KR100328156B1 - 카드뮴비함유은합금을포함하는브레이징솔더 - Google Patents
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Abstract
가공 온도가 630℃ 이하인 카드뮴-비함유 브레이징솔더(brazing solder)를 은 45 내지 80중량%, 구리 14 내지 25중량%, 갈륨 10 내지 25중량%, 아연 1 내지 7중량% 및 인듐 및/또는 주석 0 내지 5중량%의 조성으로 수득한다.
Description
본 발명은 브레이징 솔더(brazing solder), 특히 공기중에서 플럭스(flux)와 함께 사용하기 위한 브레이징 솔더로서의 일반적인 목적의 카드뮴 비함유 은 합금의 용도에 관한 것이다.
브레이징 솔더는 450℃를 초과하는 가공 온도로 브레이징시키는 데 적합한 금속 합금일 수 있다. 이는 종종 구리, 아연 및 카드뮴을 포함하는 은으로 이루어진다.
지금껏, 가공 온도가 600℃ 미만인 진공 또는 보호 가스하에 또는 플럭스와 함께 사용하기 위한 일반적인 목적의 브레이징 솔더로 유용한 것은 사실상 없었다. 그러나, 가공 온도가 낮을수록, 이 온도로 가열함으로써 브레이징 공정을 수행하는동안 접합될 가공물의 기계적 특성은 덜 손상된다. 이와 동시에, 에너지 요구 조건도 감소된다. 따라서, 가능한 가공 온도가 가장 낮은 유용한 브레이징 솔더를 개발하는 것이 중요하다.
가공 온도가 600 내지 700℃인 브레이징 솔더는 주로 금속, 이를 테면, 은, 구리, 주석, 아연 및 카드뮴의 합금으로 이루어져 있다. 그러나, 카드뮴 및 이의고휘발성 산화물은, 이들이 인체에 흡수될 경우, 독성을 나타낼 수 있다고 공지되어 있다. 브레이징을, 적절하지 못하게 카드뮴 함유 솔더를 사용하여 수행하는 경우, 상기한 흡수가 항상 완전히 제거될 수는 없으므로 중독의 위험이 있을 수 있다. 이리하여, 브레이징 솔더 중의 카드뮴 함량을 크게 감소시키거나 브레이징 솔더 합금을 카드뮴을 함유하지 않는 상태로 유지시켜야 할 필요성이 대두되고 있다.
가공 온도가 600 내지 700℃인, 이미 사용되어온 대부분의 브레이징 솔더 합금에 있어서, 상기한 바와 같은 저온을 수득하는 데에는 적당하거나 높은 함량의 카드뮴이 필요하다. 이미 공지된 카드뮴 비함유 브레이징 솔더의 가공 온도는 80내지 120℃인데, 이는 감온성 물질에 대해 허용되지 않는, 카드뮴 함유 솔더의 가공 온도보다 높다. 주석을 고비율로 함유하는 은-구리-주석의 브레이징 솔더 합금은 가공 온도는 낮으나, 취성이 커서 성형품으로 제조될 수 없다.
은 40 내지 50중량%, 구리 15 내지 38중량%, 아연 22 내지 32중량%, 주석 1내지 6중량% 및 인듐 0.5 내지 3중량%를 함유하는, 은을 기본으로 하는 카드뮴 비함유 브레이징 솔더에 대해서 독일연방공화국 공개특허공보 제24 17 060호에 기술되어 있다. 이러한 브레이징 솔더의 가공 온도는 710 내지 630℃이나, 이는 여전히 각종 용도에 적용하기에는 너무 높은 온도이다.
독일연방공화국 공개특허공보 제33 15 498호에는, 솔더 층이 은-구리-갈륨합금으로 이루어진, 전류 접촉량이 작은 적층화된 접촉 부품에 대해 기술되어 있다. 상기한 합금은 은 60 내지 75중량%, 구리 18 내지 35중량% 및 갈륨 5 내지 8 중량%를 함유하는데, 여기서 갈륨 성분은 또한 갈륨 4 내지 7중량% 및 인듐 1 내지4중량%로 대체되거나, 갈륨 1 내지 4중량% 및 주석 3 내지 7중량%로 대체될 수 있다. 이러한 솔더의 융점은 명시되지는 않았으나, 650℃ 이상이다.
