JPH06269982A - Ａｇ系はんだ - Google Patents
Ａｇ系はんだInfo
- Publication number
- JPH06269982A JPH06269982A JP5854493A JP5854493A JPH06269982A JP H06269982 A JPH06269982 A JP H06269982A JP 5854493 A JP5854493 A JP 5854493A JP 5854493 A JP5854493 A JP 5854493A JP H06269982 A JPH06269982 A JP H06269982A
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- JP
- Japan
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- content
- solder
- exceeds
- improvement
- mechanical strength
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 使用者に対し有害でなく、Niやコバール系の
母材に対する濡れ性が良好で、機械的強度が大きく、し
かも耐蝕性に優れ、電気や熱の伝導性もよいAg系はんだ
を得ることを目的とする。 【構成】 Agを重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90
% 、Cuを重量比で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜2%さ
らにIn,Ga の少なくとも一種を重量比で0.05〜5%からな
ることを特徴とする。
母材に対する濡れ性が良好で、機械的強度が大きく、し
かも耐蝕性に優れ、電気や熱の伝導性もよいAg系はんだ
を得ることを目的とする。 【構成】 Agを重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90
% 、Cuを重量比で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜2%さ
らにIn,Ga の少なくとも一種を重量比で0.05〜5%からな
ることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Snを主成分としたAg系
はんだに関する。
はんだに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子工業の分野において、電気回路の接
続や金属とセラミックスとの接合用に用いられるはんだ
は、一般にSn-Pb 合金である。
続や金属とセラミックスとの接合用に用いられるはんだ
は、一般にSn-Pb 合金である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
Sn-Pb 合金によるはんだは、使用者に対して蒸気や粉体
が有害となるPbが含まれている問題があり、また、Niや
コバール系の母材に対する濡れ性が必ずしも十分ではな
く、機械的強度がきわめて小さいという問題もある。
Sn-Pb 合金によるはんだは、使用者に対して蒸気や粉体
が有害となるPbが含まれている問題があり、また、Niや
コバール系の母材に対する濡れ性が必ずしも十分ではな
く、機械的強度がきわめて小さいという問題もある。
【０００４】さらに、耐蝕性が低く、電気や熱の伝導性
も低いという問題がある。
も低いという問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、Agを
重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90% 、Cuを重量比
で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜2%さらにIn,Ga の少
なくとも一種を重量比で0.05〜5%からなるものであり、
Pbを除いて共晶型合金のAg-Sn を基本成分とすることに
より溶融点を下げ、Agの存在により耐蝕性および電気伝
導性、熱伝導性の改善をはかり、さらにPdの存在によっ
てNiやコバール系の母材への濡れ性の向上をはかり、C
u,In,Gaの存在によってはんだそのものの機械的強度の
向上をはかるものである。
重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90% 、Cuを重量比
で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜2%さらにIn,Ga の少
なくとも一種を重量比で0.05〜5%からなるものであり、
Pbを除いて共晶型合金のAg-Sn を基本成分とすることに
より溶融点を下げ、Agの存在により耐蝕性および電気伝
導性、熱伝導性の改善をはかり、さらにPdの存在によっ
てNiやコバール系の母材への濡れ性の向上をはかり、C
u,In,Gaの存在によってはんだそのものの機械的強度の
向上をはかるものである。
【０００６】なお、本発明においてAgを重量比で5 〜20
% に限定した理由は、5%未満では、耐蝕性および電気伝
導性、熱伝導性の向上が十分ではなく、20% を超えると
液相点が上昇してはんだとは言い難くなる。また、Cuを
重量比で0.05〜10% に限定した理由は、0.05% 未満で
は、機械的強度の向上が期待できないためであり、10%
を超えると液相点の上昇が問題となってしまう。
% に限定した理由は、5%未満では、耐蝕性および電気伝
導性、熱伝導性の向上が十分ではなく、20% を超えると
液相点が上昇してはんだとは言い難くなる。また、Cuを
重量比で0.05〜10% に限定した理由は、0.05% 未満で
は、機械的強度の向上が期待できないためであり、10%
を超えると液相点の上昇が問題となってしまう。
【０００７】さらに、Pdを重量比で0.05〜2%に限定した
理由は、0.05% 未満では、濡れ性の向上が期待できず、
2%を超えると液相点および価格の上昇が問題となる。ま
た、In,Ga を重量比で0.05〜5%とした理由は、0.05% 未
満では、機械的強度の向上が期待できないためであり、
5%を超えると、はんだ自体が脆くなってかえって機械的
強度の低下をきたすことになる。
理由は、0.05% 未満では、濡れ性の向上が期待できず、
2%を超えると液相点および価格の上昇が問題となる。ま
た、In,Ga を重量比で0.05〜5%とした理由は、0.05% 未
満では、機械的強度の向上が期待できないためであり、
5%を超えると、はんだ自体が脆くなってかえって機械的
強度の低下をきたすことになる。
【０００８】
【実施例】本発明の実施例を従来技術と比較して表１に
示す。
示す。
【０００９】
【表１】
【００１０】なお、引張り強度および伸びについては、
厚さ×幅×長さが0.1 ×5 ×200mmの試験片にて測定を
行い、剪断強度は図１に示すように厚さ×幅×長さが0.
