官 吉 １） 文 毅 殿 １、事件の表示 昭和６３年特許願第３３４７７４号 ２、発明の名称 低融点Ａｇはんだ ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （方式） ７、補正の内容 １、明細書第７頁第１２行目の「図面は」を「第１図は
」と補正する。 ２、図面の（１）、（ｎ）を別紙の通り補正する。 代表者 関 根 義 夫 ４゜ 代 理 人
ある。 特許出願人 株式会社 徳 力 本 店代理人
弁理千金 倉 喬 二 （Ｉ） （］［） 手 続 補 正 未 目 平成元年 特許庁長官 吉 １） 文 毅 殿 １、事件の表示 昭和６３年特許願第３３４７７４号 ２、発明の名称 低融点Ａｇはんだ ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （方式） ７、補正の内容 １、明細書第７頁第１２行目の「図面は」を「第１図は
」と補正する。 ２、図面の（１）、（ｎ）を別紙の通り補正する。 代表者 関 根 義 夫 ４゜ 代 理 人
Claims (1)
- １、Ａｇを重量比で１０〜３０％、Ｓｎを重量比で７０
〜９０％さらにＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏの一種以上を重量比で
０．０５〜１％からなることを特徴とする低融点Ａｇは
んだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63334774A JP2667689B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 低融点Ａｇはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63334774A JP2667689B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 低融点Ａｇはんだ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02179385A true JPH02179385A (ja) | 1990-07-12 |
| JP2667689B2 JP2667689B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=18281082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63334774A Expired - Lifetime JP2667689B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 低融点Ａｇはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2667689B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06344180A (ja) * | 1993-06-08 | 1994-12-20 | Nippon Arumitsuto Kk | 無含鉛半田合金 |
| US6188127B1 (en) | 1995-02-24 | 2001-02-13 | Nec Corporation | Semiconductor packing stack module and method of producing the same |
| WO2004026517A2 (en) | 2002-09-18 | 2004-04-01 | International Business Machine Corporation | Solder hierarchy for lead free solder joint |
| WO2017094713A1 (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 三菱マテリアル株式会社 | ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストの調製方法 |
-
1988
- 1988-12-29 JP JP63334774A patent/JP2667689B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06344180A (ja) * | 1993-06-08 | 1994-12-20 | Nippon Arumitsuto Kk | 無含鉛半田合金 |
| US6188127B1 (en) | 1995-02-24 | 2001-02-13 | Nec Corporation | Semiconductor packing stack module and method of producing the same |
| WO2004026517A2 (en) | 2002-09-18 | 2004-04-01 | International Business Machine Corporation | Solder hierarchy for lead free solder joint |
| EP1545826A2 (en) * | 2002-09-18 | 2005-06-29 | International Business Machines Corporation | Solder hierarchy for lead free solder joint |
| JP2005538851A (ja) * | 2002-09-18 | 2005-12-22 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 非共晶はんだ組成物 |
| EP1545826A4 (en) * | 2002-09-18 | 2009-02-11 | Ibm | HIERARCHY OF WELDINGS FOR SOLDERING JOINTS WITHOUT LEAD |
| WO2017094713A1 (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 三菱マテリアル株式会社 | ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストの調製方法 |
| TWI670136B (zh) * | 2015-12-01 | 2019-09-01 | 日商三菱綜合材料股份有限公司 | 焊料粉末及使用此粉末之焊接用膏之調製方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2667689B2 (ja) | 1997-10-27 |
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