은 50 내지 65중량%, 구리 5 내지 41중량%, 갈륨 3 내지 12중량% 및 인듐 6내지 18중량%를 함유하는 솔더는 러시아연방 특허 제450 673호(Derwent Abstract 75-65066W7/39)를 통해 공지되어 있다. 이의 융점은 640 내지 680℃이다.
독일연방공화국 공개특허공보 제27 45 409호에는, 은 50 내지 70중량%, 구리 15 내지 30중량%, 아연 8 내지 20중량% 및 갈륨 및/또는 인듐 0.1 내지 8중량%를 함유하는 브레이징 솔더 합금에 대해 기술되어 있다. 이의 융점은 650 내지 680℃이다.
상기한 합금의 융점은 갈륨 함량을 증가시킴으로써 추가로 감소시킬 수 있다. 그러나, 갈륨을 8중량% 이상 함유하는 은-구리 합금은 가공하기가 어려우며, 더이상 반가공품으로 제조될 수 없다.
이와 같이, 본 발명의 목적은, 630℃ 미만의 가능한 가장 낮은 가공 온도를 갖고, 용이하게 성형시킬 수 있으며, 일반적인 용도로 사용할 수 있는, 은을 기본으로 하는 카드뮴 비함유 브레이징 솔더 합금을 제공하는 것이다.
상기한 목적은, 은 45 내지 80중량%, 구리 14 내지 25중량%, 갈륨 10 내지 25중량%, 아연 1 내지 7중량%, 및 인듐 및/또는 주석 0 내지 5중량%를 함유하는 은 합금을 사용함으로써 본 발명에 따라 수득될 수 있다.
바람직하게는, 은 62 내지 72중량%, 구리 14 내지 18중량%, 갈륨 12 내지 24중량% 및 아연 2 내지 6중량%로부터 제조된 합금을 사용한다. 은 65 내지 70중량%, 구리 15 내지 18중량%, 갈륨 15 내지 22중량% 및 아연 2 내지 6중량%로부터 제조된 합금이 특히 유용한 것으로 밝혀졌다. 인듐 및/또는 주석을 상기한 합금에 가하여 가공 온도를 추가로 감소시키고 습윤 특성을 개선시킬 수 있다.
놀랍게도, 상기한 합금의 가공 온도는 620 내지 580℃이다. 이는, 보호 가스하에 및 공기 중에서 플럭스를 사용한 후에도 구리, 니켈, 황동, 철-니켈 합금 또는 강철과 같은 각종 기재 상에서 매우 우수한 습윤성을 나타낸다.
상기 합금은 놀랄 만큼 연성이며 용이하게 성형가능하기 때문에, 이로부터 대부분의 다양한 솔더 성형품을 제조할 수 있다.
놀랍게도 본 발명에 의해, 갈륨 함량이 10중량% 이상인 은-구리-갈륨 합금의 가공성은, 아연을 1 내지 7중량%의 양으로 상기 합금에 가하는 경우, 실제적으로 향상된다는 사실이 밝혀졌다. 그러나, 구리 함량은 반드시 14중량% 이상이어야 한다. 아연 함량이 7중량% 이상인 경우, 가공성의 저하가 뚜렷해진다.
하기 표는 일례로서 본 발명에 따르는 다수의 솔더 합금의 조성 및 가공 온도를 나타낸 것이다.
표:
Claims (3)
- 은 45 내지 75중량%, 구리 14 내지 25중량%, 갈륨 10 내지 25중량% 및 아연 1 내지 7중량%로 이루어짐을 특징으로 하는 카드뮴 비함유 은 합금을 포함하는 브레이징 솔더(brazing solder).
- 제1항에 있어서, 은 62 내지 72중량%, 구리 14 내지 18중량%, 갈륨 12 내지 24중량% 및 아연 2 내지 6중량%로 이루어짐을 특징으로 하는 카드뮴 비함유 은 합금을 포함하는 브레이징 솔더.