1 ×6 ×200mm の二枚の銅板の間に厚さ0.1mm で5mm 四
方の試験片を挟み、はんだ付けを施したものを用いて測
定した。また、広がり性（濡れ性）は、Ni板およびコバ
ール板上に厚さ0.1mm で5mm 四方の試験片を載せ、N2＋
H2の混合ガス中で、液相点より50℃高い温度で５分間保
持し、冷却して取り出し後、その広がり（濡れ性）状態
を観察した。
厚さ×幅×長さが0.1 ×5 ×200mmの試験片にて測定を
行い、剪断強度は図１に示すように厚さ×幅×長さが0.
1 ×6 ×200mm の二枚の銅板の間に厚さ0.1mm で5mm 四
方の試験片を挟み、はんだ付けを施したものを用いて測
定した。また、広がり性（濡れ性）は、Ni板およびコバ
ール板上に厚さ0.1mm で5mm 四方の試験片を載せ、N2＋
H2の混合ガス中で、液相点より50℃高い温度で５分間保
持し、冷却して取り出し後、その広がり（濡れ性）状態
を観察した。
【００１１】
【発明の効果】以上詳細に説明した本発明によると、A
g、Snを基本成分とし、Cu、Pdを加え、さらにIn,Ga の
少なくとも一種を加えたことにより、従来のSn-Pb 系の
はんだに較べて引張り強度、剪断強度および硬さ等の機
械的特性が大きく向上し、Niおよびコバール上の広がり
性（濡れ性）も顕著に向上した。
g、Snを基本成分とし、Cu、Pdを加え、さらにIn,Ga の
少なくとも一種を加えたことにより、従来のSn-Pb 系の
はんだに較べて引張り強度、剪断強度および硬さ等の機
械的特性が大きく向上し、Niおよびコバール上の広がり
性（濡れ性）も顕著に向上した。
【００１２】また、耐蝕性や電気・熱伝導性も良好であ
り、さらに有害成分であるPbを含むことなくこれらの優
れた特性を得ることができた。
り、さらに有害成分であるPbを含むことなくこれらの優
れた特性を得ることができた。
【図１】剪断強度試験片の説明図である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年５月１１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【表１】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】なお、引張り強度および伸びについては、
厚さ×幅×長さが0.1 ×5 ×200mmの試験片にて測定を
行い、剪断強度は図１に示すように厚さ×幅×長さが0.
5 ×6 ×200mm の二枚の銅板の間に厚さ0.1mm で5mm 四
方の試験片を挟み、はんだ付けを施したものを用いて測
定した。また、広がり性（濡れ性）は、Ni板およびコバ
ール板上に厚さ0.1mm で5mm 四方の試験片を載せ、N2＋
H2の混合ガス中で、液相点より50℃高い温度で５分間保
持し、冷却して取り出した後、その広がり（濡れ性）状
態を観察した。
厚さ×幅×長さが0.1 ×5 ×200mmの試験片にて測定を
行い、剪断強度は図１に示すように厚さ×幅×長さが0.
5 ×6 ×200mm の二枚の銅板の間に厚さ0.1mm で5mm 四
方の試験片を挟み、はんだ付けを施したものを用いて測
定した。また、広がり性（濡れ性）は、Ni板およびコバ
ール板上に厚さ0.1mm で5mm 四方の試験片を載せ、N2＋
H2の混合ガス中で、液相点より50℃高い温度で５分間保
持し、冷却して取り出した後、その広がり（濡れ性）状
態を観察した。
Claims (1)
- 【請求項１】 Agを重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70
〜90% 、Cuを重量比で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜
2%さらにIn,Ga の少なくとも一種を重量比で0.05〜5%か
らなることを特徴とするAg系はんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5854493A JPH06269982A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | Ａｇ系はんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5854493A JPH06269982A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | Ａｇ系はんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06269982A true JPH06269982A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13087397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5854493A Pending JPH06269982A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | Ａｇ系はんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06269982A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5874043A (en) * | 1996-06-12 | 1999-02-23 | International Business Machines Corporation | Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and indium |
| US5985212A (en) * | 1996-12-12 | 1999-11-16 | H-Technologies Group, Incorporated | High strength lead-free solder materials |
| WO2002099146A1 (en) * | 2001-06-05 | 2002-12-12 | The Penn State Research Foundation | Novel high-temperature laed-free solders |
| JP2007268569A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 粉末はんだ材料および接合材料 |
-
1993
- 1993-03-18 JP JP5854493A patent/JPH06269982A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5874043A (en) * | 1996-06-12 | 1999-02-23 | International Business Machines Corporation | Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and indium |
| US5985212A (en) * | 1996-12-12 | 1999-11-16 | H-Technologies Group, Incorporated | High strength lead-free solder materials |
| WO2002099146A1 (en) * | 2001-06-05 | 2002-12-12 | The Penn State Research Foundation | Novel high-temperature laed-free solders |
| JP2007268569A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 粉末はんだ材料および接合材料 |
| JP4722751B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-07-13 | 富士電機株式会社 | 粉末はんだ材料および接合材料 |
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