- 은 45 내지 74중량%, 구리 14 내지 25중량%, 갈륨 10 내지 25중량%, 아연 1내지 7중량% 및 주석 1중량%로 이루어짐을 특징으로 하는 카드뮴 비함유 은합금을 포함하는 브레이징 솔더.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4229189 | 1992-09-02 | ||
DEP4229189.5 | 1992-09-02 | ||
DE4315189A DE4315189C1 (de) | 1992-09-02 | 1993-05-07 | Verwendung einer kadmiumfreien Silberlegierung als Hartlot |
DEP4315189.2 | 1993-05-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940006692A KR940006692A (ko) | 1994-04-25 |
KR100328156B1 true KR100328156B1 (ko) | 2002-06-20 |
Family
ID=25918129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930017108A KR100328156B1 (ko) | 1992-09-02 | 1993-08-31 | 카드뮴비함유은합금을포함하는브레이징솔더 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0585708B1 (ko) |
JP (1) | JPH06182584A (ko) |
KR (1) | KR100328156B1 (ko) |
AT (1) | ATE166016T1 (ko) |
DE (2) | DE4315189C1 (ko) |
DK (1) | DK0585708T3 (ko) |
ES (1) | ES2118169T3 (ko) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100246229B1 (ko) * | 1997-06-19 | 2000-04-01 | 구자홍 | 무 카드뮴(Cd-free) 은납재 및 그를 위한 플럭스(flux) |
DE19921332A1 (de) * | 1999-05-08 | 2000-11-16 | Degussa | Flußmittel für das Hartlöten von schwerbenetzbaren metallischen Werkstoffen |
DE19938230C1 (de) * | 1999-08-12 | 2001-02-01 | Degussa | Hochsilberhaltige Hartlotlegierungen I |
DE19940115A1 (de) * | 1999-08-24 | 2001-03-01 | Degussa | Cadmiumfreie Hartlotlegierungen |
EP1275461A1 (en) * | 2001-07-11 | 2003-01-15 | Taga Manufacturing Co., Ltd., 14-1 | Brazing method and device, relay coil and method for the coil by the brazing method and device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1234397B (de) * | 1954-11-20 | 1967-02-16 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Verwendung von Gold- und/oder Silber-Legierungen als Werkstoff fuer elektrische Kontakte und Verfahren zur Herstellung von Kontakten |
SU450673A1 (ru) * | 1973-01-12 | 1974-11-25 | Предприятие П/Я А-1067 | Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов |
US4052531A (en) * | 1975-08-14 | 1977-10-04 | Eutectic Corporation | Indium-containing silver-copper-zinc brazing alloy |
DE2745409C3 (de) * | 1977-10-08 | 1982-03-11 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Kupfer und Zink enthaltende Hartlot-Legierung |
DE3315498A1 (de) * | 1983-04-28 | 1984-10-31 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Schichtverbund-kontaktstueck |
DE3580075D1 (de) * | 1984-09-07 | 1990-11-15 | Tokuriki Honten Kk | Galliumlegierung fuer zahnersatzmaterial. |
-
1993
- 1993-05-07 DE DE4315189A patent/DE4315189C1/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-08-16 EP EP93113086A patent/EP0585708B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-08-16 ES ES93113086T patent/ES2118169T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1993-08-16 AT AT93113086T patent/ATE166016T1/de not_active IP Right Cessation
- 1993-08-16 DE DE59308534T patent/DE59308534D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-08-16 DK DK93113086T patent/DK0585708T3/da active
- 1993-08-31 JP JP5215806A patent/JPH06182584A/ja active Pending
- 1993-08-31 KR KR1019930017108A patent/KR100328156B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4315189C1 (de) | 1994-04-07 |
ATE166016T1 (de) | 1998-05-15 |
DK0585708T3 (da) | 1999-01-25 |
KR940006692A (ko) | 1994-04-25 |
JPH06182584A (ja) | 1994-07-05 |
ES2118169T3 (es) | 1998-09-16 |
EP0585708B1 (de) | 1998-05-13 |
EP0585708A1 (de) | 1994-03-09 |
DE59308534D1 (de) | 1998-06-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
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